• 第三代高通S5和S3音频平台发布:分别面向高端和中端市场,提升无线音频体验

    吕嘉俭 发布于2024-03-27 23:40 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通(Qualcomm)宣布,推出第三代高通S5和S3音频平台(Qualcomm S3/S5 Gen 3 Sound Platform)。作为各自系列中最强大的平台,将提供S5和S3层级前所未有的音频体验。

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  • 高通称骁龙X Elite能够运行大部分Win游戏,可通过三种方法实现

    吕嘉俭 发布于2024-03-25 10:26 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon, Windows

    近日高通在GDC上进行了一场名为“Windows on Snapdragon, a Platform Ready for your PC Games”的演讲,吸引了不少业内人士参加。这与高通采用定制Oryon内核的骁龙X Elite有很大关系,不少人对于未来Windows On Arm设备在游戏方面的表现非常地好奇。

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  • 高通发布第三代骁龙7+移动平台:首次将终端侧AI能力引入7系列

    吕嘉俭 发布于2024-03-22 12:10 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通宣布,推出第三代骁龙7+移动平台,CPU和GPU性能分别带来了15%和45%的提升,能效也提升了5%。高通表示,这是首次将终端侧AI能力引入骁龙7系列,以支持广泛的AI模型,其中包括Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

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  • 高通推出第三代骁龙8s移动平台:承接旗舰架构,支持终端侧生成式AI功能

    吕嘉俭 发布于2024-03-18 23:50 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通宣布,推出第三代骁龙8s移动平台。高通表示,通过特选的旗舰功能,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,引入出色的终端侧生成式AI特性以及影像和游戏功能,从而实现非凡的顶级移动体验。

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  • 高通或让第四代骁龙8跳过LPDDR5T,直接支持LPDDR6

    吕嘉俭 发布于2024-03-14 16:54 / 关键字: 高通, Qualcomm, LPDDR6

    此前有报道称,JEDEC固态存储协会预计在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6标准的规格。未来LPDDR6将取代现有的LPDDR5、LPDDR5x和LPDDR5T,为低功耗设备带来更高、更快和更高效的性能。

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  • 高通骁龙X Elite/Plus产品线泄露:共8款型号,Adreno GPU支持Vulkan

    吕嘉俭 发布于2024-03-11 09:36 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    在去年的骁龙峰会期间,高通布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器:骁龙X Elite。骁龙X Elite采用了定制的Oryon内核,高通对其寄予厚望,认为这款开创性平台将开启计算新时代,显著提升PC体验。

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  • 高通将在新款XR/AR芯片中采用3/4nm工艺,以对抗苹果Vision Pro

    吕嘉俭 发布于2024-02-29 14:39 / 关键字: 高通, Qualcomm

    苹果在Vision Pro上采用了M2和R1的芯片组合,两款芯片均采用了台积电(TSMC)的4nm工艺制造。相比之下,高通的第二代骁龙XR2+采用的是7nm工艺,对于MR、VR和智能眼镜等设备来说,能效上会有一些差距。

    据Wccftech报道,高通今年晚些时候会推出其首款用于智能手机的3nm SoC,也就是第四代骁龙8,另外高通还在开发两款XR/AR芯片,将采用3/4nm工艺制造。随着苹果Vision Pro的发售,高通需要在这一领域投入更多资源,为未来的成长铺平道路。

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  • 高通推出骁龙X80:旗舰5G调制解调器及射频系统,集成式AI赋能下一代5G体验

    吕嘉俭 发布于2024-02-27 11:33 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通宣布,推出骁龙X80 5G调制解调器及射频系统,属于高通第七代调制解调器到天线解决方案。这是高通迄今为止推出的最先进的调制解调器到天线平台,将AI和无可比拟的频谱灵活性、能效与性能相融合,不但拥有超快的数据传输速度,而且融入了AI技术,并拓展了对卫星网络的支持。

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  • 高通推出FastConnect 7900移动连接系统:首个支持AI优化的Wi-Fi 7解决方案

    吕嘉俭 发布于2024-02-26 16:39 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通宣布,推出FastConnect 7900移动连接系统,是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案,采用6nm工艺制造,支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。利用AI,FastConnect 7900可适应特定用例和环境,有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

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  • 高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品,或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备

    吕嘉俭 发布于2024-02-13 02:08 / 关键字: 高通, Qualcomm

    此前有报道称,高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略,分别采用台积电(TSMC)和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。

    据Wccftech报道,虽然第四代骁龙8将采用台积电第二代3nm工艺制造,但高通仍打算在2025年的第五代骁龙8能够转向双代工厂的策略,已要求台积电和三星提供2nm芯片样品,以便做进一步的评估。

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  • 高通任命Akash Palkhiwala为首席财务官兼首席运营官,进一步扩展职责范围

    吕嘉俭 发布于2024-01-30 10:06 / 关键字: 高通, Qualcomm

    高通宣布,任命Akash Palkhiwala为首席财务官(CFO)兼首席运营官(COO)。该任命立即生效,除了首席财务官的职责外,还需要监督全球市场组织和运营以及信息技术,并直接向首席执行官Cristiano Amon报告。

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  • RISC-V硬件生态系统获得强大行业支持:高通联合其他四家企业成立Quintauris

    吕嘉俭 发布于2023-12-25 10:21 / 关键字: 高通, Qualcomm, RISC-V

    近日,高通宣布联合博世、英飞凌、Nordic半导体和恩智浦半导体正式成立了Quintauris,总部位于德国慕尼黑。

    目前新公司已获得所有必要的监管批准,旨在通过支持下一代硬件开发,推动RISC-V架构在全球范围内的发展,加速商业化进程,并减少碎片化的现象。根据Quintauris的说法,其产品最初将专注于汽车行业,然后在拓展到移动和物联网(IoT)应用。

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  • 前十IC设计公司2023Q3营收环比增长17.8%,英伟达大幅度领先居首位

    吕嘉俭 发布于2023-12-21 09:09 / 关键字: NVIDIA, 英伟达, 高通, Qualcomm

    TrendForce发布了最新的研究报告,显示受惠于智能手机、笔记本电脑供应链库存到底且进入季节性备货旺季,加上人工智能(AI)相关主芯片和零部件出货正在加速,全球前十IC设计公司2023年第三季度的总收入为447.4亿美元,与上一个季度的381亿美元相比,环比增长了17.8%。

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  • 高通称骁龙X Elite是很好的硬件,多核性能比苹果M3高出21%

    吕嘉俭 发布于2023-12-19 12:19 / 关键字: Arm, 高通, Qualcomm, Nuvia, Oryon

    在今年的骁龙峰会期间,高通宣布推出其迄今为止面向PC打造的最强计算处理器:骁龙X Elite。高通对骁龙X Elite寄予厚望,认为这款开创性平台将开启计算新时代,显著提升PC体验。不少人都想知道,针对Windows on Arm设计的骁龙X Elite,是否能赶上苹果最新的M3系列自研芯片。

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  • 三星未能获得3nm骁龙芯片订单,高通双代工厂策略推迟至2025年

    吕嘉俭 发布于2023-12-01 16:14 / 关键字: 高通, Qualcomm, 三星, Samsung

    此前有报道称,高通出于对台积电(TSMC)3nm产能有限的考虑,未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,分别采用台积电和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年开始执行该计划,第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺,另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP(SF3)工艺。

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