无畏Pro16 2024采用了超轻薄极简金属机身，薄至13.9mm，轻至1.5kg；搭载了Ryzen AI 9 365处理器，采用了混合架构设计，CPU部分包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，为Zen 5 x4+Zen 5c x6的组合，共10核心20线程，L2+L3缓存共有34MB；Radeon 880M核显，基于RDNA 3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），提供50 TOPS的性能，完全满足微软Copilot本地运行至少40 TOPS算力的要求；搭配32GB的LPDDR5X-7500内存和1TB的PCIe 4.0 SSD；采用了16英寸的OLED显示屏，10亿色彩，分辨率为3200 x 2000，刷新率为120Hz，响应时间为0.2ms，峰值亮度为600尼特，对比度为1,000,000:1，DCI-P3色域为100%，色准Delta E＜1，得到了DisplayHDR True Black 600、潘通色彩、杜比视界和TÜV硬件低蓝光认证，支持180°开合。

新款笔记本电脑配有全功能USB4端口、USB-A/C 5Gbps端口、HDMI 2.1端口、MicroSD读卡器和3.5mm音频插孔等，支持Wi-Fi 6E无线网络。其内置75 WHr电池，30分钟快充约50%容量；采用了华硕冰锋散热技术，双风扇+双热管，实现50W性能释放；配备了1080P+IR AI双摄，带有实体摄像头遮罩和麦克风关闭快捷键；配有RGB背光键盘，1.7mm键程；带有杜比全景声扬声器系统。

目前ExpertBook P5（P5405）的产品页面已在官网上线，这也是华硕首款搭载Lunar Lake处理器的笔记本电脑。在产品介绍里，华硕极力避免提及特定的处理器型号，不过宣传中提示搭载了下一代酷睿Ultra处理器，NPU算力超过45 TOPS，平台总算力超过100 TOPS，AI性能是代号“Meteor Lake”的初代酷睿Ultra处理器的三倍。

根据华硕的描述，ExpertBook P5有着时尚现代的设计，采用了铝合金机身，重量为1.3kg；采用了14英寸雾面屏，分辨率为2.5K，刷新率为144Hz，支持180°开合；最高可选32GB的LPDDR5X内存，板载设计；拥有双M.2插槽；键盘的键程为1.5mm；支持Wi-Fi 7无线网络；配有满足NIST-155标准的商用级安全BIOS；符合MIL-STD 810H军规标准；配备了双雷电4、HDMI、双USB-A（10 Gbps）、3.5mm音频插孔、以及防盗锁孔。

既然是主打AI功能的笔记本电脑，华硕也对此做了宣传，表示支持增强工作流程的AI文件搜索和会议记录生成、自适应屏幕亮度调节、自适应锁定、AI自动分类相册里的人物和场景、AI麦克风降噪和AI声纹等功能。

ROG掌机X仍然搭载了AMD Ryzen Z1 Extreme处理器，采用了Zen 4+RDNA 3的架构组合，CPU拥有8核心16线程，L3缓存为16MB，单核最高加速频率达到了5.1 GHz，GPU拥有12个CU，图形处理性能达到了8.6 TFLOPS，支持AV1编码加速、AMD FSR和RSR等超分辨率技术、以及AFMF帧生成技术；内存从16GB的LPDDR5-6400升级至24GB的LPDDR5X-7500，不但容量增大了50%，而且速度也提高了；存储改为M.2 2280规格的PCIe 4.0 SSD，容量为1TB；电池容量从40Wh增大至80Wh，极大地提升了续航能力。

这次华硕还采用了新的摇杆模组，使用寿命也从200万次增至500万次，弹簧的手感调紧，采用便于更换设计。同时也改用了新版D-Pad十字键设计，反馈清晰度得到了提升。旧机型配备了ROG XG Mobile显卡扩展接口，可以使用华硕的XG Mobile显卡坞进一步提升性能，现在已变成了两个USB-C接口，其中一个为USB4，另外一个为USB 3.2 Gen2，均支持PD 3.0充电和DP 1.4显示输出模式。

