据digitimes报道，联发科首席财务官顾大为表示——联发科有望在2020年1月即开始批量生产其首款5G SoC，即今年第三季度公布的那款适用于6GHz以下和mmWave频段的SoC。该SoC集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。

据称，联发科Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配。该款单芯片系统适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。这款SoC还搭载全新的独立AI处理单元APU，并且配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

而手机品牌商这边，也已有品牌表示它们的中端5G手机的大概抵达时间，华为消费者业务首席执行官余承东表示，华为将会在明年推出5G中端手机，并且后续会推出更加便宜的机型。而主打性价比的品牌红米确认明年的K30会有5G版本，三星也已经为明年的中端设备准备好了Exynos 980 5G处理器，这款处理器将会在今年底大量出货。因此，到了明年，5G手机或许真的就已经能普及了。

联发科Helio G90T是全球首款获得德国莱茵实验室手机网络游戏体验认证的芯片，支持90Hz屏幕刷新率、6400万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒技术。

Helio G90T由2个ARM Cortex-A76和6个Cortex-A55组成，GPU方面搭载了ARM Mali–G76 MC4，主频高达800MHz，并且内置双核APU，结合CPU和GPU，可提供1TMACs的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x内存，频率最高可达2133MHz。通过跑分可以看到，Helio G90T的Geekbench单核分数为2579分，多核分数为7706分。

除此之外，联发科还同时发布了芯片级游戏优化引擎MediaTek HyperEngine，包含网络优化引擎、操控优化引擎、画质优化引擎和智能负载调控引擎等多项技术。

联发科Helio G90系列手机芯片平台支持最高6400万像素单摄像头，2400万像素和1600万像素双摄像头，支持三/四摄像头架构。其采用三核ISP设计整合硬件深度引擎，进一步优化了功耗与性能。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“游戏、社交和购物已成为智能手机的前三大应用，Helio G90系列拥有出色的软硬件设计，从性能和体验两方面进行了提升和优化，包括助力用户获得更顺畅、快速的网络连接，以及极速的触控反应，即使是热门爆款的多人连线战术射击手游，Helio G90系列也能游刃有余。”

来自digitimes的报道，根据供应链的消息，预计华为2019年下半年的手机产品出货中，搭载麒麟处理器的手机将有60%的占比。而这个数据在今年上半年仅为45%，在2018年的下半年不足40%。

据消息人士称，基于2019年预计的2.7亿部的总出货量，这意味着将有超过1.5亿部华为手机将采用其芯片制造部门海思集团推出的麒麟移动SoC。

与此同时，华为创始人兼首席执行官任正非在最近的一份报告中表示，尽管其公司已经拥有完整的移动SoC解决方案，但华为将继续从高通购买移动SoC。业内消息人士称，2019年华为从高通采购的数量不会低于2018年的5000万颗。

有关人士表示，海思麒麟移动处理器最近几年与高通的Snapdragon 8系列平台激烈竞争，但华为仍然购买了来自高通的低端处理器型号。去看仔细看华为的产品线你会发现，他们在高端手机上都用的是自己的海思麒麟处理器，而高通处理器都分布在中低端手机上。

消息人士表示，华为6月份推出的麒麟810处理器的第二个版本已被纳入该公司的中档手机身上，这显然是为了减轻其对高通和联发科提供低端移动SoC的依赖。

目前联发科官网当中还没有Helio G90的详细资料，但是我们可以从联发科之前推出的Helio P90当中推断出一些信息。联发科Helio P90在去年底发布，采用12nm工艺，CPU部分包含两颗Cortex A75（2.2GHz）和六颗Cortex A55（2.0GHz），GPU部分采用了Imagination的IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），频率为970MHz，与之前使用的Mali-G72 MP3相比有大幅提升。Helio G90的图形性能会在Helio P90的基础上进一步升级，CPU部分应该也会有小幅调整，从海报内容以及名称来说应该是定位游戏手机的SoC，但是目前联发科官网并没有提供G系列SoC页面。

此外，联发科表示今年将会推出一款旗舰级手机处理器，采用7nm工艺并支持5G网络，目前来看有可能会是这颗Helio G90，也就是说这款SoC有可能会提供5G网络支持。

