高通在新闻稿里表示，该公司旨在加速基于开源RISC-V架构产品的商用化进程。该公司将会专注于RISC-V兼容产品，提供参考架构设计，并且帮助建立可在业界得到广泛应用的解决方案。一开始的时候，这家公司的应用会聚焦于汽车行业，但最终会扩展到移动和物联网设备。

“我们对于和其他业界伙伴一起，通过开发下一代硬件以扩展RISC-V生态系统的这件事感到十分兴奋。”高通产品管理高级副总裁Ziad Asghar表示，“高通已经在RISC-V领域投入了超过五年时间，而且我们还在许多商用平台里面集成了RISC-V微控制器。我们相信RISC-V开源指令集会推动创新，并且拥有改变业界的潜力。”

不过正如新闻稿里所说的一样，这家公司还是处于组建状态，甚至还没有得到命名，因此如果我们想看到实际落地的产品，乃至用上基于其芯片的手机的话，恐怕还得等待相当长的一段时间。

苹果最快会在今年内发布M3，搭载新芯片的Mac机型也会随之上市，将继续拉大与竞争对手之间的距离。如果搭载第4代骁龙8cx的Windows笔记本电脑在2024年下半年上市，那么价格将成为是否具备竞争力的关键，不过根据高通过去的定价策略来看，估计新芯片的采购价格并不会有太大的让步。

传闻第4代骁龙8cx的代号为“Hamoa”，可能采用台积电4nm工艺制造，CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

新款Surface Go将保持现款Surface Go 3的外观模具，仅仅只是内部CPU换为Intel N200，这是一颗Gracemont架构（也就是12、13代酷睿上面的E-core），4核4线程，最高主频3.7GHz的低功耗取向CPU，相比现款的Core i3-10100Y要更强和更节能一些。

这台新机很可能会命名为Surface Go 3+，而不是换代的Surface Go 4，而现款机器的模具已经是沿用Surface Go 2上升级硬件而来了，外观和主要功能已经很久没有大变化。不过尽管硬件没有太多新意，但在10英寸的便携级别笔记本电脑中，Surface Go仍然是目前市面上为数不多的靠谱选择。

不仅是大型跨国企业或云端服务供应商，Arm服务器在国内市场的份额逐渐变大。据@EricJhonsa报道，投资银行Bernstein的数据显示，国内数据中心正在加快部署Arm服务器，而不是传统的x86服务器，目前已拥有全球40%的Arm服务器。

国内有多家企业开发Arm处理器，包括阿里巴巴、华为和飞腾等。其中华为和中国电子此前已宣布，合并鲲鹏生态和PKS生态，共同打造同时支持鲲鹏和飞腾处理器的 “鹏腾”生态。国内过去数年，由于众所周知的原因，国内部分企业受到了欧美的出口管制，导致无法使用或采购一些设备和技术，比如台积电最尖端的制造工艺，不过这并没有成为Arm服务器在国内发展的障碍。

除了Arm架构以外，国内还将目光投向了RISC-V架构。作为一种开放标准指令集架构，RISC-V架构不会受到限制，可以为特定工作负载设计高度定制的通用内核。不过现阶段，Armv8和Armv9比起RISC-V更有优势，至少在未来一段时间内，Arm服务器仍然会不断扩大市场份额。

据了解，Arm的所有者软银集团邀请了英伟达，双方进行了积极的谈判。英伟达希望以350亿至400亿美元的估值投资Arm，这与当初收购Arm的报价相近，不过Arm则想将估值定在700亿至800亿美元之间，双方存在较大的差距，还在讨价还价当中。

虽热当初的收购因监管方面的重大挑战而最终失败，但英伟达和Arm仍保持密切的联系，英伟达已得到了Arm相关IP的使用许可证，期限为二十年。去年英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋已确认，英伟达将针对不同应用领域开发一系列基于Arm架构的CPU，从加速计算平台开始，最终扩展到机器人技术、自动驾驶汽车、云计算、超级计算机等领域。

