目前三星已经量产了HBM2E和HBM3，并开发了速率为9.8 Gbps的HBM3E，将很快向客户提供样品，以丰富高性能计算（HPC）和人工智能（AI）生态系统。三星还对新的HBM-PIM (processing-in-memory) 寄予厚望，通过加入计算功能，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作，不但改善了内存带宽的瓶颈，而且在语音识别等特定工作负载中实现了高达12倍的性能提升和4倍的能效提升。

三星在去年年底成立了先进封装团队（AVP），提供了包括2.5D/3D的先进封装解决方案，以扩大芯片封装业务的收入。同时借此机会，最大限度地发挥各业务部门之间的协同效应，为芯片制造业务争取更多订单。有报道称，三星曾向英伟达建议，可以从台积电拿到制造好的芯片，然后采购三星的HBM3，并使用三星的I-Cube 2.5D封装来完成后续的工作。

据韩国代工芯片设计公司ADTechnology发布的一份新闻稿称，三星已经获得一份新的3nm订单，将为海外公司生产一款服务器级别的处理器，不但采用了3nm GAA工艺制造，而且还应用了2.5D系统级封装，与HBM类内存相结合，将多个芯片封装在一起。ADTechnology表示，该3nm项目将成为业界最大的半导体产品之一。

ADTechnology和三星都没有透露是哪个客户的订单，传闻来自美国，只知道是用于数据中心，由于与HBM类内存打包封装，所以更倾向于面向人工智能（AI）应用的芯片。与加密货币使用的芯片不同，这次3nm订单所要制造的芯片显然难度要大很多。

根据三星今年在业界研讨会上的介绍，目前的初代3nm工艺名为SF3E（3GAE），明年会带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，将使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，之后还会有性能增强型的SF3P（3GAP+），更适合制造高性能芯片。

据The Elec报道，三星正在考虑明年推出配备折叠屏的笔记本电脑，将采用在Galaxy Z Fold / Flip 5上引入的水滴铰链。与之前使用的U型铰链相比，水滴铰链可以更紧密地折叠屏幕两侧，同时减少屏幕中间的折痕。不过这种技术用于笔记本电脑还是有不足的地方，可能迫使三星将笔记本电脑做得比以前更厚。此外，与智能手机相比，笔记本电脑与人的眼睛之间的距离更远，对水滴铰链的必要性降低。像LG和惠普等其他厂商，正努力将U型铰链做得更轻。

其实三星早在去年就想推出配备折叠屏的笔记本电脑，不过由于消费市场需求不高，故而推迟了相关计划，何况三星本身在笔记本电脑领域的市场份额就不大，所以更不会着急。有消息人士透露，三星正在权衡各种选择，希望在明年下半年消费市场复苏的时候顺势推出配备折叠屏的笔记本电脑，以获得最大的收益。

据称，三星考虑从自家或京东方处购入可折叠OLED面板。

凭借多代Galaxy Flip/Fold产品，三星已经成为了该细分市场的领导者，拥有着庞大的用户群。与游戏开发商展开合作，可以为这些可折叠设备量身定制独家游戏，更充分地利用手机的屏幕设计，而不仅仅是屏幕更大的智能手机。

据了解，除了Epic和腾讯，名单上还包括Krafton Inc、Nexon Games Co.、NCSOFT Corp和Pearl Abyss Corp等公司。三星与这些游戏开发商的合作还处于早期阶段，要看到实质性的游戏作品估计还要等上一段时间。同时三星可能还会注意到外接显示和无线手柄配对等周边设计，在未来的产品迭代中加以优化。

三星在一份声明中写道，通过与相关政府的密切协调，与其在华半导体生产线运营有关的不确定性已大大消除。SK海力士也在声明中称，欢迎决定延长出口管制规定的豁免，相信这一决定将有助于稳定全球半导体供应链。

由于三星和SK海力士在华的半导体投资规模相当大，这些工厂的生产比重超过了40%，同时在中国大陆地区的销售也很高，受限后对其运营和销售有很大的影响。未来几年内，这些工厂将面临生产设备升级的问题，而去年美国商务部给予为期一年的许可证显然无法满足这些企业的需求。目前三星和SK海力士在华工厂已被纳入“经过验证的最终用户（VEU）”，无需为每种情况单独获得许可证，也就是说今后将不受其他许可程序或期限限制。

根据统计数据，三星约40%的NAND闪存芯片产于西安的工厂，而SK海力士也有约40%的DRAM芯片在无锡的工厂生产，同时还有约20%的NAND闪存芯片产自大连的工厂。此外，三星在苏州还有封装设施，SK海力士的封装厂则位于重庆。

