从数据上来看，，天玑800U处理器基于7nm制程工艺制造，采用八核心架构，2个主频去到2.4GHz的A76大核以及6个主频可以达到2GHz的A55小核，GPU为Mali-G57 MC3，支持LPDDR4x内存以及UFS 2.2闪存。作为对比，联发科的天玑800处理器八颗核心为4×2.0GHz Cortex-A76+4×2.0GHz Cortex-A55；而天玑720处理器则是2×2.0GHz Cortex-A76+6×2.0GHz Cortex-A55。

天玑800U相较于天玑720的另一个提升是支持120Hz刷新率的屏幕，天玑720最高支持90Hz刷新率的屏幕。所以，在当下更高刷新率屏幕被应用到更广泛的产品当中时，天玑800U对比天玑720处理器在数据上的提升还是比较大的……

至于其他方面，天玑800U和天玑720基本上是一致的，对比联发科公布的数据的话，天玑800U的5G下载峰值速率还不如天玑720。天玑800处理器依然集成了5G基带，支持sub-6GHz 5G网络频段，同时支持联发科5G UltraSave技术降低功耗。其他方面，联发科新的天玑800处理器支持HDR10+显示屏，支持蓝牙5.1，集成用于机器学习的APU，支持6400万像素单摄或者2000万像素+1600万像素双摄，支持4K视频录制。

联发科的刀法看起来也是相当精准啊。

该公司预测，2020年第三季度的销售额将在112亿美元至115亿美元之间，这可能会创下历史新高。该公司还在8月11日举行的董事会会议上批准了52.716亿美元的资本支出。将投资建设新的晶圆厂，安装设备，引进新技术以及研发设备。

长期以来，由于英特尔和三星电子在EUV光刻技术方面相对停滞，并且长期以来产量一直低迷，自近些年半导体行业兴起以来，大部分注意力一直集中在台积电的5纳米工艺上。

截至2020年8月，台积电的5nm EUV生产线几乎已满负荷生产，可用于苹果下一代iPhone处理器A14 Bionic SoC和华为智能手机处理器SoC麒麟1000。但是，由于美国方面的原因，9月11日之后将无法向华为发货，因此仍有空间可以接受其他公司的制造合同。据报告，台积电将5nm产能给了以下八个客户：

Apple（用于iPhone和iPad的A14 Bionic和A14+ Bionic处理器，用于Mac Book的CPU“ Apple Silicon”等） 

英特尔（GPU和CPU，据报道正在协商中） 

Altera（现在为Intel，FPGA SoC） 

高通（Snapdragon 5G AP，调制解调器等） 

AMD（GPU，CPU） 

英伟达（GPU） 

联发科技（Dimensity 5G AP，调制解调器等） 

比特大陆（比特币挖矿芯片）

应该注意的是，由于Altera已被Intel收购，并且已经是该公司的业务部门，因此实际上应该是7家公司。在被英特尔收购之前，Altera一直将制造业务外包给台积电，并建立了友好的关系。

其实关于5G PC的话，我们可以追溯的一个比较早的时间是去年5月，联想在台北电脑展上带来了世界第一台5G笔记本产品，是联想和高通合作的产品，搭载骁龙8cx处理器和x55 5G调制解调器，网络传输速度可以达到7GBps。另外，在今年初的CES大会上，微星也展出了一台支持5G的MEG Aegis Ti5电竞主机，这款机器同样搭载了高通X55 5G基带，处理器采用了Intel Core i9处理器。

可以看到，早期亮相的5G PC产品基本上由高通包圆。而这种情况可能马上就会发生变化。联发科日前宣布，将和英特尔展开合作，将5G网络连接的能力带到下一代PC产品当中，并且推出了T700 5G调制解调器。根据联发科介绍，这颗T700基带芯片将会用于搭载英特尔处理器的PC。

根据联发科介绍，T700 5G调制解调器已经在现实环境下完成了5G独立（SA）呼叫。此外，英特尔在系统集成、验证和开发平台优化方面取得了进步，并且正准备为其OEM合作伙伴提供联合工程支持。英特尔公司副总裁兼移动客户端平台总经理Chris Walker表示，联发科T700解决方案将会在本季度末开始向客户提供样品。

联发科技T700调制解调器支持非独立和独立的Sub-6 5G网络体系结构，具有很高的能效，可以延长笔记本电脑的电池寿命。联发科预计首批采用联发科和英特尔5G调制解调器解决方案的笔记本电脑将于2021年初上市。

