之前就有报道称，第4代骁龙8的自研内核版本会以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核，甚至还会支持新一代的LPDDR6，在新工艺和新内核等技术的加持下，性能提升非常明显，提升幅度达到了40%。按照选择这种说法，高通第4代骁龙8似乎还有Arm内核的版本。

此前还有消息称，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺。该计划最快有可能在2024年年初实现，常规版本的第4代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。

看来高通对于第4代骁龙8配置和工艺上该如何选择很摇摆，显得似乎不是那么有信心。

目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之间，存在30%的带宽差距，同时还有着20%的功耗差异，而LPDDR6显然会更有优势，对于旗舰智能手机而言会更高效。三星正走在LPDDR6技术的最前沿，虽然暂时还不清楚LPDDR6的具体标准或者技术指标。

据了解，第四代骁龙8的CPU部分将采用2+6架构，以两个代号“Nuvia Phoenix”的性能核搭配六个代号“Nuvia Phoenix M”的能效核，有泄露的测试成绩显示，在Geekbench 5的多线程基准测试中的成绩甚至超过苹果的M2芯片。

最近有报道称，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺，有可能在2024年年初实现。常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。

三星在去年宣布量产3nm GAA工艺，不过一直缺乏合作的厂商。最新的报告显示，3nm GAA工艺在量产方面的表现不错，在过去几个月里取得一些进步，这也为三星和高通的合作打下基础。近日有网友透露，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺。

据了解，该计划最快有可能在2024年年初实现，常规版本的第四代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。

传言台积电3nm制程现阶段的报价较高，使得暂时仅有苹果下单，高通和联发科都没有跟进。从高通的商业角度来看，节约成本是最重要的事，相信重新与三星在高端骁龙8系列芯片上建立联系，也是出于多方因素考虑。

根据之前的说法，高通今年的新旗舰型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”，CPU部分将采用独特的1+2+3+2的四丛架构，包括：

一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心，可能采用Cortex-X4内核。

两个代号为“Hunter”的Titanium核心，采用Cortex-A7xx内核。

三个代号为“Hunter”的Gold核心，采用Cortex-A7xx内核。

两个代号为“Hayes”的Silver核心，采用Cortex-A5xx内核。

其中Titanium核心是首次引入，传闻频率会更高，且相比Gold核心在缓存设计上也会有所不同。

此外，第三代骁龙8将采用台积电的N3E工艺制造，相信许多人对此都会有很高的期待值。

据TechPowerup报道，第4代骁龙8cx的测试数据并不理想，单核性能基准测试成绩为613分，多核性能基准测试成绩为5241分。这成绩不但远低于苹果M2 Max（单核2070分/多核15356分）芯片，而且连第3代骁龙8cx（单核1010分/多核5335分）也不如。

有消息人士指出，这可能是兼容性问题，或者芯片为工程样品的原因，显示测试运行的频率较低，仅为2.38GHz。之前泄露的信息指出，第4代骁龙8cx的性能核频率可达到3.4GHz，能效核频率则为2.5GHz左右。不过Geekbench 5数据库里确认了第4代骁龙8cx的规格，CPU部分为8+4架构，8个性能核和4个能效核，这与过往的信息一致。这次测试的平台搭配了16GB的内存，在Windows 11操作系统下完成的。

这款代号为“Hamoa”的芯片，采用了NUVIA技术的定制Oryon内核，兼容Arm指令集。其GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，配置的Hexagon Tensor NPU可提供45 TOPS的AI性能。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

近日有网友透露，高通2023年的新旗舰型号为“SM8650”，内部代号为“Lanai”或者“Pineapple”，CPU部分将采用独特的1+2+3+2的四丛架构，包括：

