据Notebookcheck报道，联发科希望能在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列，选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AI PC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。

联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜，传闻定价可能高达300美元（约合人民币2167.86元）。据了解，新款SoC定价如此之高，可能与制造工艺有关，台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元，明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构处理器，宣布进军Windows PC市场。

前一段时间，Arm首席执行官Rene Haas在与金融分析师的电话会议上表示，未来12到36个月内，将会有多家芯片设计公司为Windows on Arm提供服务，迎来供应商产品的多样化，为终端消费者提供多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片。

目前高通正在与联想、Arm和Linaro合作开发AArch64笔记本电脑GitHub项目，能运行Windows的骁龙处理器同样支持Linux，以确保用户可以在搭载高通旗下SoC的设备上启动Linux，包括了联想Yoga C630（骁龙850）、Flex 5G（第一代骁龙8）和ThinkPad X13s（第三代骁龙8cx）等。高通一般在推出新款骁龙芯片后的一两天内，就会发布Linux内核的支持补丁，最新的骁龙X Elite也不例外。

高通已先后为骁龙X Elite向Linux内核添加了多项功能，包括SSD-NVMe over PCIe、声音驱动程序、Phy （PCIe / eDP / USB）、参考板支持 （CRD / QCP） 和系统缓存等。高通还打算进一步对CPU和GPU性能、电池续航、视频解码、摄像头支持等进行优化，并提供简易Linux发行版安装程序支持。

骁龙X Elite采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，配备了12个定制的Oryon内核，最高频率可达到4.3 GHz。此外，还配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据TomsHardware报道，Arm首席执行官Rene Haas在与金融分析师的电话会议上表示，PC行业的发展，特别是Windows on Arm细分市场，将会迎来供应商产品的多样化，为终端消费者提供多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片。未来12到36个月内，将会有多家芯片设计公司为Windows on Arm提供服务。

Rene Haas的说法一定程度上是回应高通和华硕将推出基于骁龙X Elite处理器终端的消息，传闻新款VivoBook笔记本电脑将面向高端市场。从Arm的角度来说，哪个厂商采用Arm架构并不是最重要的，重要的是将ISA扩展到PC领域。

Rene Haas称，未来两三年对Arm生态系统非常重要，如果能结合其他生态系统得到的经验，抓住发展机遇，可以大幅度提高市场份额，为用户提供高性能、长续航、采用被动散热的终端设备。一旦供应商可以提供更多的选择给客户，很快会看到相关设备的市场增长。

据相关媒体报道，Arm正在开发AI处理器，将用在母公司软银的数据中心。目前Arm已在英国总部组建了专门负责AI芯片的部门，目标是在2025年春季前准备好原型，然后在2025年春季发布，并于2025年秋季在晶圆代工厂开始大规模生产。软银将承担初始的开发费用，预计达到数千亿日元。

软银计划到2026年。在美国、欧洲、亚太和中东地区的数据中心围绕Arm的芯片建立数据中心。由于数据中心有很高的电力供应需求，软银还打算将业务扩展到发电领域，计划开发风能和太阳能发电设施，并着眼于下一代核聚变技术。

一旦Arm的AI处理器投入大规模生产，那么AI芯片业务可能会分离出来。软银希望在人工智能领域实施更广泛的战略，以增强数据中心、机器人和发电部门的竞争力，并推动行业的创新。软银首席执行官孙正义曾强调，通用人工智能将彻底改变航运、制药、金融、制造和物流等行业。

据统计，AI芯片市场规模正迅速增长，预计会从今年的300亿美元激增至2029年的1000亿美元以上，2032年更是会超过2000亿美元。尽管英伟达目前正处于领先位置，但各个芯片公司都在努力满足各行各业对于AI芯片的需求，在快速增长的市场中寻找机会。

近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC对比上一代提升显著。但是，芯片在测试过程中的发热情况未知，又是测试样品，更值得关注的高频下的实际表现如何我们还是要到正式发布后才清楚。不过，目前来看Arm Cortex-X5的表现确实值得期待。

此外，站哥还表示，按照惯例，天玑9400应该还是vivo首发，OPPO紧随其后，并且还将会有搭载该芯片的直屏机型。

据了解，天玑9400将是最大尺寸的智能手机SoC，芯片面积大概为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管，天玑9400拥有超过300亿个晶体管，比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%，加上更高的缓存和更大的神经处理单元，端侧生成式AI速度会更快、更高效。此外，天玑9400也将支持LPDDR5T。由于台积电的N3E工艺并不便宜，天玑9400大概率也是联发科有史以来最贵的智能手机SoC。

传闻最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，频率和功耗配置也会更低。骁龙X Elite和骁龙X Plus各有4款型号的产品，据Notebookcheck报道，微软的Surface Pro 10似乎搭载了骁龙X Plus X1P-64-100，而Surface Laptop 6可能是骁龙X Elite X1E-80-100。