考虑到联发科的定位，Helio G90的直接竞争对手应该不会是昨天发布的高通骁龙855 Plus，而是高通专门为游戏推出的骁龙730G，也就是主要面向中端手机市场，不过如果产品定价合理的话应该也会有不小的竞争力。

图片来源：安兔兔

Helio P65采用2个大核心加6个小核心组成，其中2枚大核为Cortex-A75架构，6枚小核是Cortex-A55核心架构。该芯片采用12nm工艺制造，虽然不如7nm工艺先进，但是由于本身性能并不那么高，总的来说仍属于相当省电的一款SoC，配合如今典型的3000-4000mAh电池能达到非常不错的续航表现。

Helio P65相比其前代产品着重在游戏体验和拍照体验上做了巨大提升，它采用了全新的Arm Mali-G52 GPU，性能比上代产品高出25％。Helio P65还具有自家的异构计算技术CorePilot，支持智能调度，智能温度管理和用户行为分析等功能，可以提供更高的性能可靠性和一致性，带来更好的用户体验。

摄像方面，Helio P65可支持16MP+16MP的高分辨率双摄像头，并通过清晰的图像变焦技术，为广角镜头和长镜头提供高适应性。Helio P65还支持具有48MP像素的4摄系统，这对于高分辨率拍照向中低端普及具有重要意义。此外，由于摄像方面更高分辨率的支持，该芯片在面部识别等方面也带来更好的体验和更高的安全性。

在其他方面比如手机定位系统和AI性能方面Helio P65也相比其前代产品提供了更好的体验，Helio P65采用改进的导航系统（INS），即使用户在室内环境，地下或隧道中移动，也能让用户获得更准确的定位信息。它还支持双4G VoLTE，可实现高质量的语音和视频呼叫，更快的连接，更可靠的覆盖范围和更低的功耗。

在AI性能方面，Helio P65提供了相较于其前代产品两倍的AI性能，在具体应用方面比如智能画廊、场景识别、背景分割、背景去除和人像摄影中，其处理速度提高了30％。联发科表示Helio P65现已批量生产，预计下个月的消费类智能设备上我们就能看到这款芯片。

据digitimes报道，联发科即将推出的5G网络的芯片解决方案包括用于mmWave频段的调制解调器芯片，以及适用于6GHz以下和mmWave频段的SoC，并且这些产品都计划将于2020年开始商用。

联发科前些日子在台北电脑展上展示的SoC是业界首款集成5G基带的单芯片系统。台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款单芯片系统适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。

联发科Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配。

这款SoC还搭载全新的独立AI处理单元APU，并且配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

至于高通方面集成5G基带的SoC，他们之前有透露说正在开发，但是不便透露，目前也没有展示。由于高通已经推出了第二代5G手机调制解调器，所以正在研究的集成5G基带的SoC应该是搭载第二代5G基带的，推出后其总体性能应该会高于联发科这款SoC，不过看起来联发科的商用时间更早几乎是确定了的。

联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。 联发科技5G芯片的完整技术规格会在未来几个月内公布,其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：

该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。

搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能。

最新的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

全球首款采用先进7nm工艺的5G芯片，在极小的封装中实现大幅节能。

峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz 频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

支持 60fps 的 4K 视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。

联发科这两年的主力处理器还是中端的Helio P60/P70以及低端Helio A22这些，最新的处理器是Helio P90，CPU架构升级到Cortex A75×2+Cortex A55×6设计，放弃了ARM公版GPU Mali G72，换上了Imagination的IMG 9XM-HP8，据说性能大幅度提升50%。

AI方面，Helio P90集成了更加高频的AI加速处理单元，性能为上一代P60的三倍，为骁龙710的两倍。现在手机基本上都是用来加速图像处理，Helio P90也不例外，联发科将会实现自动优化曝光、实时图片/视频效果增强、人脸识别、智能降噪等等功能。

不过Helio P90整体上依然不算高端处理器，制程工艺还是12nm的，A75+A55架构也不是最先进的，定位也就跟高通的骁龙710差不多，工艺及架构上还有所不如。

联发科不上最先进工艺还是因为没钱没市场，10nm工艺的X30处理器失利对联发科影响很大，不过5G当前，联发科不上也得硬上。去年联发科发布了M70 5G基带，它就是使用台积电7nm工艺制造的，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，预计今年下半年出货。