根据之前的爆料消息，联发科将会在明年第二季度推出新的5G旗舰芯片产品，并且会基于5nm制程工艺。对此，消息人士“手机晶片达人”表示，台积电的5nm制程工艺客户主要有苹果、海思、AMD以及高通等，而联发科则是不在台积电的5nm制程客户名单内。如果联发科的5nm新品不是由台积电打造，那么基本上就可以确定是由三星进行代工了。

而关于三星5nm制程工艺方面，目前两大消息，一是三星会推出基于自家5nm工艺的新ARM处理器，除了手机之外，还有可能推出桌面版本。另一个就是，三星的5纳米工艺良品率低下，质量被曝不达标。

受到三星5nm工艺良率不足的影响，由三星代工的5nm骁龙875处理器的发布以及上市时间可能都会受到不小的影响。如果消息属实的话，那么这将造成后续一连串的连锁反应，比如说一票采用骁龙875处理器的安卓旗舰或许会面临缺货等状态。另外，既然高通受到了影响，同样基于三星5nm制程的联发科新旗舰芯片必然也将受到影响。

关于产品方面，天玑720处理器基于7nm制程工艺制造，采用八核心架构，2个主频去到2GHz的A76大核以及6个主频可以达到2GHz的A55小核，GPU为Mali-G57 MC3，支持LPDDR4x内存以及UFS 2.1闪存。作为对比，联发科的天玑800处理器八颗核心为4×2.0GHz Cortex-A76+4×2.0GHz Cortex-A55。

5G网络支持方面，天玑720处理器依然集成了5G基带，支持sub-6GHz 5G网络频段，同时支持联发科5G UltraSave技术降低功耗。其他方面，联发科新的天玑720处理器支持90Hz刷新率、HDR10+显示屏，支持蓝牙5.1，集成用于机器学习的APU，支持6400万像素单摄或者2000万像素+1600万像素双摄，支持4K视频录制。

对于首批搭载这款处理器的产品，联发科表示将会在接下来几个月内问世。从规格上来看，天玑720处理器的定位比天玑800系列的定位会低，相应的价格也将达到一个更低的价格。因此，准备好5G手机在国内全面普及吧。至于影响使用的5G网络建设方面，根据最新公布的数据，上半年时间内我国建设的5G基站数量已经有25.7万个，在主要城市内应该都实现了大范围的覆盖。

根据“手机晶片达人”（微博ID）分享的一份投行的报告，高通和联发科在明年都准备了不少的新东西。首先来看看高通这边吧，在今年第四季度准备了骁龙662处理器以及骁龙460处理器。这两颗处理器其实都是高通在今年年初的时候就已经发布的产品，从产品上来看基本就是应用在国内1500元以下的手机当中的了，不支持5G。

此外，爆料的消息显示，在2021年的强两个季度，高通还会上市骁龙875G、骁龙435G以及骁龙735G等三款新处理器产品。不过，大家更为熟悉的骁龙875处理器则是没有身影。本来看到骁龙875G的名字的时候，还以为高通从老黄那里学会了那精准的刀法……其中的骁龙875G和骁龙735G将会采用三星5nm EUV工艺。如果爆料的消息属实的话，我已经摸不清楚高通产品的命名规则了。

从爆料图上的产品来看，高通还会在今年第三季度上市一颗叫做SDM6835的处理器，7nm EUV制程下的产品。目前关于这款产品的信息几乎没有。而高通之前发布的骁龙690处理器，则是没有出现在爆料照片上。

至于联发科方面，曝光的照片显示，联发科将会在今年第三季度开始出货天玑600系列处理器，7nm工艺，应该是用在1500元以下的5G智能手机中的产品了；从今年第四季度开始，联发科还将出货天玑400系列产品，5nm制程。至于旗舰平台天玑1000系列的迭代产品，爆料消息显示是需要等到2021年第二季度才会推出相关产品了。

如果爆料消息属实的话，那么从今年底开始，新出货的智能手机应该都是5G手机了，在供应链以及手机厂商的推动下，5G手机市场的布局以及发展将会比以往更快。

根据之前的合作情况，个人推测小米或将与联发科再度合作首发该芯片，对于小米来说，这是再一次打响性价比战争的手段，而对于联发科来说，也能通过小米高性价比属性走量赚取大量利润。不过，从去年来看。联发科这几款芯片在市场上也算是叫好不叫座，所以实际的表现还是要等第四季度实机出来以后再说。

据联发科报道，最新G25和G35处理器采用联发科HyperEngine游戏技术，可实现更快，更流畅的性能，更高的电源效率和出色的图形效果。它们还提供增强的成像功能，使这些G系列处理器非常适合摄影爱好者和游戏玩家。