此外，华硕还将ROG掌机X的散热设计升级为冰川散热架构掌机增强版，采用了双液态轴承风扇、优化直立热管、三出风口、以及全新内吹设计，有效增强内部气流，进一步提升了终端设备的散热效率。

Dual GeForce RTX 4060 V3 8GB GDDR6的整体尺寸为202 x 120 x 40.1 mm，相比之前版本的202.2 x 120.3 x 40.1 mm没有太大差异。其搭载了双风扇散热解决方案，使用了两个轴流技术风扇，采用双滚珠风扇轴承，具有较小的风扇轮毂，便于使用更长的叶片，以及增加向下气压的阻隔环。支持0dB技术，当GPU低于50℃且功耗较低时，风扇将停止转动，让玩家可以在相对安静的环境中享受轻度游戏的乐趣。加入强化的铝合金属背板提升了显卡结构强度，有助于防止弯曲，并有效保护组件。

显卡提供了双BIOS功能，分别为性能模式和静音模式。在性能模式下，标准版和OC版的加速频率分别为2490/2535 MHz；在静音模式下，标准版和OC版的加速频率分别为2460/2505 MHz。此外，用户还能使用GPU Tweak III软件对显卡进行调整和监控。

新显卡采用了华硕的Auto-Extreme技术制造，这是一种全自动化制造技术，可在单次处理中完成所有锡焊任务，不但能减少组件承受的热应变，还能避免使用高酸碱性的清洁化学物。运用该技术能减少对环境的影响、降低生产时的耗电量，还能打造出更可靠的产品。

ROG SWIFT OLED PG32UCDP采用了32英寸的第三代WOLED面板，色深为10bit，响应时间（GtG）为0.03ms，对比度为150万比1，DCI-P3色域为99%，色准DeltaE＜2，支持AMD FreeSync Premium Pro技术，并兼容NVIDIA G-Sync Compatible，可确保超流畅、无撕裂且低延迟的视觉效果，同时还得到了VESA DisplayHDR True Black 400认证。其应用了LG的META技术，借助透镜阵列（MLA），将峰值亮度提高了30%，达到了1300尼特，符合HDR10标准，与以前的OLED显示器相比，视角也提高了20%。

该款显示器配有由AI助手，可以协助玩家更高效地练习，从而提升游戏体验。GamePlus技术可实时分析屏幕上的场景，并调整GamePlus十字线以提高瞄准精度。同时Dynamic Shadow Boost功能可在不影响其他画面区域的情况下增加暗场细节，更易识别的敌人。玩家可以使用ASUS DisplayWidget Center，通过鼠标轻松调整OSD和显示器的各项设置。华硕还提供了比例控制功能，可选24.5英寸和27英寸，以提高更好的游戏体验。此外，还有ROG OLED防闪屏技术加持，并配备了得到德国莱茵TUV硬件级低蓝光技术。

接口配置方面，配备了HDMI 2.1接口、DP 1.4接口、USB-C接口（支持PD 90W快充）、以及3.5mm音频插孔，另外还带有一个USB集线器功能，提供了KVM功能。配备了人体工学支架，具有0至110mm升降高度、-15°至15°水平旋转、以及-5°至20°前后俯仰，同时还兼容VESA壁挂，方便用户更换支架使用。

在今年初的CES 2024上，华硕推出了ROG NUC迷你游戏PC。不过这并非真正意义上传统的NUC，而随后到来的NUC 14 Pro才是过往NUC的替代品。现在华硕宣布正式发布NUC 14 Pro+系列，采用了阳极氧化铝材质，5 x 4英寸（整体尺寸为144mm x 112mm x 41mm）的银白色机身，重量约为800g，有着精致、时尚的外观，非常适合企业或家庭办公设置，具有快速、安全、轻松升级的设计。