据Wccftech报道，三星已经决定增加用于DDR5的电源管理IC，以应对未来的需求。三星是少数几家从事电源管理IC生产的制造商之一，预计未来几个月内市场对DDR5的需求量将上升至新的水平，为此相对应地提高DDR5内存的产量。英特尔明年将带来Arrow Lake，与以往Alder Lake及Raptor Lake不同的是，不再支持DDR4内存。AMD则更为激进，从去年的Ryzen 7000系列开始就不再支持DDR5内存，而且新平台的销售占比也在不断提升。

与消费市场有所不同的是，英特尔的Sapphire Rapids和接下来的Emerald Rapids仅支持DDR5内存，使得DDR5内存在服务器领域能够快速地推广。从成本角度看，随着行业转向DDR5内存，成本也在不断下降，与DDR4内存之间的差距越来越小，最终也加速了DDR5内存在消费领域的销售。

今年三星的营收表现并不理想，其中过往的支柱存储器部门业绩恶化是主要原因。随着DRAM行情转好，三星似乎看到了曙光。

据了解，苹果在2019年就因与高通的谈判陷入困境，于是转向三星寻求其他的可能。不过双方的谈判并没有太过于深入，传闻原因是三星供应方面的问题，无法生产足够数量的5G调制解调器，导致会谈没有取得令人满意的结果，未能建立合作伙伴关系。这也使得苹果不得不重新找回高通，支付了较高的溢价。有人猜测，也可能与三星的半导体工艺不如台积电有关。

事实上三星的5G基带比高通的产品要慢，而且能效也更低，导致续航能力更差。有消息称，苹果原打算采购三星的5G基带在一些旧款iPhone机型上使用。即便双方达成协议，苹果还需要面对其他的问题，比如这些调制解调器必须遵守全球各地严格的连接规定，同时每个地区都有不同的条件和标准，众多的变量会让优化成为一个大问题，可能会进一步削弱调制解调器的性能。

此前有报道称，苹果自研5G调制解调器原型产品的性能不怎么样，不但速度慢，还容易过热，而且需要占据大量的内部空间。现在苹果的管理团队和工程师已经意识到，5G调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大，因为其中涉及到大量复杂的问题。

990 Pro的4TB版本与2TB版本在性能上相差不大，采用的是PCIe 4.0接口，搭载了三星自研的Pascal主控芯片，搭配第7代176层堆叠3D V-NAND闪存，拥有4GB LPDDR4缓存。其顺序读取速度为7450 MB/s，顺序写入速度为6900 MB/s，随机读取为1600K IOPS、随机写入为1550K IOPS，耐久度为2400TBW。

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随着人工智能（AI）的蓬勃发展，企业对服务器DRAM需求不断增加，加上客户库存减少，DRAM的行情已开始出现反弹，而现在三星又将目光转向NAND闪存。据Business Korea报道，三星计划在今年第四季度将NAND产品的价格上调10%以上，预计最快在本月内的新合同上开始执行，对于想选购SSD的消费者来说可能会有不小的影响。

作为全球存储半导体行业的领头羊，三星的一举一动直接影响着市场的行情走向。其中在NAND闪存领域，三星占据了最多的市场份额，如果提高定价最终被证明可行，相信竞争对手SK海力士和美光等企业可能就会迅速跟进。

相比于DRAM，NAND闪存的行情一直未有好转，虽然三星等企业已加大了减产的力度，不过收效甚微。三星或许想通过另外一种方式，以提价配合供应减少，试图尽快扭转局面。

Exynos 2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Cortex-X4@3.10GHz）、2个高频大核（Cortex-A720@2.90GHz）、3个低频大核（Cortex-A720@2.60GHz）和4个小核（Cortex-A520@1.80GHz），总共配置有10个核心。由于Exynos 2400的CPU将过渡到最新的Arm V9.2内核，意味着仅支持64位，高通接下来的第三代骁龙8平台也将采取同样的策略。

Exynos 2400的GPU部分采用Xclipse 940，以RDNA 3架构为基础。三星还在System LSI Tech Day 2023活动现场做了演示，通过光线追踪技术（包括全局照明、更准确的反射和阴影渲染）增强了游戏的真实感，同时大幅度改进了光线追踪的性能。不过三星并未给出Xclipse 940的具体规格，传闻其配备6个WGP、12个CU，相比Exynos 2200采用的Xclipse 920（3个CU）规模翻倍。根据泄露的测试信息，Exynos 2400的GPU性能不如第二代骁龙8平台配备的Adreno 740，不过三星还有时间做一些优化工作。

