近半年来，各家处理器芯片厂商所使用的工艺终于开始从28nm升级，目前三星、高通刚开始使用20nm工艺，往后还有16nm/14nm FinFET，MTK联发科今年也将会推出20nm的Helio顶级处理器，而Intel 14nm的Broadwell处理器也早已上市。实际上28nm产品还有很多，之前很多都是让TSMC台积电代工生产，不过高通、联发科现在已经开始将部分28nm订单转到其他晶圆代工厂了。

DigiTimes近日从业内人士获得这条消息，高通和联发科在竞争非常激烈的中国手机芯片市场上都得你死我活，需要在价格上下功夫，中、低端芯片的采购成本在过去一年里已经下降了20%，因此这两家需要寻找台积电以外的替代代工厂。

除了要降低成本，还需要满足这个市场庞大的需求，之前他们曾经历过台积电28nm芯片供应紧张的情况，而增加代工合作也可以减少对台积电的依赖。

那么高通和联发科之后选择了谁呢？消息人士补充说，UMC联华、GF公司以及SMI中芯国际这三家在上一季度末就已经开始从台积电手中抢到一些份额了。

虽然这对台积电会造成一定的影响，不过这也不是坏事，他们可以有更多的精力和资源投放到改进16nm FinFET工艺上，以满足下半年苹果16nm版A9处理器（暂定）的订单。