而据Wccftech报道，一位YouTube博主上传了一段搭载骁龙X Elite笔记本运行《博德之门3》的视频。据该博主介绍，骁龙X Elite在1080P分辨率下运行《博德之门3》的帧数约为30帧，同时他评论道：“已经有相当的可玩性”，但未提及具体的笔记本参数和游戏内画质设置。从视频中可以看到，游戏画面未有明显的贴图缺失和其他bug，战斗过程和技能释放动画连续流畅，已经达到了游玩的基本要求。

高通之前在官方PPT中称，在相同功耗下，Adreno GPU的性能要比AMD Radeon 780M iGPU高80%左右，而后者在30W功耗下运行《博德之门3》的帧数约为25-40帧，与视频中Adreno GPU的表现较为接近。如果排除功耗问题，那么Adreno GPU这样的表现有可能是驱动优化尚未到位，高通需要投入更多的时间和精力来优化GPU驱动，以应对上市后用户的巨大需求。

据了解，搭载骁龙X系列芯片的设备预计在年中发布，下半年开始销售，新平台主要针对移动端市场，笔记本和平板都有可能用上。

谷歌表示，本周推出的完整版Chrome已可以在对应的骁龙Windows PC上下载。在这个新版本中，Chrome 会针对特定的硬件和操作系统进行全面优化，使浏览网页更快、更流畅。而高通则表示，在Speedometer 2.1基准测试中，Chrome在搭载骁龙X Elite的Windows PC中获得显著的性能提升。

“从2024年年中开始，新版Chrome将会帮助加强骁龙X Elite作为Windows PC首选平台的地位。”高通总裁及CEO Cristiano Amon表示，“PC行业正处于拐点的风口浪尖，随着我们进入AI PC时代，我们迫不及待地想看到Chrome利用强大的骁龙 X Elite系统大放异彩。”

考虑到浏览器在系统应用以及用户体验中的重要性，高通和谷歌此举确实能够增添Windows on ARM的吸引力。而除了在这方面进行合作外，在XR设备和可穿戴设备上，高通和谷歌同样有着密切的合作关系。

据了解，第四代骁龙8将采用台积电（TSMC）N3E工艺制造，也就是第二代3nm工艺，相比于目前使用的工艺，性能有了较大的提升。此外，高通还将会在第四代骁龙8中引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案。

此前有传闻称，第四代骁龙8核心频率或高达4.0GHz，性能表现十分优异。在Geekbench 5里，第四代骁龙8的单核基准测试成绩也超过了2000分，多核基准测试成绩达到了8600分，而在Geekbench 6里，单核基准测试和多核基准测试成绩分别达到了2800+分和10000+分，多核性能强于苹果同期产品A18 Pro。

至于价格方面，高通高管曾经也暗示过，虽然CPU的定制内核不一定很昂贵，但高通需要在成本、功耗和性能之间取得平衡，而且这是有代价的。

根据跑分页面以及昨日@数码闲聊站曝光信息我们可以得知，这款SoC采用了1*3.01GHz Cortex-X4 + 4*2.61GHz Cortex-A720 + 3*1.84GHz Cortex-A520的架构，作为对比第三代骁龙8移动平台的架构为1*3.3GHz Cortex-X4 + 3*3.15GHz Cortex-A720 + 2*2.96GHz Cortex-A720 + 2*2.7GHz Cortex-A520，从参数可以看到8s的所有核心频率均低于第三代骁龙8移动平台。

这款代号为realme RMX3851的机型单核成绩为1512，多核成绩为3799，作为参考，搭载了第三代骁龙8移动平台的小米14单核成绩为2244，多核成绩为6820，因此从目前的跑分数据上看第三代骁龙8s移动平台的性能表现尚有较大的优化空间。

在GPU方面，第三代骁龙8s移动平台采用了Adreno 735架构，目前暂未有具体参数信息流出。不过几乎可以确定的是，真我在不久后将有搭载第三代骁龙8s移动平台的新机型推出，此举也非常很符合真我主打性价比机型的品牌定位。

其实1月份时@i冰宇宙曾在微博上曝料，高通将于3月发布两款SoC，其型号分别为7675和8635，内部共用开发代号为Cliffs，这两款SoC均全面继承第三代骁龙8移动平台架构，结合近日@数码闲聊站微博内容可得知，8635是第三代骁龙8s移动平台，而7675则是第三代骁龙7+移动平台。

