厂商可以将T830与联发科的Wi-Fi 7无线连接解决方案进行组合搭配，让该平台具备了Wi-Fi 7的先进特性，比如MLO多链路操作（Multi-Link Operation）和320MHz 宽信道支持。

此外，联发科还发布了全新4K@120Hz智能电视芯片Pentonic 700，集成了4K 120Hz运动补偿引擎（MEMC）、TCON以及游戏优化，还可以适配144Hz的可变刷新率（VRR），并提供了对HDMI 2.1 自动低延迟模式（ALLM）和杜比视界IQ的支持。

Pentonic 700集成了AI处理单元（APU），可支持联发科的AI-Super Resolution、AI-Picture Quality（AI-PQ）场景识别和对象识别技术，获得更好的图像质量。通过PBP和PIP功能，用户可以同时显示不同的内容，为日常应用提供了更多的可能。与去年推出的8K旗舰智能电视芯片Pentonic 2000一样，Pentonic 700支持MEMC、AV1、AVS3解码、VVC（H.266）解码，有领先的技术和广泛的适用性。

据相关媒体报道，近期更多有关英特尔为联发科代工计划的细节曝光。此次联发科寻求英特尔代工服务生产的是用于数字电视和无线网络接入的芯片，而且大多数甚至不是出自联发科本身，而是其属下的子公司或相关公司，比如MStar（晨星半导体）或Airoha（达发科技）。前者设计各种用于低端智能电视的芯片，后者设计网络和蓝牙芯片。虽然联发科自身也有相关的芯片，不过往往是定位于高端的型号。

事实上，这些芯片采用的制程节点无论是台积电（TSMC）或者联华电子（UMC）都有产能，甚至一些小型的晶圆代工厂也具备生产能力。联发科的举动也引发了当地业内人士和主管机构的担忧，认为这些订单会使得资源更加集中，一些规模较小的晶圆厂很可能会失去这些订单。

此前TrendForce表示，目前晶圆代工厂已出现了一波取消订单的浪潮，开始感受到客户可能大量取消订单的压力，产能的利用率出现下降。随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响，部分制程节点的产能利用率可能会出现较大的降幅。

英特尔代工服务事业部总裁Randhir Thakur表示：“作为全球领先的无晶圆厂芯片设计公司之一，联发科的产品每年驱动超过20亿台设备，是英特尔代工服务进入下一个增长阶段时的绝佳合作伙伴，英特尔兼有先进的制程技术和位于不同地区的产能资源，可以帮助联发科交付下十亿台各种应用场景下的互联设备。”

联发科平台技术与制造运营资深副总经理蔡能贤表示：“联发科一直以来都采用多元供应商策略。此前，我们已经和英特尔在5G数据卡业务上达成了合作，现在，通过英特尔代工服务，我们的伙伴关系将扩展到智能边缘设备。英特尔代工服务致力于大规模扩张产能，这为正在寻求建立更多元的供应链的联发科提供了价值。联发科期待和英特尔建立长期的合作伙伴关系，以满足全球客户对联发科产品快速增长的需求。”

联发科每年生产超过20亿台设备，目前在其大部分代工服务中使用台积电，尚不清楚其中未来会有多少产品会交给英特尔的代工厂。本次合作联发科将使用“Intel 16”节点制造芯片，这是22FFL节点的改进版本，该工艺针对低成本和低功耗芯片进行了优化，但仍可提供高性能，同时芯片设计比较简单可加快上市时间。而Intel 16则是22FFL技术进行了现代化改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。

天玑9000+是目前天玑9000的改良版本，承袭了原产品的技术优势，仍采用台积电4nm工艺制造，CPU部分依旧是1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.2 GHz）、三个大核（Cortex-A710@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A510），GPU则是有十个内核的Mali-G710 MC10，支持Vulkan API的光线追踪技术。相比天玑9000，天玑9000+的超大核频率由3.05 GHz提高到3.2 GHz，官方称天玑9000+的CPU性能提升了5%，GPU性能提升了10%。

其他功能方面，天玑9000+保持不变。其内置8MB的CPU三级缓存，以及6MB的系统缓存；支持7500 MT/s的LPDDR5X内存；集成了第五代AI处理器APU 590；支持3CC载波聚合，5G网络的下载速度达到了7 Gbps；支持Wi-Fi 6E和160MHz频宽；支持蓝牙5.3；支持双频GPS和新型北斗III代-B1C GNSS；搭载了Imagiq 790图像信号处理器；支持3.2亿像素单摄，以及三路18bit HDR视频录制和三重曝光；支持8K AV1视频回放。

联发科表示，采用天玑9000+的智能手机预计将于2022年第三季度上市。

得益于手机、射频前端部门以及物联网和汽车部门的增长表现，高通在2022年第一季度的收入达到了95.5亿美元，同比增长52%，位居第一；英伟达由于数据中心和游戏业务的出色表现，在2022年第一季度的收入达到了79亿美元，同比增长53%；博通在网络芯片、宽带通信芯片以及存储和桥接芯片方面表现不俗，业绩稳步上升，在2022年第一季度的收入为61.1亿美元，同比增长26%；完成收购赛灵思以后，AMD在2022年第一季度的收入为58.9 亿美元，同比增长71%。

