PC客户端和消费电子硬盘出货量约为2250万块，同比下降了28％，其中3.5寸硬盘约为1250万块，而2.5寸硬盘约为1000万块，分别减少了24％、33％。这种出货量下滑凸显了PC客户端和消费电子硬盘的趋势，并不让人感到惊讶。

希捷继续稳坐第一的宝座，出货量在1500万至1550万块之间，同比下降了32.6%至34.7％，市场份额为44.4%至44.8％；西部数据的出货量在1220万至1270万块之间，同比下降了35.9%至38.2％，市场份额大概在36.4％；东芝的出货量在630万至670万块之间，同比下降了33.2%至37.2％，市场份额为18.8至19.2％。

JIP在去年7月下旬就开始进行相关操作，以高于目标股价10%左右的价格收购，阻力来自于东芝持股较多的海外大股东，如果愿意出售手中的股份，达成66.7%的收购比例，就能公开收购获得成功。

东芝自从2015年会计造假事件以后，经营陷入了动荡，2017年3月又因投资美国核电业务遭遇巨额亏损，连续两年陷入资不抵债的窘境。随后为了避免下市，施行了6000亿日元增资计划，引入了大量海外资金，这些海外股东对于东芝的经营提出了各种意见和批判，又造成了东芝内部持续动荡。

过去一年多里，东芝为了缓和内部矛盾，减少与海外股东的争执，管理层宣布进行战略重组，提出了东芝集团将拆分为三间独立公司的方案。因遭到各方的质疑，执行上遇到了巨大的阻力，在新计划中改成一分为二，仅分拆包括半导体在内的设备业务，而且会出售非核心资产，不过最终再次遇到挫折，遭到了过半数股东反对而被否决。

HDD出货量下滑已持续多年，相关产品愈发集中在数据中心等存储细分市场上，本来也不是太稀奇的事情。不过2022年出现如此大的跌幅，主要原因还是宏观经济因素及厂商库存调整的结果。

整体市场趋势影响了三间硬盘制造商，分析师表示，HDD最大的困境是企业云存储业务需求下降，结合库存因素使得2022年第四季度近线硬盘出货量减少到1000万到1100万之间。面向普通用户的3.5英寸HDD出货量仅下降了1%，主要动力来自于监控领域，2.5英寸HDD反而在第四季度有15%的反弹，有点让人惊讶。

2022年销售的笔记本电脑里有92%都配备了SSD，预计2023年的比例将提高至96%。

东芝表示，MG10系列20TB型号与众多应用和操作系统都有很好的兼容性，并能适应随机读写与顺序读写的混合工作负载，适合在云规模和传统数据中心应用，同时履行了东芝的承诺，即推动机械硬盘设计，以满足云规模服务器以及对象和文件存储基础设施中对存储设备不断增长的需求。

根据东芝今年公布的机械硬盘路线图，接下来将利用其专有的技术，包括FC-MAMR（磁能量控制–微波辅助磁记录）技术、MAS-MAMR（微波辅助切换-微波辅助磁记录）技术和磁盘堆叠技术，到2023财年（2023年4月至2024年3月）的时候，将硬盘容量提高到30TB甚至更高。

西部数据的市场份额大概在36.9%，总出货量为1648万块，在所有细分市场都出现两位数的下跌，平均每个HDD的容量与希捷相若，均为7.8TB。东芝的市场份额大概在18.6%，总出货量为829万块，平均每个HDD的容量略有增长，为4.4TB。

毫无疑问，由于2022年PC市场整体疲软，以及SSD需求持续增加，HDD需求面临较大幅度的下滑。不过总出货容量上并没有下降太多，表明大容量HDD正在成为市场的主流，而1TB或2TB这种容量较小的产品正在被SSD取代。

近期NAND闪存芯粒价格下滑，使得SSD的价格也随之下跌，无论OEM厂商还是个人消费者都更倾向于选择SSD。此前有报道称，微软计划将SSD纳入到Windows 11 PC的基本要求中，迫使OEM厂商采用SSD作为引导盘，时间点为2023年。如果传言是真实的，留给客户端HDD的空间将变得更为狭小。

厂商方面，希捷占据了最大的市场份额，大概在44.5%左右，下跌幅度也是最小的，控制在30%以内；其次是西部数据，市场份额大概在37.2%左右；东芝的市场份额大概在18.3%左右，是出货量下跌最多的厂商，幅度约为40%。

近期NAND闪存芯粒价格下滑，使得SSD的价格也随之下跌，无论OEM厂商还是个人消费者都更倾向于选择SSD。据统计，2022年第二季度TLC和QLC芯粒的价格下跌了8%到13%，预计第三季度会进一步下跌5%到10%。此前有报道称，微软计划将SSD纳入到Windows 11 PC的基本要求中，迫使OEM厂商采用SSD作为引导盘，时间点为2023年。若微软真的有这方面的打算，客户端HDD将面临致命一击。

