UWB是一种短距离无线通信技术，在宽频谱上工作，以低功率实现快速数据传输。凭借其捕捉高精度空间和方向数据的能力，UWB越来越受欢迎，可适用于远程支付、智能钥匙、智能家居和智能工厂等各个行业。开发团队执行副总裁Joonsuk Kim表示，Exynos Connect U100将复杂的测距和定位功能与强大的安全性相结合，可实现人与日常物体之间的超连接，推动定位和位置跟踪领域的一系列新应用。

Exynos Connect U100将射频（RF）、基带、嵌入式闪存（eFlash）存储器和电源管理IP集成到一个芯片里，利用到达时间（ToA）和3D到达角（AoA）测距，提供个位数厘米和5度以下的精度。使其在室内无法使用GPS定位的时候，也能提供准确的实时追踪，对于AR和VR应用特别有用。

利用节能模式，Exynos Connect U100可以延长设备的电池续航时间，同时还配备了加扰时间戳序列（STS）功能和安全可靠的硬件加密引擎，以防止外部黑客入侵。目前Exynos Connect U100已经通过了FiRa联盟认证，还符合车联网联盟（CCC）数字密钥3.0版本标准。

韩国政府还将扩大三星与国内无晶圆厂公司的合作，扶持这类创科企业发展。目前三星晶圆代工业务主要围绕高通等海外客户，而韩国国内的无晶圆厂公司却需要到中国大陆和中国台湾寻求代工，这一定程度上影响了生产和发展。

根据韩国政府的计划，半导体行业的研发支持费用约为3.2万亿韩元，其中4420亿韩元用于电源芯片研发，6653亿韩元用于汽车芯片研发，还有2.1万亿韩元用于AI芯片研发。

目前许多在美国兴建晶圆厂的企业，均利用《CHIPS法案》旨在申请补贴，成本的上升多少能通过拨款抵消。不过该法案制定于2020年，当时没有那么高的通货膨胀，前些时候有主管部门官员表示，大多数的拨款只能覆盖新工厂成本的15%。按照《CHIPS法案》首批发放的520亿美元补贴中，只有390亿实际用于工厂的建设，通货膨胀带来的建筑材料涨价和劳动力成本上升将进一步推高建厂成本。

英特尔在去年年初，宣布投资超过200亿美元在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂，建设过程中也面临同样的问题。据推算，英特尔最终要多花超过50亿美元，相比最初估算的成本多出了不少。

传闻Tensor G3将比Tensor G2拥有更多内核，CPU部分采用了1+4+4的三丛架构。与高通第三代骁龙8不同的是，Tensor G3不会使用Cortex-X4核心，而是继续沿用Cortex-X3核心，频率为3.09 GHz，另外还有四个Cortex-A715性能核心，频率为2.65 GHz，剩下是四个Cortex-A510能效核心，频率为2.10 GHz。

GPU部分则更有趣，Tensor G3不再采用ARM Mali GPU，可能启用三星和AMD共同开发的Xclipse 930，也就是Exynos 2200所用的Xclipse 920的升级版本，这可能是新款SoC变化最大的地方。由于之前Exynos 2200较为糟糕的表现，只能期待Xclipse 930有所改进。

与之前传言有所不同，Tensor G3可能采用三星第三代4nm工艺制造，而不是3nm工艺。相比Tensor G2的5nm工艺仍有所提升，应该会有更好的性能和能耗表现。不过由于过去Tensor系列SoC的实际性能表现往往低于纸面规格，对于Tensor G3性能的预估应该有所保留，最终的综合表现可能与高通第一代骁龙8+差不多。

也有网友对这种说法提出质疑，争论的关键是三星是否是通过窃取台积电（TSMC）的方法在短时间内提高良品率，从而保证Exynos 2400项目的开发。当然，虽然也有媒体提出过相关的疑问，但这种指责暂时没有足够的证据支撑。

按照之前的说法，Exynos 2400已经获得批准，将进行大规模生产，样品将在2023年6月前交付。这是三星迄今为止最大的芯片，达到了130mm2，相比Exynos 2200增大了30%，几乎与苹果M1芯片相当。另一方面，传闻明年的Galaxy S24系列依然是高通独占时间，三星大概会采用定制的第三代骁龙8平台。

韩国贸易、工业和能源部表示，将通过扩大税收减免及基础设施建设，提高六项核心技术的竞争力，包括半导体、电动汽车电池、自主汽车、机器人、显示器和生物技术。计划2026年以前投资约4200亿美元，其中2600亿美元分配给芯片领域，以支持半导体行业的发展。