联发科通过产品结构优化，增加了芯片的出货量，2022年第一季度的收入提高至50.1亿美元，同比增长32%；Marvell在本季度跃升至第六位，这与其收购Innovium有很大的关系，使得2022年第一季度的收入提高至14.1亿美元，同比增长72%，是前十名中增长率最高的；联咏科技的业务主要以显示驱动IC和SoC为主，2022年第一季度的收入为12.8亿美元，同比增长38%；瑞昱半导体主要供应以太网芯片、交换机控制器和Wi-Fi芯片，在2022年第一季度的收入为10.4亿美元，同比增长27%。

韦尔半导体和Cirrus Logic两间新进榜单的企业，排在了第九和第十位。韦尔半导体以CMOS图像传感器、显示驱动IC、模拟IC业务为主，受到手机市场不景气影响，收入同比下降9%，但仍有7.44亿美元。Cirrus Logic依靠的是音频和混合信号两大产品线，在2022年第一季度的收入为4.9亿美元，同比增长67%。

此外，联发科还发布了天玑930 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台。

除了新的移动平台芯片外，联发科还推出了最新的Wi-Fi 7无线网络平台解决方案，分别有两款芯片，可协助设备制造商打造具备先进无线网络连接技术的产品。

据联发科介绍，F_i_l _o_g_i_c 880是结合了Wi-Fi 7无线路由器功能（AP）与先进网络处理芯片的完整平台，并提供了可扩展架构，支持五频4x4 MIMO技术，网络速率可达到36Gbps。其采用了6nm工艺制造，应用处理器为四核Arm Cortex-A73内核，及网络处理单元。F_i_l _o_g_i_c 380是整合了Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线网络连接系统，为6nm工艺制造的单芯片。其主要针对智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒、OTT串流设备等消费类电子产品，支持双并行2x2 MIMO与同步双频功能，最高网络速率为6.5Gbps。

按照惯例，这颗骁龙8 Plus除了工艺上的升级，在高频的性能表现上也会有所提升。作为竞争对手，联发科肯定不会坐以待毙，根据知名博主@数码闲聊站的爆料，联发科也正在为天玑9000测试一个高频版本，可以将X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。据了解，天玑9000采用的是台积电4nm制程，采用“1+3+4”架构，由 1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核以及4颗Cortex-A510小核组成，CPU最高主频达3.05GHz，同时还拥有8MB L3缓存和6MB SLC。

另外，@数码闲聊站还有趣的表示，由于骁龙8和天玑9000都将会有高频版本，如果最终落地，那就会演变成“火龙”和“火鸡”，而作为次旗舰处理器的天玑8100处理器将躺赢，成为今年的高性能新宠。

作为联发科在今年3月份推出的芯片，天玑8100由台积电5nm制程工艺打造，采用“4+4”的核心架构，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，其中CPU主频最高2.85GHz，GPU则是6核心的G610 MC6，与上代处理器相比，其在性能和图形性能上均有提升。

据Business Korea报道，联发科近期良好的发展态势引起了三星的关注，可能会选择在接下来的Galaxy S22 FE和Galaxy S23上选择联发科的解决方案。暂时不清楚三星会选择哪款SoC，不过传闻亚洲地区大约一半的Galaxy S22 FE和Galaxy S23会搭载联发科的SoC。

有消息指，三星正在考虑提前发布Galaxy S22 FE和Galaxy S23，时间可能选择在2022年下半年，与Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra推出的时间并一致。虽然天玑9000是目前联发科最顶尖的SoC，不过三星考虑的不只有性能问题，或许会因其他原因选择联发科的解决方案。

此外，联发科的定价比起三星自身的Exynos系列更有优势，如果三星引入联发科的Density系列，从好处讲，能够降低产品的成本。联发科大多时候销售的都是中低端的产品，成本控制方面一向是强项，三星也已在Galaxy A系列中使用。不过另一方面，也意味着会进一步压缩自身Exynos系列的市场份额。据统计机构的数据，联发科在2021年全球智能手机AP市场中的份额为26.3%，落后于高通的37.7%，苹果和三星则分别为26%和6.6%。

与2020年的排名相比，2021年发生了几个变化，包括：一、英伟达超过了博通，排名上升到第二位，仅次于高通；Novatek和Realtek分别上升到了第六和第八位；Dialog被瑞萨电子收购，原来第十的位置被Himax取代。

高通继续保持全球第一的位置，其手机SoC和物联网芯片的销售额分别同比增长了51%和63%，同时射频和汽车芯片收入也增长了51%，多元化发展是推动高通收入增长的关键；英伟达继续进行硬件和软件整合，显示了创建“综合计算平台”的决心，游戏显卡和数据中心业务的年收入增长率分别为64%和59%，推动了其排名的攀升；博通则受益于网络芯片、宽带通信芯片、存储和桥接芯片稳定的销售增长，收入同比增长了18%；联发科的手机SoC策略发挥了效果，使得全年收入同比增长了61%；AMD得益于Ryzen CPU和Radeon GPU的强劲销售增长，以及平均价格的上涨，计算机和图形收入同比增长了45%，云端业务需求的加速让企业、嵌入式和半定制部门年收入增长113%，使得其年收入增长了68%；Realtek在音频和蓝牙芯片方面增长稳定，而网络和商用笔记本电脑产品线有着较高的需求，推动了整体业绩，收入年增长了43%。

