高通在2021年以14亿美元收购了初创公司NUVIA，希望借助其团队和设计的Arm内核，为Windows PC提供更强的性能和更高的效率，而骁龙X系列就是这一成功的展现。不过Arm于2022年9月，在美国特拉华州地方法院对高通及其子公司NUVIA提起诉讼，指控对方违反协议并侵犯其商标权。Arm要求高通销毁Nuvia根据Arm授权协议开发的设计，并寻求合理的赔偿。

Arm表示，授予NUVIA技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），允许NUVIA修改其现有的内核，并基于Arm架构基础上设计定制内核或架构。根据这些协议条款，未经Arm允许是不能转让给第三方。此外，高通与Arm的协议条款中，并未涵盖第三方根据不同Arm许可证开发基于Arm技术的产品，比如Nuvia团队开发的定制Phoenix内核架构，也就是骁龙X系列内核的雏形。

Arm认为高通违反协议，要求重新谈判，改修许可协议中的条款。不过在高通看来，原有的协议已经覆盖了许可的范围。高通与Arm之间持续的纠纷多少都会系统集成商有所影响，传闻已经有厂商没有选择跟进或者只是小范围采用骁龙X系列，甚至在等待英伟达与联发科的解决方案。

据相关媒体报道，联发科正在打造首款用于Windows笔记本电脑的SoC，希望在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，预计会在2025年下半年到来。有业内消息人士透露，联发科的新款芯片基于Arm架构，运用了成熟的设计，以便减少工作量，并利用现有经过测试的组件，加快开发的速度。

传闻Windows On Arm设备上高通与微软签订了排他性协议，不过即将在今年到期，多个芯片设计公司都有意加入竞争。此前就有报道称，联发科选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。新款芯片预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并且会使用CoWoS先进封装技术。

不过最新消息指出，联发科的Windows PC芯片项目与英伟达的合作是分开的。有传言称，英伟达也在开发面向Windows PC的Arm架构处理器，而且得到了联发科的帮助。另外暂时还不清楚，联发科的新款芯片是否也会加入到微软的Copilot+ PC计划。

据Trendforce报道，随着成功进入PC市场，与微软的CoPilot+ PC合作推动了AI PC的热潮，高通首席执行官Cristiano Amon表示，除了移动设备、个人电脑和汽车应用之外，接下来会将注意力放到数据中心领域。从长远来看，高通未来的数据中心相关产品将继续采用NUVIA团队开发的架构。

Cristiano Amon将AI PC视为一个新机会，认为随着PC进入新周期，AI引擎带来新体验，就像手机需要纤薄设计但不能过热或变得过于笨重一样，高通一直专注于技术创新，而不仅仅是提高功耗。传统PC供应商强调性能，但能效表现也至关重要。Cristiano Amon还强调了电池续航时间以及CPU和GPU以外的功能的重要性，NPU可以提升性能和电池的表现，将是定义PC市场领导地位的关键。

Cristiano Amon指出，NPU已经在PC和汽车芯片行业展示了优势，这些能力可以扩展到数据中心或其他地方。在Cristiano Amon看来，数据中心是向Arm架构过渡的重要机会，并相信未来边缘计算的机会会增加。

此前有报道称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。

据相关媒体报道，近期Arm首席执行官Rene Haas在接受媒体采访时表示，到2029年，预计超过50%的Windows PC将运行基于Arm架构设计的芯片，而不是传统的x86架构处理器。在Rene Haas看来，微软近年对Arm生态系统的支持远远超过了Arm过去所做的努力，至少从软件角度出发，微软非常致力于推进Windows on Arm的工作。

在COMPUTEX 2024上，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon在主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。通过技术演示和基准测试表明，搭载骁龙X系列的设备现阶段独家支持Copilot+ PC体验，提供了出色的电池续航和能效比，带来了良好的终端侧AI体验。

虽然Windows on Arm已经存在好几年了，而且高通今年的骁龙X Elite和骁龙X Plus处理器确实带来了一些突破，看起来能够与x86架构处理器竞争，但是短短几年内要颠覆过去40年由x86完全主导的PC市场，听起来似乎仍然有些不可思议。

据Notebookcheck报道，联发科希望能在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。

联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传闻定价可能高达300美元（约合人民币2167.86元）。据了解，新款SoC定价如此之高，可能与制造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构处理器，宣布进军Windows PC市场。

前一段时间，Arm首席执行官Rene Haas在与金融分析师的电话会议上表示，未来12到36个月内，将会有多家芯片设计公司为Windows on Arm提供服务，迎来供应商产品的多样化，为终端消费者提供多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片。

目前高通正在与联想、Arm和Linaro合作开发AArch64笔记本电脑GitHub项目，能运行Windows的骁龙处理器同样支持Linux，以确保用户可以在搭载高通旗下SoC的设备上启动Linux，包括了联想Yoga C630（骁龙850）、Flex 5G（第一代骁龙8）和ThinkPad X13s（第三代骁龙8cx）等。高通一般在推出新款骁龙芯片后的一两天内，就会发布Linux内核的支持补丁，最新的骁龙X Elite也不例外。

高通已先后为骁龙X Elite向Linux内核添加了多项功能，包括SSD-NVMe over PCIe、声音驱动程序、Phy （PCIe / eDP / USB）、参考板支持 （CRD / QCP） 和系统缓存等。高通还打算进一步对CPU和GPU性能、电池续航、视频解码、摄像头支持等进行优化，并提供简易Linux发行版安装程序支持。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，配备了12个定制的Oryon内核，最高频率可达到4.3 GHz。此外，还配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据TomsHardware报道，Arm首席执行官Rene Haas在与金融分析师的电话会议上表示，PC行业的发展，特别是Windows on Arm细分市场，将会迎来供应商产品的多样化，为终端消费者提供多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片。未来12到36个月内，将会有多家芯片设计公司为Windows on Arm提供服务。

