• 联发科发布T830 5G平台,以及智能电视芯片Pentonic 700

    吕嘉俭 发布于4小时之前 / 关键字: 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)宣布,推出T830 5G平台。该平台搭载了M80调制解调器,支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段网络,适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。

    T830 5G平台属于SoC,采用了Arm Cortex-A55四核CPU,以及Sub-6GHz 全频段射频收发器、GNSS 接收器和电源管理系统,内置硬件级的网络加速引擎和和Wi-Fi网络加速引擎,在不增加CPU负载的情况下,为5G蜂窝网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。此外,该平台还支持MediaTek 5G UltraSave 省电技术,不但降低5G通信功耗,而且能提供高效的通信解决方案。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(2)

  • 更多有关英特尔为联发科代工计划的细节曝光,或抢占小型晶圆厂订单

    吕嘉俭 发布于2022-08-02 12:31 / 关键字: 英特尔, Intel, 联发科, MediaTek

    此前英特尔与联发科宣布将建立战略合作伙伴关系,后者将使用前者的代工服务以制造芯片,该协议旨在帮助联发科建立一个更加平衡、更有弹性的供应链。据了解,联发科计划使用英特尔的代工服务为一系列智能边缘设备生产多种芯片,采用称为“Intel 16”的工艺。这是22FFL制程节点的改进版本,针对低成本和低功耗芯片进行了优化。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论

  • 英特尔与联发科建立合作关系,将为其代工智能边缘设备芯片

    Strike 发布于2022-07-26 10:14 / 关键字: 联发科, 英特尔

    英特尔与联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系,联发科将使用英特尔代工服务的先进制程技术制作芯片,该协议旨在帮助联发科建立一个更加平衡、更有弹性的供应链。

    联发科计划使用英特尔工艺技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片,英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台,其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化,产品线覆盖成熟的3D FinFET晶体管以及新一代先进工艺。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(3)

  • 联发科发布天玑9000+:CPU和GPU性能分别提升5%和10%

    吕嘉俭 发布于2022-06-22 16:58 / 关键字: 联发科, MediaTek

    此前高通推出了骁龙8+移动平台,代工厂由过往的三星改成了台积电,采用4nm工艺制造,官方称其性能提升了10%,同时针对功耗进行优化以后,整体降低了15%左右。为了更好地应对竞争对手的挑战,今天联发科(MediaTek)宣布,推出天玑9000+(Density 9000+)。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(2)

  • 前十IC设计公司2022Q1营收近400亿美元:Marvell增幅居首,出现两个新面孔

    吕嘉俭 发布于2022-06-10 11:44 / 关键字: 联发科, MediaTek, 高通, NVIDIA, 英伟达, AMD

    近日,TrendForce发布了最新的研究报告,显示全球前十IC设计公司2022年第一季度的总收入为394.3亿美元,同比增长44%。高通、英伟达和博通分列前三位;AMD在收购赛灵思以后超越了联发科,排在了第四位,后者跌至第五位;韦尔半导体和Cirrus Logic则首次进入前十名。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(3)

  • 联发科发布支持5G毫米波的天玑1050,以及首批Wi-Fi 7芯片

    吕嘉俭 发布于2022-05-23 14:34 / 关键字: 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)宣布,推出旗下首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050(Density 1050),为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示效果和游戏性能、以及更长的电池续航时间。

    联发科表示,天玑1050采用了台积电6nm工艺制造,搭载了八核心CPU,其中包括了两个主频为2.5GHz的Arm Cortex-A78大核,GPU则是新一代的Arm Mali-G610,兼顾了性能和能效,同时支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。天玑1050支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换,在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支援3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支援4CC四载波聚合技术,提供更高5G速率。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(1)

  • 小米12S Pro曝光:搭载天玑9000,该系列首款联发科旗舰芯

    许烁 发布于2022-05-09 10:37 / 关键字: 小米, 联发科, 天玑 9000, 小米手机

    今年上半年的后半程,联发科天玑8100 / 9000 芯片的加入,让市场里的中高端手机的选择性变得更多了,而由于发布得早,去年12月底就亮相的小米12系列搭载的是高通骁龙8 Gen 1芯片,该系列并没有搭载过联发科旗舰芯片。

      详细阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(2)

  • 天玑9000高频版曝光:X2超大核提升至3.2GHz,对标骁龙8 Plus?

