今年3月底的时候三星在西安举行了存储芯片二期项目开工奠基仪式，未来三年将投资70亿美元，将NAND晶圆的月产量翻倍提升至22万片，以此满足全球IT市场对3D NAND闪存芯片的需求，二期项目预计2019年上线。

在建新厂的不止三星一家，东芝的Fab 6即将在下一年开始运营，与此同时，在宣布“卖身”贝恩资本后，东芝表示会投资70亿美元用于Fab 7的建设，DRAMeXchange认为东芝Fab 7最快将于2019年下半年开始量产96层的3D NAND闪存。

美光方面，他们位于新加坡的第三座闪存工厂也在本月初动工，计划在2019年年中完工，第四季度投产，估计投产项目和东芝的一样，都是64层或96层3D NAND闪存。SK海力士的情况和前三家差不多，M15新厂差不多都是在明年运营。

照此情况，明年上半年NAND价格就会开始松动，下半年会出现供过于求的现象，SSD等产品的售价将会进一步降低。

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数据中心和企业服务器强劲的闪存需求已经促使东芝扩大在四日市的设备规模，我们已经看到了其他NAND供应商在今年都宣布完成或开始新厂建造计划，闪存产品短缺让这些公司利润大涨，目前东芝主要生产64层V-NAND闪存，计划在下一步升级到94层V-NAND闪存，除了常规的TLC外还会有你们不想看见的QLC产品，目的就是为了渗透市场加强产品竞争力。

东芝明年2月就会完成新厂的土地收购工作，同时会下单建筑材料和基础设备，据说东芝还将根据市场趋势成立东芝存储岩手县公司，以管理工厂的建设和运营。

也就是说西数已经同意东芝出售NAND存储业务给贝恩资本等联合，西数已经同意撤销再国际仲裁法院提起的停止出售诉讼，这将为东芝出售NAND存储业务扫清障碍。

原本东芝因为资不抵债的问题若无法在明年3月出售闪存业务的话可能会被摘牌退市，然而在本月5日东芝获得了53亿美元的第三方定向增资，这使其摆脱资不抵债的局面，使其不用急于出售存储业务，这事使得东芝与西数的谈判上占了上风，并且东芝以把西数排除出Fab 6的追加投资进行施压，逼使西数撤销诉讼。

现在西数和东芝达成和解的同时，他们表示将加大双方的合作关系，强化双方在一直以来在闪存业务上的合作，他们将共同参与今后在四日市正在建设中的目前最先进的存储器制造厂Fab 6的投资，这工厂将在明年开始量产下一代的BiCS 3D闪存。

公告表示东芝与西数的闪存同盟会延期至2029年12月31日，Flash Forward会延期到2027年12月31日，Flash Partners则在此前已经延期到2029年。

此外他们貌似对参与收购的SK海力士设置一些限制也达成了共识，毕竟SK海力士是他们在闪存业务上的竞争对手之一。

东芝MG07ACA系列硬盘有14TB和12TB两个大容量产品，它们并没有采用SMR瓦状磁体记录技术的碟片，而是传统的PMR垂直记录技术碟片，14TB的有9张碟片18个磁头，而12TB的则是8碟片16磁头，两者的转速均是7200RPM并配备256MB的缓存，采用SATA 6Gbps接口，性能方面14TB的读写速度是260MB/s，而12TB的是250MB/s，MTBF是250万小时，质保期5年。

得益于充氦技术，东芝MG07ACA系列可比上代MG06ACA堆叠更多的碟片，使最大容量增加了40%，而且氦气的密度比空气低得多，所以磁碟的空气阻力也更低，14TB的型号能耗比会比上代提升50%，东芝表示虽然目前企业服务器和存储客户都意识到采用SMR技术可以有效提升硬盘的容量，但SMR硬盘产品在服务器和存储系统中的采用是需要几年时间的来过渡的，现在东芝则可以为业界提供一款传统的垂直写入硬盘而不是SMR硬盘，并且它有着现在最大14TB的容量，西数与希捷目前的产品最大容量是12TB。