Rene Haas的说法一定程度上是回应高通和华硕将推出基于骁龙X Elite处理器终端的消息，传闻新款VivoBook笔记本电脑将面向高端市场。从Arm的角度来说，哪个厂商采用Arm架构并不是最重要的，重要的是将ISA扩展到PC领域。

Rene Haas称，未来两三年对Arm生态系统非常重要，如果能结合其他生态系统得到的经验，抓住发展机遇，可以大幅度提高市场份额，为用户提供高性能、长续航、采用被动散热的终端设备。一旦供应商可以提供更多的选择给客户，很快会看到相关设备的市场增长。

据相关媒体报道，Arm正在开发AI处理器，将用在母公司软银的数据中心。目前Arm已在英国总部组建了专门负责AI芯片的部门，目标是在2025年春季前准备好原型，然后在2025年春季发布，并于2025年秋季在晶圆代工厂开始大规模生产。软银将承担初始的开发费用，预计达到数千亿日元。

软银计划到2026年。在美国、欧洲、亚太和中东地区的数据中心围绕Arm的芯片建立数据中心。由于数据中心有很高的电力供应需求，软银还打算将业务扩展到发电领域，计划开发风能和太阳能发电设施，并着眼于下一代核聚变技术。

一旦Arm的AI处理器投入大规模生产，那么AI芯片业务可能会分离出来。软银希望在人工智能领域实施更广泛的战略，以增强数据中心、机器人和发电部门的竞争力，并推动行业的创新。软银首席执行官孙正义曾强调，通用人工智能将彻底改变航运、制药、金融、制造和物流等行业。

据统计，AI芯片市场规模正迅速增长，预计会从今年的300亿美元激增至2029年的1000亿美元以上，2032年更是会超过2000亿美元。尽管英伟达目前正处于领先位置，但各个芯片公司都在努力满足各行各业对于AI芯片的需求，在快速增长的市场中寻找机会。

近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC对比上一代提升显著。但是，芯片在测试过程中的发热情况未知，又是测试样品，更值得关注的高频下的实际表现如何我们还是要到正式发布后才清楚。不过，目前来看Arm Cortex-X5的表现确实值得期待。

此外，站哥还表示，按照惯例，天玑9400应该还是vivo首发，OPPO紧随其后，并且还将会有搭载该芯片的直屏机型。

据了解，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。由于台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。

传闻最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，频率和功耗配置也会更低。骁龙X Elite和骁龙X Plus各有4款型号的产品，据Notebookcheck报道，微软的Surface Pro 10似乎搭载了骁龙X Plus X1P-64-100，而Surface Laptop 6可能是骁龙X Elite X1E-80-100。

高通似乎在计划骁龙X Plus X1P-42-100，将配备8个核心，而且均为性能核，多于骁龙X Plus X1P-64-100的6个性能核。然而骁龙X Plus X1P-42-100不会有能效核，骁龙X Plus X1P-64-100还会有4个能效核，同时支持的PCIe通道数量也会更多。此外，骁龙X Plus X1P-42-100仅限于4K/30 FPS编码和4K/60 FPS解码，骁龙X Plus X1P-64-100则是4K/60 FPS编码和4K/120 FPS解码。遗憾的是，目前还不清楚CPU频率或者GPU的信息。

还有消息称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。看起来高通打算要重返服务器市场，不过暂时不太清楚其他细节。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“骁龙X系列平台能够提供领先体验，旨在改变PC行业。随着AI快速发展和部署，全新AI体验不断涌现，骁龙X Plus将赋能AI增强的PC，助力更多用户发挥所长。通过提供领先的CPU性能、AI功能和能效，高通将再次突破移动计算边界。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，提升的CPU性能，最多配备10核心，频率高达3.4 GHz，42MB总缓存；配备的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台4K HDR外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通还演示了运行在45TOPS NPU上的全新AI优化应用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代码生成，利用终端侧生成式AI协助程序员即时生成新代码；Audacity音乐生成，利用Riffusion终端侧AI，基于提示（prompt）或已存在的音乐生成新音乐；OBS Studio实时字幕，利用终端侧Whisper，在直播期间实时针对100种口语语言提供自动翻译，生成100种语言的实时字幕。

据了解，OEM厂商预计于2024年中开始，同步推出搭载骁龙X Elite和搭载骁龙X Plus的PC。

与此同时，设备制造商近期的举动似乎也印证了高通的计划。有网友透露，联想将带来搭载骁龙X系列处理器的Yoga Slim 7 14 2024笔记本电脑，键盘上似乎也会加入Copilot键，相信新产品将很快亮相。传闻高通非常重视骁龙X系列的NPU性能，提供了约45 TOPS的算力，以实现各种人工智能（AI）和机器学习（ML）算法。

此外，惠普搭载骁龙X系列的全新OmniBook系列笔记本电脑最近也通过了国家3C认证，国行将命名为蜻系列商务本骁龙版。其采用了全新的模具，由纬创代工生产，配备了65W的电源适配器，对应的型号有HP OmniBook X 14系列和EliteBook Ultra G1q 14X系列等。

要知道惠普上一次推出OmniBook系列商务笔记本电脑已经是2001年的OmniBook XE3，这是时隔20余年后的复活。