DS360 WH改用了白色，整体尺寸为396 x 120 x 27 mm，冷液管长度为400 mm，支持英特尔的LGA115x/1200/1700/20xx/1800平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足当前主流平台的使用需求。

其中水冷头的整体尺寸73 x 73 x 66.5 mm，采用了独特的外观设计，左半部分为CPU温度数显，右半部分则将以高精度CNC一体成型工艺打造的水泵腔体“侧透”了出来，并且从中加入了ARGB灯带，在幻彩灯效与金属质感的衬托之下，展现了具有一定未来科技感的美学观感。其采用双腔体水泵的散热解决方案，加上大面积的铜制底座可以完全覆盖CPU，进一步提升了散热性能。

搭配的是F5 R120风扇，为白色无光设计，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用FDB动态液压轴承，扇叶与扇框的设计结合了气动声学原理，可在高转速下实现较低的噪音。其转速为500-2200±10% RPM，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。三个风扇固定在冷排后，可通过公母头进行串连。

RT500 ARGB最大特色之一，是搭载了高清智能数显面板，可直观可视化显示CPU温度，一眼掌握CPU运行状况，实现精准控温。其采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品延续了新家族化的“三角几何”设计语言，具有标志性的几何图形，将品牌元素融入到每一处细节，造就优雅精致的感官享受。采用的内存避让设计，以及免拆风扇安装，让用户装机更便捷。铝制模块采用了三角波浪鳍片矩阵，鳍片运用了全回流焊工艺，鳍片间保持着黄金间距，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

RT500 ARGB的整体尺寸均为120 x 70 x 152 mm，搭配的高风压幻彩风扇整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了7叶增压型叶形设计，增强了风压，支持PWM控速，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为73.32 CFM，最大风压为3.28 mmH2O。

RT400和RT500数显风冷散热器最大的特色，是搭载了高清智能数显面板，可直观可视化显示CPU温度，一眼掌握CPU运行状况，实现精准控温。其采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品延续了新家族化的“三角几何”设计语言，具有标志性的几何图形，将品牌元素融入到每一处细节，造就优雅精致的感官享受。采用的内存避让设计，以及免拆风扇安装，让用户装机更便捷。铝制模块采用了三角波浪鳍片矩阵，鳍片运用了全回流焊工艺，鳍片间保持着黄金间距，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

RT400和RT500的整体尺寸均为120 x 70 x 152 mm，搭配的也是同一款风扇，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用7叶增压型叶形设计，增强了风压，支持PWM控速，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为73.32 CFM，最大风压为3.28 mmH2O。

泰拉巨风RZ820的整体尺寸为161 x 150 x 165 mm，引入了滑轨结构，无风扇扣条，并采用了内存避让设计，可灵活调整高度，兼容高马甲内存。其采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品延续了新家族化的“三角几何”设计语言，方正硬朗，质感优先，运用了多道精湛工艺，还带有航空铝磁吸顶盖，CNC+阳极喷砂，支持ARGB神光同步。散热器配有四根8mm热管和四根6mm热管，这是超频三针对高端CPU全新研发的高功耗热管，内部结构材料经过优化改良。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。铝制模块采用了三角几何家族化波浪鳍片矩阵，鳍片运用了全回流焊工艺，鳍片间保持着黄金间距，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。此外，预涂导热膏让安装更方便快捷。

泰拉巨风RZ820搭配的是14030+12025的风扇组合，使用了航空铝材风扇边框，采用了FDB动态液压轴承，低噪且耐用。其中前置14030风扇的整体尺寸为140 x 140 x 30 mm，转速在400至1500±10% RPM之间，最大风量为122.16 m3/h，最大风压为2.12 mmH2O；中置12025风扇的整体尺寸为150 x 120 x 25 mm，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为147.3 m3/h，最大风压为3.2 mmH2O。

DA360 PRO ARGB 数显版采用了低调百搭的黑色外观，冷排上已经预装好ARGB风扇，扇叶为乳白色半透明设计，亮灯后灯光柔和明亮。风扇之间使用了隐藏式线材连接，只有末端一根连接线用来与主板连接，简化了装机的工序。冷头中央是一块圆形的数显屏，屏幕中央有通过软件读取的CPU实时温度，以及超频三的品牌LOGO和系列标志，同时屏幕周围还有RGB无限镜设计。屏幕本身还支持270°旋转，能方便地调节方向。

