TrendForce发布最新晶圆代工调查报告,数据显示全球2021年第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元,环比增长6.2%。自2019年第三季度以来,已经连续八个季度创下新高。半导体行业面临转向5G技术、新冠疫情持续扩散、地缘政治紧张和供应链长期短缺等影响,恐慌性购买芯片的情况在2021年第二季度持续。由于芯片需求依然高涨,且代工能力有限,现阶段始终无法满足各种终端的出货目标。
在2021年第二季度里,台积电(TSMC)以133亿美元营收,以及环比增长3.1%,继续稳坐第一的位置。不过由于遭遇干旱缺水和断电等意外事件,对台积电的营收造成一定影响。三星在2021年第二季度里的营收为43.3亿美元,环比增长5.5%,继续排在第二。在这个季度里,三星在美国德克萨斯州的晶圆厂受到此前暴风雪的影响,生产线并没有完全恢复,也影响了营收。
除了台积电和三星外,联华电子(UMC)、格罗方德(GlobalFoundries)和中芯国际(SMIC)分列三到五名。联电在这个季度里,得益于触控与显示驱动集成IC、电源管理IC和Wi-Fi芯片等需求的驱动,营收为18.2亿美元,环比增长8.5%。近期格罗方德非常强势,不断扩张产能,实现了15.2亿美元的季度营收,环比增长17%。中芯国际也在大力提高产能,在第二季度里有13.4亿美元的营收,环比增长21.8%。
台积电、三星、联电、格罗方德和中芯国际的市场占有率分别为52.9%、17.3%、7.2%、6.1%和5.3%,台积电仍占有超过一半的市场份额,三星紧随其后,与联电、格罗方德和中芯国际拉开差距。TrendForce表示,2021年第三季度全球晶圆代工产值将持续增长,会再创新高。
extrame博士 2021-09-02 09:01 | 加入黑名单
中芯这20%的增长量,看着真不错。
继续加油!
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2#
zerg_hzc教授 2021-09-02 08:08 | 加入黑名单
中芯国际上市估计筹到了不少钱,但是把钱转化成产能估计还需要至少1到2年吧,就是不知道这一波能增加多少产能
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