据Wccftech报道，三星即将量产Galaxy Tab S10系列，预计时间是8月份，大家很快就能看到三星首次在其旗舰平板电脑中搭载联发科芯片，发布时间大概在10月份，将提供灰色和银色两种配色。

有业内人士透露，天玑9300+提供了良好的性能，而且相比高通骁龙8系列平台的定价更低，便宜了大概10%，这也给了联发科展示自身实力的机会，并且有可能推进与三星建立长期合作伙伴关系。据了解，三星2023年智能手机的制造成本中，有18.1%来自于高通的芯片组，而2022年这一数字为12.8%。今年由于在Galaxy S24系列里加入了Exynos 2400，占比应该会有所降低。

三星选择部分产品过渡到联发科的芯片，可以减少对高通的依赖，提升议价能力，增加了订单谈判中的筹码。与此同时，三星还在为Exynos 2500而努力，希望能用在Galaxy S25系列上，以避免过多采购高通芯片影响智能手机销售的利润率。

据官方的介绍，速率为10.7 Gbps的LPDDR5X比起前代产品，功耗降低了25%左右，性能提升了约25%。不但可以延长移动设备的电池续航时间，而且还能增强设备端AI性能，从而提高AI功能的速度（比如语音文本生成），而无需服务器或云端接入访问。

三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示：“通过与联发科技的战略合作，三星已验证了其最快的LPDDR5X DRAM，该内存有望推动AI智能手机市场。三星将继续通过与客户的积极合作进行创新，并为设备端人工智能时代提供优秀解决方案。”

三星表示，随着设备端AI市场的扩展，尤其是AI智能手机的需求增长，节能、高性能的LPDDR DRAM解决方案变得越来越重要。通过这次与联发科技的验证工作，三星巩固了自身在低功耗、高性能DRAM市场的技术前沿地位，并有望将应用范围从移动设备扩展到服务器、PC和汽车设备领域。

据Wccftech报道，Galaxy S25系列使用联发科的SoC进行测试，不过暂时还不清楚是哪一款SoC，有可能是天玑9400。考虑到近期有传言称，三星可能会为Galaxy Tab S10系列配备天玑9300+，说明切换到联发科的解决方案是有可行性的。与平板电脑遇到的情况类似，三星可能是因为高通的定价问题寻求替代品。

三星原本打算在Galaxy S25系列上维持双平台的策略，分别提供第四代骁龙8和Exynos 2500版本，可惜自家的SoC有点不太争气。当然，三星可以选择全部采用高通提供的解决方案，但随着骁龙系列旗舰SoC的定价不断提高，使得三星越来越难控制高端智能手机的利润率。高通早已暗示，第四代骁龙8会比第三代骁龙8更贵，这意味着全平台采用高通芯片的情况下，三星想维持定价及利润率，要不在其他配置上做出妥协，要不只能继续提高新产品的定价。

虽然第四代骁龙8与天玑9400大概率都采用相同的半导体工艺，也就是台积电（TSMC）的N3E，但是有更多证据表明，联发科提供的报价低于高通。对于联发科来说，这是一个难得的机会，证明自己的高端SoC能与高通同类产品相媲美。联发科可能还会提供更多的折扣优惠，以便与三星建立长期合作伙伴关系。

据相关媒体报道，联发科正在打造首款用于Windows笔记本电脑的SoC，希望在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，预计会在2025年下半年到来。有业内消息人士透露，联发科的新款芯片基于Arm架构，运用了成熟的设计，以便减少工作量，并利用现有经过测试的组件，加快开发的速度。

传闻Windows On Arm设备上高通与微软签订了排他性协议，不过即将在今年到期，多个芯片设计公司都有意加入竞争。此前就有报道称，联发科选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。新款芯片预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并且会使用CoWoS先进封装技术。

不过最新消息指出，联发科的Windows PC芯片项目与英伟达的合作是分开的。有传言称，英伟达也在开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且得到了联发科的帮助。另外暂时还不清楚，联发科的新款芯片是否也会加入到微软的Copilot+ PC计划。

联发科称，Kompanio 838比起Kompanio 500系列，图形性能提升高达76%，在基于CPU的基准测试中，性能提升高达66%，在基于Web的基准测试中，性能提升高达60%。Google ChromeOS副总裁John Solomon表示，Kompanio 838在性能与功耗上取得了绝佳平衡，为Chromebook带来关键的创新，有助于将性能强劲、价格合理且便利的运算体验带给全球消费者。

