联发科日前公布了11月份营收数据，当月合并营收186.7亿新台币（约合41.75亿人民币），环比10月份下滑10.4%，同比也下滑了9.98%，创下了今年2月份以来月度营收新低。今年前11个月中合计营收2166.7亿新台币（约合484.6亿元），同比下滑了1.32%。

联发科CEO蔡力行早前给出的Q4季度营收指导中，预计营收在590-643亿新台币之间，环比减少4-12%，单机出货的移动芯片数量约为1-1.1亿套，毛利率在37%到40%之间。

对于明年的预期，联发科认为全球经济以及半导体行业不景气程度会升高，不过联发科会积极推出新品提升市场占有率，深化5G、车载电子、定制化芯片等重点市场，目标是中长期多元化发展及健康盈利水平。

联发科在台北电脑展期间也宣布了自家的5G芯片Helio M70，它将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，目前唯一支持LTE和5G双连接（EN-DC）技术的5G系带，并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。

Helio M70此外还是一颗多模基带芯片，支持4G/3G/2G，并且对4G多个频段进行完整支持，这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简，节省能耗、尺寸大大减少。

联发科表示一直在更随着世界的移动通信的发展，参与到5G、3GPP标准定制当中，并且早早与诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行深度合作。同时为5G关键技术中的毫米波束成形、NOMA非正交多址接入技术添砖加瓦。

不过联发科的Helio M70基带目前处于已送样测试阶段，出货并看到相关终端产品与各家基带厂商时间差不多，初定于明年下半年。

目前还不知道Helio P90处理器跟之前曝光的Helio P80处理器有什么关系，但是联发科同时推两款定位差不多的处理器可能性不大，P90应该就是之前曝光的P80处理器的最终命名，但是P90的架构依然是个谜，目前的P60/P70处理器也是8核ARM架构，大核心是2.1GHz的Cortex-A73，小核心是4个Cortex-A53，整合Mali-G72 MP3 GPU核心，频率900MHz。

此外，制程工艺也很难说会升级到7nm，之前爆料显示P80处理器还是台积电12nm，P90应该也是12nm工艺处理器，以现在7nm工艺的价格来说并不适合做中端处理器。

虽然性能、工艺上对P90处理器不该有多大的期待，但AI方面显然会是P90的重点，官方宣传也是强调AI不释手，其主打特色就是手机拍照更美。

根据联发科官方消息，Helio P90发布会将于12月13号深圳举行。

在全球5G无线技术布局上，高通、华为、爱立信、诺基亚、三星等网络设备、智能手机厂商是重要力量，联发科在5G网络上的发言权并不高，但是5G也是联发科非常重视的市场，2月份的MWC展会上签署了5G先进者合作计划，6月份台北电脑展上联发科还宣布了旗下首款5G基带M70，使用7nm工艺制造，支持3GPP Release 15标准，速率可达5Gbps。

在台湾的集成电路60周年展会上，联发科也首次展示了自家的5G原型机，使用的就是M70基带芯片。

与高通X50、华为巴龙5000基带一样，联发科的5G基带目前也是外置的，并没有整合到SoC处理器中，不过联发科此前已经表态将在明年底后年初推出新一代5G SoC芯片，计划将5G基带整合到手机处理器中，此举将进一步降低5G手机的成本。

在5G技术上，联发科官方3月份公布过他们的5G战略，从进入市场的的第一天起就关注中端市场，希望快速实现5G普及，这与其他公司优先发展5G高端产品的做法不同。

在去年的10nm Helio X30芯片失利之后，联发科这两年已经暂时放弃了高端处理器市场，专注以往最擅长的中端及低端处理器，今年以来Helio P60、P22系列处理器获得了OPPO、小米等公司认可，成为出货的主力。

联发科技深耕立体匹配深度引擎（Stereo Matching Depth Engine）研发多年，是最早将相关技术整合到中高阶智能手机芯片中，从而实现双摄实时景深预览的手机芯片厂商之一。随着全面屏的普及，多家手机厂商试图以人脸识别解锁取代正面指纹解锁。联发科技率先与第三方模块厂商和 AI 算法公司合作，推出以硬件加速的主动式立体人脸建模方案，实现无需外挂 DSP 即可达到更快更省电的效果。

在成本方面，iPhone X 使用的 3D 结构光（或称单目结构光）需搭配高成本的点阵红外线投射器，而双目结构光模块使用一般随机纹理（Random Texture）红外线投射器及一般双镜头组装制程，可大幅简化校准流程，提升良率与可量产性，更具成本优势。对比其他低成本的非结构光人脸识别技术，双目结构光方案具有更高精准度且不易在暗光环境中失效的优点。

在使用场景方面，单目结构光容易受光照影响，在户外使用时，红外线点阵投射器发出的编码光斑容易被太阳光淹没，造成识别率降低。而双目结构光则有较高的抗环境干扰能力，在各种光线和气候环境下都有很好的使用者体验。

联发科技Helio P60和Helio P22平台皆可提供完整的双目结构光模块参考设计。其中包含由奇景光电（Himax）所提供的红外线投射器与两颗IR Sensor，以及由AI领导厂商旷视科技Face++ 提供的人脸辨识, 美颜和建模解决方案。目前已有多家客户积极评估导入。

