随着高通实施新策略，骁龙在产品线布置和宣传上也开始发生了变化。据VideoCardz报道，高通在2022年会推出一系列的骁龙SoC，除了面向高端智能手机的骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen1）以外，高通将会和雷蛇（Razer）展开合作，开发专门用于手持移动设备的Snapdragon G3x Gen1平台。从图片上看，该设备类似于一台掌机。

据了解，该平台的开发人员套件是高通和雷蛇合作设计的，对应的手持移动设备会配备120Hz刷新率的OLED屏幕，支持HDR，并配有6000 mAh大容量电池。从高通的宣传来看，该手持移动设备被宣传为游戏流媒体设备，支持Xbox Game Cloud，可以从本地主机甚至PC进行流媒体播放。此外，搭载Snapdragon G3x Gen1平台的雷蛇掌机还支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.2、Snapdragon Sound（骁龙畅听）、Snapdragon Elite Gaming、5G毫米波、以及1080P网络摄像头。

未来高通的Snapdragon G3x Gen1平台可能不局限于雷蛇的这款掌机，有可能也会应用在轻薄笔记本电脑等移动设备上。高通一直宣称要开发高性能SoC，此前以14亿美元收购了Nuvia，希望借助其设计团队和微架构，设计出高性能的Arm内核，不知道Snapdragon G3x Gen1平台是否会采用更高性能级别的内核。

据Wccftech报道，虽然普遍关心的是骁龙898在CPU方面的性能提升，但更值得留意的是其发热情况，目前骁龙888已经被不少用户诟病。此外骁龙898的GPU、AI和ISP都有着较大的改进，其中Adreno 730采用了新的架构，相信图形性能上会有比较大的提升。

三星Exynos 2200因采用AMD的mRDNA架构GPU而备受期待，其代号为“Voyager”的GPU集成了6个CU共384个流处理器，支持光线追踪和可变速率着色，在图形性能上有质的飞跃。在此前泄露的基准测试中，有非常好的表现。不过一直有报道指Exynos 2200受到工艺制造和功耗的困扰，甚至传出三星放弃在Galaxy S22系列上搭载的消息，不知道很可能采用相同工艺制造的骁龙898会如何。

据了解，这款SoC将采用Armv9架构的核心，分别是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510），其中两个小核将会以较高频率运行，另外两个小核会以较低频率运行。其GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，进一步提高机器学习能力与增强安全性。同时搭载骁龙X65 5G基带，提供高达10Gbps的数据传输速度，高于骁龙X60的7.5Gbps。

此外，有消息指配置的Cortex-X2超大核心频率将达到3.09 GHz，同时搭载这款SoC的智能手机还可以支持100W快充。根据之前泄露的基准测试成绩，骁龙898在单核和多核性能上都有所进步。如果将苹果A14 Bionic作为比较对象，在多核性能方面相差不大，但单核性能上则有一定差距。预计高通还会推出新的AI单元，将更智能地调控频率，以延长电池续航时间。

与骁龙888不同，这次骁龙898将采用三星的4nm工艺制造。传闻高通很可能在2022年下半年拿到台积电（TSMC）4nm工艺的产能，届时还会发布一款所谓的Plus芯片，将代工厂由三星转为台积电。这种情况或许有点类似骁龙780与骁龙778之间的关系，两款产品采用不同的晶圆厂代工，性能相近但可能会有些许不同。

在近日举办的MWC 2021上，高通正式发布了骁龙888 Plus 5G移动平台，从命名上就可以了解到是原有骁龙888的升级产品。相比骁龙888，骁龙888 Plus的变化并不多，其中Cortex-X1超大核心的频率从2.84 GHz提升到了3 GHz，另外AI引擎的算力也从26 TOPS提升到了32 TOPS。由于骁龙888 Plus仍采用三星5nm工艺制造，而且频率更高，发热问题更让人担忧了，此前骁龙888的表现已让不少用户头疼。

小米、VIVO、华硕和荣耀都已经表态，会推出基于骁龙888 Plus 5G移动平台的产品，预计会在今年第三季度与消费者见面。

在过去，高通唯一一次不同于往常的做法是在发布骁龙865 Plus的时候，其CPU和GPU都有更高的频率，同时还获得了对Wi-Fi 6E和蓝牙5.2的支持，而骁龙 865则只支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1。或许这次骁龙888 Plus也有其他变化，只不过目前测试中无法反映。如果说有什么期待，大概是对耗能进行优化，以减少发热。

此前曾有消息指，高通计划推出一款名为“骁龙888 Pro”的产品，正在测试中，预计会在今年第三季度发布，不确定这款骁龙888 Plus就是指同一款SoC。另外也有传闻指，高通打算重新回归台积电，推出与现有产品定位相近的台积电版本。前一段时间高通发布的骁龙778G就是这样的例子，与之前推出的骁龙780G定位基本一致，性能也分别不大，或许高端市场也会有类似的操作。