这两款处理器均采用Arm Cortex-A53核心，G25和G35处理器的主频分别高达2GHz和2.3GHz。他们具有IMG PowerVR GE8320 GPU，分别为G25和G35提供最高速度为650MHz和680MHz的图形处理性能。联发科Helio G25和G35均采用先进的12纳米FinFET生产工艺，具有良好的电源效率，再加上HyperEngine的智能电源管理，即使在长时间的游戏过程中，也可以确保较长的电池寿命和电源效率。

联发科HyperEngine技术可进行智能资源管理，即使在要求苛刻的应用中也能确保持续、流畅的性能。当Wi-Fi信号微弱时，该技术会在几毫秒内智能触发Wi-Fi和LTE并发，以确保无延迟连接。HyperEngine还允许用户在游戏中拒接电话，因此不必担心游戏受到打扰。该技术还可以确保对CPU，GPU和内存进行智能和动态的管理。

G25支持30fps帧率拍摄视频，支持最高像素为21MP的单镜头，而G35支持25MP像素镜头机和AI增强的相机功能，包括模拟的背景虚化效果。并且当捕获快速动作或平移视频时，这两款处理器的电子图像稳定（EIS）和滚动快门补偿（RSC）引擎可以巧妙地减轻视频的果冻效应。

另外，这些芯片具有集成的4G LTE WorldMode调制解调器，包括基本的双4G SIM支持，这些芯片采用高能效设计来延长电池寿命，并采用了MediaTek TAS 2.0智能天线技术，该技术可主动检测信号质量，从而以低功耗提供最佳连接，另外，他们还支持Wi-Fi 5和蓝牙5.0。

联发科技的Helio G系列游戏优化解决方案系列包括定位高一些的G90系列G90和G90T芯片组，以及定位中端的G85，G80和G70芯片组。而这次新发布的Helio G25和G35则定位入门级，预计将在未来几个月内投放市场。

按照这样的定制策略的话，小米联合联发科定制的芯片，大概情况就类似于高通的原版处理器跟Plus版处理器的区别吧。在此之前，小米其实在去年发布Redmi Note 8 Pro手机的时候，就已经定制了那颗Helio G90T处理器，并且相关产品取得了不错的成绩。

在放弃自研芯片业务之后，小米可以省下一笔前期的研发费用，同时通过这样的定制策略，也能够为自己的产品带来一定的竞争优势。但是，相较于苹果的A系列产品以及华为的麒麟芯片来说，这样的定制方案也显得局限了些，少了很多拥有自主权的一些特性。

受到5G市场需求以及美国对华为的贸易禁令的影响，联发科的5G芯片在当前市场中异军突起。据经济日报报道，联发科因为5G处理器需求上涨，已经分三波向台积电追加订单，每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺，并且也顺势在排队台积电的5nm工艺产线。

报道指出，联发科分三波向台积电追加的订单，主要以7nm为主，目前已经进行到第二波。以联发科目前的产品来看，采用7nm工艺的出货产品主要就是天玑系列的5G芯片，而应用在千元机产品上的G80、G85等处理器，都还是使用的12nm工艺。目前，在面向更加普及的市场的5G手机产品中，更多的都还是使用了来自联发科的天玑系列处理器。

另一方面，根据此前工信部公布的数据，到今年年底的时候，国内的5G基站建设应该能够达到60万个，比此前公布的55万个要多。以小编的经历来看，目前广州的5G网络速度是相当快了，年初的时候写三星S20评测的时候，我下班之后的主要活动场所的5G网络覆盖基本可以说没有，而现在基本都有了，时间间隔约4个月。

联发科的回应如下：

绝无违反或规避相关法律之情事，该错误报道已严重影响联发科信誉，已要求相关媒体更正。联发科一向遵循相关全球贸易法令规定，同时手机产品均为标准品，并无任何为特定客户特制之情事。

除此之外，根据日经亚洲评论报道，华为已经储备了两年的芯片，但是这些芯片并非是面向智能手机，而是用于基站以及云存储业务。

根据日经新闻报导，全球第五大、我国第三大手机品牌OPPO大举挖角联发科等同业人才，进军自研手机芯片。业界分析，OPPO此举应与美国扩大封杀华为，促使我国加快半导体晶片国产化有关。OPPO除了招揽联发科前共同运营官、前小米产业投资部合伙人朱尚祖之外，还四处挖角高通及华为海思等公司员工。实际上，市场先前就盛传，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已离职，且可能将加入大陆手机品牌大厂团队。不过该说法并未获得联发科证实，公司仅指出，不评论个别客户及员工的市场传言。 