预览var tableid = settableid();            document.write('');            Table().init({                title: "超频三 DA360 PRO ARGB 数显版 一体式水冷散热器",                header:["项目", "参数"],                width: '91%',                columnWidth: 'AUTO', //表格宽度，"AVG"平均，"AUTO"自动（默认），指定[15,16,20]                id: tableid,                data: [               ["冷排尺寸", "394×120×27 mm"],         ["冷管长度", "400 mm"],                  ["水冷头高度", "57mm"],                ["水泵转速", "3000±10% RPM"],           ["水泵噪音", "28 dB(A)"],                ["冷排风扇数量","3"],                    ["风扇尺寸", "120×120×25 mm"],                            ["风扇转速", "500～2000±10% RPM"],                ["风量", "75.8 CFM"],                ["风压", "3.2mmH2O"],                ["风扇噪音", "≤33.7 dB(A)"],         ["接口", "4-Pin PWM"],                   ["支持平台", "Intel LGA 115x/1200/1700AMD AM4/AM5"],                                           ["质保", "3年"],                ]            });

黑海RZ500属于单塔单风扇设计，解热功耗为255W。其整体尺寸为130 x 80 x 155 mm，有着良好的内存兼容性，采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品融合了全新家族化的“三角几何”设计语言，并将这些元素融入到产品设计的每一个细节，优雅简约的顶盖，带有全新CPS标识，进一步增强了整体颜值、提升了美感。其配有五根6mm全铜热管，依托气动声学原理设计采用了三角波浪鳍片矩阵，通过减小气流阻力有效降低风噪杂音，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

搭配的是“臻”F5 R120性能风扇，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了FDB动态液压轴承，有9片扇叶，PWM控制调速，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。配合m/g级xyz三轴动平衡矫正处理，保证低噪平稳运行的同时，实现更好的散热效果。

黑海RZ500属于单塔单风扇设计，解热功耗为255W。其整体尺寸为130 x 80 x 155 mm，有着良好的内存兼容性，采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。

新产品融合了全新家族化的“三角几何”设计语言，并将这些元素融入到产品设计的每一个细节，优雅简约的顶盖，带有全新CPS标识，进一步增强了整体颜值、提升了美感。其配有五根6mm全铜热管，依托气动声学原理设计采用了三角波浪鳍片矩阵，通过减小气流阻力有效降低风噪杂音，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。工艺升级的热管聚合底座，使得每一根热管皆可触达CPU表面，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

搭配的是“臻”F5 R120性能风扇，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了FDB动态液压轴承，有9片扇叶，PWM控制调速，转速在500至2200±10% RPM之间，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。配合m/g级xyz三轴动平衡矫正处理，保证低噪平稳运行的同时，实现更好的散热效果。

超频三 DS360 BK的产品尺寸为396 x 120 x 27 mm，冷液管长度为400 mm，冷头尺寸73 x 73 x 66.5 mm，冷头外观设计独特，左半部分为CPU温度数显，右半部分则将以高精度CNC一体成型工艺打造的水泵腔体“侧透”了出来，并且从中加入了ARGB灯带，在幻彩灯效与金属质感的衬托之下，展现了具有一定未来科技感的美学观感。

DS360 BK并不是超频三 第一款采用双腔体水泵的散热解决方案的水冷产品，去年7月份推出的金刚双擎 DE360同样搭载了相似的方案，其与绝大多数采用了单水泵解决方案相比，进一步提升了散热性能。同时大面积的铜制底座可以完全覆盖CPU，提高导热效率，经我们评测测试下来，确实是有着较为不错的表现。据超频三官方实验室的测试数据显示，DS360 BK能够在室温约22℃的环境下将限制在300W功耗的i9-14900K压制在88.0℃，性能不俗。

DS360 BK搭配的是臻系列风冷散热器同款的F5 R120风扇，为黑色无光设计，整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用FDB动态液压轴承，扇叶与扇框的设计结合了气动声学原理，可在高转速下实现较低的噪音。其转速为500-2200±10% RPM，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。三个风扇固定在冷排后通过公母头进行串连。

扣具方面，DS360 BK支持英特尔的LGA115x/1200/1700/20xx/1800平台，以及AMD的AM4/AM5平台，可以满足当前主流平台的使用需求。