目前全球各国都在加强国内的半导体行业，保障内部供应链，并与其他地区保持竞争，韩国也不例外。近期受到全球市场需求下降、新冠疫情后遗症、地缘政治等多种因素影响，三星在营收方面承受了较大的压力，特别是其主力的存储器业务损失惨重，不过依然选择在经济衰退的逆风中加大投资力度，这也是其一贯的投资策略。

3D DRAM是一种具有全新结构的存储芯片，打破了原有的模式。目前DRAM产品开发的重点是通过减小电路线宽来提高密度，但随着线宽进入10nm范围，电容器漏电和干扰等物理限制明显增加，为此业界通过引入high-k材料和极紫外（EUV）设备等新材料和新设备。不过对于各个DRAM制造商而言，想要制造10nm或更先进的小型芯片仍然是一个巨大的挑战。

与当前的DRAM市场不同，3D DRAM领域暂时没有绝对的领导者。美光在3D DRAM技术竞争中起步较早，且专利数更多，三星和SK海力士可能会加快3D DRAM商业化进程，尽快地进入大规模生产阶段，以便更早地抢占市场。

目前三星和SK海力士能量产的最尖端DRAM采用的大概为12nm的工艺，考虑到越来越接近10nm，在未来的三到四年内，全新结构的DRAM芯片商业化几乎是一种必然，而不是选择。

由于良品率问题，使得三星在过去一段时间与台积电（TSMC）的竞争中处于下风。有消息称，三星第三代4nm工艺的良品率已提升至60%，对比自身确实有进步，但相比台积电70%至80%的良品率，还是差了一截。不过有业内人士表示，三星第三代4nm工艺的良品率正在迅速提高，相信后续的量产版本会有更好的表现。

除了苹果外，暂时没有其他客户对台积电最新的3nm工艺表现出兴趣，因为代工报价太高，让其他厂商望而却步。更多的客户现阶段选择的是台积电的4nm和5nm工艺，这也给了三星第三代4nm工艺一些机会，加上三星为了争取订单提供相对优惠的报价，应该会有厂商对此产生兴趣。

三星还大幅度增加了对未来技术研发的投资，2022年的投资金额为24.9292万亿韩元，增长了10.3%，研发费用占总销售额的比例也从之前的8.1%上升到8.2%。Business Korea表示，由于三星在先进封装领域起步较晚，目前已聘请台积电前资深工程师担任其半导体部门先进封装事业副总裁，以加快追赶的步伐。

目前包括美国在内的美洲地区正迅速成为三星最大的销售区域，2022年三星在该地区的销售额为65.9617万亿韩元，比前一年增长了13%，占其销售额比例的31.1%，比2021年的29.2%上升了1.9个百分点。另一方面，三星在中国的销售额从59.7247万亿韩元降至54.6998万亿韩元，下跌了8.4%，销售额占比也从29.9%跌至25.8%。

2022年第四季度是苹果新品的冲击阶段，尽管受到了郑州富士康工厂缺工影响，不过依旧在低迷的市况中取得了7350万台的成绩，按季度增长了44.7%，位居全球第一。苹果全年产量为2.33亿台，位列第二。在新的一年里，苹果新一代iPhone系列除了硬件升级外，也会将高端Pro系列导入新的组装厂，并扩大在印度的生产规模。

三星受到了库存压力的影响，2022年第四季度的产量下滑至5830万台，按季度减少了9.2%，这也是2022年里产量最低的一个季度。三星全年产量为2.58亿台，名列第一，不过按年减少了6.1%，在新的一年里会更注重高端市场。

2022年第四季度里，排名第三至第五的分别为小米、OPPO和Vivo，三个厂商不但季度产量出现了减少，年产量也减少了。小米在2023年上半年是以去库存为重点；OPPO则将销售重点放在了海外市场，比例已提高至60%，同时继续调节库存；Vivo在安卓阵营里最早进入库存调整的厂商，现已降至健康水平。

该套装采用了2.4GHz无线方式连接，有着可靠的远距离无线连接，最远接收距离可达到10米。设备带有自动睡眠模式，超过1分钟不适用就会进入睡眠模式，以节省用电，同时带有ON / OFF开关，实现更为高效的电源管理。

套装内的键盘有着典型的笔记本电脑风格，采用了常规布局和剪刀式开关，整体尺寸为436 x 125 x 23 mm，重量为462克，敲击时候的噪音非常低，而且触感柔软。三星还强调了其材料的耐用性，字符和巧克力圆点印刷上都有耐磨涂层。此外，键盘上还提供了一些功能按键，让用户操作更加便利。

