新款显卡整体尺寸为55.9 x 131.5 x 263.3 mm，2.5槽厚度；采用了14层PCB板，提高了信号传输的速度和稳定性，具备较高的耐久度；配备了双风扇的散热系统，有着两个100mm散热风扇，三折鲨鱼鳍扇叶结构设计，支持智能启停技术，除了大幅提高散热效率，还能降低使用时的噪音；搭配强化的金属背板强化散热并保护显卡不变形，提高了稳定性、抗干扰和承载能力，还能保护电路元器件不受冲击和静电的影响。

Radeon RX 7700 XT合金搭载了Navi 32，拥有3456个流处理器，Infinity Cache为48MB，基础频率、游戏频率、加速频率分别为1784 MHz、2276 MHz和2600 MHz，显存为12GB的GDDR6，显存位宽为192位，显存速率为18 Gbps，显存带宽为432 GB/s，配备了两个8Pin外接供电接口。显示输出方面，配备了三个DP 2.1接口和一个HDMI 2.1接口。

据VideoCardz报道，目前Radeon RX 7900M的首个3DMark基准测试成绩已经出炉，在TimeSpy中的成绩达到了19743分，高于英伟达GeForce RTX 4080移动版的18923分，领先幅度大概为4.3%。

根据AMD官方提供的PPT，在1440P游戏里，Radeon RX 7900M平均领先GeForce RTX 4080移动版大概7%。

这次测试是由Alienware m18 R1游戏本完成的，搭配的是Ryzen 9 7945HX处理器，该配置下的售价为2799美元。同样是Alienware m18，如果是英特尔酷睿i9-13900HX和GeForce RTX 4080移动版的组合，价格为2999美元。相比之下，AMD Advantage游戏本的性价比显得更高一些，同时还能利用AMD的智能技术，在移动平台上提供了终极3A解决方案。

Radeon RX 7900M采用的是Navi 31芯片，拥有72个CU，共4608个流处理器，Infinity Cache为64MB，搭配了16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，核心频率在1825MHz至2090MHz之间，整卡功耗为180W。此前AMD在移动平台推出的RDNA 3架构GPU均采用Navi 33芯片，涵盖了Radeon RX 7700/7600系列产品，相比Radeon RX 7900M性能要差很多。

PowerColor Hellhound Radeon RX 7800 XT Spectral White的整体尺寸为32.2×13.4×5.0 cm，属于2.5槽厚度；采用了15相供电和14层PCB设计，搭载IMON数字监控；白色的PCB、风扇、I/O挡板、背板和散热器外罩；配备了三风扇散热解决方案，全新高效能环形扇叶设计，采用双滚珠轴承，9叶片提供了足够的进风量和风压，且支持智能启停技术；五根6mm纯铜镀镍热管贯穿散热器，直列式铝鳍片设计，还有一块直接接触GPU并覆盖显存的大面积铜底，以实现更好的散热效率；带有双8Pin外接供电接口；全覆盖的强化金属背板甚至延伸到PCB之外，背板上有显眼的地狱猎犬标志；提供双BIOS模式（超频/安静），背面还有开关；拥有迷幻紫和冰蓝双重灯效。

新款显卡搭载了Navi 32共有60个CU，拥有3840个流处理器，最高游戏频率和加速频率分别为2213 MHz和2520 MHz，Infinity Cache为64MB，显存为16GB的GDDR6，显存位宽为256位，显存速率为19.5 Gbps。显示输出方面，配备了三个DP 2.1接口和一个HDMI 2.1接口。

PowerColor并没有提供定价，暂时也不清楚具体上市时间。

新产品延续了TUF Gaming系列的设计风格，相比之前同系列的Radeon RX 7900 XTX/XT型号更薄，从3.5槽减少到了约3槽，整体尺寸为319.8mm x 150.9mm x 59.2 mm，与Radeon RX 7800/7700 XT型号基本相同，装机兼容性上会更好一些。其搭载压铸金属框架，保留了原有的全金属背板设计，可防止PCB弯曲，并设有大面积通风口，进一步提升散热效果；搭配了三个升级的轴流风扇，采用双滚珠轴承，风量提升了24%；配备了军规级电容；还带RGB灯效，支持AURA SYNC神光同步。

用户还能使用比以往更直观易用且功能丰富的ASUS GPU TWEAK III软件，全新界面将核心功能整合至集中式仪表板，可轻松调整显卡各项功能。此外，新款显卡还附送了显卡支架，可避免显卡下垂。