图源： 三星Galaxy Unpacked发布会

三星是在今年2月的Galaxy Unpacked发布会上宣布与高通和谷歌合作的，然而他们也是没有公开更多的细节。有消息指三星的目标是与苹果相竞争，附带一提，当时Vision Pro尚未正式发布。

Quest 3的骁龙XR2 Gen 2其实表现已经不错了，但跟苹果Vision Pro相比的话肯定是差得远的。三星和LG的XR设备定位高端，若是要对标Vision Pro的话必然需要更强大的芯片。虽然Hugo Swart没有更进一步地说明，但这个“下一代XR芯片”也许是基于骁龙8 Gen 3，或者是骁龙X系列打造的，这两款芯片在刚刚过去的骁龙峰会2023上推出，前者是移动平台芯片，后者则适用于新一代的PC平台。

Nimo Core是设备里的运算核心，不过它的尺寸非常小巧，仅为43 x 63 x 23mm。它的配置为高通骁龙XR2，带有8GB RAM和128GB存储空间，并支持Wi-Fi 6和蓝牙5.1，这也是跟很多XR设备类似了。同时，Nimo Core除了运算之外，还起到了交互的作用——它本身还是一个空气鼠标。当然，用户需要的话也可以使用蓝牙键鼠。

Nimo Planet表示Nimo Core还带有一个为能效而设计的专有渲染系统，可以有效降低CPU和内存使用率，并减少发热。

而Nimo OS本身则是一个基于AOSP和Linux的操作系统，因此它能兼容非常多的Android应用。通过USB Type-C接口或远程桌面功能，Nimo同样能支持MacOS和Windows。

目前Nimo尚未正式发售，不过感兴趣的用户可以在Nimo Planet官网上先付19美元去预订它，该设备的售价为1299美元（约合9506元人民币）。

不过大伙也知道这款搭载高通Oryon CPU的芯片就是之前我们一直报道的第四代骁龙8cx，而高通在文章里面也解释了采用全新命名体系和视觉设计的原因。

X能够充分彰显PC平台与其它骁龙产品品类的区别。

高端的视觉设计能够生动诠释新平台的计算能力及其赋能的用户体验的显著提升。

清晰、简洁的层级架构将便于用户区分从主流到旗舰的不同平台性能。

全新命名体系和视觉设计均充分利用骁龙品牌目前在全球范围内的品牌价值。

不过，这次揭晓仅是标识和平台标志上的揭晓，如无意外的话，首款骁龙X会在即将到来的2023骁龙峰会上正式发布，该活动将于10月24-26日在夏威夷举行。届时，新一代的手机旗舰芯片第三代骁龙8也会正式发布。

骁龙G1适用于被动散热的串流掌机，包括本地串流和云游戏。该芯片聚焦于无延迟的网络连接和长续航能力。第一款骁龙G1芯片将会是骁龙G1 Gen 1平台，搭载8核心Kryo CPU和Adreno A11 GPU。

骁龙G2是为了全功能移动游戏和云游戏打造的芯片。它拥有高度优化的处理器，并借助FastConnect 6700移动连接系统实现先进的5G、Wi-Fi 6/6E能力。跟骁龙G1类似，首次登场的型号是骁龙G2 Gen 1，搭载8核心Kryo CPU，为游戏优化的Adreno A21 GPU，骁龙X65 5G基带。

而骁龙G3便是整个系列中的旗舰型号。骁龙G3x Gen 2将搭载8核心Kryo CPU，Adreno A32 GPU。高通表示新的CPU将会比上一代快30%，GPU更是达到了翻倍性能。这个芯片平台还支持硬件光线追踪、游戏超级分辨率、XR眼镜连接、低延迟蓝牙音频和Wi-Fi 7等特性。

为了帮助厂商更快地把骁龙G3x Gen 2设备推向市场，高通也同时推出了骁龙G3x Gen 2的参考设计，并向部分特定的OEM和ODM厂商提供样品。因此我们可以期待未来各家厂商们的高性能Android掌机。附带一提，AYANEO也同时宣布了它的新掌机AYANEO Pocket S会搭载骁龙G3x Gen 2。

当然，必须要强调这是一张用于宣传的渲染图，所以在见到实机照片之前，还是很难判断其采用的是内折还是外折方案。不过考虑到中兴的不少旗舰机型都已经用上了屏下摄像头技术，Z60 Fold还是保留了刘海设计，这倒是挺遗憾的。