NUC 14 Pro+系列可选英特尔酷睿Ultra 5 125H至酷睿Ultra 9 185H处理器，内置锐炫核显；配备了双SO-DIMM插槽，支持最高96GB的DDR5-5600内存；配有M.2 2242和M.2 2280插槽，支持NVMe SSD；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，提供了2.5GbE网口。

该款迷你PC还具备丰富的接口配置，能够满足各种复杂的工作负载和拓展需求。前置I/O接口包括一个USB 3.2 Gen2x2 Type-C和两个USB 3.2 Gen2 Type-A，后置I/O接口包括双雷电4、一个USB 3.2 Gen2 Type-A、一个USB 2.0、两个HDMI 2.1和一个RJ45 LAN。有趣的是，并没有提供常见的3.5mm音频插孔。

ExpertCenter PN43迷你PC整体尺寸为166.2 x 119.7 x 33.9 mm，重量约为0.7kg，外观为黑色。其提供了主动散热和无风扇两种版本，以满足不同的偏好和需求。带有风扇的型号增强了性能，确保为要求苛刻的任务提供最佳处理能力。无风扇型号提供了一个安静的计算环境，非常适合对噪音敏感的用户或者需要静音使用的场景。此外，还支持VESA壁挂式安装，增强了设备部署的灵活性。

新设备可选Intel N97/N100/N200处理器，采用了Alder Lake-N芯片，均为4核心4线程，以Intel 7工艺制造；配有单SO-DIMM插槽，最高支持32GB的DDR4内存；配备了一个M.2 2280 PCIe 3.0 x4插槽，支持128GB至2TB的NVMe SSD；支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2或者支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。

ExpertCenter PN43在前置I/O上，提供了四个USB 3.2 Type-A接口（10Gbps）、以及耳机和麦克风接口；后置I/O上，提供了三个USB 2.0接口、三个USB 2.0接口、一个DisplayPort 1.4接口、一个HDMI接口、双2.5 Gbps网口等。此外，该款迷你PC还提供了一个可配置接口，增加了设备的灵活性，最多可实现三显示输出或支持两个4K显示器。

新款主板围绕Z790-AYW WIFI W 哎呦喂主板做了修改，主要区别在于内存模块区域的设计以及PCB颜色，标称最大支持DDR5-8200+(OC)内存。其采用了双内存插槽设计，线路布局还经过了特别优化，从而提供了更好的极限内存超频性能。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title:"", header:["华硕 Z790-AYW OC WIFI主板规格参数"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["板型","ATX(305*244mm)"], ["芯片组","Intel Z790"], ["处理器插槽","LGA 1700，默认支持Intel 第14、13、12代酷睿处理器"], ["内存插槽","2条DDR5 DIMM，总内存容量最大支持96GB"], ["最高内存频率","DDR5-8200+(OC)，支持XMP技术"], ["供电规格","12+1路供电（60A Dr.MOS）"], ["处理器供电插座","8-pin+4-pin CPU供电"], ["PCIe插槽","1×PCIe 4.0×16 插槽2×PCIe4.0×4全长插槽2×PCIe 4.0×1 插槽"], ["M.2接口","2×PCIe 4.0×4 （22110/2280/2260/2242）1×PCIe 4.0×4 （2280/2260/2242）"], ["SATA接口","4×SATA3.0（6Gbps）"], ["背板I/O接口","1×HDMI 2.1接口（支持4K@60Hz）1×USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）1×USB 3.2 Gen2 Type-A（10Gbps）2×USB 3.2 Gen1 Type-A（5Gbps）4×USB 2.01×2.5G网线接口2×WiFi 6天线接口3×3.5mm音频口1×无U刷BIOS按键"], ["板载扩展接口","1×USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）4×USB 2.0（2组插针）4×USB 3.2 Gen1 Type-A（5Gbps，2组插针）5×4针PWM风扇接针1×4针水泵接针2×5V ARGB接针1×12V RGB接口1×雷电4扩展接针"], ["声卡","Realtek（型号未知）"], ["网卡芯片","Realtek 2.5G LAN（型号未知）WiFi 6（品牌型号未知）"], ["主要配件","1×使用手册2×SATA 6.0Gb/s数据线1×Wi-Fi 6 高增益天线2×M.2螺丝2×M.2垫片"], ] });

