据digitimes报道，联发科即将推出的5G网络的芯片解决方案包括用于mmWave频段的调制解调器芯片，以及适用于6GHz以下和mmWave频段的SoC，并且这些产品都计划将于2020年开始商用。

联发科前些日子在台北电脑展上展示的SoC是业界首款集成5G基带的单芯片系统。台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款单芯片系统适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术。

联发科Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配。

这款SoC还搭载全新的独立AI处理单元APU，并且配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

至于高通方面集成5G基带的SoC，他们之前有透露说正在开发，但是不便透露，目前也没有展示。由于高通已经推出了第二代5G手机调制解调器，所以正在研究的集成5G基带的SoC应该是搭载第二代5G基带的，推出后其总体性能应该会高于联发科这款SoC，不过看起来联发科的商用时间更早几乎是确定了的。

联发科技此次发布的5G移动平台集成了5G调制解调器Helio M70，采用节能型封装，该设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率。该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。 联发科技5G芯片的完整技术规格会在未来几个月内公布,其用于Sub-6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：

该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度，智能节能功能和全面的电源管理。支持 2G、3G、4G、5G 连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。

搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

联发科技5G芯片配备了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，拥有强劲的性能。

最新的ARM Mali-G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

全球首款采用先进7nm工艺的5G芯片，在极小的封装中实现大幅节能。

峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz 频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

支持 60fps 的 4K 视频编码/解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。

联发科在台北电脑展期间也宣布了自家的5G芯片Helio M70，它将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，目前唯一支持LTE和5G双连接（EN-DC）技术的5G系带，并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。

Helio M70此外还是一颗多模基带芯片，支持4G/3G/2G，并且对4G多个频段进行完整支持，这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简，节省能耗、尺寸大大减少。

联发科表示一直在更随着世界的移动通信的发展，参与到5G、3GPP标准定制当中，并且早早与诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行深度合作。同时为5G关键技术中的毫米波束成形、NOMA非正交多址接入技术添砖加瓦。

不过联发科的Helio M70基带目前处于已送样测试阶段，出货并看到相关终端产品与各家基带厂商时间差不多，初定于明年下半年。

在5G网络方面，虽然5G智能手机还没有问世，不过基带芯片早就有了，高通、英特尔一两年前就宣布了自家的5G芯片，华为自家的5G巴龙芯片还没有公开亮相，不过华为官方此前也透露过5G基带已经在进行中。紫光展锐CEO曾学忠前几日也表示展讯的5G芯片将在明年问世。

联发科在台北电脑展期间也宣布了自家的5G芯片Helio M70，它将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持即将在6月份发布的3GPP releas 15规范，并且跟诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行合作。

不论高通还是英特尔以及现在的联发科，初期的5G芯片都是独立的，并没有整合到处理器中，整合5G基带的处理器估计还要等到5G网络开始运营了才会问世。