• 传Galaxy S25系列使用联发科SoC进行测试,三星或因高通定价问题寻求替代品

    吕嘉俭 发布于2024-06-27 10:30 / 关键字: 三星, Samsung, 联发科, MediaTek

    此前有报道称,三星在Galaxy S25系列上很可能仅提供第四代骁龙8版本。原因是计划里的Exynos 2500在良品率方面“低于预期”,依然存在较为严重的问题,可能迫使三星不得不选择放弃。传闻Exynos 2500采用了三星第二代3nm工艺技术,也就是SF3,传闻良品率仅为20%。三星希望今年10月之前,将良品率提升至60%的量产标准。

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  • 联发科正在为Windows笔记本电脑准备SoC:基于Arm架构,挑战高通骁龙X系列

    吕嘉俭 发布于2024-06-12 15:19 / 关键字: 联发科, MediaTek, Arm, Windows

    随着骁龙X系列处理器的成功发布,高通与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮。高通将AI PC视为一个新机会,认为随着PC进入新周期,SoC配备的NPU可以提升性能和电池的表现,同时AI引擎带来新体验,将是定义PC市场领导地位的关键。高通的策略的初步成功也刺激了其他的Arm芯片设计公司,比如联发科。

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  • 联发科发布Kompanio 838芯片,面向主流轻薄Chromebook

    吕嘉俭 发布于2024-05-31 16:34 / 关键字: 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)宣布,推出全新Kompanio 838芯片。联发科表示,这是一款面向主流市场的SoC,旨在为轻薄Chromebook提供动力,选择静音、无风扇设计,提供了出色的电池续航时间,为高性能计算、提高生产力、增强多媒体、网页浏览体验和游戏提供了良好的体验。

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  • 联发科发布天玑7300系列:支持折叠屏形态终端设备

    吕嘉俭 发布于2024-05-30 15:51 / 关键字: 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)宣布,推出天玑7300(Density 7300)系列,包括了天玑7300和天玑7300X。作为天玑家族的最新成员,天玑7300系列整合了联发科新一代AI增强和网络连接技术,让用户可以畅快地体验游戏和流媒体内容。其中天玑7300X支持双屏显示,助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。

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  • 联发科或与英伟达合作,开发游戏掌机使用的SoC

    吕嘉俭 发布于2024-05-16 18:39 / 关键字: 联发科, MediaTek, 英伟达, NVIDIA

    此前有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向Windows PC的Arm处理器,挑战高通的骁龙X系列,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,采用台积电3nm工艺制造,并计划2025年发布。

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  • 联发科携手英伟达推进Arm处理器开发:用于AI PC,计划2025年发布

    吕嘉俭 发布于2024-05-15 14:21 / 关键字: 联发科, MediaTek, 英伟达, NVIDIA, Arm

    去年就有报道称,联发科与英伟达展开合作,开发面向Windows PC的Arm架构处理器,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的2.5D封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

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  • 联发科天玑9400或采用Arm新内核架构:代号“BlackHawk”,IPC高于A17 Pro

    吕嘉俭 发布于2024-04-28 23:00 / 关键字: 联发科, MediaTek

    去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300,采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计今年第四季度发布。

    据Wccftech报道,联发科正在与Arm合作,可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构,提供更好的IPC性能。

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  • 联发科天玑9300+规格和初步测试成绩确认:性能表现略微超过第三代骁龙8

    吕嘉俭 发布于2024-04-28 17:23 / 关键字: 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)在去年11月,推出了天玑9300(Density 9300),为移动市场打造全新旗舰5G生成式AI芯片。凭借全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。从近期联发科公布的2024年第一季度财报来看,确实为联发科斩获了不少高端智能手机芯片的市场份额,带来了营收的增长。

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  • 联发科公布2024Q1财报:业绩表现高于预期,高端手机芯片引领增长

    吕嘉俭 发布于2024-04-27 15:02 / 关键字: 联发科, MediaTek

    近日,联发科(MediaTek)公布了2024年第一季度业绩,这是以TIFRS为准则的财报。联发科称,2024年第一季度的业绩表现高于预期,主要来自手机、宽带与电视客户库存回补的需求,均优于预估值。

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  • 联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管:或成为最大尺寸的智能手机SoC

    吕嘉俭 发布于2024-04-09 10:03 / 关键字: 联发科, MediaTek

    去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),采用了“全大核”CPU架构,峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8,预计在今年第四季度发布。

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  • 联发科与英伟达合作推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片,为汽车引入AI技术

    吕嘉俭 发布于2024-03-22 10:37 / 关键字: 联发科, MediaTek, 英伟达, NVIDIA

    联发科(MediaTek)在GTC 2024大会上宣布,结合英伟达的技术,推出全新Dimensity Auto智能座舱芯片。其中包括了CX-1、CY-1、CM-1和CV-1四款SoC,均支持NVIDIA DRIVE OS软件,让汽车厂商通过Dimensity Auto汽车平台覆盖入门级(CV-1)到豪华级(CX-1)细分市场,将人工智能(AI)技术带入到新一代智能汽车中。

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  • vivo将成为联发科天玑9400首个客户,新款SoC或带来20%性能提升

    吕嘉俭 发布于2024-03-13 09:44 / 关键字: 联发科, MediaTek, vivo

    去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),采用了“全大核”CPU架构,其中包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”设计,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

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  • 三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列,供应量不足致双方未能达成协议

    吕嘉俭 发布于2024-03-11 11:07 / 关键字: 三星, Samsung, 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)在2021年末,推出了名为天玑9000(Density 9000)的旗舰SoC,重新冲击高端。这不仅是第一款采用ARMv9架构的SoC,也是第一款支持7500 MT/s的LPDDR5X内存的SoC。从过去两年多的情况来看,天玑9000让市场重新关注联发科,也争取到了不少的市场份额。

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  • 联发科将于2024Q4推出天玑9400,具有更先进的AI功能

    吕嘉俭 发布于2024-02-01 09:33 / 关键字: 联发科, MediaTek

    去年联发科(MediaTek)带来了天玑9300(Density 9300),开创性地采用了“全大核”CPU架构,4+4的二丛架构包括了四个超大核(Cortex-X4@3.25 GHz)和四个大核(Cortex-A720@2.0 GHz),峰值性能相较上一代大幅度提升。传闻今年联发科坚持采用“全大核”CPU架构,并采用台积电第二代3nm工艺(N3E),希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。

    据Wccftech报道,联发科首席执行官蔡力行在近日举行的活动上,表示天玑9300取得了成功,对人工智能(AI)引领的换机潮充满信心,计划今年第四季度推出天玑9400,支持LPDDR5T,端侧生成式AI速度更快、更高效。

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  • 联发科公布2023Q4及全年财报:季度业绩改善,库存管理见成效

    吕嘉俭 发布于2024-01-31 21:42 / 关键字: 联发科, MediaTek

    联发科(MediaTek)公布了2023年第四季度和全年综合业绩,这是以TIFRS为准则的财报。虽然在2023年第四季度里,营收和净利润无论环比还是同比,都有不同程度的增长,但全年仍然受到了宏观经济因素、客户库存调整、以及智能手机需求下降的影响,业绩表现有较大的下滑。

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