黑海RZ400 V2属于单塔单风扇设计，整体尺寸为130 x 80 x 155 mm，有着良好的内存兼容性，采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。其融合了全新家族化的“三角几何”设计语言，象征着均衡、稳定和创造力量，并将这些元素融入到产品设计的每一个细节。

新产品有着优雅简约的线条，带有阳极铝顶盖，搭配“三角几何”光哑一体纹理、隐藏式撞色和CPS标志，进一步提升了美感。其配有四根6mm全铜热管，依托气动声学原理设计采用了三角波浪鳍片矩阵，通过减小气流阻力有效降低风噪杂音，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。HDT4.0 PRO工艺底座新升级了热管聚合工艺，比上一代更光滑平整，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

搭配的风扇整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了FDB动态液压轴承，转速在500至2000±10% RPM之间，最大噪音值为32 dBA，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。配合m/g级xyz三轴动平衡矫正处理，保证低噪平稳运行的同时，实现更好的散热效果。

黑海RZ400 V2属于单塔单风扇设计，整体尺寸为130 x 80 x 155 mm，有着良好的内存兼容性，采用了全面升级的高韧性锰钢材质压力扣具，安装更人性化，支持英特尔的LGA 18xx/1700/1200/115x插座，以及AMD的AM 5/4插座，不但覆盖了现有的主流平台，而且还支持英特尔下一代LGA 18xx平台。其融合了全新家族化的“三角几何”设计语言，象征着均衡、稳定和创造力量，并将这些元素融入到产品设计的每一个细节。

新产品有着优雅简约的线条，带有阳极铝顶盖，搭配“三角几何”光哑一体纹理、隐藏式撞色和CPS标志，进一步提升了美感。其配有四根6mm全铜热管，依托气动声学原理设计采用了三角波浪鳍片矩阵，通过减小气流阻力有效降低风噪杂音，而扣Fin+折Fin工艺结构稳固，有效聚拢气流，让风道更通畅。HDT4.0 PRO工艺底座新升级了热管聚合工艺，比上一代更光滑平整，确保热量能更快地到达塔体的散热模块。

搭配的风扇整体尺寸为120 x 120 x 25 mm，采用了FDB动态液压轴承，转速在500至2000±10% RPM之间，最大噪音值为32 dBA，最大风量为86.73 CFM，最大风压为3.2 mmH2O。配合m/g级xyz三轴动平衡矫正处理，保证低噪平稳运行的同时，实现更好的散热效果。

超频三 臻 RZ620 BK的顶部添加了由多重工艺打造的阳极氧化铝顶盖，并在外观各处融入了臻系列标志性的“三角几何”图案。散热器底座为镀镍纯铜材料，并且采用了微凸设计，杜绝氧化的同时增大与CPU的接触面积，有着更好的传热效果，再配合6根新一代自研精调热管，无论是水平或垂直安装都能够充分发挥塔体的散热效能。此外，鳍片之间采用扣Fin+折Fin的工艺固定，实现稳固与美观的同时更好地将气流聚拢，使风道更通畅，带来更好的散热和静音表现。

预览var tableid = settableid();            document.write('');            Table().init({                title: "超频三 臻 RZ620 规格参数",                header: ["参数", "规格"],                width: '91%',                columnWidth: 'AUTO', //表格宽度，"AVG"平均，"AUTO"自动（默认），指定[15,16,20]                id: tableid,                data: [                 ["产品尺寸/mm", "130 x 142.5 x 157.5"],  ["整体重量/g", "1313"],       ["热管数量", "6"],   ["热管直径/mm", "6"],    ["鳍片数量", "54×2"],    ["鳍片面积/mm²", "约5000×2"],    ["鳍片材质", "铝"],    ["底座材质", "铜"],    ["风扇尺寸/mm", "120 x 120 x 25"],       ["风扇转速/RPM", "性能模式：2200±10%均衡模式：500-2000±10%安静模式：1800±10%"],      ["风扇风量/CFM", "性能模式：86.73均衡模式：78.10安静模式：68.64"],          ["风扇风压/mmH2O", "性能模式：3.2均衡模式：2.6安静模式：2.1"],    ["满载噪音/dBA", "性能模式：32均衡模式：30安静模式：28"], ["风扇轴承类型", "Fluid Dynamic Bearing"],                    ["支持平台", "Intel LGA 1700/1200/115xAMD AM4/AM5"], ["售价", "319元（黑）/399元（白）"],["质保", "3年"],                ]            });