虽然高通主要业务是在通讯和手机市场，但他们要做个掌机也是件如吃生菜般简单的事，且不说性能强劲的骁龙SoC，远不是Switch那颗老旧的Tegra芯片能比的，高通本身在蓝牙、GPS以及5G蜂窝连接这些外围上，也都是有完整的解决方案，所以在硬件层面，高通无疑要比任天堂有更强大的整合实力和灵活性。

即使在掌机最基本游戏方面，尽管没有任天堂恐怖级的第一方阵容，但如今手机游戏也是异常蓬勃，像是《王者荣耀》、《堡垒之夜》这种玩家数量庞大的网游，更不说Andorid开放的系统支持，有太多homebrew和模拟游戏可玩，甚至可以支持Stadia、GeForce Now这样的云游戏，所以高通并不担心掌机的游戏阵容不够，据称这次高通还会有开发商Epic Games的合作支持，让这部掌机预置后者的游戏商店。

其实自2017年的上线后，任天堂Switch在硬件部分就没有大改了，直到不久前有传闻表示任天堂可能会在今年带来新款配备OLED屏幕的新款Switch，所以任天堂也会是继续巩固自身的优势，但无论怎样，与其只有一个单项选择，高通的进场始终会让掌机市场更有意思。

对比Geekbench 5数据库里的各款产品的成绩可以发现，在单线程基准测试里，Snapdragon 8cx Gen3相比高通自家的Snapdragon 8cx和Snapdragon 8cx Gen2分别提高了35%和24%。虽然现在还不清楚Snapdragon 8cx Gen3的核心频率，但根据各方的消息和单线程基准测试成绩，IPC应该是有一定幅度的提高。不过比起潜在的竞争对手苹果M1，只有其64%的单线程性能。

在多线程基准测试里，Snapdragon 8cx Gen3受益于八个相同架构的高性能核心，比Snapdragon 8cx Gen2提高了超过60%，与英特尔4核8线程的酷睿i7-1160G7（15W）处理器相当。受制于功耗（过往Snapdragon 8cx的TDP为7W），Snapdragon 8cx Gen3基本上很难与功耗更高的苹果M1等SoC竞争，不过进步还是比较明显的。

基准测试成绩显示了Snapdragon 8cx Gen3的改进，由于只是初步的测试，最终是否可以在市场取得更一步发展，还要看最后的调试以及基于新SoC的设备情况。

这款还没有正式确认名称的Snapdragon系列产品可能是高通第一个放弃高性能和高能效组合的产品，采取的是不同频率运行高性能核心的策略，拥有性能更高的改进核心“Gold+”。据WinFuture报道，这款名为SC8280的产品目前配置的是4个“Gold+”核心和4个“Gold”核心，频率分别为2.7GHz和2.43GHz，目前正在进行测试。

Snapdragon SC8280与Snapdragon 8cx SoC的关系密切，由于M1 SoC轻而易举就击败了Snapdragon 8cx SoC，如果没有大幅度的改进，性能仍然是比不上的。高通甚至尝试以3GHz的频率测试样品，可能是为了不考虑电池续航的情况下，确定其性能的极限。除了性能，电池续航能力也是一个大考验，苹果M1在这方面给用户留下了深刻的印象。

除了配置新的核心，高通还采取了其他方法以提高运行效率，巧妙地调整其性能和效率曲线。据称这归功于一个集成的NPU，可以提供15 Teraflops的算力暂时还没有哪一间厂商确定使用这款骁龙新品，或者采用哪一种设备展示其性能。据了解，高通目前使用的是一款14英寸的笔记本电脑进行测试，配置的内存是32GB，大概还是希望在笔记本电脑上先行应用。

骁龙本的优点可以说就是长续航、随时在线、轻薄这三个方面了，尽管一直声量大不起来，但是作为PC领域出货量第一的联想仍然还是会推出这类产品供有需求的用户选择，最近就在官微表示将推出YOGA 5G触控翻转轻薄本，将基于高通骁龙8cx第二代5G计算平台打造。

官微目前给出的信息不多，发布日期也没有明确，除了确认处理器是高通骁龙8cx第二代5G计算平台之外，就是确认了重量为1.35kg，同时搭载60Wh大容量电池，预计将提供非常强的续航表现。除此之外，官微还表示YOGA 5G触控翻转轻薄本还会随机赠送5G流量套餐。

高通骁龙8cx第二代5G计算平台于去年推出，根据高通公布的数据，搭载新平台的PC产品将能够拥有25小时的连续使用时间，比传统的笔记本产品的续航时间直接延长了一倍。

