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高通聘请了前AMD光追专家,以提升Adreno GPU游戏性能和兼容性
吕嘉俭 发布于2024-07-09 14:45 / 关键字: 高通, Qualcomm
高通将AI PC视为一个新机会,随着骁龙X系列处理器的发布,与微软的CoPilot+ PC合作推动了新的热潮,首批终端设备已于6月18日上市。高通大肆宣传了骁龙X系列与Windows游戏的“完美”兼容性,不过从各方的测试来看,事实并非如此,仍然存在较多的问题。
据TomsHardware报道,为了提升Adreno GPU的游戏性能,高通聘请了前AMD光线追踪专家Paritosh Kulkarni,加入到其GPU开发团队。据了解,Paritosh Kulkarni将针对Adreno GPU的DirectX 12.2支持展开工作,利用自己的专业知识来帮助完成相关的开发,包括DXR、网格着色器和驱动程序优化等。
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高通第四代骁龙8或定价220至240美元,取决于厂商订单规模和选择的功能集
吕嘉俭 发布于2024-07-06 11:32 / 关键字: 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon
高通首席营销官Don McGuire今年在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上,宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。传闻第四代骁龙8将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,预计将采用台积电(TSMC)的3nm工艺制造。
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高通正式成为曼联新胸前广告赞助商:男女足球衣均带有骁龙品牌标志
吕嘉俭 发布于2024-07-02 09:31 / 关键字: 高通, Qualcomm
高通宣布,正式成为英超足球俱乐部曼联男足和女足新的主要球衣合作伙伴。2024-2025赛季起,骁龙(Snapdragon)标志就会以胸前广告形式出现在曼联球衣上,包括了曼联男足和女足的主场、客场、以及第二客场球衣。
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高通公布Adreno X1 GPU详细信息:规格、性能和Adreno控制面板
吕嘉俭 发布于2024-06-14 11:32 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon
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高通将数据中心视为下一个目标,预计产品将继续采用NUVIA的技术
吕嘉俭 发布于2024-06-08 16:20 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon
过去几个月里,高通推出了面向PC打造的骁龙X Elite/Plus,采用了定制的Oryon内核,搭载新款处理器的Windows笔记本电脑近期已经陆续出现。高通在2021年以14亿美元的价格收购了初创公司NUVIA,经过了数年的等待,这些技术终于发挥了作用。
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高通宣布骁龙X Elite将支持Linux,未来还会进一步做优化
吕嘉俭 发布于2024-05-15 11:19 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon
高通宣布,骁龙X Elite将支持Linux操作系统。高通表示,新款处理器因在Windows on Arm PC上出色的性能表现受到了关注,同时也一直关注Linux,通过为Linux内核源源不断地提供补丁,使得在基于Arm的PC上启动Linux变得更加容易。
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高通或今年6月完成第四代骁龙8的设计,目标核心频率提升至4.26GHz
吕嘉俭 发布于2024-05-13 09:49 / 关键字: 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon
此前高通首席营销官Don McGuire在巴塞罗那举行的MWC 2024大会上,宣布第四代骁龙8将于2024年10月发布。传闻第四代骁龙8将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,而且很可能采用台积电(TSMC)的3nm工艺制造。
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前十IC设计公司2023年营收合计增长12%,英伟达超越高通登顶
吕嘉俭 发布于2024-05-09 15:22 / 关键字: NVIDIA, 英伟达, 高通, Qualcomm
TrendForce发布了最新的研究报告,显示全球前十IC设计公司2023年合计总收入为1676亿美元,按年增长了12%。其中最为关键的是英伟达带动了整个产业向上,其营收按年增长幅度达到了105%,不过部分企业受到行业不景气及去库存影响,营收出现了衰退。
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高通推出全新骁龙X Plus平台:提供卓越性能、持久续航和领先的AI功能
吕嘉俭 发布于2024-04-24 23:18 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon
高通宣布,推出全新骁龙X Plus平台,将提供卓越性能、持久电池续航和行业领先的终端侧AI功能,并进一步扩展了骁龙X系列平台产品组合。高通称,新平台旨在满足终端侧AI应用的需求,拥有全球最快的笔记本电脑NPU,是计算创新领域的又一个重大突破,将有望为PC行业带来新的变革。
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三星和高通宣布成功完成1024 QAM测试:下行链路速度提高20%以上
吕嘉俭 发布于2024-04-18 16:42 / 关键字: 三星, Samsung, 高通, Qualcomm
三星和高通宣布,双方成功完成了频分双工(FDD)和时分双工(TDD)频段的1024正交幅度调制(QAM)测试,下行链路速度相比目前的256 QAM提高了20%以上,提升效果非常地明显。这次合作表明,三星和高通致力于支持运营商提高5G吞吐量和提高其网络的频谱效率。
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第三代高通S5和S3音频平台发布:分别面向高端和中端市场,提升无线音频体验
吕嘉俭 发布于2024-03-27 23:40 / 关键字: 高通, Qualcomm
高通(Qualcomm)宣布,推出第三代高通S5和S3音频平台(Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform)。作为各自系列中最强大的平台,将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。
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高通称骁龙X Elite能够运行大部分Win游戏,可通过三种方法实现
吕嘉俭 发布于2024-03-25 10:26 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon, Windows
近日高通在GDC上进行了一场名为“Windows on Snapdragon, a Platform Ready for your PC Games”的演讲,吸引了不少业内人士参加。这与高通采用定制Oryon内核的骁龙X Elite有很大关系,不少人对于未来Windows On Arm设备在游戏方面的表现非常地好奇。
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高通发布第三代骁龙7+移动平台:首次将终端侧AI能力引入7系列
吕嘉俭 发布于2024-03-22 12:10 / 关键字: 高通, Qualcomm
高通宣布,推出第三代骁龙7+移动平台,CPU和GPU性能分别带来了15%和45%的提升,能效也提升了5%。高通表示,这是首次将终端侧AI能力引入骁龙7系列,以支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。
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