由于东芝旗下拥有的核能产业被列入了日本国家的“核心行业”，这类型收购、并购交易将被列入重点审查，而且很可能不能通过。为了满足收购的审查条件，贝恩资本不会单独收购东芝，而是与其他日本投资人组成投资者联盟来进行。贝恩资本的这种做法并不奇怪，目前铠侠（Kioxia）的多数股权就是由贝恩资本牵头的投资者集团所持有。

东芝是在去年11月宣布进行战略重组，计划在2024年3月之前，原东芝集团将拆分为三间独立公司，分别专注于基础设施、电子设备和半导体，为股东创造更高的价值。分拆后的半导体公司，将由东芝所持有的铠侠和东芝科技公司组成。东芝持有铠侠约40%的股权，计划在2023年下半年完成相关分拆重组事项。

不过自东芝公布战略重组计划后就遭到各方的质疑，执行上遇到了巨大的阻力。不少人反对东芝以任何形式拆分，希望可以完成私有化，也有投资者认为这种做法严重损害了自己的利益。随后东芝推出了新的重组方案，打算一分为二，仅分拆包括半导体在内的设备业务，同时出售非核心资产，并希望所持有的铠侠能够尽快IPO，还承诺未来两年内提高回报股东的金额，想以此获得股东的支持，不过最终仍遭到否决。

N300 Pro和X300 Pro系列都围绕东芝在HDD方面的创新技术构建的，结合了东芝自身的缓存技术、稳定碟片技术（容量≥10TB）、以及FC-MAMR技术（容量18TB），提供了领先业界的解决方案。在东芝看来，利用其核心技术优势可以提升产品在细分市场的竞争力和知名度。

N300 Pro和X300 Pro系列提供了4TB、6TB、8TB、10TB、12TB、14TB、16TB和18TB的容量，转速为7200 RPM，采用了CMR技术。其中10TB 、12TB、14TB、16TB和18TB应用了东芝独特的激光焊接氦气密封工艺，以实现低功耗和低噪音。N300 Pro系列硬盘为7x24的使用环境而设计，并为采用RAID的NAS系统优化，MTTF为120万小时。X300 Pro系列硬盘则面向桌面工作站、高端PC和高工作负载的PC，MTTF为100万小时。

东芝表示，将会与云服务供应商进行密切合作，以了解他们对于容量和性能的要求，东芝新一代技术是满足客户需求的关键。东芝与主要组件供应商多年的密切合作对技术的突破有着深远的影响，随着硬盘容量的提高，最终降低其硬盘的总体拥有成本（TCO）。

根据过往公布的资料，东芝的MAS-MAMR技术将利用微波更大地改变了硬盘介质的磁矫顽力，使得轨道更窄，从而提高了面积密度。该项目是由昭和电工（介质）、TDK（配备有双自旋喷射层的读写磁头）和东芝（驱动器）共同开发的，属于MAMR技术的一部分。

目前东芝提供了全面的硬盘产品线，以满足企业、数据中心、监控和客户端市场的存储需求。其硬盘主要面向四个细分市场，AL系列专注于企业级的性能领域；MG系列针对企业级容量和数据中心的需求；MQ系列涵盖了移动客户端和广泛的使用场景；DT系列则是针对监控和传统的桌面客户端应用。在2021年，东芝硬盘和Exabyte出货量分别增长4%和61%，达到了5468万块和187.24 Exabytes。

为了减小改革的阻力，近日东芝推出了新的重组方案。在新计划中，东芝将一分为二，仅分拆包括半导体在内的设备业务，而且会出售非核心资产，比如电梯、照明、以及负责生产POS系统和复印机的Toshiba Tec Corp。同时东芝还以8.7亿美元，将空调部门“东芝开利”的55%股份出售给合作伙伴开利全球。此外，东芝还希望所持有的铠侠（Kioxia）能够尽快IPO，不过也不排除出售的可能性。东芝还承诺，未来两年内，将回报股东的金额提高到3000亿日元（原来为1000亿日元）。

在东芝看来，相比原来的重组方案，新计划变得简单，显得省时省力，可以加速东芝的改革步伐。有专业人士表示，当被剥离的资产的账面价值占总资产的五分之一以上时，拆分计划需要得到三分之二的股东支持。由于东芝有近30%的部分为外国基金持有，而且普遍反对一分为三的拆分计划，很可能让东芝搁置原有的方案。新计划降低了通过的门槛，只需要董事会批准即可。