相较于华为有海思充分供应自家手机晶片，OPPO仍依赖高通、联发科等手机芯片商的产品，其旗舰机Find X2系列采用高通处理器，中端的Reno系列则采用联发科芯片。日经引述分析师看法指出，自行设计专属晶片，有助降低OPPO对美国供应商的依赖，也有利海外市场竞争。

全球第四大手机厂小米先前也打造过自家手机运算芯片，不过在推出第一代产品之后就面临困难，也没有大规模应用。 这也显示并非所有手机厂商投入手机运算芯片研发都能够拥有成功结果。 此外，vivo虽然之前也招揽了一批IC设计人才，但主要是为了与三星合作、打造5G芯片，并非以全自研模式进行，目的是在降低开发难度。 

OPPO除了招揽联发科前共同运营官朱尚祖之外也有联发科5G芯片开发人员可能于未来一、二个月内加入OPPO。 另外，OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师，在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。不过无论如何，对于芯片的研发都最快也得好几年才能看到结果。

在核心硬件上，华为畅享Z手机搭载天玑800处理器，这是一款基于7nm制程工艺的处理器，集成5G基带芯片，支持双载波聚合，支持SA以及NSA双组网模式；4×2.0GHz Cortex-A76+4×2.0GHz Cortex-A55，作为对比的是，骁龙765处理器使用了1×2.30GHz Kryo 475 Prime内核（基于ARM Cortex-A76）+1×2.20GHz Kryo 475内核（基于ARM Cortex-A76）+6×1.80GHz Cortex-A55。

华为畅享Z手机还采用了一款90Hz刷新率以及180Hz触控采样率的LCD屏幕，6.5英寸，水滴屏幕，分辨率为2400×1080，侧面采用指纹键和电源键一体化设计，内置4000mAh容量电池，支持22.5W超级快充，前置1600万像素相机，后置4800万像素的全场景AI三摄。

售价上，华为畅享Z 6GB+64GB版售价1699元，6GB+128GB版售价1899元，8GB+128GB版售价2199元。

除了已经发布的几款机型之外，接下来应该还有一波搭载联发科天玑处理器的产品。根据Counterpoint Research发布的统计报告，联发科在2019年全年的智能手机处理器市场当中，获得了24.6%的份额，仅次于高通排名第二；在2020年第一季度，CINNO Research的统计报告显示联发科在手机处理器市场中获得13.1%的份额。

流水不争先，争的是滔滔不绝。

连接性能方面，天玑820处理器支持WiFi 5以及蓝牙5.1，集成5G基带芯片，支持5G+5G双卡双待，这也是目前联发科5G处理器相较于其他处理器的最大的优势之一，支持5G双载波聚合，支持SA和NSA双组网模式，支持联发科5G UltraSave省电技术。

其他方面，联发科天玑820处理器还集成独立AI处理器，采用APU 3.0架构，支持联发科MiraVision画质引擎，支持120Hz刷新率屏幕，支持HDR10+，支持2520×1080分辨率，最高支持16GB LPDDR4x内存。

首发天玑820处理器的手机将会是Redmi 10X 5G手机，相信会在价格上带来惊喜吧。

虽然到目前为止，市面上已经在销售的5G手机当中，只有OPPO Reno3手机搭载了天玑1000L处理器、OPPO A92s手机搭载天玑800处理器，但是从这个月起，应该就会陆续有更多搭载联发科处理器的5G手机发布并且上市，这些手机或许都有个“交个朋友”的价格。目前搭载骁龙865处理器的5G手机的起售价格是2698元。

根据iQOO公布的信息，天玑1000+处理器的安兔兔跑分可以超过53万，对比高通的骁龙865处理器，跑分的差距应该在10万上下，在实际应用场景下的跑分数据差距应该会更低。硬件上，天玑1000+处理器拥有4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，ARM的Mail-G77MP9，APU 2.0升级至3.0，由2个大核、3个小核和1个微核组成SoC的AI处理器，集成5G基带。

相较于天玑1000处理器，天玑1000+增强的地方主要体现在以下几个方面：支持最高144Hz刷新率的屏幕，这是目前在国内上市的智能手机产品中采用的最高刷新率的屏幕；支持MediaTek 5G UltraSave省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，包括电源配置和工作频率等；支持MediaTek HyperEngine 2.0游戏全场景优化技术，针对游戏性能、网络、外设等方面进行了多方位升级；支持MiraVision画质优化引擎。

关于iQOO Z1手机方面，除了天玑1000+处理器之外，应该还会使用一块144Hz刷新率的屏幕。