高通似乎在计划骁龙X Plus X1P-42-100，将配备8个核心，而且均为性能核，多于骁龙X Plus X1P-64-100的6个性能核。然而骁龙X Plus X1P-42-100不会有能效核，骁龙X Plus X1P-64-100还会有4个能效核，同时支持的PCIe通道数量也会更多。此外，骁龙X Plus X1P-42-100仅限于4K/30 FPS编码和4K/60 FPS解码，骁龙X Plus X1P-64-100则是4K/60 FPS编码和4K/120 FPS解码。遗憾的是，目前还不清楚CPU频率或者GPU的信息。

还有消息称，高通还在开发一款服务器级别的芯片，代号为“SD1”。其拥有80个定制Oryon内核，尺寸为98 x 95 mm，使用的是9470-pin的LGA插座。另外这款芯片支持16通道DDR5-5600内存，配有70条PCIe 5.0通道，并集成了CXL 1.1，采用台积电N5P工艺制造。看起来高通打算要重返服务器市场，不过暂时不太清楚其他细节。

高通高级副总裁兼计算与游戏业务总经理Kedar Kondap表示：“骁龙X系列平台能够提供领先体验，旨在改变PC行业。随着AI快速发展和部署，全新AI体验不断涌现，骁龙X Plus将赋能AI增强的PC，助力更多用户发挥所长。通过提供领先的CPU性能、AI功能和能效，高通将再次突破移动计算边界。”

骁龙X Plus采用了高通定制的Oryon内核，提升的CPU性能，最多配备10核心，频率高达3.4 GHz，42MB总缓存；配备的Adreno GPU提供3.8 TFLOPS的浮点计算性能；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；搭配LPDDR5x内存；支持三台4K HDR外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线网络，以及超快的5G网络连接。

高通还演示了运行在45TOPS NPU上的全新AI优化应用和特性，包括：Codegen Visual Studio Code代码生成，利用终端侧生成式AI协助程序员即时生成新代码；Audacity音乐生成，利用Riffusion终端侧AI，基于提示（prompt）或已存在的音乐生成新音乐；OBS Studio实时字幕，利用终端侧Whisper，在直播期间实时针对100种口语语言提供自动翻译，生成100种语言的实时字幕。

据了解，OEM厂商预计于2024年中开始，同步推出搭载骁龙X Elite和搭载骁龙X Plus的PC。

与此同时，设备制造商近期的举动似乎也印证了高通的计划。有网友透露，联想将带来搭载骁龙X系列处理器的Yoga Slim 7 14 2024笔记本电脑，键盘上似乎也会加入Copilot键，相信新产品将很快亮相。传闻高通非常重视骁龙X系列的NPU性能，提供了约45 TOPS的算力，以实现各种人工智能（AI）和机器学习（ML）算法。

此外，惠普搭载骁龙X系列的全新OmniBook系列笔记本电脑最近也通过了国家3C认证，国行将命名为蜻系列商务本骁龙版。其采用了全新的模具，由纬创代工生产，配备了65W的电源适配器，对应的型号有HP OmniBook X 14系列和EliteBook Ultra G1q 14X系列等。

要知道惠普上一次推出OmniBook系列商务笔记本电脑已经是2001年的OmniBook XE3，这是时隔20余年后的复活。

根据计划的内容，芯片设计人员能够在Intel 18A工艺上构建低功耗SoC，英特尔和Arm将共同提供必要的IP和制造支持，同时还会有资金援助，以促进初创公司的创新和增长。这些初创公司将为各类设备和服务器开发一系列基于Arm架构的SoC，并由英特尔负责代工生产。

英特尔高级副总裁兼代工服务总经理Stuart Pann表示：“Intel Foundry和Arm都坚信，要让技术造福所有人，任何人都必须能够获得创新的基石。初创公司在将人工智能等转型的巨大承诺变为现实方面，发挥着至关重要的作用。新兴业务计划为新公司提供了一条途径，使他们能够利用基于Arm的SoC和英特尔代工的全球制造能力来实现他们的想法。”

英特尔称，新兴业务计划是英特尔代工服务与Arm之间日益密切的关系的最新例证。双方多年来一直保持合作，帮助实现生态系统。此外，英特尔和Arm还在2023年8月宣布了一项协议，以加速在英特尔10nm工艺上开发和实施基于Arm的SoC。

据Wccftech报道，高通工程师Issam Khalil在演讲中提到，搭载骁龙X Elite的笔记本电脑可以运行大部分Windows游戏，不需要做移植。Issam Khalil提及了三种方法，包括：x64仿真、Arm64和混合方法（通过“ARM64EC”驱动程序）