东芝在今年年初受公司财务影响，被迫要出售其TMC（Toshiba Memery Corporation），即NAND存储业务，由于NAND闪存在近年是个香馍馍级别的业务，所以HDD存储大厂西部数据为此相当感兴趣，也几乎在上个月要拍板交易，但现在最终收购方为K.K. Pangea，该公司以Bain Capital（贝恩资本）为主导，还包括日本的Hoya公司、韩国SK Hynix和有苹果、金士顿、希捷在内的美国投资方，总投资在1.4万亿円，约合180亿美元。

但Pangeo目前还需要借贷6000亿円以完成2万亿円的收购，而最终价格可能还会受东芝与西数的诉讼案影响，据悉西数由于其174亿美元的出价未达东芝提出的180亿美元预期，没能获得进一步的收购商谈，西数便选择与东芝“我们法庭见”，导致两者关系急转直下，让K.K Pangea等其它财团有加入竞购的机会。

关于这次收购的很多细节东芝还没有公布，但在收购后TMC公司实际控制并没有变化，东芝和日本企业仍有超过50%的控股，而收购方中的韩国SKY Hynix尽管有很大一部分投资，但由于其竞争对手的关系，在董事会投票权上有限制，并且不允许获得公司的交易、资产等机密信息，而美国方面的投资者多为东芝原来的NAND闪存客户，没有获得普通股或投票权。

东芝与K.K Pangea这单收购交易预计到2018年3月底全部完成，当中还要经过政府的反垄断和国家安全审查。

据悉，贝恩资本财团成员除了贝恩资本这头领头羊外，还包括苹果公司、戴尔公司、SK海力士公司、日本Hoya公司、日本政府背景的日本产业革新机构(INCJ)、日本发展银行(DBJ)等成员，阵容囊括美日韩。有消息人士称，苹果在促成这一次收购中发挥了关键的作用。

早在今年的2月份，就有消息称东芝为了弥补美国核电业务的巨额亏损，计划将旗下世界排行第二的半导体业务出售。而后，富士康、海力士、博通、贝恩、西数等多方力量或携团、或参团加入这场旷日持久的收购战中，富士康财团曾一度计划最多出价270亿美元，几乎是竞争对手出价的两倍，可惜由于某些原因富士康最终还是没能“抱得美人归”。在之前的报道中，我们也提到过富士康曾计划联合苹果再度参与竞购，但是当时富士康方面并没有提出具体的收购价，而后这一计划也不了了之。

当然，东芝与贝恩、苹果等的这场“联姻”收到的也不全是祝福，也有来自西数的抗议。早在东芝与贝恩资本签订谅解备忘录之时，西数就直言不满，反对“老情人”将半导体业务出售给贝恩，原因在于贝恩资本财团中包括了西数的不少竞争对手。于此，东芝方面在昨日晚间的公告中称，尽管此次出售可能面临来自西数的法律威胁，半导体业务的出售事宜仍然可以继续推进。

按照收购计划，贝恩资本财团将于明年3月31日前完成对东芝半导体业务的收购，以避免东芝被东京股票交易所摘牌。皈依新宿的东芝半导体将何去何从？我们将持续关注。

数月来，为了弥补美国西屋电气核电业务的巨额亏损，东芝一直与各方面洽谈其NAND芯片业务的出售事宜，开始了与富士康、西数(KKR财团)、贝恩资本等财团的长时间拉锯战。据悉，东芝若无法在明年3月底前筹集到资金弥补亏空，将可能被东京股票交易所摘牌。离出售的最晚期限仍然有好几个月的时间，虽然一直有传言称东芝方面急于出售，但从其具体动作来看，其似乎并没有那么着急，毕竟明眼人都看得出“拖得越久，卖得越贵”：各方的出价从最初的几十亿美元已经涨到了现在的将近200亿美元。

