联发科和英伟达都拥有面向汽车芯片的产品线，不过均不是各自的主力。随着近年来电动车和自动驾驶等新一代汽车的发展，对于汽车芯片的要求越来越高，加上AI技术的引入，未来很可能会有更大的商机。通过这次合作，联发科将开发整合英伟达GPU小芯片到汽车系统级单芯片里，搭载英伟达AI和图形技术IP，小芯片利用互连技术，实现相互间高速且流畅的互通互联。

英伟达的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件都可以运行在联发科开发的智慧座舱解决方案上，借此开窗最新的图形计算、人工智能、安全和安保等全方位的AI智慧座舱功能。联发科将全面强化Dimensity Auto汽车平台，搭载英伟达的ADAS解決方案，结合对方的优势项目，以全面提升体验。

目前联发科已成为Chromebook系统芯片的领先供应商之一，不少廉价的Chromebook机型都采用了联发科的芯片，不过联发科有着更大的雄心，希望能进入Windows On Arm生态系统。为了满足Windows用户对性能的期望，联发科计划开发具有更强CPU和GPU性能的SoC，显然英伟达雄厚的图形技术实力很契合联发科的需求。相比于智能手机芯片，也更为容易满足功耗方面的要求。

联发科也希望英伟达的图形技术应用于面向智能手机的旗舰级芯片上，以大幅度提升图形性能，类似的做法已经有先例。竞争对手三星早与另一间GPU大厂AMD合作，将其图形技术带入到手机上，具备了硬件加速光线追踪和可变速率着色功能。虽然首款产品Exynos 2200并不算很成功，但三星未来必然会延续这种做法，加深与AMD的合作。

据了解，天玑9300的CPU部分将采用2+4+2的三丛设计，分别为两个Cortex-X4超大核，四个Cortex-A7xx大核和两个Cortex-A5xx小核，暂时还不清楚这些内核具体的频率。此外，GPU部分仍然是个迷，或许会采用Immortalis-G720，提供更好的性能。

如果联发科决心在天玑9300上采用两个Cortex-X4内核，意味着会有较高的发热量，最终不得不调整频率，以将功耗保持合适的水平。同时如何更好地平衡工作负载也是个问题，要不是只有纸面规格，却不能发挥其最大性能。

传闻高通也有类似的烦恼，可能在第3代骁龙8平台上推出两种版本，一种CPU与天玑9300一样为2+4+2的三丛设计，另外一种CPU采用1+5+2的三丛设计，两者都采用台积电N4P工艺制造。选用同样的制造工艺，意味着高通和联发科处于一个更为公平的竞争环境。

天玑9200+采用了台积电第二代4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X3@3.35 GHz，提高了300MHz）、三个大核（Cortex-A715@3.0 GHz，提高了150MHz）和四个小核（Cortex-A510@2.0 GHz，提高了200MHz），内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存，核心全部支持纯64位应用；GPU则是有11个内核的Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬件光线追踪，峰值频率提升了17%；集成了第六代AI处理器APU 690，高性能、高能效赋能AI降噪（AI-NR）和 AI 超级分辨率（AI-SR）应用，通过实时对焦和焦外成像调整技术创造专业的电影模式视频录制功能。

其他方面，天玑9200配备了Imagiq 990图像信号处理器，原生支持RGBW、智能图像语意技术、AI双轨抓拍功能和电影模式，实现更精准的图像捕捉，在暗光环境下拍摄可获得更明亮、锐利、细节更丰富的照片和视频；MiraVision 890移动显示技术，具有AI区域画质增强、HDR 多区分层颜色管理、自适应刷新率和动态模糊减少技术（Motion Blur Reduction），可提供更流畅的显示效果；MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持像素级实时拖影消除和全新的游戏自适应调控技术；Sub-6GHz全频段5G调制解调器沿袭了联发科的双卡技术优势，同时还支持特有的UltraSave省电技术；支持Wi-Fi 7，峰值网络传输速率可达6.5Gbps；支持蓝牙5.3和新一代蓝牙音频LE Audio；Wi-Fi和蓝牙利用MediaTek HyperCoex超连接技术，会有更稳定的连接和更低的延迟。