一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心，可能采用Cortex-X4内核。

两个代号为“Hunter”的Titanium核心，采用Cortex-A7xx内核。

三个代号为“Hunter”的Gold核心，采用Cortex-A7xx内核。

两个代号为“Hayes”的Silver核心，采用Cortex-A5xx内核。

这次高通配置了较少的能效核心，提供了更多性能核心，并首次采用了Titanium核心，传闻频率会更高，且相比Gold核心在缓存设计上也会有所不同，不过暂时没有具体的信息。按照之前的说法，第三代骁龙8平台支持Android 14和Linux Kernel 6.1，但完全放弃了对32位应用程序的支持，也就默认了集群中不会有基于Cortex-A710开发的内核。

此外，第三代骁龙8配备的GPU为Adreno 750，频率为750MHz至770MHz左右。有消息称，Adreno 750的频率可以达到1GHz，这有可能是一些特殊版本，比如三星Galaxy S24系列智能手机搭载的定制芯片，不过现阶段也是无法确认。据了解，高通第三代骁龙8平台的主要目标是提高多核性能，由于是制造工艺上没有大的调整，或许功耗和发热才最该担心的问题。

据Android Police报道，就像索尼的LDAC编解码器一样，高通已经决定在Android开源项目（AOSP）中加入对aptX系列音频编解码器的支持，这意味着所有的Android设备都可以支持aptX和aptX HD，且不需要支付任何专利费用，这很可能会让更多厂商的设备选择支持这些技术。不过一些更为高级的aptX版本并没有在其中，比如aptX Adaptive和aptX Low Latency，也就是说对于无线耳机制造商，仍然要向高通支付专利费用。

由于还原音质能力强及良好的兼容性，目前索尼的LDAC编解码器越来越受欢迎，被更多耳机产品广泛采用，高通的这一举措也算是应对策略之一。无论如何，对消费者来说仍然是一个好消息，从长远来看，会从高通这一变化中受益。

新平台支持高达2亿像素的照片拍摄，以及两个摄像头同时进行三重曝光的单帧逐行HDR视频拍摄。其搭载的18-bit三ISP支持一次捕获30张画面，并将效果最佳的部分融合到一张照片中，即便在暗光环境下使用，也能以超低光模式拍摄更明亮、更清晰、色彩更丰富的照片。加上支持极致动态范围，带来了丰富的色彩和高清晰度。

此外，第二代骁龙7+移动平台使用了骁龙 X62 5G调制解调器及射频系统，提供高达4.4Gbps的超快下载速度和出色能效，是首个支持5G+5G/5G+4G双卡双通（DSDA）的骁龙7系平台；同时还采用了FastConnect 6900移动连接系统，速度高达3.6 Gbps，能够提供疾速、响应灵敏的Wi-Fi；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound骁龙畅听技术，带来无损音乐串流和无卡顿的游戏音频体验。

高通表示，红米和realme等厂商预计将于本月发布搭载第二代骁龙7+的商用终端。

骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统，采用了全新调制解调器到天线的可升级架构，同时引入了第二代高通5G AI套件，实现了更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，这些功能都对骁龙X75进行了独特优化。

骁龙X75拥有多项关键特性，包括：全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO；面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，降低了成本、功耗和占用面积；支持高通先进调制解调器及射频软件套件；基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性；第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件延长了电池续航；高通三频Wi-Fi 7支持320MHz信道；支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）；第四代高通Smart Transmit，实现快速、可靠、远距离的上传，并包含对Snapdragon Satellite的支持。

此外，高通还推出了骁龙X72 5G调制解调器及射频系统，面向移动宽带应用主流市场。目前骁龙X75正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。

虽然三星在4/5nm工艺的表现欠佳，但6/7nm工艺上还算稳健，加上台积电2023年代工价格再次上涨，对高通这样的大客户也是一视同仁，也让其在代工策略上有了更多的考虑。如果加强与三星之间的合作，高通在与台积电的议价和产能谈判上或许能争取更多筹码。

三星的目标不仅仅是高通，还将目光锁定在联发科身上，希望也能复制互惠互利的模式。近期联发科的订单需求量并不算大，也不希望得罪台积电，双方合作的可能性相对会低一些。不过能打入三星供应链对联发科而言也是一件好事，未来或许能够更好地利用不同代工厂的产能，同时三星的报价对联发科应该有一定的吸引力。

