• SK海力士和台积电签署谅解备忘录,在HBM4研发和下一代封装技术上展开合作

    吕嘉俭 发布于2天之前 / 关键字: SK海力士, SK hynix, 台积电, TSMC, HBM4

    SK海力士宣布,已经与台积电(TSMC)签署了谅解备忘录(MOU),双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品,也就是HBM4,预计在2026年投产。

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  • 受益于SSD价格持续上涨,三星和SK海力士在NAND闪存业务或再盈利

    吕嘉俭 发布于8天之前 / 关键字: 三星, Samsung, SK海力士, SK hynix, NAND

    随着过去一年多里存储器供应商的连续减产策略取得成效,存储产品的价格正在反弹。上个月有报告称,2024年第二季度DRAM和NAND闪存在价格方面都会延续过去多个月的增长趋势,其中NAND闪存会表现得更为强势,合约价将上涨约13~18%。此前西部数据已发出正式的客户信函,通知其合作伙伴将上调NAND闪存和HDD产品的价格。

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  • SK海力士准备1cnm DRAM:第六代10nm级别工艺,计划2024Q3量产

    吕嘉俭 发布于2024-04-09 18:08 / 关键字: SK海力士, SK hynix

    去年,SK海力士宣布已经完成了现有DRAM中最为微细化的1β (b) nm(第五代10nm级别)的技术研发,并进入了英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG(High-K Metal Gate)工艺,相比1αnm(第四代10nm级别)工艺的产品,功耗降低了20%。

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  • SK海力士将在美国印第安纳州建造先进封装工厂,并与当地研究机构进行R&D合作

    吕嘉俭 发布于2024-04-04 10:11 / 关键字: SK海力士, SK hynix

    SK海力士宣布,将在美国印第安纳州西拉斐特建造适于人工智能(AI)的存储器先进封装生产基地,同时与美国普渡大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作,计划向该项目投资38.7亿美元。在当地时间4月3日,SK海力士与印第安纳州、普渡大学、美国政府有关人士在位于西拉斐特的普渡大学举办了投资签约仪式活动。

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  • SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元,建造一座芯片封装厂

    吕嘉俭 发布于2024-03-27 15:12 / 关键字: SK海力士, SK hynix

    虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,迅速走出了低谷。此前有报道称,SK海力士正谋求进一步发展,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,还将亚利桑那州作为备选地点。

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  • SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施,首座晶圆厂2027年投入运营

    吕嘉俭 发布于2024-03-23 20:00 / 关键字: SK海力士, SK hynix

    作为全球最大的半导体企业之一,SK海力士最近乘着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的东风,凭借旗下的HBM和DDR5产品,快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾,并期待着有更大的发展。

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  • SK海力士展示新一代GDDR7显存:传输速度40Gbps,可提供160GB/s带宽

    梁文杰 发布于2024-03-22 12:16 / 关键字: SK海力士, GDDR7

    前天我们报道了三星展示新一代GDDR7显存,而作为内存巨头的SK海力士也随后展出了自家的GDDR7显存。SK海力士的GDDR7显存容量涵盖16-24Gb,传输速度可达40Gbps,比三星所展出的GDDR7显存快8Gbps,并且可以提供160GB/s的显存带宽。

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  • SK海力士展示Platinum P51:面向消费端的高性能PCIe 5.0 SSD

    吕嘉俭 发布于2024-03-21 12:34 / 关键字: SK海力士, SK hynix

    在英伟达GTC 2024大会期间,SK海力士以“Memory, The Power of AI(存储器,人工智能的驱动力)”为主题,展示了包括12层HBM3E、CXL(Compute Express Link)和PCIe 5.0 SSD在内的众多产品。其中与普通玩家最为密切的,要数基于“PCB01”的消费端产品,型号为Platinum P51的高性能PCIe 5.0 SSD。

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  • SK海力士加大HBM封装投入,将投资10亿美元建造先进封装设施