预计相关终端产品会在2023年第二季度内上市，iQOO Neo系列宣布首发搭载。

天玑8050采用了台积电6nm工艺制造，CPU部分为1+3+4三丛架构，包括一个超大核（Cortex-A78@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78@2.6 GHz）和四个小核（Cortex-A55@2.0 GHz）；GPU为9核的Arm Mali-G77 MC9；支持4266 Mbps的四通道LPDDR4x内存和双通道UFS 3.1闪存；MediaTek MiraVision图像显示增强技术支持HDR10+视频播放和AV1硬件解码，具有AI HDR视频增强技术和HDR10+视频画质增强；支持FHD+分辨率和168Hz刷新率显示。

天玑8050支持200MP主摄像头，多摄像头配置则是32MP+16MP，夜景拍摄的图像处理速度相比上一代快了20%，支持单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR），可以对每帧画面进行三次曝光融合处理，视频画面的动态范围可提升40%。借助集成的AI处理器APU 570，AI超级全景成功融合了AI降噪、AI曝光和AI物体追踪技术，同时拥有精确的图像拼接效果。搭载了MediaTek HyperEngine游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术。

新平台支持支持Wi-Fi 6和蓝牙5.2；集成了5G调制解调器，集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达4.7Gbps，上行速率可达2.5Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，让5G通信实现更低功耗、更长续航。

联发科资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰称，联发科坚持投资前沿科技，已在汽车市场深耕多年，这次将多领域的技术优势延伸到Dimensity Auto汽车平台，提供丰富的产品组合，旨在为全球汽车用户打造创新应用，开启“智能移动生活（Smart Life on Wheels）”的智慧出行新时代，带来更加智能化、沉浸式的舒适驾乘体验。

Dimensity Auto汽车平台涵盖四个方向的解决方案组合，包括了Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台和Dimensity Auto关键组件。

Dimensity Auto座舱平台利用高性能AI处理器，搭载深度学习加速器（MDLA）和视觉处理单元（MVPU），以高性能计算提供流畅的系统体验，打造全方位沉浸式的座舱；Dimensity Auto联接平台让联发科在5G、Wi-Fi、蓝牙、导航、卫星等通信技术方面的优势得以释放，面向越来越丰富的V2X应用场景，旨在构建广泛的智能连接能力；Dimensity Auto驾驶平台充分发挥MediaTek APU的先进特性，为智能驾驶提供成熟解决方案；Dimensity Auto关键组件整合了集团多元化的关键技术与核心产品，长期为汽车行业提供关键零部件解决方案。

卫星通信旨在填补移动网络覆盖的空白，为无线设备提供一种可靠的远程通信方式。联发科卫星通信产品组合基于3GPP 5G R17标准，将发展IoT-NTN与NR-NTN技术。IoT-NTN技术为低速率连接而设计，是传输信息的理想选择；NR-NTN技术允许更高的连接速率，可支持视频通话等应用程序。不过目前的卫星网络大规模支持IoT-NTN。

联发科IoT-NTN解决方案采用独立芯片组设计，易于厂商将双向卫星通信技术集成到智能手机等设备。联发科已与Bullitt合作率先推出采用3GPP NTN技术的商用智能手机：摩托罗拉 defy 2与CAT S75。两款智能手机均采用MT6825 IoT-NTN芯片组，支持Bullitt卫星通信服务。

联发科称搭载MT6825 IoT-NTN芯片组的设备续航时间更长，可自动接收来自卫星的信息，不需要用户手动检查信息，芯片组的高度集成的设计也有利于缩短产品开发时间，加速上市进程。

联发科表示支持NR-NTN技术的芯片将很快推出，可为设备提供更高的连接速率，适用于导航、实时通信等应用。

天玑7200搭载了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航，提供流畅的游戏体验；搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，支持2亿像素主摄，支持4K HDR视频录制，双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频，并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点，在夜间或弱光环境中，利用运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。

新平台支持蓝牙音频LE Audio，支持双链路真无线立体声音频；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3；集成了Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达4.7Gbps，支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术，让5G通信实现更低功耗、更长续航。