联发科还会推出7nm工艺的专用芯片，去年4月份推出了7nm工艺的56G PAM4 SerDes高速解串器芯片，预计今年内完成设计流片，未来可用于思科的企业产品中。

除了专用芯片及基带之外，联发科还会推出真正高端的7nm工艺5G处理器，整合5G基带功能，去年联发科就表过态了，虽然目前这款5G芯片的详情还是未知的，但CPU架构预料会升级到Cortex-A76，GPU性能也会大幅升级，即便不能完全匹敌高通的骁龙855，但冲击高端市场是没跑了。

不过联发科这款5G手机处理器预计今年Q3季度才能完成设计、流片，2020年才有可能商业生产。

据DigiTimes报道，某一线手机公司相关人士透露，台积电的7nm制程技术已被用于生产新一代CPU，GPU，人工智能（AI）相关解决方案以及计划于今年推出的服务器芯片。在台积电的7nm芯片客户中，海思半导体和AMD一直有较大的需求。

从去年底的New Horizon大会到CES展会，AMD已经宣布了7nm工艺64核罗马处理器、7nm锐龙三代及7nm Radeon VII显卡，后续还会有7nm Navi显卡，这些产品都会在今年上市。今年的台北电脑展ComputeX预计会是AMD发布7nm锐龙三代处理器的最佳时机，今年还首次增设了CEO主题演讲环节，受邀嘉宾就是AMD CEO苏姿丰，她表示会在这次主题演讲中揭示更多新一代高性能AMD平台及产品。

同时高通和联发科也在密切关注台积电的7nm工艺产能，并预计将在第二季度晚些时候向台积电下达更多的订单。消息人士还称，随着第三季度新一代iPhone的订单即将加入进来，台积电在本季度就要大幅提升产能。台积电今年第一季度的7nm出货量只会是2019年的最低水平，之后会越来越大。

此外，消息人士还指出，台积电已于3月底开始批量生产7nm-EUV工艺的芯片。预计台积电将在2019年下半年开始出货7nm-EUV工艺芯片。

总体而言，7nm芯片订单对于确定台积电今年的收入至关重要。

2月份由于春假放假导致工作天数减少以及智能手机淡季影响，联发科当月营收141.61亿新台币环比下滑了12.81%，不过与去年同期相比依然增长了11.43%，前两个月营收总计304.03亿新台币，同比增长2.91%，要想实现之前的预测数据，3月营收至少需要达到183亿新台币，环比增长30%左右，压力不小。

根据联发科CEO蔡力行所说，Q1季度整体上依然是淡季，预计毛利率在38%到40%之间，全年营收预计比去年持平或者微涨，而毛利率则要实现40%以上的目标。——这句话背后，联发科从2017到今年在内的三年内业绩一直在下滑或者持平，2016年营收暴涨30%之后，2017年就跌了13%，去年营收衰退了0.07%，今年依然是持平或者微涨，连续三年没有增长了。

对于即将到来的5G时代，联发科一直将它视为复兴的机会，去年联发科就推出了旗下首款5G芯片Helio M70，将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，目前唯一支持LTE和5G双连接（EN-DC）技术的5G系带，并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。

Helio M70此外还是一颗多模基带芯片，支持4G/3G/2G，并且对4G多个频段进行完整支持，这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简，节省能耗、尺寸大大减少。

联发科CEO蔡力行表示他们今年Q4季度就会推出这款7nm工艺的5G芯片（在5G芯片上，包括高通英特尔在内几乎都是提前纸面发布一年多），此外之前发布的高端芯片P90也会在Q2季度量产。

2013年小米首次推出红米系列手机时，联发科处理器就成为红米手机的主力，也形成了小米使用更多高通处理器、红米使用更多联发科处理器的习惯，甚至整个手机行业都有类似的做法。不过这两年来，高通不仅坐稳了高端处理器市场，骁龙600系列处理器也打入了2000元以内的市场，这给了联发科很大的竞争压力，传统的中端市场也被挤压了。

对于小米公司来说，目前官网在售的红米系列手机中，只有红米6、红米6A分别使用了联发科的Helio P22及A22处理器，都是比较低端也比较旧的型号了，联发科较新的处理器如Helio P60/P70都没有被小米采用，市场上也有了小米与联发科分手的传闻。