9月20日召开的董事会能“一锤定音”，了却东芝半导体事吗？现在仍然说不准。贝恩资本财团收购东芝半导体业务最大的阻力来自于西数，早在上周东芝与贝恩财团签署谅解备忘录后，西数方面就极力反对这笔交易。据悉，西数反对的主要原因在于，贝恩资本财团中包括了希捷、金士顿和SK海力士等竞争对手，其加入可能对西数不利。

表面上看，东芝半导体业务竞购案似乎就快落下帷幕，但其背后各方力量的博弈仍在继续。9月20日的董事会能否为这场收购画上一个句号？我们不妨两天后看看。

在今年6月份，东芝选定了一个由拥有日本政府背景的日本产业革新机构(INCJ)、日本发展银行(DBJ)以及贝恩资本组成的财团参与竞购，与之相竞争的有西部数据和鸿海集团，现在东芝决定与贝恩资本财团签署了谅解备忘录，不过这份东西并没有法律约束力，东芝依然保留与其他竞争方继续谈判的权利。

据知情人士称，贝恩牵头的财团包括苹果、希捷和戴尔，韩国芯片制造商海力士也可能包括在内，报价可能高达220亿美元，而且苹果的加入保证了东芝半导体能继续为其产品提供闪存，这对东芝来说有巨大的吸引力。

对此西部数据当然表示意外和失望，西数已经发出声明表示他们是东芝存储芯片业务的合作伙伴，并且有权否决任何出售交易。

据外媒VentureBeat报道，消息人士称，苹果威胁西数，若西数在试图控制东芝NAND芯片业务，其将不再购买西数的产品。该消息人士表示，苹果此举是由于其iPhone、iPad等产品中大量使用东芝的NAND芯片，若西数成功控制了东芝半导体，其或将失去议价的话语权。为了规避可能存在的风险，苹果才不惜得罪西数，逼其放弃竞购东芝NAND芯片业务。

对于此消息，苹果、西数双方都拒绝发表任何评论。但从苹果近期一系列的举动，我们不难发现其对东芝的重视程度之高。早在8月底，苹果就斥资3000亿日元参与贝恩资本财团对东芝的竞购，以争取在收购完成后占据东芝半导体业务15%左右的股份；上周，富士康财团宣布了新的竞购方案，其中苹果出资20%。三大财团中，苹果已经“入侵”了两大财团。西数退出后，KKR财团方面尚未有新的表态，苹果参与KKR财团竞购的可能性仍然存在。

潜伏东芝NAND芯片业务竞购案背后的是多方力量的持续性博弈：东芝高级管理层、日本公司及政府、美国公司……东芝半导体业务最终将花落谁家？现在还无法获悉，但苹果应该会成为最大的赢家。

富士康发言人胡国辉称，富士康财团已经获得了广泛的支持。据悉，根据新的竞购方案，完成东芝芯片业务的收购后，富士康将持股25%，苹果公司持股20%，金士顿持股20%，夏普持股15%，软银持股10%，东芝持股10%。日前，富士康方面尚未公布新竞购方案的具体报价，但据消息人士透露，富士康财团的报价将高于贝恩资本财团。作为对比，贝恩资本财团此前的报价为2.1万亿日元，约合190亿美元。

富士康新竞购方案最大的特点就是多元化，既有美国公司，也有日本公司，而且股份占比相对接近，而其中最引人注目的相信就是iPhone缔造者苹果公司了。此前贝恩资本2.1万亿日元的竞购方案中，苹果也占据了将近15%的股份。根据富士康财团新竞购方案，收购完成后，苹果公司将持股20%。苹果资本两度参与东芝竞购可见其对东芝芯片业务垂涎已久。