据Benchlife报道，华硕最近一段时间部分主板在更新BIOS后，陆续加入了Windows Dynamic Lighting选项，特别是搭载AMD 600系列和Intel 700系列芯片组的产品，比如ROG Strix Z790-E Gaming WiFi。也就是说，用户可以不再依赖于华硕提供的Armoury Crate，就能调整RGB灯光效果了。

用户在BIOS开启对应功能选项后，进入Windows 11就能在个性化内看到动态光效功能设置，除了同步功能，预设灯效模式包括纯色、呼吸、彩虹、音效、滚轮、渐层等几种，附加选项包含了亮度、效果速度、搜寻方向，还有和Windows搭配的辅色或自定义色彩选择等等。

暂时还不能确定有哪些主板已经支持微软的动态光效功能，具体型号还有待华硕的确认，暂时主要来自ROG和ROG Strix系列的产品。

目前华硕已在官方网站上，公布了ROG STRIX XG27UCG的详细规格，确认了之前众多未知的信息。其采用了27英寸的Fast IPS面板，色深为10bit，可视角度为178度（水平和垂直），响应时间（GtG）为1ms，典型/HDR峰值亮度分别为350/400尼特，典型/HDR峰值对比度分别为1000:1和100,000,000:1，DCI-P3色域为95%，sRGB色域为130%，兼容NVIDIA G-SYNC，支持AURA SYN神光同步和华硕动态影像清晰技术（ELMB）。

华硕为ROG STRIX XG27UCG配备了之前ROG STRIX XG32WCMS/XG27UCS/XG27ACS等显示器相同的人体工学支架，上面带有放置位设计，便于游戏时为手机、ROG掌机及其他设备充电。其配备了符合人体工程学的支架，具有0至120mm升降高度、-45°至45°水平旋转、-5°至20°前后俯仰、以及-90°至90°垂直旋转，以灵活适配多场景使用，同时也兼容VESA规格（100 x 100 mm）的壁挂式安装，便于玩家使用悬臂支架。

接口配置方面，ROG STRIX XG27UCG提供了一个HDMI 2.1接口、一个DP 1.4接口、一个USB-C接口（支持DP Alt Mode，提供PD 15W供电）、以及一个3.5mm音频插孔。玩家还可以使用ASUS DisplayWidget Center，通过鼠标轻松调整OSD和显示器的各项设置。

据介绍，华硕的新BIOS着重点也是对Ryzen 9000系列处理器的稳定性进行优化，并有其他的一些改进。华硕并没有透露新BIOS太多的细节，首批更新面向ROG、ROG STRIX和PROART系列下的X670E、B650E和B650主板，包括：

ROG CROSSHAIR X670E HERO BETA BIOS 2120

ROG CROSSHAIR X670E GENE BETA BIOS 2120

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME BETA BIOS 2120

ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI BETA BIOS 2120

ROG STRIX X670E-E GAMING WIFI BETA BIOS 2120

ROG STRIX X670E-F GAMING WIFI BETA BIOS 2120

ROG STRIX X670E-I GAMING WIFI BETA BIOS 3005

PROART X670E CREATOR WIFI BETA BIOS 2120

ROG STRIX B650-A GAMING WIFI BETA BIOS 3005

ROG STRIX B650E-E GAMING WIFI BETA BIOS 3005

ROG STRIX B650E-F GAMING WIFI BETA BIOS 3005

ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI BETA BIOS 3005

PROART B650-CREATOR BETA BIOS 2120

首发的四款Ryzen 9000系列处理器包括了Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，核心/线程数量在规格上和上一代产品相同，分别对应为16核心/32线程、12/24线程、8/16线程和6核心/12线程。

