• 不拼7nm工艺了，GF推首个300mm硅锗晶圆，晶振频率高达370GHz

    孟宪瑞 发布于2018-12-03 14:59 / 关键字： GF, 7nm, RF射频, 9hp, 硅锗晶圆工艺

    8月底Globalfoundries（格罗方德，简称GF）公司宣布放弃7nm及节点工艺研发，专注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工艺。这一变化导致AMD将7nm工艺的CPU、GPU芯片订单全部交给台积电代工，另一家公司IBM也选择台积电代工未来的Power处理器。GF放弃7nm工艺虽然让他们无法参与未来高性能CPU/GPU竞赛，不过对GF自己来说这次可以说甩掉了负担，现在他们专注更赚钱的RF射频芯片业务了，上周GF宣布推出业界首个300mm硅锗晶圆工艺，该技术提供出色的低电流/高频率性能，改善了异质结双极晶体管(HBT)性能，与之前的硅锗 8XP和8HP相比，最大振荡频率(Fmax)提高了35％，达到370GHz。

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