早在富士康被出局后，就有传言称富士康将寻求苹果公司的支持。而后发生的西数竞购、贝恩资本再度参与竞购，东芝NAND芯片业务收购案几度似乎将完结，但最终都无果而终。如今，富士康携美国、日本公司财团再度参与竞购，似乎志在必得。贝恩资本财团、富士康财团谁将获得最后的胜利？或者又会有新的财团横空出世？现在我们仍然无从得知，但是可以确定的一点是，无论贝恩资本或是富士康获得最后的胜利，苹果都将成为最大的赢家。苹果此举或许就是印证了那句“不要把所有的鸡蛋都放在同一个篮子里”的投资理论吧。

半个多月前，西数提出了以174亿美元的作价收购东芝NAND芯片业务的计划，东芝也一度被传言将以西数达成最终的协议。然而，仅仅一周后，美国私募公司贝恩资本就联合苹果等组成财团提出了一个190亿美元的收购计划，再度参与到东芝芯片业务的竞购中。贝恩资本及苹果公司的这一举动使得原本于8月底完成收购的计划再度落空，东芝芯片业务竞购重陷未知深渊。

据悉，西数推出竞购的原因主要是双方无法在收购后，西数在东芝芯片业务中的持股比例达成一致。当然，美国政府的反垄断调查也在其中扮演着重要的角色。但是西数自然也不是吃素的，放弃竞购后，西数转而寻求在新的芯片合资公司中占据更有利的地位。

有消息人士称，东芝计划于本周就出售事宜作出最终的决定，因为银行可能不会愿意再等待了。然而，就目前的情况而言，本周作出决定的计划恐怕又要落空了。西数退出竞购后，目前参与竞购的主要有两大财团：贝恩资本财团和富士康财团。

目前来看，贝恩资本财团似乎拥有更大的胜算，该包括苹果公司、拥有日本政府背景的日本产业革新机构(INCJ)和日本发展银行(DBJ)，相较于富士康财团似乎更容易获得日本相关方面的信任。然而，东芝出售芯片业务的期限为明年的3月份月底，仍然有将近半年的时间。从一开始就对东芝芯片业务有浓厚的兴趣的郭台铭能否如同去年收购夏普般，再下一城，拿下东芝芯片业务？这出闹腾了大半年的“日剧”如何收场？我们不妨静观事变。

据悉，此次由美国私募公司贝恩资本领衔，包括苹果在内的新财团提出了一个作价2.1万亿日元，约合190亿美元的竞购方案，其中包含苹果提供的3000亿日元。根据竞购方案，若收购顺利完成，贝恩资本将占有东芝半导体业务46.5%的股权，东芝等日本企业将占有53.4%的股权。报道还提到，东芝与西数之间的谈判已经被搁置，原本计划最快于今天宣布的西数竞购方案也被下马。

这并不是贝恩资本第一次尝试竞购东芝半导体业务。在今年6月份，东芝选定了一个由拥有日本政府背景的日本产业革新机构(INCJ)、日本发展银行(DBJ)以及贝恩资本组成的财团参与竞购。当时，贝恩资本财团提出了作价8500亿日元，约合77亿美元的竞购方案。值得注意的是，在这个竞购方案中，来自韩国的半导体厂商海力士将出资50%。但是，这一方案随即受到了西数方面的极力反对。

而后到了上周，东芝方面表示于贝恩资本方面的谈判陷入僵局，转而向由西数、KKR&Co、INCJ、日本政策投资银行等组成的财团谈判，不久后就有了文章开头提到的西数174亿美元竞购方案。如今，东芝方面再次表示将优先考虑贝恩资本财团的新方案。

而新竞购方案最引人注目的莫过于iPhone制造商苹果的加入。据悉，苹果此番加入是为了保证东芝半导体能继续为其产品提供闪存，以此来制衡其他闪存供应商，避免出现一家独大、丧失供应链话语权的局面。

东芝半导体竞购案后续将如何发展？现在还无从得知，毕竟日剧的套路不是人人都能弄明白的。东芝方面的犹豫不决是否也意味着早先出局的鸿海、海力士以及博通仍然有机会呢？定于今天召开的董事会是否会公布竞购案的最终胜利者呢？小编已经搬好小板凳观战了。