目前Xyratex的主要业务是磁盘阵列系统，客户包括有Intel、Dell、IBM、Acer等多家国际大厂。希捷操作与技术部门总裁Dave Mosley表示，这次收购对希捷来说具有很重要的战略意义，他们将为客户提供大量全新的存储系统解决方案。

AMD的官方Youtube频道发布了上个月APU 13大会的演讲视频，演讲者来自Oxide Games，他们开发的Nitrous(液氮）游戏引擎原生支持64位及多核处理器，当然还有重中之重的Mantle API。

这个视频主要介绍了Nitrous引擎的设计和优点，时长42分钟，太大了也不好搬运。前面的理论介绍可以略过，可以从26分钟开始看起，这是一段demo展示，没有名字，应该是Notrous引擎的渲染场景。

26分钟后的视频截图

据介绍，如果不支持Mantle，显卡受CPU限制通常只能处理5万个脚本（batches），有了Mantle之后可以处理10万个，提高了一倍，2015年的时候则可以提高到30万个。未来新一代硬件发布后，再加上Mantle的持续优化，届时可以处理100万个脚本。

这个视频也算是Mantle API效果的实战了，不过这个引擎还得看游戏支持，倒是DICE许诺这个月底会发布Mantle版的战地4，这个近在眼前了，到时才能真正显示出Mantle到底是不是虚招了。

原来优酷上有这个视频了，不用翻墙了

　　据美国商业资讯网报道，魅族将会参加下月7-10日在美国举办的CES 2014消费电子展，展位区号是LVH#51001，并通过与当地运营商合作的模式一举“杀入”美国市场。魅族MX2和MX3拥有不错的外观设计和配置，虽然性能可能稍微低一些，不过较低的价格将会是他们在美国市场最大的竞争力。

　　魅族在此前已经进入香港、以色列、俄罗斯市场，最近也成功开拓了乌克兰市场，其反响都较好。美国媒体此前多次报道过魅族手机的新闻，不少网友也对他们的手机表示好感，不过以后能不能卖得好，还需要看美国首批用户的反应了。

　　另一方面，价格更有竞争力、而且在美国的人气也很高（但就是不卖）的小米科技似乎还没确定今年是否继续参加CES展。

　　博通公司此前发布了XLP多核ARM处理器架构，他们就直接越过了20nm工艺，改用16nm FinFET鳍式晶体管工艺生产。

　　目前业界对半导体工艺的研究已经到了10nm以下，Intel就准备在2017年后开始使用7nm工艺，但在Samueli看来7nm之后半导体工艺很快就会达到物理极限，5nm工艺时晶体管就只有10个原子大小，接近物理极限了。

IEDM会议上的石墨烯研究

　　他在IEDM会议上的另一篇主题演讲就是探讨可能取代CMOS工艺的新技术，其中石墨烯制造的晶体管频率可达1000GHz，其厚度也有1个原子大小。此前三星、IBM都做过类似的研究，不过这个技术离工业量产还有段距离。

　　·提升了《使命召唤：幽灵》、《细胞分裂：黑名单》、《黑道圣徒4》、《地铁：最后之光》游戏中的交火性能。

　　·新增了《战地4》、《XCOM：未知敌人》、《极品飞车：宿敌》、《全战：罗马2》、《黑道圣徒4》、《细胞分裂：黑名单》、《FIFA 14》游戏中的Enduro配置文件

　　·支持AMD的交火帧同步（CrossFire frame pacing）技术，这个技术最早在13.8 beta驱动中引入，可以改善交火下的帧延迟。不过从AMD的描述来看，13.12 beta中的帧同步技术跟之前的差不多，支持DX10、DX11及不超过2560x1600分辨率的游戏，还不支持DX9及Eyefinity，下一阶段的改善要等明年1月份的新驱动了。

　　其他bug修复就不一一列举了，跟催化剂13.11 beta 9.5差不多，毕竟后者编译于12月3日，这个13.12驱动编译于12月6日，时间差距并不大。

　　催化剂13.12 WHQL驱动下载页面

　　至于Broadwell，它也会进入桌面市场，不过中高端已被Haswll升级版排满，Broadwell首先会从低功耗低电压的U系列发力，取代目前TDP 15W、28W的Haswell。

　　Fudzilla称Broadwell取代的最高端型号是Core i7-4558U，双核四线程，4MB缓存，频率2.8-3.3GHz，Broadwell版性能会更高，同时功耗可能也会有所降低。

　　2014年下半年Broadwell还会取代Core i7-4650U，后者是双核四线程，频率1.7GHz，目前使用22nm工艺的它TDP也只15W，Broadwell版理应会更好。

　　所有面向AIO市场、TDP为15W、28W的Haswell产品都会被Broadwell取代，大约有12款。另外可以确认Broadwell不会有传统的socket插槽式封装，因此不能自由升级。Core i7-4650使用FCBGA1168封装，与主板及LGA1150桌面插槽不兼容，猜测Broadwell也不会兼容。

　　此外，还可以确定苹果会在2014年下半年使用15W、28W的Broadwell处理器升级iMac产品线。

　　综上所述，Fudzilla认为获得Broadwell桌面版的唯一机会是购买AIO类PC或者其他小尺寸电脑。

Broadwell还有K系列

　　不过他们的消息也不一定全信，Broadwell还规划了Broadwell-K系列，这个应该会在明年底推出。

　　有一点算是比较肯定了，明年的桌面版会继续以Haswell升级版为主，即便有Broadwell-K系列发布，因为芯片组的变化，Broadwell-K不兼容目前8系芯片组的可能性也非常非常大，高玩们还是得上9系主板。

　　这一款设备拥有21.5英寸1080P IPS屏幕，搭载Intel赛扬处理器、2GB内存和16GB SSD，拥有1个USB 3.0、3个USB 2.0接口、1个网线接口和1个130万像素前置摄像头，另外还支持HDMI输出。

　　和Chromebook一样，这一款设备的功耗比较低，据称仅为5W，相比传统一体式电脑有极大的优势，应该比较适合教育和普通家用环境，不过显然对于高性能应用来说就没有办法了。

Hynix公司专家Minsuk Suh、AMD高级理事Byran Black及美光公司Kyle Kirby

　　此前在FPGA和传感器领域已经有堆栈式设计（注：比如索尼的1300万像素堆栈式摄像头），但是AMD高级理事Byran Black表示目前上述领域的堆栈式设计还没对主流计算领域的CPU、GPU和APU产生影响，而HBM内存将会改变（CPU、GPU及APU）。进军3D堆栈是一项英勇的举动，AMD已经准备采取这样的行动。

　　目前SK Hynix已经开始出样HBM产品，而AMD将联合Hynix开发HBM内存，已经开始准备与客户合作。

　　Hynix公司首席工程师Minsuk Suh表示他们正在准备两种堆栈式内存，一种是用于住内存的3DS，另外一种是用于图形、网络的高性能HBM内存，JEDEC针对这些产品的规范已经接近完成。

HBM与3DS两种规范

　　3D堆栈内存多采用TSV硅穿孔技术，HBM类型支持多种1024个通道，可提供最高的带宽，主要用于对性能要求较高的网络和图形市场。3DS更注重成本与速度的均衡，面向主内存。

　　相比显卡上使用的GDDR5显存，HBM可以提高65%的总体性能，而功耗则有40%的下降。