无论如何，近期英特尔与Arm之间的关系已经比以往更为紧密。此前英特尔和Arm达成了一项协议，让芯片设计者能够基于英特尔代工服务的Intel 18A制程打造低功耗的SoC，首先会焦于移动设备，未来会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等领域。

近期Arm首次大幅度改变其数十年来的商业模式，将授权采用Arm架构的专利费收取模式的收费依据，由以往按芯片均价的一定比例向芯片厂商收取，改为按终端设备均价的一定比例来收取。此外，Arm还计划打造自己的芯片。

图片来源：Tom's Hardware

在可扩展性方面，该主板配备了4个PCIe x16，2个M.2 2280插槽，4个SlimSAS和2个OCuLink接口。在网络方面，该主板配备了由英特尔X550控制的2个10GbE网口，1个GbE网口由英特尔I210控制，还有1个GbE网口是由Realtek RTL8211F控制的。另外，这个由Realtek RTL8211F控制的网口是用于远程管理的，服务器BMC芯片是Aspeed AST2500。这块主板还拥有1个SPI接口用于连接TPM模块，1个VGA接口以及多个USB 3.2 Gen 1接口。

另外，ALTRAD8UD-1L2T主板还采用了专有的Deep microATX规格，这意味着它可能与常规的mATX机箱不兼容。不过考虑到该主板的目标用户是云服务提供商等企业，华擎可能会为其提供合适的机箱，所以我们大概很难见到使用该主板的个人设备，因而也无需考虑其安装兼容性。

据Wccftech报道，DGX GH200超级计算机的AI性能达到了1 Exaflop级别，其包括了256个GH200 Grace Hopper芯片，共享144TB内存，首次引入了新的NVLink Switch拓扑结构来构建整个超级计算机集群。英伟达表示，新结构的提供了比前一代系统更高的带宽，GPU到GPU和CPU到GPU分别高出了10倍和7倍，相比竞争对手的产品，互连能耗效率高出了5倍。

Grace Hopper是将Hopper架构GPU和Arm架构Grace CPU结合，使用了NVLink-C2C，将两者连接起来。其拥有72个Arm v9架构CPU内核，GPU方面应该和H100计算卡一致，即16896个FP32 CUDA核心，配备了96GB的HBM3和512GB的LPDDR5X内存。通过强力的CPU+GPU组合，无论是HPC还是AI计算，CPU和GPU可以更好地对工作负载进行协调分配，以达到最佳效率。

此外，英伟达确认明年将推出Hopper-Next GPU，用于高性能计算和AI任务，不过没有透露具体的细节。此前有报道称，其代号为“Blackwell”，数据中心产品采用MCM封装，选用台积电（TSMC）3nm工艺制造。从时间节点来看，与英伟达每两年更新一次架构的计划相吻合。

英伟达在去年的GTC 2022上，推出了Grace CPU Superchip。这是在原有的Grace CPU基础上做了进一步的扩展，将两个Grace CPU封装在一起。其使用了Arm的Neoverse N2平台，支持PCIe 5.0、DDR5、HBM3、CCIX 2.0和CXL 2.0等特性。

Grace CPU Superchip采用了台积电4N工艺制造，共有144个Arm v9架构CPU内核，以4个128位的方式配置了两组SIMD矢量指令集，分别是SVE2和NEON，每核心64KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存、1MB二级缓存，所有核心共享234MB三级缓存。利用英伟达设计的可扩展一致性总线（SCF），这种网状结构和分布式缓存架构，通过3.2TB/s的超高带宽，实现内核、NVLink-C2C、内存和I/O之间的联通。

Grace CPU Superchip支持带有ECC校验功能的LPDDR5x内存，带宽达到了1TB/s，最大容量为960GB；配备了8组PCIe 5.0 x16接口，总带宽1TB/s，还有用于管理的额外低速PCIe通道；通过英伟达最新的NVLink-C2C进行连接，提供了900 GB/s的连接带宽，以保证芯片到芯片互联之间的低延迟和一致性，并允许连接的设备在同一个内存池上工作；支持Arm的AMBA CHI协议，支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器；TDP为500W。