Kompanio 838采用了6nm工艺制造，在CPU部分采用了“2+6”的二丛架构，配备了两个专注于性能的Arm Cortex-A78@2.6 GHz内核，以及六个专注于能效的Arm Cortex-A55@2.0 GHz内核；GPU部分采用了五核的Arm-Mali G57 MC3；集成的AI处理器NPU 650有着4 TOPs的运算能力，提供了更具交互性和更高质量的多媒体；支持LPDDR4x-3733和DDR4-3200，位宽为64-bit；支持eMMC 5.1存储；Imagiq 7系列ISP，支持16MP+16MP@30FPS。

Kompanio 838最多可支持双4K显示，4K@60Hz+4K@30Hz，支持H.264和HEVC（H.265）视频编码和H.264、HEVC、VP-9和AV1视频解码。此外，支持Wi-Fi 6/6E和2x2天线，速率可达1.9Gbps，提供了PCIe x1、1个USB 3.0、2个USB 2.0外部接口。

天玑7300系列采用了台积电4nm工艺制造，CPU部分为4+4二丛设计，包括四个大核（Cortex-A78@2.5 GHz）和四个小核（Cortex-A55），相比于上一代的天玑7050在相同性能下功耗降低了25%；GPU为Mali-G615，支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，游戏帧率和能效提升了20%；内置AI处理器APU 655，增强了AI任务的处理效率并支持新的混合精度数据类型；集成的MediaTek MiraVision 955移动显示处理器，支持惊艳的10位真彩色WFHD+显示；搭载了12位HDR-ISP影像处理器Imagiq 950，最高支持2亿像素主摄，提供了精确降噪（MCNR）、人像检测（HWFD）和视频HDR等功能，4K HDR视频录制的动态范围提升了50%，带来更丰富的画面细节。

此外，天玑7300系列集成了3GPP R16 5G调制解调器，增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持三载波聚合，下行速率理论峰值可达3.27GB/s，同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术；支持三频Wi-Fi 6E；支持5G双卡技术，并支持双卡VoNR；另外还支持蓝牙 LE Audio和双链路真无线立体声音频等先进技术。

联发科与英伟达的合作似乎不仅仅局限于AI PC以及汽车领域，可能还会扩展到其他细分市场。近日有网友透露，联发科正在开发带有英伟达GPU的SoC，瞄准最近两年变得火热的游戏掌机领域。传闻英伟达对任天堂感到沮丧，不过也看到了游戏掌机市场的巨大潜力。

这并非英伟达第一次涉足游戏掌机市场，多年前就曾带来NVIDIA SHIELD掌机，搭载了Tegra系列芯片，只是不太成功。随后英伟达与任天堂合作，为Nintendo Switch系列提供了半定制SoC。这次重新尝试进入游戏掌机市场，英伟达选择了与联发科合作，一些中国大陆厂商已经对这款SoC表达了兴趣。

游戏掌机市场似乎是一次机遇，AMD早已行动，为Valve的Steam Deck掌机提供了代号Van Gogh的定制APU以及为华硕的ROG掌机提供了Ryzen Z1系列芯片，加上其他各类Windows游戏掌机大多选择使用Ryzen芯片，取得了不错的收益和市场口碑。

据Notebookcheck报道，联发科希望能在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。

联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传闻定价可能高达300美元（约合人民币2167.86元）。据了解，新款SoC定价如此之高，可能与制造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构处理器，宣布进军Windows PC市场。

前一段时间，Arm首席执行官Rene Haas在与金融分析师的电话会议上表示，未来12到36个月内，将会有多家芯片设计公司为Windows on Arm提供服务，迎来供应商产品的多样化，为终端消费者提供多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片。

具体细节上，天玑9300+的CPU部分由4个Cortex-X4超大核+4个Cortex-A720大核组成，其中1个Cortex-X4超大核的运行频率被定为3.4GHz，另外3个则为2.85GHz，而Cortex-A720大核的频率为2.0GHz，与之前曝光的消息基本一致。GPU方面，Immortalis-G720可以HDR高画质和90帧稳定运行热门游戏，功耗较同类产品节省20%，同时能实现光线追踪效果。