联发科表示，搭载天玑7200移动平台的终端预计会在2023年第一季度上市。

联发科Helio G36采用12nm制程工艺，拥有八个Cortex-A53核心，最大频率为2.2GHz；支持LPDDR3@933MHz或LPDDR4X@1600MHz内存，最大容量为8GB；支持eMMC 5.1闪存。GPU为PowerVR GE8320，最大频率680MHz，支持Vulkan 1.2、OpenGL ES 3.x/2.0/1.1、OpenCL 3.0等图形API；最大支持分辨率为2400x1080，刷新率90Hz屏幕。无线连接方面，Helio G36支持双4G SIM卡，TAS 2.0 智能天线技术可主动检测信号质量；支持WiFi 5与蓝牙5.0

Helio G36最高可支持50MP摄像头，支持EIS（电子图像稳定）与RSC（卷帘快门补偿），可在捕捉快速动作或手机抖动时减轻果冻效应。

Helio G36支持Networking Engine 2.0网络引擎，与基站连接速度更快，可提供更稳定的网络连接；支持Resource Management Engine 2.0资源管理引擎，对处理器功耗、温度等指标实时检测，对资源进行智能动态管理，保证游戏帧数平稳。

相比Helio G37，Helio G36的CPU频率低了100MHz，但支持的主摄规格从25MP升级到50MP，支持最大内存也从6GB升级到8GB。Helio G37最大支持屏幕规格为2400x1080@60Hz，Helio G36在此基础上增加90Hz高刷。两款处理器的GPU同为PowerVR GE8320，频率也均为680MHz。

联发科的财报显示，在2022年第四季度收入为新台币1081.94亿元（约合人民币239.97亿），环比下降23.9%，同比下降15.9%；利润为新台币185.14亿元（约合人民币145.91亿），环比下降40.4%，同比下降38.6%；本季度综合毛利率为48.3%，比上一季度下降1个百分点，同比下降1.3个百分点；每股摊薄收益为新台币11.66元（约合人民币16.13元）。

联发科2022年全年收入为新台币5487.96亿元（约合人民币1127.95元），同比增长11.2%，连续三年创历史新高；利润为新台币1186.25亿元（约合人民币529.45亿），同比增长6%；全年的综合毛利率为49.4%，同比上升2.5个百分点；每股摊薄收益为新台币74.59元（约合人民币16.13元），同样创下了历史新高。

联发科2022年第四季存货净额为新台币707.03亿元，存货周转天数为126天，高于2022年第三季度的111天，以及2021年第四季度的100天。

联发科认为2023年全球整体经济环境仍然充满不确定性，会留意接下来几个月市场的复苏程度，以展望今年的营收。同时联发科希望能保持较好的毛利率水平，谨慎地管理支出费用。

这两款处理器都配备了联发科Kompanio 520处理器，并配有4GB/8GB的LPDDR4x内存和32GB/64GB的eMMC闪存。

剩下两台Chromebook的配置稍微高一点，均为英特尔的Alder Lake-N处理器，也就是全部是E核的系列。联想500e Yoga Chromebook Gen 4的处理器最高可至6W的N200，4核4线程，睿频是3.70GHz。而联想14e Chromebook Gen 3则最高可配置15W的i3-N305处理器，8核8线程，睿频为3.80GHz。

它们的内存最高可达8GB LPDDR5，并拥有可达128GB的eMMC闪存。在屏幕上也比入门级的两款笔记本要好上不少，均达到了全高清的水平。其中500e Yoga Chromebook Gen 4的屏幕为1920x1200的12.2英寸屏幕，14e Chromebook Gen 3的屏幕是1920x1080的14英寸屏幕。

虽然这四款Chromebook都是面向特定地区的教育市场发售的，一般来说会由学校集中采购，但是它们总能在一些零售商处可以见到。老实说，从二手市场购买一台二手的Chromebook来体验一下也是蛮不错的。

Genio 700采用6nm制程工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的Cortex-A78内核和六个运行频率为 2.0GHz的Cortex-A55内核，AI算力为4.0 TOPs ，支持1080P@60Hz与2160P@60Hz双屏显示，同时配备ISP便于更好地处理图像。

Genio 700支持PCIe 2.0、USB 3.2 Gen 1及MIPI-CSI接口，支持AV1、VP9、H.265、H.264视频格式解码，设计使用寿命为十年，通过ARM SystemRead认证，该认证建立在Arm ServerReady方案的基础上，可覆盖更广泛的市场和操作系统，帮助软件在基于ARM硬件的多样化生态系统中实现开箱即用。