Radeon RX 7900 GRE搭载的Navi 31共有80个CU，即5120个流处理器，Infinity Cache为64MB，配备16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，显存速率为18 Gbps，配备了双8Pin外接供电接口。显卡一共有四个显示输出接口，包括一个HDMI 2.1和三个DP 2.1。

Radeon Pro W7600和Radeon Pro W7500工作站显卡搭载的GPU为Navi 33 XL，采用6nm工艺制造，采用PCIe 4.0 x8接口，Infinity Cache为32MB；两者分别配备了32个和28个CU，对应流处理器数量分别为2048个和1792个，单精度计算性能分别为20 TFLOPS和12 TFLOPS；显存均为8GB的GDDR6，显存位宽为128位，显存速率分别为18 Gbps和11 Gbps；两者都配备了四个DisplayPort 2.1端口；整卡功耗分别为130W和70W，前者配备了一个6Pin供电接口，后者不需要外接供电。

根据AMD提供的官方基准测试数据，Radeon Pro W7600的性能比上一代的Radeon Pro W6600高出了19%，而Radeon Pro W7500则比Radeon Pro W6600慢了17%。AMD还使用新显卡与英伟达的同类产品在3D内容创建、动画、3D CAD和可视化工作负载方面进行了比较，认为Radeon Pro W7600可为专业人士提供比RTX A2000更好的性能，Radeon Pro W7500也强于T1000，定价也更低一些。

这两款显卡原计划在2023年第三季度内开售，而实际上市时间比预期还晚了一些。

Radeon RX 7900M拥有72个CU，共4608个流处理器，Infinity Cache为64MB，搭配了16GB的GDDR6显存，显存位宽为256位，核心频率在1825MHz至2090MHz之间，整卡功耗为180W。

此前AMD在移动平台推出的RDNA 3架构GPU均采用Navi 33芯片，涵盖了Radeon RX 7700/7600系列产品，主要是针对入门和主流市场。Navi 33最多只有32个CU，共2048个流处理器，显然规格要比这次新发布的Radeon RX 7900M要低得多。

由于Radeon RX 7900M与Radeon RX 7700/7600系列产品之间有较大的差距，至少可以再放下两个型号，AMD接下来应该还会继续面向移动平台发布新款显卡，以填补产品线的空缺，只是不知道要等到什么时候。

PyTorch是由Facebook AI Research开发的深度学习库，作为一种开源工具，受到了业界的欢迎，并得到了CPU和GPU制造商的广泛支持。AMD最初对整合PyTorch支持的反应较慢，特别是对消费类Radeon和Radeon PRO显卡的支持更为迟缓，不过随着ROCm 5.7.1的推出，显然情况出现了较大的转变。

目前仅支持旗舰显卡也是考虑大型语言模型（LLM）这样的人工智能应用需要大容量的显存，同时还能让AMD尽可能地销售高端显卡。虽然Radeon Pro W7900和Radeon RX 7900 XTX的定价都不低，不过比起数据中心使用的计算卡，那可是便宜太多了。通过专业领域的人工智能和机器学习支持扩展到消费级产品，可以促进专业与游戏产品在功能上的融合，AMD也希望打造一个丰富的人工智能生态系统，并且让开源平台壮大，为提高成本效益和扩大使用范围铺平道路。

今年4月就有报道称，ROCm SDK即将登陆Windows操作系统，同时将扩展对消费级Radeon显卡的支持。随后AMD首席执行官苏姿丰博士确认未来ROCm会在GPU支持方面会加大投入，加入更多的消费级Radeon显卡，并致力于与社区合作为其用户提供更好的支持。

根据AMD在驱动面板里的描述，该监测器负责测量游戏从创建帧开始到GPU完成渲染之间的延迟，并不包括显示器延迟等其他因素。目前，该监测器仅在Radeon Anti-Lag+功能打开的情况下才能生效。另外，虽然Radeon Anti-Lag+支持DirectX 11和12的游戏，但是这个监测器只能监测DirectX 12游戏的延迟，在DirectX 11上，它会显示为N/A。