此外，相较于竞品，系统级性能优于竞品解决方案50%以上，7W 的骁龙 8cx Gen 2在总体系统性能方面超 15W 10 代酷睿 18%，比同样为 7W 的英特尔混合架构处理器性能高 51%；在每瓦性能方面，7W 的骁龙 8cx Gen 2 超 15W 10 代酷睿 39%，比同样为 7W 的英特尔混合架构处理器高 58%。

前一代产品中，Snapdragon 8cx Gen 2的性能比起Snapdragon 8cx并没有太大提升，但包含了可选5G连接功能。而Snapdragon SC8280很可能在性能上有质的飞跃，Snapdragon 8cx/8cx Gen 2与Snapdragon 855在设计上有很多共通点，Snapdragon SC8280在设计上应该会与去年发布的Snapdragon 888比较相似。Snapdragon 888采用了一个Cortex-X1核心、三个Cortex-A78核心和四个Cortex-A55核心的结构。

高通Snapdragon SC8280会有两种配置，一种是8GB LPDDR5内存的基础版，而另一种则是32GB LPDDR4X内存的开发者版，比苹果M1芯片有着更大的内存，M1芯片只配置8GB或16GB LPDDR4X内存。该芯片的尺寸也从8cx Gen 2的20mm x 15mm增大至20mm x 17mm，面积增加了13％。这款新的处理器仍在开发中，性能有待观察。

目前，Snapdragon 8cx Gen 2搭载的是骁龙X55 5G调制解调器，不知道这次Snapdragon SC8280是否会有一个集成的解决方案。高通在去年发布的Snapdragon 888 SoC已经集成了骁龙X60 5G调制解调器，所以在下一代Windows 10 on ARM芯片上走同样的道路也是正常的。

不知道最终Snapdragon SC8280的性能是否能与M1相比较，甚至是传闻中拥有更多核心的M2。

骁龙技术峰会起始于2017年，去年那届的规模做的比较大，并且展示、发布了很多尖端技术产品，比如旗舰级别的骁龙855，骁龙X50基带，QTM052毫米波天线模组。另外还有世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器（ISP）——Spectra 380。而今年用在刚刚发售的Surface Pro X上面的Microsoft定制ARM芯片的原型平台——高通骁龙8cx平台也是在去年的峰会上面发布的。

今年是5G元年，作为全球通信业巨头之一的高通自然也不会放过新技术的推广应用期，所以今年的骁龙技术峰会上很有可能就会见到高通的下一代基带产品，目前被初代5G手机使用比较多的骁龙X50基带因为不支持SA组网方式，在基带竞争中尚处于弱势地位，高通肯定是要想办法改变这一局面的。另外，会上发布骁龙下一代的旗舰芯片，也就是骁龙865的登场基本上是跑不了的，而高通还有可能发布Spectra 380的后续产品，在ISP方面进行持续升级。AI、机器学习的持续火热也会让高通将部分精力投入到相关的硬件设备开发上，所以今年峰会的重头戏可能会留给这方面，以更好地与其他厂商的产品进行竞争。

这场峰会势必会吸引大半个手机行业的眼球，它代表着高通今后一年的产品重点方向，所以对于手机厂商来说非常重要。

新推出的骁龙215 SoC是骁龙2xx系列的首款64位处理器，其采用了四个Cortex-A53内核，相比上一代的骁龙212的四核心Cortex-A7处理器性能提升50%，64位架构也让其能够兼容现在的64位应用。除了处理器内核外，这次高通还采用了Adreno 308 GPU，相比上一代游戏性能提升了28%。同时骁龙215 SoC也内置的Hexagon DSP，这是高通首次将这款DSP芯片集成到2xx系列的SoC中。

新加入的双ISP也首次出现在高通骁龙2xx系列SoC上，这也意味着骁龙215 SoC支持双摄像头，由于采用高通SoC丰富的双摄方案，此次骁龙2xx系列SoC也能实现双摄变焦及景深，从而提升照片拍摄质量。

骁龙215 SoC还继承了高通的Snapdragon X5基带芯片，支持LTE Cat.4，可以实现最高150Mbps的下载速度。除了这些外，这款SoC还支持802.11 ac Wi-Fi及NFC支付功能。

当然除了高通正式发布的骁龙215 SoC外，WinFuture称在一份报告中发现了两个高通正在进行测试的“可穿戴测试平台” WTP2700及WTP429，其中WTP429被认为可能是现有的骁龙429 SoC的定制版本。相对于现在28nm工艺的骁龙Wear 3100 SoC，骁龙429 SoC采用12nm工艺制造，而且采用64位架构，整体的效能更好，也更适合对电量敏感的可穿戴设备。

骁龙215 SoC从规格上看依旧是低端定位，但相比之前的SoC性能提升了比较多，而这款SoC也将于今年下半年上市，未来应该会有“百元机”采用这款SoC。至于针对可穿戴平台的SoC，目前这些信息是可靠但并没有经过证实，应该是非常早期的开发产品，还与要一段时间的开发时间。