来自人民日报的微博，科技部部长王志刚表示，中国的现代化进程必须把科技创新摆在核心。我国计划在2020年进入创新型国家，2035年进入科技创新型国家前列，2050年要成为世界科技强国。目前，我国综合科技创新排名排在第17位，但基础研究特别是0到1的颠覆性创新仍有短板。

对于创新国家，王志刚在发布会上提到2020年进入创新型国家是有个定义的，按照创新国家的标准，科技实力及创新能力要走在世界前列，这是个定性的标准，而按照定量的标准，按照世界知识产权组织的排名，中国排名在17位，2020年将达到第15位。另外，科技贡献率届时要达到60%，目前是58.5%。

科技发展离不开资金投入，根据国家统计局发布的《2018年国民经济和社会发展统计公报》，2018年全年我国国内生产总值首次突破90万亿元，达到900309亿元，比上年增长6.6%；全年研究与试验发展（R&D）经费支出19657亿元，比上年增长11.6%，与国内生产总值之比为2.18%，比上年提高0.03个百分点。

具体来说，全年研究与试验发展（R&D）经费支出19657亿元，比上年增长11.6%，与国内生产总值之比为2.18%，其中基础研究经费1118亿元。全年国家重点研发计划共安排1052个项目，国家科技重大专项共安排563个课题，国家自然科学基金共资助44504个项目。截至年底，正在运行的国家重点实验室501个，累计建设国家工程研究中心132个，国家工程实验室217个，国家企业技术中心1480家。国家科技成果转化引导基金累计设立21支子基金，资金总规模313亿元。全年境内外专利申请432.3万件，比上年增长16.9%；授予专利权244.7万件，增长33.3%；PCT专利申请受理量为5.5万件。截至年底，有效专利838.1万件，其中境内有效发明专利160.2万件，每万人口发明专利拥有量11.5件。全年共签订技术合同41.2万项，技术合同成交金额17697亿元，比上年增长31.8%。

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”2008年立项，由北京市、上海市政府牵头，这也是唯一由地方政府牵头组织实施的国家科技重大专项，共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。专项合理布局，引导政府投入要素资源，其中京沪两地累计投入103亿元用于专项配套。

在昨天的科技成果发布会上，科技部表示通过9年艰苦攻关，我国成功研制14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等100多种材料产品，性能达到国际先进水平，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，实现了从无到有的突破，填补了产业链空白。同时，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平飞速跨越，国际竞争力大幅提升。

2008年以前，我国集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米、研发工艺为90纳米，专项实施至今，主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，并形成自主知识产权。封装企业三维高密度集成技术研发也达到国际先进水平。可喜的还有，集成电路专项高度重视创新技术研究，从战略高度布局核心技术的知识产权，已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

除了上述成果，集成电路专项技术总师叶甜春还表示我国集成电路专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”还将重点支持7—5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发。

PS：国内在半导体制造行业落后国际太多，9年来能取得这个成绩不易，只是科技部介绍的这些内容太八股文了，特别是在先进工艺研发上。文中提到14nm工艺将在2018年全面产业化，不过并没有具体信息，这里说的14nm工艺跟此前中芯国际、华为、高通及比利时微电子中心合作的14nm是不是一回事？后者借助的是比利时微电子中心中的14nm技术，但是之前的消息说这个工艺预计在2020年前量产，想要了解更多国产工艺的读者可以加小超哥（id：9501417）微信。

至于7nm及5nm工艺，十三五期间将启动研发，量产时间可能要很久，不过这两种工艺在国际上也没有谁量产呢，三星、TSMC及Intel目前已经完成了研发，正在准备2018年后量产，国内还有追赶的机会。