而最为关键的一点是，Anti-Lag+目前是RDNA 3显卡的独占功能，且需要游戏集成才能使用，某种意义上来说，这个监测器的使用范围其实还是比较有限的。

Anti-Lag+支持的硬件和游戏 图源：AMD

考虑到该预览版驱动同时增加了AMD自家的帧生成功能AFMF（AMD Fluid Motion Frames），相信这个监测器的加入也是为了让玩家能够更好地观察AFMF对游戏性能造成的影响：毕竟帧生成虽然提升了帧率，但是延迟也会相应提高。正如NVIDIA DLSS 3帧生成需要开启Reflex功能一样，Anti-Lag+对于AFMF来说也是很重要的。

附带一提，NVIDIA的FrameView应用也提供了类似的功能，可以实时监测并捕获游戏的系统延迟。我们部分评测里面所出现的延迟数据便是由它测得的。

Radeon RX 7600提供了Radeon RX 6600 XT级别的性能，且加入了新的技术，是一款不错的主流产品。不过由于规格上与最新的Radeon RX 7700/7800 XT有着较大的差距，随着旧款Radeon RX 6000系列产品退市，AMD需要填补其中的空缺。

据推测，Radeon RX 7600 XT除了配备了更大容量的显存，搭载的GPU可能也会由Navi 33换成Navi 32，以增加流处理器的数量，提供更强的性能。英伟达在GeForce RTX 4060 Ti上提供了8GB和16GB版本，不过由于显存位宽仅为128位，更大的显存对性能的提升帮助并不大，甚至还会出现倒退。AMD或许想通过更换芯片提高规格，避免类似的情况发生。

Exynos 2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Cortex-A720@2.60GHz）和4个小核（Cortex-A520@1.80GHz），总共配置有10个核心。由于Exynos 2400的CPU将过渡到最新的Arm V9.2内核，意味着仅支持64位，高通接下来的第三代骁龙8平台也将采取同样的策略。

Exynos 2400的GPU部分采用Xclipse 940，以RDNA 3架构为基础。三星还在System LSI Tech Day 2023活动现场做了演示，通过光线追踪技术（包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染）增强了游戏的真实感，同时大幅度改进了光线追踪的性能。不过三星并未给出Xclipse 940的具体规格，传闻其配备6个WGP、12个CU，相比Exynos 2200采用的Xclipse 920（3个CU）规模翻倍。根据泄露的测试信息，Exynos 2400的GPU性能不如第二代骁龙8平台配备的Adreno 740，不过三星还有时间做一些优化工作。

三星还为即将推出的智能手机设计了新款人工智能工具，并使用Exynos 2400做了演示，实现在本地通过文本生成图片。此外，Exynos 2400还支持双向卫星通信功能，兼容 NB-IoT（窄带物联网）和 NTN（非地面网络）技术，三星与Skylo Technologies共同展示了该功能的视频，这意味着新一代Galaxy S24系列也会有双向卫星通信功能。

明年第一季度三星将推出Galaxy S24系列，有传言称，三星计划在部分地区的Galaxy S24和Galaxy S24+机型中使用Exynos 2400，而Galaxy 24 Ultra预计将搭载高通第三代骁龙8平台。

据VideoCardz报道，PowerColor似乎在调整这些高端产品的价格，通过折扣等方式降低了售价，具体如下：

Radeon RX 7900 XTX

PowerColor RX 7900 XTX Red Devil - $899（-$130）[Amazon]

PowerColor RX 7900 XTX Hellhound - $899（-$50）[Amazon]

PowerColor RX 7900 XTX Hellhound - $889（-$60）[Newegg]

Radeon RX 7900 XT

PowerColor RX 7900 XT Red Devil - $719（-$180）[Amazon]

PowerColor RX 7900 XT Hellhound - $719（-$80）[Newegg]

这一价格相比于Radeon RX 7900 XT/XTX刚发布时的官方建议零售价（899/999美元）低了不少，何况这些是上市时定价更高的非公产品。暂时还不清楚AMD的其他合作伙伴是否会跟进这种做法，到底是厂商个体行为，利用限时优惠促销，还是AMD授意下的试探行动。无论如何，PowerColor这一做法突破了高端Radeon RX 7900 XT/XTX型号上的定价标准，一定程度上也反映了市场的趋势走向。

通过主要合作伙伴以折扣等方式下调售价，试探市场反应的做法，并不只有AMD这么做。英伟达在今年4月发布了基于Ada Lovelace架构GeForce RTX 4070，最初的官方建议零售价为599美元，不过到了上个月部分厂商就将个别产品降至549美元，随后官方向媒体确认调低了定价。