套装内的鼠标采用了灵巧的设计，非常小巧，便于携带，整体尺寸为108 x 60 x 26 mm，重量仅为49克。三星称鼠标内置高性能光学传感器，DPI分为三个级别，分别为800、1200和1600。一般来说2.4GHz无线方式连接会比蓝牙型号响应更快，可是需要配套的连接适配器，而且续航能力会差一些。

键盘和鼠标共享一个USB-A适配器，鼠标使用的是单节AA电池，而键盘需要两节AAA电池。三星没有提供具体的定价，暂时还不清楚什么时候上市。

针对该问题，三星向Sammobile发送了一份官方声明，否认了相关的报道，具体内容为：

最近有媒体报道称，三星已经成立了一个专门负责CPU核心开发的内部团队，这是不真实的。与新闻报道相反，我们一直有多个内部团队负责CPU的开发和优化，同时不断从相关领域招募全球人才。

三星的声明似乎说明了，还没有开始为未来的智能手机、平板电脑和笔记本电脑开发定制CPU内核。传闻三星在2025年会尝试为Galaxy S系列提供量身定做的SoC，那么即便开发新款Exynos芯片，有可能继续使用Arm公版CPU内核。

此前有报道称，Arm可能会改变其授权模式，更改IP条款，2024年后基于Arm架构CPU的SoC，不可以使用外部GPU、NPU或ISP。自从高通收购NUVIA以后，Arm就与高通在CPU内核设计的许可条款方面一直存在分歧，为此还闹上了法庭，这或许会影响到三星策略的选择。

据Sammobile报道，Galaxy Tab S9系列平板电脑预计会在今年下半年发布，同样包括了三个型号，分别是Galaxy Tab S9，Galaxy Tab S9 +和Galaxy Tab S9 Ultra，会有Wi-Fi和Wi-Fi+5G版本，并列出了具体的型号：

Galaxy Tab S9 - SM-X710 (Wi-Fi)、SM-X716B (5G Global)、SM-X718U (5G US)

Galaxy Tab S9 + - SM-X810 (Wi-Fi)、SM-X816B (5G Global)、SM-X818U (5G US)

Galaxy Tab S9 Ultra - SM-X910 (Wi-Fi)、SM-X916B (5G Global)、SM-X918U (5G US)

传闻三星Galaxy Tab S9系列平板电脑将迎来IP67级别的防尘防水，这可能是世界上唯一具备这一防护等级防尘防水的高端平板电脑。据了解，Galaxy Tab S9系列平板电脑将搭载高通定制版的Snapdragon 8 Gen2平台（Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy），以及最新版本的Android（13）和One UI（5.1），还会改进拍照，带有四立体扬声器，配备指纹识别和更高级的软件功能。

去年的Galaxy Tab S8系列平板电脑，Galaxy Tab S8、Galaxy Tab S8 +和Galaxy Tab S8 Ultra对应的屏幕尺寸分别是11英寸、12.4英寸以及14.6英寸，其中Tab S8采用的是LTPS TFT屏，分辨率2560×1600。而Galaxy Tab S8+和Tab S8 Ultra采用的是Super AMOLED屏，前者分辨率为2800×1752，后者高达2960×1848，而且还支持240Hz高刷。今年的Galaxy Tab S9系列平板电脑屏幕有可能延续同样的尺寸和分辨率，不过可能部分型号会切换至OLED屏幕。

有业内人士透露，如果开发过程一切顺利，三星的首个定制CPU内核在2027年就能使用了，开发工作整整跨越了四年。在此之前，三星还会尝试为Galaxy S系列提供量身定做的芯片，不过至少要到2025年才能看到。

如果熟悉三星芯片的开发历史，就知道这不是其第一次设计定制CPU内核。在高通推出定制内核Kryo和苹果完成自研SoC后，三星也决定开发自己的定制CPU内核，于2015年推出了首款采用基于Mongoose架构的Exynos 8890。不过在2019年推出搭载于Galaxy S20系列的Exynos 990之后，三星停止了Mongoose系列架构的开发，重新回到了公版架构上。

目前苹果已经在定制CPU内核设计上领导对手好几代了，高通好不容易才折腾出代号为“Hamoa”的全新Oryon处理器，终于看到了定制CPU内核的曙光，而三星还有很长一段路要走，不过留有足够的时间“试错”。