联发科技物联网事业部副总裁卢斌表示，去年推出Genio系列物联网产品时，我们设计的平台具有厂商所需的可扩展性和开发支持，为继续扩展铺平了道路，Genio 700专注于工业和智能家居产品，是产品阵容的完美补充，确保我们能够为客户提供最广泛的支持。

联发科Genio平台于2022年4月发布，带来了Genio 1200、Genio 500、Genio 350等多个型号，其中的旗舰型号Genio 1200平台也采用6nm制程工艺，拥有四个Cortex-A78内核与四个Cortex-A55，最高支持16GB四通道 LPDDR4X内存，可连接双4K显示器，GPU为Mali-G57。

Genio 700平台将在CES 2023期间展出，2023年第二季度正式上市。

天玑8200搭载了MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，支持智能稳帧2.0、AI-VRS可变速率渲染、CPU多线程智能优化、5G快速通道等技术，让高帧游戏更持久地满帧运行，减少游戏卡顿和延迟；支持自适应刷新率技术，可根据显示内容智能调整屏幕显示的刷新率，带来更流畅的显示效果；Imagiq 785图像信号处理器，支持3.2亿像素主摄，支持三个摄像头同时拍摄14位HDR视频，同时支持AI降噪（AI-NR）功能，在暗光环境中也能精准快速地捕捉图像细节；支持蓝牙音频LE Audio；支持Wi-Fi 6E；集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合。

联发科称，天玑8200助力终端充分释放高性能、高能效优势。据了解，搭载天玑8200 5G移动芯片的智能手机会在2022年第四季度内上市。

目前联发科面向智能手机最新的SoC是天玑9200，CPU部分为1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X3@3.05 GHz）、三个大核（Cortex-A715@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510@1.8GHz），内置8MB的CPU三级缓存和6MB的系统缓存；GPU则是Immortalis-G715 MC11，支持Vulkan 1.3的硬件光线追踪；支持8533 MT/s的LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存。

联发科今年还发布了适用于高端Chromebook的Kompanio 1380，CPU部分为四个专注于性能的Cortex-A78@3.0 GHz内核，以及四个专注于能效的Cortex-A55@2.0 GHz内核；GPU部分为Arm-Mali G57；支持四通道的LPDDR4X-2133内存。然而实际上，Kompanio 1380性能是不如天玑9200，如果想让类型SoC进入Windows On Arm生态系统，联发科首先要提高性能。

不清楚联发科面向Windows On Arm生态系统的SoC是否继续使用Cortex-X内核，还是说开发定制的Arm架构兼容内核。作为有着同样目标的高通，正在利用Nuvia团队的技术打造定制内核，不过这需要更大规模的投资，耗费的时间和精力也会要多得多。

CPU部分，Kompanio 520 和 Kompanio 528均为“2+6”大小核架构。大核为Cortex-A76架构，区别在于Kompanio 520的大核最高运行频率为2GHz，Kompanio 528的大核最高运行频率为2.2GHz。GPU方面两者同为Arm Mail G52 MC2 2EE。存储方面，两款芯片都支持最高频率为3733MHz的LPDDR4X内存及带有硬件命令队列功能的eMMC 5.1。

其他方面，两款芯片均支持VP9解码及H.265编码；支持外接单台1080P 60Hz显示器。两款芯片都集成一个双核的AI处理单元，可为特定应用程序提供加速以及AI摄像头功能。芯片同时集成了HiFi-5 DSP，可在超低功耗下进行对音频麦克风的数据的处理。

联发科计算业务部副总裁兼总经理 Adam King 表示：”更高的能耗比、更强的性能和可靠的连接是出色用户体验的核心，而这正是联发科全新Kompanio芯片所提供的，作为基于Arm的Chromebook的第一大供应商，联发科以各种价位提供最新的人工智能、显示与成像功能。”

从参数上看，这两款芯片很接近2020年发布的Helio G80。CPU均为“2+6”设计，G80的两个大核频率也为2.0GHz，但架构为Cortex-A75。GPU同为Arm Mail G52 MC2。作为参考，G80的Geekbench 5单核跑分为349，多核分数为1295；3DMark Wild Life Performance的分数为664。考虑到这是一款两年前的中低端SOC，入门级的Chromebook想必性能也十分有限。