新的发布时间曝光是来自于华硕的一场宣讲会，韩国媒体将会议的一些幻灯片放了出来，其中就有这么一张将Intel从Skylake开始的服务器CPU特性进行了对比：

图片来自于brainbox

从图上我们能够得到很多信息。首先Ice Lake-SP将使用与末代14nm服务器CPU相同的Socket P+插座，单颗CPU最高TDP将达到270W、核心数最高可达38核。比较有亮点的是这张对比图显示Ice Lake-SP将会支持PCI-E 4.0，并将会提供多达64条PCI-E通道。

Socket P+这个插座之前已经被泄漏过了，就是LGA 4189，这张对比图给出的信息大部分都与之前的传言相吻合——Ice Lake-SP将会和Cooper Lake-SP使用同样的插座，也就是LGA 4189-4，而从Cooper Lake-SP开始将会支持8通道内存，并且它会提供4条UPI链接。不过最高核心数并不一致，这边说Cooper Lake-SP单颗最大只有48个核心，但是Intel已经发布了单颗56核心的Xeon Platunum 9282处理器。

新的“核战争”已经开始了，AMD那边用基于Zen 2的Rome处理器猛地将他们的服务器最大CPU核心数量提升了一倍到64核的地步，直接让Intel的Xeon Scalable系列处于不利位置，并且由于Intel仍然选择在单片Die上面放置最高多达56个核心，使得成本会高很多，大面积Die的良率肯定是比小面积Die要差的，同时Intel那边还受制于14nm产能短缺。

Ice Lake-SP仍然将使用Mesh网格进行内部互联，但由于核心微架构的升级，所以在总体性能上会有不小的提升，而PCI-E 4.0的加入让它在I/O方面终于也不是那么被动了，尽管对手全系都提供多达128条PCI-E通道，最终问题还是落到它会不会延期身上。

据推特用户momomo_us爆料，TE Connectivity已经为即将推出的Intel Ice Lake-SP（ICL-SP）和Cooper Lake（CPL）处理器推出了LGA4189插座。英特尔已经确认Ice Lake-SP和Cooper Lake处理器将兼容并共享同一平台。尽管如此，TE Connectivity最新的LGA4189产品表明，对于某些Cooper Lake系列处理器，还有一个单独的LGA4189插座版本。

LGA4189插座已经过英特尔验证，并且看似有两种不同的产品：LGA4189-4和LGA4189-5。当我们将两个插座并排放置时，很明显它们共享相同的设计和安装机制。两个插座均具有精确的4189针布局，0.9906毫米六角间距和2.7毫米SP高度。至于为什么英特尔要为Cooper Lake提供两个独立的插座，目前有流传的消息是这样说的：LGA4189-4插座，也称为Socket P4，是为Whitley平台设计的，包含Ice Lake-SP和Cooper Lake-4芯片。LGA4189-5插座，也称为Socket P5，专为Cedar Island平台量身定制，适用于Cooper Lake-6芯片。

传言称Cooper Lake-4和Cooper Lake-6分别暗指Cooper Lake-SP和Cooper Lake-P处理器。目前的说法是Cooper Lake代号中的数字是指Ultra Path Interconnect（UPI）链接的数量。核心数量方面，Cooper Lake-SP芯片最多可容纳56个核心，而据传Cooper Lake-P芯片最多可达26个核心。并且据称Cooper Lake-SP芯片支持8通道内存，后者仅支持最多6通道内存。