这类型设备可以运行Windows或Android系统，以目前泄露的第4代骁龙8cx规格来看，应该可以提供足够的性能。高通的SoC对于运行Android应该没什么问题，但是与Windows结合一直效果不佳，是微软和高通的心病，从缺乏应用程序支持到糟糕的性能表现，加上对应设备的价格并不亲民，各种负面信息都让消费者对这类设备避而远之。

相比之下苹果对芯片的利用要到位得多，比如将M1和M2芯片放到了iPad产品线，从而推动了销售，获得了更大的时差份额。据了解，在较小型设备上运行的时候，第4代骁龙8cx的频率可能会降低，以降低发热量，同时带来更长的电池续航时间。

根据之前的报道，第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

作为全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统，骁龙X35采用了全新的精简架构，有着出色的能效和散热效率。骁龙X35是集成了经优化的射频集成电路（RFIC）和电源管理集成电路（PMIC）模组的3GPP Release 17 RedCap调制解调器，可以让OEM厂商提供面向全新用例打造下一代5G终端设备，包括物联网终端和可穿戴设备等。

为了降低功耗、扩大5G覆盖范围、降低时延、改善电池续航并提高上行速度，骁龙X35采用了采用先进的调制解调器及射频技术，包括有高通QET5100包络追踪、高通Smart Transmit技术、高通5G超低时延套件、以及第四代高通5G PowerSave。

通过支持LTE与5G NR-Light，骁龙X35具备向后兼容和支持面向未来特性的能力，能与各种4G/5G终端共存，同时扩展5G NR-Light服务。此外，骁龙X35支持包括Sub-6GHz、FDD和TDD在内的几乎所有频段，同时支持双频GNSS（L1+L5）以提供精准定位，使其能够支持全新的工业用例和应用。

除了骁龙X35外，高通还推出骁龙X32 5G调制解调器及射频系统，旨在打造复杂度更低、成本高效的NR-Light终端。

第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。这款芯片会分为三个集群，每一块拥有12MB的二级缓存，共36MB的二级缓存，还有8MB的三级缓存和12MB的系统缓存，以及4MB的GPU缓存。GPU部分借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，同时该芯片还配置了Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。

此外，第4代骁龙8cx支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。高通已经在测试第4代骁龙8cx的工程样品，12个内核可以全部跑到3GHz。相比于默认的规格，性能核的频率降低了400MHz，能效核超频了500MHz。

高通表示，智能手机需求下降、宏观经济环境恶化和渠道库存增加影响了公司的业绩。根据研究机构的统计数据，全球2022年第四季度智能手机出货量同比下跌了18%，是有史以来最大的跌幅，显然对高通造成了巨大的冲击。高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）表示，鉴于当前的经济和市场环境，公司将进一步削减开支。

高通并不认为2023年上半年情况会有所改善，称手机和物联网产品的需求疲软正在扩大，预计渠道库存水平仍会持续上升，意味着短期内情况不会有太大的改善。与高端手机市场相比，中低端手机市场的需求更弱。高通预计至少要等到2023年年中，客户去库存的工作结束后，才能更好地预测下半年的趋势，可能市场会回暖。

高通预计2023财年第二财季的营收在87亿到95亿美元之间，中间值为91亿美元，对应的每股摊薄收益在1.53到1.73美元之间，中间值为2.15美元，两者均低于分析师的预期（95.5亿美元/2.26美元）。

传闻第4代骁龙8cx的GPU借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，可实现三个显示输出（一个5K+两个4K），支持DisplayPort 1.4a。同时还配有AV1编解码器，支持4K@120 FPS解码和4K@60FPS编码。新平台配置了强大的Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。此外，第4代骁龙8cx支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至支持Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

这位网友表示“Hamoa”瞄准的是苹果的M系列芯片，名为第4代骁龙8cx（Snapdragon 8cx Gen4）。也就是说，Oryon处理器对应的正式名称就是第4代骁龙8cx。预计第4代骁龙8cx将会在2024年推出，取代现有的第3代骁龙8cx。