自PlayStation 5发售以后，索尼已经多次对其内部结构进行了修改，主要为了减轻重量或者降低功耗。近期开始销售的新版PlayStation 5，光驱版型号为CFI-1202A，数字版型号为CFI-1202B，对应重量为3.9kg和3.4kg，分别比现有的版本（CFI-1102A/B）轻了300g和200g，比最初发布的版本分别轻了600g和500g。
据Angstronomics报道，索尼在CFI-1202系列PlayStation 5游戏主机做了更大的改动。与之前的两款不同的是，CFI-1202系列PlayStation 5游戏主机采用了新版AMD定制SoC，启用了台积电（TSMC）6nm工艺制造，名为“Oberon Plus”（目前7nm版名为Oberon）。事实上，很早之前就有报道称，索尼定制的SoC将改成6nm工艺制造，用于新版PlayStation 5上，只不过比预想中还更快一些。
“Oberon Plus”的面积由300 mm²缩小到约260 mm²，缩减了15%，这意味着每块晶圆在相近的成本下可以多生产接近20%的芯片。同时游戏主机的功耗会降低（有测试表明降低了10%），对应的散热解决方案也能简化一些，成本能进一步降低。据了解，除了改换了工艺以外，6nm版的定制SoC没有做任何配置上的更改，仍然采用Zen 2架构+RDNA 2架构的组合。
据推算，新版PlayStation 5游戏主机的整体生产成本将减少约12%，这有助于索尼更快地回收项目的开发成本。由于PlayStation 5的产量高于微软的Xbox Series X/S，转换工艺的好处会更明显一些。每块晶圆可生产的“Oberon Plus”比Xbox Series X/S目前所使用的定制芯片高出近50%，预计后者也将升级工艺。
按照台积电的说法，N6工艺与N7工艺相比，晶体管密度将提高18%，而且可以相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP，可以有效降低生产和开发成本。
lyahehehehe教授 2022-09-28 22:09 | 加入黑名单
我只希望索尼换掉这个杀马特的外形设计
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hahaemm博士 2022-09-27 02:30 | 加入黑名单
日元疲软，只能靠涨价对冲
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chenustc研究生 2022-09-26 21:39 | 加入黑名单
明年又出一个小改款，直接取消光驱版，以数字版+选配外置式光驱组合，可能会改成5nm，如果是按之前TCL发布会说的半代升级款会在2023-2024年发布，反正我首发入的国行PS5只要不坏，就等PS6了
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LuluEh一代宗师 2022-09-26 19:05 | 加入黑名单
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Honami一代宗师 2022-09-26 15:43 | 加入黑名单
那是不是意味着ps5的pro版本不会很快出来了
已有1次举报另外现在就用上6nm减少soc面积 是不是也意味着ps5 slim也暂时没戏了？
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amdradeon博士 2022-09-26 13:57 | 加入黑名单
你以为的升级：换用先进制程，功耗下降，温度下降
已有1次举报实际上的升级：功耗下降，散热器缩水，实际表现半斤八两
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LuluEh一代宗师 2022-09-26 12:56 | 加入黑名单
成本降低，售价上升，哈哈哈哈哈哈哈
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