    许烁 发布于2022-04-09 17:32 / 关键字: 骁龙, 高通, 联发科, 天玑

    今年的高端安卓手机市场所搭载的芯片要么是高通骁龙8 芯片,要么就是联发科天玑9000芯片了,而到了下半年,高通主打的高端芯片将会升级到改由台积电4nm打造的“骁龙8 Plus”,我们此前也做了相关报道:《高通骁龙8 Plus曝光:5月份发布,基于台积电4nm工艺,良品率远高于三星工艺》

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(5)

  • 三星Galaxy S23/S22 FE或选择联发科方案,预计占亚洲地区一半出货量

    吕嘉俭 发布于2022-04-07 10:15 / 关键字: 三星, 联发科, MediaTek

    一直以来,旗舰级的安卓手机一般都会选择高通的Snapdragon系列,偶尔也有三星的Exynos系列,不过基本看不到联发科的Density系列。随着去年年末,联发科推出了天玑9000(Density 9000),情况似乎有所改变。作为第一款采用ARMv9架构的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC,天玑9000在基准测试中有着较为出色的表现。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(7)

  • 前十IC设计公司2021年收入突破1000亿美元,销量和价格双涨推动增长

    吕嘉俭 发布于2022-03-28 12:02 / 关键字: 联发科, MediaTek, 高通, NVIDIA, 英伟达, AMD

    近日,TrendForce发布了最新的研究报告,显示2021年由于厂商各种终端应用的大量备货导致芯片短缺,全球IC产业出现了严重的供不应求。加上芯片价格的上涨,推动了全球前十IC设计公司2021年的收入,达到了1274亿美元,同比增长48%。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(2)

  • realme GT Neo3最新预热:塞入天玑8100+150W快充情况下,重188g+厚8.2mm

    许烁 发布于2022-03-21 12:09 / 关键字: realme, 手机, 游戏手机, 联发科

    3月21日,realme官方微博继续为搭载天玑8100的新机realme GT Neo3进行预热,这次的爆料内容主要是机身的设计以及全新搭载的GT3.0模式。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(5)

  • realme官宣:真我GT Neo3三月发布,搭载150W光速秒充+天玑8100芯片

    许烁 发布于2022-03-10 11:34 / 关键字: realme, 手机, 游戏手机, 联发科

    今年许多厂商都扎堆在3月份发布新机,今早10点Redmi才官宣了K50系列的发布时间:《下周开始大批天玑8100和9000新机陆续登场:Redmi官宣K50系列3月17日全球首发》,另一家厂商realme也紧随其后官宣了真我GT Neo3将会在本月亮相,官方宣称该机“超百瓦双芯,旗舰升杯!挑战速度新极限!”

      详细阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(4)

  • 大批天玑8100和9000新机下周将陆续登场:Redmi官宣K50系列3月17日全球首发

    许烁 发布于2022-03-10 10:38 / 关键字: Redmi, 天玑8100, 联发科

    去年开始,联发科的手机芯片在口碑上极速飙升,凭借出色的性能和功耗表现获得了业界媒体和消费者们的认同。因此大家对于今年的天玑8100以及天玑9000旗舰芯片也是非常期待。根据知名数码博主@数码闲聊站的爆料,从下周开始到下下周,将会有多款搭载以上两款芯片的手机连番登场。

      详细阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(5)

  • 联发科发布天玑8000系列:5nm工艺的新一代轻旗舰

    吕嘉俭 发布于2022-03-02 11:39 / 关键字: 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)宣布推出新一代轻旗舰SoC,名为天玑8000系列,包括有天玑8100(Density 8100)和天玑8000(Density 8000)两款。联发科表示,新款SoC可以为高端5G智能手机带来更先进的网络连接,以及游戏、多媒体和影像技术。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(3)

  • OPPO Find X5 Pro天玑版《原神》游戏表现公布:跑30分钟平均帧率超50

    许烁 发布于2022-02-25 09:51 / 关键字: OPPO, OPPO Find X5系列, 联发科, 天玑9000

    在2月24日晚上的OPPO新品发布会上,除了有骁龙8 Gen 1版本的OPPO Find X5和OPPO Find X5 Pro亮相外,OPPO还发布了OPPO Find X5 Pro天玑版,这也是全球首款量产发布的天玑9000机型,因此它也格外引人关注,想知道它的性能表现能达到什么水平。

      展开阅读 

    分享
    | 收藏 | 评论(8)

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...19