高通还展示了一些工具，让游戏开发者在Windows + Snapdragon平台上启用游戏，从而让骁龙X Elite能够以“接近全速”运行x86游戏，而且中间不需要改变游戏的代码来实现。Adreno GPU驱动程序已经为DirectX 11、DirectX 12、Vulkan和OpenCL做好了准备，映射层被用于支持DirectX 9和OpenGL（最高v4.6）。

根据之前的报道，骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

据了解，首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来。

据Wccftech报道，高通用于Windows PC的下一代骁龙X系列阵容已经在其最新驱动程序中泄露，包括了骁龙X Elite和骁龙X Plus的产品，共同有8款，具有不同的内核数量、频率和功耗限制，分别为：

骁龙X Elite X1E84100

骁龙X Elite X1E80100

骁龙X Elite X1E78100

骁龙X Elite X1E76100

骁龙X Plus X1P64100

骁龙X Plus X1P62100

骁龙X Plus X1P56100

骁龙X Plus X1P40100

暂时还不清楚各款芯片的具体配置情况，只了解到最高端的骁龙X Elite将配备12个核心，其中8个性能核，另外4个为能效核，最高频率可达到4.3 GHz。骁龙X Plus预计会减少核心数量，降至4到8个，频率和功耗配置也会更低。此外，该驱动程序还显示配置的Adreno GPU支持所有最新的API，包括DX11、DX12和Vulkan。

骁龙X系列采用了台积电（TSMC）4nm工艺制造，将配备了45TOPS的NPU，集成的Adreno GPU提供了4.6TOPS的运算性能。新平台支持速率为8533 MT/s的LPDDR5X内存，最大容量为64GB的，对应最大带宽为136 GB/s。除了支持PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持UFS 4.0存储，另外也支持5G、Wi-Fi 7和蓝牙5.4。

首批搭载骁龙X系列芯片的终端设备大概在2024年年中到来，此前联想就有搭载新款SoC的设备出现在Geekbench基准测试中。

接口方面，Milk-V DUO S带有39个GPIO引脚，2个2通道的MIPI-CSI和1个4通道的MIPI-DSI接口，1个USB-A Host Port。它采用USB-C接口供电，而用户也可以选配PoE HAT供电。

这块单板电脑的内存是512MB DDR3 RAM，存储则交由microSD卡或SPI提供，不过用户可以加钱配备8GB eMMC。另外，它还搭载了100Mbps的有线网络，至于像WiFi 6和蓝牙5这也是选配功能。

价格方面，Milk-V DUO S的基础版本为11美元（约合人民币79元），带有WiFi、蓝牙、8GB eMMC和PoE HAT的顶配版本则为20美元（约合人民币143元）。它目前处于预售状态，预计3月发货。

而此前传闻今年联发科坚持将沿用与天玑9300一样的“全大核”CPU架构，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E）。天玑9400的“全大核”CPU架构可能是1+3+4的三丛架构，将引入基于Cortex-X5的超大核，包括一个Cortex-X5、三个Cortex-X4和四个Cortex-A720，以进一步提升性能表现，希望能击败竞争对手高通的第四代骁龙8。若revegnus的消息属实，那看似天玑9400仅引入一个Cortex-X5超大核就显得较为合理了。

高通方面则计划在今年的旗舰芯片中引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，因此基本不会受到Arm架构方面的影响。传闻第四代骁龙8也将放弃使用能效核，使用高通定制的2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，而且也都采用N3E工艺制造，据说核心频率可高达4.0GHz。

不过此前高通高管就暗示，新款芯片的定价会更高，这意味着各个智能手机制造商可能不得不提高终端的售价，以避免利润率受到大的影响，天玑9400表现很大程度上会影响第四代骁龙8机型届时的实际价格。

三星表示，该计划建立在多年来数百万台搭载Arm CPU知识产权（IP）的数百万台设备的合作基础上，这些芯片采用了三星提供的各种工艺节点。三星确信与Arm之间的一系列公告和计划将奠定创新的基础，双方制定了大胆的计划，为下一代数据中心和基础设施定制芯片提供2nm GAA工艺，以及突破性的人工智能（AI）小芯片解决方案，将彻底改变未来生成人工智能移动计算市场。

三星在2022年6月量产了SF3E（3nm GAA），引入全新的GAA架构晶体管技术。2024年计划带来名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术，将使用“第二代多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）”，在原有的SF3E基础上做进一步的优化，之后还会有性能增强型的SF3P（3GAP+），更适合制造高性能芯片。到了2025年，三星将会开始大规模量产SF2（2nm）工艺。

GAA技术允许在之前的FinFET外进一步扩展器件，通过降低电源电压水平来提高电源效率，并通过更高的驱动电流能力增强性能，采用纳米片结构的GAA实现方法提供了最大的设计灵活性和可扩展性。