eMMC 5.1支持命令行序列，能够大幅度提升闪存的性能表现，另外还支持安全写保护功能，可提升安全性。东芝这次推出了四款eMMC 5.1的产品，容量从16GB到128GB，封装尺寸为11.5*13mm，厚度则根据容量从0.8mm到1.2mm不等。

东芝预计在今年第二季度开始量产这些eMMC 5.1闪存，在不久的将来我们可以看到高端移动设备中大量使用eMMC 5.1的产品。

东芝在CES展会上公布的BG系列SSD还处在研发阶段，它不是用来秀速度的，而是通过使用类似eMMC闪存上的技术来缩小体积，它支持PCI-E接口、NVMe 1.1规范。借助东芝先进的BGA封装技术，它能在单PCB单封装上实现128GB、最高256GB的容量。

这两种容量的PCI-E SSD长宽都是20、16mm，128GB版容量的厚度为1.4mm，256GB容量的厚度为1.65mm，重量只有1克，相比常规产品减轻了95%的重量，可以用于超轻薄PC及数码产品中，此外SSD空间重量的减少也有助于提高电池空间，增强续航时间。

此外，东芝CES期间还发布了全球首款2.5寸规格的3TB硬盘MQ03ABB300，转速5400RPM，使用的是PMR垂直记录技术，单碟容量750GB，四碟装，预计今年5月份出货。

　　今天中午，小米官方正式对此作出公告，表示unknown的eMMC芯片来自美光科技，出现这样的问题是因为该eMMC的编码未在相关对照表中。至于卡顿现象是由于一个软件的BUG造成，小米已经找到了解决方案，会在12月20日的OTA更新中得到解决，修复程序测试版今天开始也会在小米之家现场提供。

　　虽然小米已经正式回应，不过部分用户依然持怀疑态度，因为似乎只有3.64GB版本会卡顿，另外一些用户还指出了红米手机其他卡顿问题。到底这个OTA升级是否能够解决问题，就要看看下周升级后的实际效果了。

　　价格的降低，配置的增强，功耗的减少，这些因素令一款超极本在推出后的两年里仍然有机会刺激用户需求。超薄移动PC的SSD将会占去2013年SSD出货量的70%，并且把SSD市场带到一个新的高度。

　　SanDisk向西部数据供应用于混合硬盘的BGA iSSD，这种产品符合µSSD标准，可集成在电脑的PCB上，被认为具有很大的发展潜力。该技术预计将会较多地应用到桌面电脑，然后才扩展到笔记本电脑，因为更大尺寸的PCB做起来效果更好。

　　将会出现的新型SATA Express接口技术可以让传输速度达到8Gb/s和16Gb/s，超越SATA 6Gbps，不过这还需要等到英特尔的Broadwell平台开始成为主流才能有较大的发挥。

　　不可忽视的还有一种技术，就是被众多手机和平板电脑采用的eMMC，它在NAND闪存中集成了控制器，在移动设备，以及使用ARM处理器的电脑上扮演重要的角色。eMMC对SSD的发展有一定威胁，两者将会展开竞争。

　　另外，这款eMMC闪存增强了抗高温能力，使其能适用于更恶劣的环境，例如汽车的导航系统和其他机动设备上。而且，该产品采用了电子工程设计发展联合会议(JEDEC)标准。

　　该产品大小为14 x 18 x1.4mm，预计在八月底发出样品，而大量出货则在2008年下半年，不过目前还没有产品的相关图片公布。

早前Micron推出的这款SSD硬盘读速度达到了250MB/s，而写速度也是达到了100MB/s

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