之前有报道称，第4代骁龙8cx将会有三种不同的配置，区别最大的是CPU部分：性能最强的是SC8380 / SC8380XP拥有8个性能核和4个能效核，共12核心；SC8370 / SC8370XP会减少至6个性能核和4个能效核，共10核心；而SC8350 / SC8350X则进一步缩减至4个性能核和4个能效核，共8核心。此前的工程样品属于12核心的产品，在Geekbench 5中存在单核和多核性能问题，而高通迟迟未能找到合适的解决方案。

虽然不少芯片设计公司都想借助Arm的指令集打造自己的内核，设计出与苹果M系列自研芯片竞争的产品，但这并不是那么容易的事情，高通遇到的问题并不是个案。三星就曾尝试那么多，经过多次失败后，选择了Arm公版设计，而谷歌的定制设计方案也推迟了整整一年，且效果好像也不是那么好。

暂时还不清楚高通是否是针对不同的设备平台做的划分，也有可能是针对不同的价位做的设定，核心规模减小的配置有可能命名为骁龙7c之类的名称。此外，不同版本之间的核心频率应该也是不同的，借此以更大的性能差异来区别。

新款芯片可能采用台积电4nm工艺制造，GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

最新消息称，首批搭载第4代骁龙8cx的设备将会在2024年初出现。

苹果最快会在今年内发布M3，搭载新芯片的Mac机型也会随之上市，将继续拉大与竞争对手之间的距离。如果搭载第4代骁龙8cx的Windows笔记本电脑在2024年下半年上市，那么价格将成为是否具备竞争力的关键，不过根据高通过去的定价策略来看，估计新芯片的采购价格并不会有太大的让步。

传闻第4代骁龙8cx的代号为“Hamoa”，可能采用台积电4nm工艺制造，CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

据TechPowerup报道，第4代骁龙8cx的测试数据并不理想，单核性能基准测试成绩为613分，多核性能基准测试成绩为5241分。这成绩不但远低于苹果M2 Max（单核2070分/多核15356分）芯片，而且连第3代骁龙8cx（单核1010分/多核5335分）也不如。

有消息人士指出，这可能是兼容性问题，或者芯片为工程样品的原因，显示测试运行的频率较低，仅为2.38GHz。之前泄露的信息指出，第4代骁龙8cx的性能核频率可达到3.4GHz，能效核频率则为2.5GHz左右。不过Geekbench 5数据库里确认了第4代骁龙8cx的规格，CPU部分为8+4架构，8个性能核和4个能效核，这与过往的信息一致。这次测试的平台搭配了16GB的内存，在Windows 11操作系统下完成的。

这款代号为“Hamoa”的芯片，采用了NUVIA技术的定制Oryon内核，兼容Arm指令集。其GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，配置的Hexagon Tensor NPU可提供45 TOPS的AI性能。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

这类型设备可以运行Windows或Android系统，以目前泄露的第4代骁龙8cx规格来看，应该可以提供足够的性能。高通的SoC对于运行Android应该没什么问题，但是与Windows结合一直效果不佳，是微软和高通的心病，从缺乏应用程序支持到糟糕的性能表现，加上对应设备的价格并不亲民，各种负面信息都让消费者对这类设备避而远之。

相比之下苹果对芯片的利用要到位得多，比如将M1和M2芯片放到了iPad产品线，从而推动了销售，获得了更大的时差份额。据了解，在较小型设备上运行的时候，第4代骁龙8cx的频率可能会降低，以降低发热量，同时带来更长的电池续航时间。

根据之前的报道，第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。这款芯片会分为三个集群，每一块拥有12MB的二级缓存，共36MB的二级缓存，还有8MB的三级缓存和12MB的系统缓存，以及4MB的GPU缓存。GPU部分借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，同时该芯片还配置了Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。

此外，第4代骁龙8cx支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。高通已经在测试第4代骁龙8cx的工程样品，12个内核可以全部跑到3GHz。相比于默认的规格，性能核的频率降低了400MHz，能效核超频了500MHz。

传闻第4代骁龙8cx的GPU借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，可实现三个显示输出（一个5K+两个4K），支持DisplayPort 1.4a。同时还配有AV1编解码器，支持4K@120 FPS解码和4K@60FPS编码。新平台配置了强大的Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。此外，第4代骁龙8cx支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至支持Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

这位网友表示“Hamoa”瞄准的是苹果的M系列芯片，名为第4代骁龙8cx（Snapdragon 8cx Gen4）。也就是说，Oryon处理器对应的正式名称就是第4代骁龙8cx。预计第4代骁龙8cx将会在2024年推出，取代现有的第3代骁龙8cx。

据了解，高通的测试平台还带有Snapdragon X65 5G调制解调器，显然高通仍然希望高端SoC能集成5G调制解调器。此外，Oryon处理器还支持LPDDR5X内存和UFS 4.0存储，以更高的数据传输速率为性能带来进一步的优势。

此前有报道称，Oryon处理器在缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。

此前就有报道称，高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号“Hamoa”，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

高通是在2021年1月，以14亿美元的价格收购了NUVIA。这间初创公司由Gerard Williams III，John Bruno和Manu Gulati于2019年成立，他们曾经在AMD，Apple，ARM，Broadcom和Google工作过，有着数十年的行业经验。传闻这次高通的Oryon处理器，其原型为NUVIA初期代号为“Phoenix”的设计。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。