据相关媒体报道，Arm已经为其首次公开募股（IPO）工作填写了申请文件，希望在今年晚些时候可以公开交易，这将是过去大概十年来美国规模最大的IPO之一。就如之前传言那样，Arm选择的证券交易所是纳斯达克，目标筹集80至100亿美元的资金，市值暂时还未确定。全球不同的投资银行对Arm估值的范围较大，近乎于300亿至700亿美元之间。

据了解，高盛、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团指导了Arm的IPO工作。之前Arm与英国政府和英国金融市场行为监管局（FCA）进行了几个月的谈判后，最终确定仅选择在美国上市，拒绝了对方英美两地上市的请求。

孙正义近期也退出了软银其他投资活动的一线管理，将工作的重心放在了Arm，专注于其扭亏为盈和上市计划。此前有报道称，Arm数十年来首次大幅度改变商业模式，计划改变专利费收取模式，并调整费用。其授权费用的收费依据改为按终端设备均价的一定比例来收取，每台手机收取其售价1~2%的授权费用，这意味着厂商需要支付的专利费将比原先高出至少数倍。

微软非常清楚自己芯片计划的目标，不是单纯地模仿或者追随苹果的做法，而且与未来的Windows 12操作系统相结合，提升设备的性能和效率，以带来更好的使用体验。值得一提的是，微软在人工智能方面投入巨大，比如投资了OpenAI，Windows 12操作系统比如会引入一系列与人工智能相关的功能，更深入地集成在Bing搜索和Edge浏览器中，加上与硬件的优化结合，相信会是微软的一大优势。

此前微软就尝试与高通合作，为Surface系列设备打造定制的Microsoft SQ2芯片，不过实际表现一般。高通收购Nuvia团队以后，也利用其相关技术开发自研芯片，很可能名为第4代骁龙8cx，预计会在年底出现，不知道对Windows 11操作系统的优化会如何。有人猜测，微软的新款Arm芯片也有可能是与高通新合作的产品，而不是完全独立开发的芯片。

过去Arm主要通过销售自家的IP设计（包括CPU和GPU等内核IP）给第三方的芯片设计/制造商，不会自己直接开发和生产芯片，看来这种情况将会发生改变。虽然过去也曾与三星、台积电等合作伙伴打造过一些测试芯片，主要目的是让软件开发商熟悉新产品。

由于授权指令集的业务模式盈利增长缓慢，Arm现在更希望制造自己的先进芯片，不但能展现出自身设计的实力和能力，而且直接出售给设备制造商，可以获取更高的利润。这意味着未来苹果、高通和联发科等，也将会成为Arm的竞争对手争夺市场。

近期英特尔和Arm宣布了达成了一项协议，让芯片设计者能够基于Intel 18A制程打造低功耗的SoC，首先会焦于移动设备，未来会扩展到自动驾驶、物联网、数据中心等领域。从时间节点和技术需求来看，这与Arm的自研芯片计划相吻合，如果传闻为真，由英特尔代工的Arm自研芯片会在2025年后出现。

目前英特尔的13代酷睿所用的制程是Intel 7，它之前所用的名字是10nm Enhanced SuperFin。而协议中所说的Intel 18A，其实算是比较后面的制程了，按计划得等到2025年才推出。在它之前，还有Intel 4和Intel 3这两个基于FinFET的制程，以及全新的Intel 20A制程。Intel 20A和18A均基于RibbonFET和PowerVia两大突破性技术打造，英特尔将其视为重夺制程优势的关键。

英特尔代工服务（Intel Foundry Services）和Arm将会进行设计技术协同优化，从而提升芯片的功率、性能、面积和成本优势。他们会为行业客户提供一个移动芯片参考设计，在软件和系统上作出示范。

目前，英特尔代工服务的现有客户和潜在客户其实不少。我们之前也报道过相应的消息，比如SiFive的RISC-V处理器就采用了Intel 4制程。不过先进制程的开发绝非易事，我们可能还要等待更久才能看到Intel 18A制程的Arm芯片。