据东芝介绍，新的晶圆厂将具备抗震结构，包括双供电系统和BCP系统，并安装最新的节能制造设备，以减小环境的负担，旨在实现100%依赖可再生能源的“RE100”目标。同时东芝还会引入人工智能和自动化晶圆运输系统，以提高产品的品质和生产效率。东芝计划在2023年春季开始动工，2024年春季完成相关工程，以确保2024年内投入生产。

功率器件是管理和降低各种电子设备的功耗，以及实现碳中和社会的重要组件。目前汽车电气化和工业设备自动化的需求正在扩大，对低压 MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和 IGBT（绝缘栅双极晶体管）等器件的需求非常旺盛。东芝已通过提高200mm晶圆产能，以及增加300mm晶圆生产线来满足这一长期的需求增长。

东芝希望通过及时的投资和研发来扩大其功率半导体业务的竞争力，使其足够应对市场的快速增长。目前全球半导体产能紧缺，不少企业都进行了大量投资，以进一步扩充产能，不过要真正看到成效还需要一些时间。

东芝相关负责人表示，2021年是让人惊叹的，因为东芝的存储事业部创下了多项新纪录，感谢东芝硬盘所有员工的奉献精神和几个战略客户的合作伙伴关系，实现了这一切，希望2022年能继续保持这样的积极势头，着眼于新的里程碑。

目前东芝提供了全面的硬盘产品线，以满足企业、数据中心、监控和客户端市场的存储需求。其硬盘主要面向四个细分市场，AL系列专注于企业级的性能领域；MG系列针对企业级容量和数据中心的需求；MQ系列涵盖了移动客户端和广泛的使用场景；DT系列则是针对监控和传统的桌面客户端应用。

此前东芝首次展示了MAS-MAMR技术，演示如何利用新技术提高HDD存储容量和性能。通过昭和电工（介质）、TDK（配备有双自旋喷射层的读写磁头）和东芝（驱动器）的共同合作，为构建超过30TB的大容量机械硬盘（HDD）奠定了基础。东芝的新目标是，尽快实现30TB及以上容量的硬盘商业化。

MAS-MAMR技术利用微波更大地改变了硬盘介质的磁矫顽力，使得轨道更窄，从而提高了面积密度，属于MAMR技术的一部分。近期，东芝首次展示了MAS-MAMR技术，演示如何利用新技术提高HDD存储容量和性能，现在的目标是实现30TB及以上容量的硬盘商业化。

东芝在2021年开始出货的18TB硬盘上，应用了Flux Control MAMR（FC-MAMR）技术，其使用了自旋扭矩振荡器来辅助记录。新的MAS-MAMR技术则通过将微波局部暴露在记录介质上，以提高记录密度，从而超过了FC-MAMR技术。东芝计划在2022年1月10日至14日举办的MMM-INTERMAG 2022会议上，公布新开发的自旋扭矩振荡器细节及其振荡特性。

东芝表示，其开发了一种名为“双振荡型自旋扭矩振荡器装置（dual FGL STO）”，通过两层场产生层来照射微波。这种方式能有效地产生微波，电流较小，而且是在重点位置，当结合到磁头后，可以提高MAS-MAMR技术的记录性能。东芝通过演示采用新技术的设备，证明了MAS-MAMR技术的可行性，可以显著提高记录的密度，为下一代磁记录技术的应用迈进了一大步。

据TomsHardware的报道，MAS-MAMR技术利用微波更大地改变了硬盘介质的磁矫顽力，使得轨道更窄，从而提高了面积密度，属于MAMR技术的一部分。该项目是由昭和电工（介质）、TDK（配备有双自旋喷射层的读写磁头）和东芝（驱动器）共同开发的，不过暂时还没有透露具体的面积密度，但足够使东芝制造容量超过30TB的硬盘。

更换碟片和读写磁头对硬盘制造商来说是一件大事，通常情况下，更愿意只改变某一个关键零件。希捷由于采用了热辅助磁记录（HAMR）技术，不得不改变硬盘的架构。东芝目前也面临同样的问题，不过MAS-MAMR技术似乎不需要做大幅度的修改，这也使得该技术可以在未来几年内使用。

在几个月前，东芝发布业界首款MAMR微波辅助磁记录（FC-MAMR）技术的18TB硬盘，分别是面向台式机的X300系列，以及面向NAS的N300系列，都属于消费级产品。这些是东芝第三代7200 RPM级充氦技术硬盘，配备了512MB缓存，为9碟装。使用的碟片同样由昭和电工负责制造，单碟容量为2TB，通过FC-MAMR技术实现了约1.5 Tb/inch2密度。在更早之前，东芝还发布了企业级的MG09系列，首次应用了FC-MAMR技术，实现了12.5%的存储密度提升。