对此，联发科方面也发表了公告，对小米终止合作一事辟谣，如下所示：

联发科技声明

近日网上关于“联发科技已与小米手机终止合作”的信息，为无根据的不实传言。为此，联发科技特说明如下 :

联发科技与小米手机合作关系良好, 合作案如常顺利进行中, 并无暂停供货一事。感谢媒体老师们对联发科技的关注, 联发科技会一如既往毫无保留的拥抱最新科技, 永无止境的追求用户体验, 为客户提供优质产品及服务

根据联发科发布的12月份营收数据，当月合并营收213.87亿新台币，同比增长14.66%，环比增长了14.56%，随着12月份营收的增长，连续三个月下滑的月度营收趋势也被终结了，不过受10月、11月营收拖累，Q4季度合并营收为608.91亿新台币，环比减少了9.2%，同比微幅增加0.81%。

全年1-12月合并营收为2380.57亿新台币，2017年合并营收则是2382.16亿新台币，同比下降了0.07%，这个降幅可以忽略不计，但是去年底的营收相比上一年就已经下滑了13.5%，更关键的是联发科营收下滑的同时毛利率也长期徘徊在低水平，2016、2017年的毛利率只有35.6%，2018年Q3季度毛利率为38.5%，全年数据还没有完整公布，只是Q3季度是旺季，毛利率会稍微高一些，预计2018年利率上会有所改善，但依然不会有重大转变，重回40%的大关并不容易。

考虑到智能手机行业以及联发科芯片的中低端定位，2018年的表现可以说惊险过关。根据工信部旗下的智库中国信通院公布的数据显示，2018年中国智能手机出货量下滑了15.5%，全年出货量降至3.9亿部，其中12月份下滑了17%之多。

这样的环境下，苹果这样的高端品牌在业绩上都承受了极大压力，而联发科的手机芯片主要用于中低端手机，更容易受到手机销量下滑的影响。

来自digitimes的消息称，美光日前宣布其单芯片12Gb核心LPDDR4X内存通过了验证，可以用于联发科的P90平台。美光表示通过在单封装中整合8颗12Gb核心LPDDR4X内存芯片，它们可以在智能手机等设备中支持高达12GB的LPDDR4X内存。

与上一代相比，12Gb LPDDR4X内存芯片可以提高双倍的容量，同时也不会增加额外的空间。

根据美光所说，采用美光LPDDR4X内存技术的联发科Helio P90芯片平台将整合到移动设备中，预计在2019年夏季大规模量产。

在智能手机内存容量上，这段时间推出的Vivo NEX双屏版、一加6T迈凯伦定制版直接上了10GB内存，明年MWC期间还会有新一代旗舰机问世，内存容量可达12GB，目前的候选名单至少有三星Galaxy S10 X 5G版、华为P30 Pro以及Vivo X25。

上海华力微电子公司（HLMC）是华虹集团子公司之一，成立于2010年1月，是国家“909”工程升级改造项目承担主体，拥有中国大陆第一条全自动12英寸集成电路芯片制造生产线（华虹五厂），工艺技术覆盖55-40-28纳米各节点，月产能达3.5万片。

10月18日，华力公司第二条12英寸晶圆厂生产线投产，总投资387亿元，经过22个月的工期建设正式投产，月产能为4万片晶圆，工艺技术从28nm起步，目标是具备14nm 3D工艺生产能力，不过最初的月产能是1万片晶圆，14nm工艺目前也没有量产，还需要时间进行产能、技术爬坡。

昨天上海华力与联发科联合宣布28nm低功耗工艺正式量产，代工的是联发科一款无线通讯数据处理芯片，不过双方并没有公布详情。上海华力微电子总裁雷海波先生表示：“公司28纳米低功耗工艺的成功量产标志着上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制造领域迈出了扎实的步伐，凭借此次量产所积累的良率提升等多方面的经验，我们有信心继续深耕28纳米及以下更具挑战性的工艺，以更为稳定全面的代工服务为全球IC设计公司创造更多的商业价值。”

联发科技副总裁高学武表示：“上海华力是中国大陆稳定发展的重要晶圆代工企业之一，两家公司长期以来保持着稳定的合作关系，随着此次在高阶制程方面的量产，从而为未来两家公司的更多商业合作奠定了良好的基础。”