其他硬件方面，Z60 Fold将会搭载一颗未官宣的骁龙8系列芯片（也许是第三代骁龙8？），并有着12GB的内存。在存储空间上，努比亚将会提供256GB和512GB两种选择。同时，它将会配备5000mAh的电池和100W有线快充，无线充电也是没有缺席的。

毫无疑问，Z60 Fold会是努比亚的新一代旗舰手机。爆料者表示，它将会在2023Q4到来，且提供三种配色供用户选择。不过在具体的配色方案，还有价格方面，还是没有更多信息。

第二代骁龙8移动平台采用“1+2+2+3”的四丛架构，配备一个Cortex-X3@3.2GHz、两个Cortex-A715@2.8GHz、两个Cortex-A710@2.8GHz以及三个Cortex-A510@2GHz。之所以采用Cortex-A715核心加Cortex-A710核心的组合是因为Cortex-A715核心取消了对32位应用程序的支持，而Cortex-A710核心依然支持32位应用程序。

根据该网友的说法，第三代骁龙8移动平台大概率会放弃对32位应用程序的兼容，将两个Cortex-A710核心升级为Cortex-A715，效能核心也可能升级为Cortex-A515。即第三代骁龙8移动平台可能采用“1+4+3”的三丛架构，一个Cortex-X4核心，四个Cortex-A715核心，三个Cortex-A515核心。其中Cortex-X4核心频率可达3.7GHz，提升幅度接近16%，网友表示该频率很大可能将会超过A17 Bionic处理器。

制程工艺方面，第三代骁龙8移动平台可能依然采用台积电N4P制程工艺，之后推出的第三代骁龙8+移动平台可能会采用3nm制程工艺。该网友表示第四代骁龙8移动平台会在2024年推出，并对所有核心的架构进行升级。

按照惯例，这颗骁龙8 Plus除了工艺上的升级，在高频的性能表现上也会有所提升。作为竞争对手，联发科肯定不会坐以待毙，根据知名博主@数码闲聊站的爆料，联发科也正在为天玑9000测试一个高频版本，可以将X2超大核从3.05GHz提至3.2GHz。据了解，天玑9000采用的是台积电4nm制程，采用“1+3+4”架构，由 1颗Cortex-X2超大核、3颗Cortex-A710大核以及4颗Cortex-A510小核组成，CPU最高主频达3.05GHz，同时还拥有8MB L3缓存和6MB SLC。

另外，@数码闲聊站还有趣的表示，由于骁龙8和天玑9000都将会有高频版本，如果最终落地，那就会演变成“火龙”和“火鸡”，而作为次旗舰处理器的天玑8100处理器将躺赢，成为今年的高性能新宠。

作为联发科在今年3月份推出的芯片，天玑8100由台积电5nm制程工艺打造，采用“4+4”的核心架构，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，其中CPU主频最高2.85GHz，GPU则是6核心的G610 MC6，与上代处理器相比，其在性能和图形性能上均有提升。

随着高通实施新策略，骁龙在产品线布置和宣传上也开始发生了变化。据VideoCardz报道，高通在2022年会推出一系列的骁龙SoC，除了面向高端智能手机的骁龙8移动平台（Snapdragon 8 Gen1）以外，高通将会和雷蛇（Razer）展开合作，开发专门用于手持移动设备的Snapdragon G3x Gen1平台。从图片上看，该设备类似于一台掌机。

据了解，该平台的开发人员套件是高通和雷蛇合作设计的，对应的手持移动设备会配备120Hz刷新率的OLED屏幕，支持HDR，并配有6000 mAh大容量电池。从高通的宣传来看，该手持移动设备被宣传为游戏流媒体设备，支持Xbox Game Cloud，可以从本地主机甚至PC进行串流游戏。此外，搭载Snapdragon G3x Gen1平台的雷蛇掌机还支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.2、Snapdragon Sound（骁龙畅听）、Snapdragon Elite Gaming、5G毫米波、以及1080P网络摄像头。

未来高通的Snapdragon G3x Gen1平台可能不局限于雷蛇的这款掌机，有可能也会应用在轻薄笔记本电脑等移动设备上。高通一直宣称要开发高性能SoC，此前以14亿美元收购了Nuvia，希望借助其设计团队和微架构，设计出高性能的Arm内核，不知道Snapdragon G3x Gen1平台是否会采用更高性能级别的内核。