AMD还为AM5平台带来了两款新款芯片组，包括X870和X870E，不过传闻要等到9月30日才上市，晚于Ryzen 9000系列处理器的7月31日两个月。华硕在上个月的COMPUTEX 2024上只展出了一款X870主板属于TUF GAMING系列的产品，估计要接近发售时间才能看到更多的新款主板。

据VideoCardz报道，美国大型零售商Best Buy列出几款华硕笔记本电脑的发售时间，提示的日期为7月28日，从侧面也证实了之前的传言，即AMD推迟发售Ryzen AI 300系列处理器。

AMD至今都没有确认Ryzen AI 300系列处理器的发售日期，之前仅提及首批笔记本电脑将会在7月上市，严格上来说很难归类为延期或者更改。华硕作为AMD主要的合作伙伴之一，首发至少9款机型，既然在官方网站列出7月15日，之前这一时间应该也是可信的，不过华硕至今还没有进行更改。

首批Ryzen AI 300系列处理器提供了两款产品，包括Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。其采用了混合架构设计，CPU部分包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，最多为Zen 5 x4+Zen 5c x8的组合，共12核心24线程，L2+L3缓存共有36MB；GPU部分为RDNA 3.5架构，最多配备16个CU；另外还有新的XDNA 2神经处理单元（NPU），提供50 TOPS的性能，轻松超过了微软Windows对于下一代AI PC的40 TOPS要求，可以在本地运行Copilot这类AI工作负载。

新款机箱基本结构与光影版基本一致，支持M-ATX主板，前面板采用了快拆设计，内部还拥有一层细砂防尘网，背插功能也得以保留，底部和背部的硬盘仓均支持拆卸安装。与光影版相比，洞见版不同之处在于两点：首先I/O接口方面，A23洞见版配备了两个USB 3.0 Type-A接口、一组耳麦接口、以及开关和重启键，去掉了光影版上的Type-C接口；一块矩形洞洞板替换掉全面屏玻璃，上面布满了乐高的卡点，可以和普通乐高拼接在一起，让用户充分发挥自己的想象力，在前面板上进行“艺术创作”。

随着用户更多的个性化诉求，近年来机箱品牌都在加入更多不同的设计，以迎合市场的需求，而A23 光影 洞见版就属于这样的一款产品。我们已经对这款机箱做了简单的评测，有兴趣可以点击此处阅读。

Dual Radeon RX 6600 V3 8GB GDDR6的整体尺寸为219.2 x 121.2 x 40.5 mm，相比之前版本的243 x 134 x 49 mm的外形更为紧凑。其搭载了双风扇散热解决方案，使用了两个轴流技术风扇，采用双滚珠风扇轴承，具有较小的风扇轮毂，便于使用更长的叶片，以及增加向下气压的阻隔环。支持0dB技术，当GPU低于52℃且功耗较低时，风扇将停止转动，做到完全无噪声污染。加入强化的铝合金属背板提升了显卡结构强度，有助于防止弯曲，并有效保护组件。

显卡提供了双BIOS功能，分别为性能模式和静音模式。在性能模式下的游戏/加速频率为2064/2491 MHz，在静音模式下的的游戏/加速频率为2044/2491 MHz。此外，用户还能使用GPU Tweak III软件对显卡进行调整和监控。

新显卡采用了华硕的Auto-Extreme技术制造，这是一种全自动化制造技术，可在单次处理中完成所有锡焊任务，不但能减少组件承受的热应变，还能避免使用高酸碱性的清洁化学物。运用该技术能减少对环境的影响、降低生产时的耗电量，还能打造出更可靠的产品。