天玑9300+支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术、推测解码加速技术以及AI框架Execu Torch，并能实现更高速Llama 2 7B端侧大模型运行，官方测试速度可达22 tokens/秒；还搭载星速引擎，可优化WiFi/蜂窝网络，支持双网并发。据此前的消息，天玑9300+在安兔兔上的成绩为2,305,607分，高于第三代骁龙8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中，天玑9300+的单核性能和多核性能测试成绩分别为2313分和7743分，同样高于第三代骁龙8。

目前已有vivo X100S和iQOO Neo9S Pro两款手机确认搭载天玑9300+处理器，前者已经完成工信部入网、无线电认证以及 3C 认证，后者则确认在本月内发布。

近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC对比上一代提升显著。但是，芯片在测试过程中的发热情况未知，又是测试样品，更值得关注的高频下的实际表现如何我们还是要到正式发布后才清楚。不过，目前来看Arm Cortex-X5的表现确实值得期待。

此外，站哥还表示，按照惯例，天玑9400应该还是vivo首发，OPPO紧随其后，并且还将会有搭载该芯片的直屏机型。

据了解，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。由于台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。

与苹果的A17 Pro和高通的第四代骁龙8不同，联发科仍然使用Arm的公版内核设计，或许有点让人觉得天玑9400处于劣势。从目前情况来看，联发科似乎成为了Arm客户里，为数不多稳定采用Cortex-X系列内核的大客户。传闻代号“BlackHawk”的新内核架构就是Cortex-X5，测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。

此前有报道称，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。

由于台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。

据Notebookcheck报道，联发科即将带来天玑9300+（Density 9300+），以在天玑9300基础上进一步提升性能。目前天玑9300+的Geekbench和安兔兔成绩已经在网络上出现（来自@vivo韩伯啸）。在这两项测试中，天玑9300+都以微弱的优势超过了高通第三代骁龙8。

天玑9300+的CPU部分是4+4的二丛架构，包括四个超大核（Cortex-X4）和四个大核（Cortex-A720）。Geekbench的信息显示，天玑9300+的Cortex-X4内核最高频率为3.4 GHz，而Cortex-A720内核的频率仍保持在之前的2.0 GHz。此外，GPU部分继续采用了Arm Immortalis-G720 MP12，频率上也没有改变，为1.3 GHz。由于相比天玑9300规格变化不大，性能提升同样有限。

天玑9300+在安兔兔上的成绩为2,305,607分，高于第三代骁龙8的2,138,119分。在Geekbench 6.2中，天玑9300+的单核性能和多核性能测试成绩分别为2313分和7743分，再次超过了第三代骁龙8。

据了解，vivo X100s将全球首发联发科天玑9300+，预计很快就会到来。

联发科首席执行官蔡力行表示，联发科今年各产品类别营收都比前一年有所增长，手机业务的营收增幅高于其他类别。这主要来自于旗舰机型的市场占有率飙升，以及对应芯片平均售价的上升。对于手机业务全年的营收非常有信心，预计会有双位数增长，同时高端手机芯片的收益增幅可能超过50%。

联发科的财报显示，在2024年第一季度收入为新台币1334.58亿元（约合人民币296.54亿），环比增长3%，同比增长39.5%；净利为新台币316.55亿元（约合人民币70.34亿），环比增长23.1%，同比增长87.4%；本季度综合毛利率为52.4%，比上一季度增长4.1个百分点，比去年同期增长4.4个百分点；每股摊薄收益为新台币19.85元（约合人民币4.41元）。

联发科2024年第一季度存货净额为新台币492.12亿元（约合人民币109.35元），高于上一个季度的新台币432亿元，低于去年同期的新台币692.65亿元。另外存货周转天数为66天，与上一个季度持平，低于2023年第一季度的128天。

据Wccftech报道，联发科正在为天玑9400全力以赴，这将是最大尺寸的智能手机SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。

据了解，天玑9400的芯片面积大概为150mm²，作为参考，GTX 1650搭载的TU117芯片尺寸为200mm²，而GT 1030搭载的GP108芯片尺寸为74mm²。简单来说，这款智能手机使用的SoC在物理尺寸上与桌面GPU差不多。联发科塞入更多的晶体管显然是为了进一步提升天玑9400的性能，传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。

这样的大芯片设计也会引发其他一些问题，最明显的就是成本的上升，台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。功耗和发热将是联发科所要面对的另外一个难题，引入的Arm Cortex-X5内核会导致热量迅速增加，从而出现芯片过热情况。