三星还为即将推出的智能手机设计了新款人工智能工具，并使用Exynos 2400做了演示，实现在本地通过文本生成图片。此外，Exynos 2400还支持双向卫星通信功能，兼容 NB-IoT（窄带物联网）和 NTN（非地面网络）技术，三星与Skylo Technologies共同展示了该功能的视频，这意味着新一代Galaxy S24系列也会有双向卫星通信功能。

明年第一季度三星将推出Galaxy S24系列，有传言称，三星计划在部分地区的Galaxy S24和Galaxy S24+机型中使用Exynos 2400，而Galaxy 24 Ultra预计将搭载高通第三代骁龙8平台。

据ChosunBiz报道，虽然三星和台积电都已量产了3nm工艺，不过两者都遇到了良品率方面的问题，都正在努力提高良品率及产量。三星在3nm工艺上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶体管技术，而台积电沿用了原有的FinFET晶体管技术，无论如何取舍和选择，似乎都没有逃过同一个难题，在新的制程节点都没有达到预期的良品率。

按照台积电的规划，在3nm制程节点上至少有5个不同的工艺，其中2个可以投产，接下来还会有N3P、N3X和N3AE。相比之下三星规划的工艺数量更少一些，只有3个，且仅有1个投产，就是目前称为3GAE的工艺，未来还会有3GAP和3GAP+。

据了解，目前三星和台积电在3nm工艺上的良品率分别为60%和50%，距离70%的及格线显然还差不少。从纸面数据来看，三星的良品率更高一些，但其基于的数字局限于某款加密货币所使用的专用芯片上，显然缺乏说服力。有业内人士表示，三星实际的良品率可能还不到50%，想要吸引大客户至少要达到70%以上。

三星表示，T9固态硬盘身材小巧、性能强劲、耐用可靠，可为专业人士提高工作效率，主要特点包括：是三星首款采用USB 3.2 Gen2x2接口的移动固态硬盘，顺序读取/写入速度高达2000MB/s，提高用户工作效率；兼容Windows、macOS、Android系统手机和平板电脑，另外还有游戏机和12K相机；具备高达3米的抗跌落能力。

由于重量仅为122克，加上采用了点状防滑表面处理，T9固态硬盘握感舒适且防止滑落，方便用户随身携带。T9固态硬盘还配备了三星的动态散热防护装置，尽可能地减少因过热导致的性能下降，保持快速的传输速度。此外，T9固态硬盘的设计符合国际安全标准IEC 62368-1，同时还可以使用AES 256位加密密码进行安全保护。

三星此前已经在Galaxy S24和Galaxy S24+两款机型里测试Exynos 2400，现在似乎对这款芯片越来越有信心。这或许与其4nm工艺良品率的改善有关，传闻过去几个月里已提升至75%，与台积电4nm工艺的80%良品率已经很接近了。目前移动AP约占智能手机生产成本的20%，如果采用的半导体工艺越先进，占比可能就会越高。从成本和利润考虑，无论台积电还是三星的4nm工艺都比A17 Pro所用的3nm工艺更有优势。

三星现在看起来非常看好明年Galaxy S24系列的销售前景，即便最近消费电子产品市场需求依旧处于低迷，但仍然决定提高Galaxy S24系列的产量，比起Galaxy S23系列提高了10%左右。三星为了牵制苹果，明年可能会更早地推出Galaxy S24系列，从2月份提前至1月份。

此前就有报道称，有多个客户对三星3nm GAA工艺产生兴趣，用在未来的产品中，包括了英伟达（GPU）、高通（SoC）、IBM（CPU）和百度（云端服务器的AI芯片），这些企业过去都和三星有合作，相互之间都比较熟悉。传闻名单上应该有六间芯片设计公司，不过即便有意向也不会马上生产。

有业内人士表示，一些公司正在试图减少对台积电的依赖，以寻求自身半导体供应链的多样化。三星也希望能够尽快得到3nm芯片订单，毕竟研发先进的半导体技术所需要的成本非常高，如果没有稳定的收入，很难回收开发成本。

华硕其实很早就进入手机领域，可追溯到2003年，不过从未成为行业的主要领导者。根据统计数据，华硕的ROG品牌和Zenfone系列产品线在2023年的销售预计只有60万台左右，与此形成鲜明对比的是，三星在2022年就售出了多达2.6亿多台智能手机。虽然两者的市场体量差距很大，不过华硕仍然决定向三星发起法律挑战，这也凸显了其对自己专利技术的信心。

比较麻烦的是，这种涉及标准专利的诉讼一般要需要数年的时间，即便最后法院判决要求三星向华硕支付相关费用，对于华硕智能手机业务的收益来说都是杯水车薪，没有太大的帮助。另外一方面，双方接下来可能还会就交叉许可协议进行谈判，不过这一过程很可能也要等上好几年。