2022年AMD完成对Xilinx的收购后，会有新的厂商登上前十的榜单。高性能计算、网络、汽车和工业应用等领域的高规格产品需求不断增加，为IC设计公司创造了良好的商机，将推动整体收入的增长。不过持续增长的代工成本、地缘政治不确定因素和攀升的通胀，将阻碍全球经济增长，影响已开始疲惫的消费电子产品市场。如何保持现有产能范围内的产品销售势头，将是这些IC设计公司在2022年面临的难题和挑战。

据了解，realme GT Neo3在机身设计上做到了极致轻薄，在塞入150W光速秒充、天玑8100芯片的情况下，该机把重量和厚度控制在188g和8.2mm，可以说是非常不容易了，这应该也是目前最轻薄的天玑8100机型。另外一个点是该机将搭载全新的GT模式3.0，GT模式一直是realme家族手机的一个特色，作用是可以全方位提升手机的游戏性能，官方表示GT模式3.0在画面、音效、震感、信号、功耗等方面都有全速升级。

realme GT Neo3还将搭载联发科天玑8100处理器，作为今年定位次旗舰，仅次于天玑9000的处理器，天玑8100由台积电5nm工艺打造，采用了4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核，CPU主频最高为2.85GHz，GPU则是G610 MC6。

该机的另一大亮点是搭载了150W光速秒充，配以4500mAh容量电池，5分钟可以充至50%。屏幕方面，realme GT Neo3采用一块120Hz类钻排柔性直屏，拥有94.2%的高屏占比，分辨率为FHD+。影像方面，该机采用后置三摄，其中的主摄为5000万像素IMX766传感器，支持OIS光学防抖。

至于发布时间，realme GT Neo3将会在3月22日下午14：00正式发布，也就是明天，感兴趣的朋友可以期待一下。

天玑8100和天玑8000均采用台积电5nm工艺制造，在CPU部分采用了八核心架构，包括有四个大核（Cortex-A78）和四个小核（Cortex-A55）。其中天玑8100的大核频率为2.85GHz，天玑8000则为2.75GHz。天玑8000系列的GPU是有六个内核的Arm Mali-G610，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎，支持四通道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存。此外，天玑8000系列还集成了第五代AI处理器APU 580，并搭载了Imagiq 780图像信号处理器。

天玑8000系列最高可支持2亿像素摄像头，以及4K60 HDR10+和双摄像头HDR视频录制，并引入了联发科最新的AI降噪和AI抗模糊技术；5G调制解调器符合3GPP R16标准， 支持5G Sub-6GHz全频段网络和2CC CA双载波聚合技术；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术；支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术。

这次联发科除了发布了天玑8000系列，还推出了天玑1300 5G移动平台。

天玑1300在CPU部分也是八核心架构，包括了一个超大核（Cortex-A78@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78）和四个小核（Cortex-A55），搭配的GPU是Arm Mali-G77，以及搭载了联发科第三代APU。其最高可支持2亿像素摄像头，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎。

联发科表示，搭载天玑8100、天玑8000和天玑1300的相关终端将会在2022年第一季度到第二季度间陆续上市。

天玑9000在定位上是和骁龙8 Gen 1处于同一级的，它采用台积电4nm制程工艺，由1+3+4的八核心CPU架构组成，其中的大核为全新Cortex-X2，主频高达3.05GHz，3颗Cortex-A710大核的主频为2.85Ghz，四颗小核的主频1.8GHz，拥有14MB缓存，支持LPDDR5X内存。

图形性能上，这颗处理器支持光线追踪技术，提高了手机的画质表现。天玑9000对于IPS的升级也很明显，支持3颗镜头同时录制视频，单摄最高支持3.2亿像素，处理速度达到90亿像素/秒。不过有些可惜的是，OPPO Find X5 Pro天玑版居然没有上OPPO这次自研的马里亚纳 X NPU芯片，而骁龙版本的那两款都上了马里亚纳 X。

而在昨晚的发布会上，OPPO官方也放出了OPPO Find X5 Pro天玑版在室温25℃下的《原神》游戏表现，该机在满帧情况下可以跑满10分钟，而30分钟内的平均帧率是50左右，同时把温度控制在了47℃。这样的表现比起许多骁龙8 Gen 1的机型已经是相当优秀了，也基本达到了大家的期待。

配置方面，OPPO Find X5 Pro天玑版除了没有自研的马里亚纳 X芯片外，其他基本上和骁龙8 Gen 1版本保持一致。机身采用一体化纳米微晶陶瓷工艺设计，屏幕采用LTPO 2.0挖孔屏，支持2K分辨率+120Hz刷新率，配备5000mAh容量电池，支持80W有线闪充和50W无线快充。