• 三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴,将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂

    吕嘉俭 发布于16小时之前 / 关键字: 三星, Samsung

    美国商务部宣布,已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款,以加强美国半导体供应链的弹性,推进美国的技术领导地位,并增强美国在全球范围内的竞争力。

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  • 受益于SSD价格持续上涨,三星和SK海力士在NAND闪存业务或再盈利

    吕嘉俭 发布于4天之前 / 关键字: 三星, Samsung, SK海力士, SK hynix, NAND

    随着过去一年多里存储器供应商的连续减产策略取得成效,存储产品的价格正在反弹。上个月有报告称,2024年第二季度DRAM和NAND闪存在价格方面都会延续过去多个月的增长趋势,其中NAND闪存会表现得更为强势,合约价将上涨约13~18%。此前西部数据已发出正式的客户信函,通知其合作伙伴将上调NAND闪存和HDD产品的价格。

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  • 三星下个月带来第9代290层V-NAND闪存,明年会有第10代430层产品

    吕嘉俭 发布于4天之前 / 关键字: 三星, Samsung, V-NAND

    作为全球最大的NAND闪存供应商,三星对其V-NAND技术的开发制定了宏伟的计划。去年三星曾表示,2024年初将开始生产第9代V-NAND技术的产品,继续沿用双堆栈架构,拥有业界最高的层数。

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  • 三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术

    吕嘉俭 发布于9天之前 / 关键字: 三星, Samsung, 英伟达, NVIDIA

    目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能,以满足英伟达不断增长的需求,但是英伟达在过去数个月里,与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判,希望能够分担部分工作量。

    据The Elec报道,三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装(AVP)团队将向英伟达提供中间层,以及I-Cube封装。

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  • 三星今年或带来Galaxy Z Flip/Fold FE,各机型搭载SoC型号曝光

    吕嘉俭 发布于2024-04-07 14:39 / 关键字: 三星, Samsung

    自2019年推出首款可折叠机型Galaxy Fold以来,三星从2020年至2023年之间,每年都会发布Galaxy Z Fold/Flip系列,目前已来到Galaxy Z Fold 5/Flip 5。虽然已经有不少竞争对手加入到可折叠智能手机这一细分市场,推出了相当数量的可折叠机型,但是总的来看,三星仍然占据一定的优势。

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  • 三星将增加美国德州晶圆厂的投资:提高至440亿美元,扩大生产线和研发业务

    吕嘉俭 发布于2024-04-07 12:07 / 关键字: 三星, Samsung

    2022年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,不过随着设备的采购,投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点,这次加入EUV光刻设备以后,将推进至5nm制程节点,预计2024年开始运营。

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  • 三星Galaxy S25系列或维持双平台策略:提供Exynos 2500和第四代骁龙8版本

    吕嘉俭 发布于2024-04-04 10:25 / 关键字: 三星, Samsung

    三星今年1月在美国加利福利亚州圣何塞的Galaxy Unpack 2024活动上,正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机,其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了搭载高通第三代骁龙8,三星还在Galaxy S24和Galaxy S24+上提供了Exynos 2400版本,面向部分地区销售。

    据DigiTimes报道,三星大概率在Galaxy S25系列上维持双平台的策略,分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本。至于定位最高的Galaxy S25 Ultra是否仅配备第四代骁龙8,暂时还不清楚。

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  • 三星加速micro OLED生产,或在三年内实现量产

    吕嘉俭 发布于2024-03-29 17:11 / 关键字: 三星, Samsung, Micro OLED, OLED

    近日,三星显示执行董事Jeong Seok-woo在韩国首尔中区K酒店举行的“OLED Korea”大会上,做了题为“未来显示中的AR/VR发展策略”的演讲,表示将加快RGB micro OLED的生产。

    据Business Korea报道,Jeong Seok-woo在演讲中,强调了与去年收购的RGB micro OLED专业公司ai hub之间的密切合作,为micro OLED大规模生产做准备,尽快将产品推向市场。

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  • Naver从英伟达转向三星,将购买7.52亿美元“Mach-1”AI芯片

    吕嘉俭 发布于2024-03-28 10:03 / 关键字: Naver, Samsung, 三星

    此前三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场,希望能在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争。

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  • 传三星正在测试Exynos 2500,CPU和GPU性能均优于第三代骁龙8

    吕嘉俭 发布于2024-03-27 16:20 / 关键字: 三星, Samsung, AMD, Exynos

    此前有报道称,三星正在新款Exynos芯片的开发上全力以赴,即便与高通达成了新的协议,也没有妨碍其自主研发的努力。三星希望明年所有Galaxy S系列机型都能搭载Exynos芯片,也就是内部被称为“Dream Chip”的Exynos 2500。

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  • 三星已准备好GDDR7芯片,速率28/32Gbps产品页面已上线

    吕嘉俭 发布于2024-03-26 17:02 / 关键字: 三星, Samsung

    本月初,JEDEC固态存储协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7,即GDDR7的标准。随后在英伟达GTC 2024上,三星和SK海力士都展示了自己的GDDR7芯片,这是为接下来基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列显卡所准备的,未来也会用于人工智能、高性能计算和汽车等应用。

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  • Galaxy Z Flip 6或采用钛金属框架,将提供第三代骁龙8和Exynos 2400双版本

    吕嘉俭 发布于2024-03-26 11:02 / 关键字: 三星, Samsung

    今年三星将带来新款折叠屏智能手机,包括Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6,预计会在7月发布。随着时间的临近,也不断传出有关新机型的消息,比如机身设计和选择搭载的平台。

    据Wccftech报道,Galaxy Z Flip 6将采用钛金属材质的框架,而Galaxy Z Fold 6则采用铝金属材质的框架。有传言称,三星正在考虑今年推出更便宜的Galaxy Z Fold机型,可能称为Galaxy Z Fold 6 FE,计划在9月或10月发布,也将采用铝金属材质的框架。

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  • 传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍,但仍然不如台积电

    吕嘉俭 发布于2024-03-23 18:51 / 关键字: 三星, Samsung

    三星在2022年6月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。不过在量产以后,三星的3nm GAA工艺的良品率一直都不是那么理想。

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  • 三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存

    吕嘉俭 发布于2024-03-22 14:38 / 关键字: 三星, Samsung

    三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。

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  • NAND闪存市场呈现复苏迹象,未来格局或生变

    吕嘉俭 发布于2024-03-15 15:13 / 关键字: 三星, Samsung, 铠侠, Kioxia, NAND

    TrendForce表示,随着存储器供应商连续减产取得成效,存储产品的价格正在反弹,半导体存储器市场终于出现了复苏的迹象。从市场动态和需求变化来看,NAND闪存作为两大存储器产品之一,正在经历新一轮的变化。

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