    吕嘉俭 发布于2024-03-11 14:50 / 关键字: SK海力士, SK hynix, HBM

    近年来,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)和PC一直在推动着对先进工艺和封装技术的发展,市场需求在迅速增长。特别是去年以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮,对数据中心GPU的需求大幅度提高,使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术方面的投入,同时还选择进一步扩大封装产能。

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  • SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试

    吕嘉俭 发布于2024-03-07 10:05 / 关键字: SK海力士, SK hynix, HBM3E

    HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

    据ZDNet报道,SK海力士上个月已经向英伟达发送了新款12层堆叠HBM3E样品,以进行产品验证测试。

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  • HBM低良品率影响产量,美光在英伟达HBM3E资格测试中领先

    吕嘉俭 发布于2024-03-05 10:59 / 关键字: 英伟达, NVIDIA, 美光, 三星, SK海力士, HBM

    目前英伟达为人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用销售的芯片比业内其他企业都要多,这些高性能计算卡需要大量HBM类芯片,如果想保持这种状态,就需要稳定的供应。为了更妥善且健全的供应链管理,同时为了保证下一代产品的供应,英伟达规划加入更多的供应商,去年末三星、SK海力士和美光都参与到英伟达下一代AI GPU的资格测试中。

    据DealSite报道,英伟达的资格测试似乎给HBM制造商带来了困难,比起普通的内存产品,HBM类产品的良品率明显较低,这一定程度上影响了供应。相比市场对于HBM类产品的巨大需求,目前存储器制造商的产能有所不足,供应十分紧张,SK海力士和美光先后表示2024年HBM产能售罄。

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  • SK海力士副总裁透露2024年HBM产量已售罄,预计明年将大幅增长

    Strike 发布于2024-02-23 10:20 / 关键字: SK海力士, HBM

    现在人工智能相关产业相当兴旺,而想堆高AI算力是需要硬件支持的,这也导致了各种计算卡的销售火爆,这也拉动了各种显存的销量,而大部分高端计算卡用的都是HBM,比如NVIDIA H200单块就拥有141GB的HBM3e显存,现在全球的HBM产能主要都由三星与SK海力士所包办,他们确定通过升级现有设施并对当前和下一代工艺进行重大改进来重复利用这一巨大需求,看来他们已经开始享受市场对HBM的巨大需求的好处了

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  • 铠侠提出为SK海力士生产NAND闪存,希望能为与西数的业务合并扫除障碍

    吕嘉俭 发布于2024-02-18 10:24 / 关键字: Kioxia, 铠侠, 西部数据, SK海力士, SK hynix

    自2021年开始,西部数据和铠侠(Kioxia)就NAND闪存生产业务合并断断续续地进行谈判,以打造全球最大的NAND闪存制造商。不过在双方即将敲定最终计划之际,遭到了铠侠重要的间接股东SK海力士的强烈反对,让西部数据选择中止谈判。随后西部数据宣布未来将分拆为两家独立上市公司,分别专注于机械硬盘和NAND闪存业务,预计在2024年下半年开始执行。

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  • 传SK海力士与台积电组成AI芯片联盟,将共同开发HBM4

    吕嘉俭 发布于2024-02-11 01:03 / 关键字: 台积电, TSMC, SK海力士, SK hynix, HBM4

    HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算(HPC)的影响下,推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。此前有报道称,SK海力士将在2026年大规模生产HBM4,用于下一代人工智能芯片。

    据Pulse News Korea报道,最近SK海力士制定了“One Team”战略联盟,正在逐渐成型,其中包括台积电(TSMC)的参与,双方将合作开发HBM4芯片。据了解,台积电将负责部分生产流程,极有可能负责封装和测试部分,以提升产品的兼容性。

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  • SK海力士宣布2026年量产HBM4,为下一代AI GPU做好准备

    吕嘉俭 发布于2024-02-04 09:21 / 关键字: SK海力士, SK hynix, HBM4

    HBM产品被认为是人工智能(AI)计算的支柱之一,近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下,HBM市场带给了存储器厂商新的希望,以推动收入的巨大增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。

    据Business Korea报道,SK海力士副总裁Chun-hwan Kim在SEMICON Korea 2024的主题演讲中表示,生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长,而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。

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