联发科技的双目结构光方案预期将以亲民的价格为消费者带来更加优异的使用体验，掀起光学革命新潮。大幅加速 “刷脸支付”、“智能美颜”和“3D 表情动画” 等应用在智能手机的普及。

前不久台湾联华电子宣布停止14nm以下的工艺研发及投资，而Globalfoundries随后也宣布无限期停止7nm及以下工艺的研发及投资，两家公司退出了先进工艺竞赛行列，而他们退出的主要原因就是先进工艺太烧钱，投资收益不高。

代工厂这边不愿意投资新工艺，上游的客户对10nm以下的工艺也没那么热情了，Digitimes报道称许多无晶圆芯片公司也出于成本原因而继续使用14/12nm工艺，这种情况可能会让芯片行业翻开新的一页。

他们提到了开发10nm以下的芯片非常花钱，海思半导体最近表示他们至少花了3亿美元资金才开发出了7nm SoC芯片。（注：原文引用的应该是国内网络的传闻，7nm芯片开发需要3亿美元的投资的数据来源是Semiegnine网站，华为方面已经否认过3亿美元投资的说法）

消息人士指出，无晶圆芯片厂商意识到开发10nm以下的芯片需要花大钱，并担心这种投资是否会得到应有的回报。

消息人士指出，高通及联发科都不再抢首发7nm SoC芯片了，而是各自推出新的14/12nm工艺芯片来提升中高端产品竞争力。在这样的情况下，消息人士称是否有必要推进到7nm节点是有必要讨论的。

消息人士透露高通及联发科的7nm芯片解决方案问世时间从之前的预期的2018年推迟到了2019年，不过这两家智能手机SoC芯片供应商还在努力让自家的首款7nm芯片做到5G Ready支持。

消息人士表示高通、联发科目前专注于提升中高端芯片解决方案的策略可能更符合实际需求，在5G设备商业化之前，关注中高端市场是他们目前更合适的战略。

在纯晶圆代工厂中，只有三星和台积电公布了7nm节点路线图，联华电子已经将重点转向成熟及专用工艺节点，GF则无限期搁置7nm工艺。

高通在台湾的反垄断调查一开始就面临各种争议，234亿新台币（约合52亿人民币）的巨额罚款也引来高通不满，认为判罚过高，双方最终在本月10日达成了和解，高通此前已经缴纳了27.3亿新台币的罚款，但后续罚款不用再交了，改为在台投资，高通承诺协助台湾公司发展无线通讯及5G科技。

台湾针对高通的反垄断调查不仅处罚的糊涂（罚款金额与高通在台营收不成比例），而达成和解也让外界有点莫名其妙，公平委员会8位成员中有2位因此而辞职抗议和解，赞成者认为此举有利于产业发展，但高通的竞争对手联发科则表达了不赞成的态度。

在联发科看来，公平委员会在没有要求高通纠正违反反垄断的行为之前就达成和解，将原有判决废除，监管部门既没有要求高通调整芯片层级的授权，也没有要求高通调整专利授权模式，没有坚持原有立场就和解，将对台湾5G等相关产业的整体发展与全球竞争力产生负面影响。

Globalfoundries（简称GF）目前是全球第二大晶圆代工厂，去年营收54亿美元，不过GF的大客户主要是AMD公司，后者的Ryzen处理器及RX 400/500、RX Vega系列显卡都使用了GF的14nm工艺，但在移动处理器方面GF公司并没有多大收获，手机SoC处理器一年出货超过20亿颗，这个才是蓝海市场，只不过目前大多数手机芯片都是台积电、三星等公司生产、代工的。

GF一直在积极布局手机处理器市场，不惜以更低的报价从台积电等公司中抢夺客户，其中联发科转投部分订单给GF公司是传闻已久的消息了，GF甚至报出了比台积电同等制程低20%的代工价格，而联发科为了改善处理器的毛利率，也一直寻求降低手机成本，双方在这方面还是有需求的。

最新消息称双方的合作已经确定下来，台积电将使用GF的14nm工艺代工手机处理器，首批产品为4核心架构，支持LTE Cat 7规格，定位并不高，主要用于中低端智能手机，预计将于Q3季度正式量产出货。

联发科日前公布了6月份及上半年运营数据，6月营收210.6亿新台币（1人民币约等于4.6新台币），环比增长3.2%，同比下降3.8%，整个Q2季度营收达到了604.81亿新台币，同比增长4.1%，环比大涨了21.8%，之前预测Q2营收上限为596亿新台币，因此Q2季度整体表现优于之前的财报预测目标。

不过联发科的复兴之路还没有彻底完成，2018年上半年营收为1101.35亿新台币，与去年同期相比依然下滑3.5%，全年恢复增长还要看下半年智能手机市场的旺季表现了。

推动联发科增长的核心动力还是更具竞争力的手机处理器，上半年表现比较好的就是Helio P60中端处理器及低端的Helio P22，前者获得了OPPO、Vivo等公司的大笔订单，Helio P22也在千元机上获得大量采用，小米的红米6重新开始使用联发科芯片，用的就是P22处理器，而红米系列是小米出货的主力，预计下半年P22对联发科的影响还会继续加大。

由于跟高通之间的法律诉讼还没解决，苹果在iPhone基带订单上被认为逐渐倾斜于英特尔，之前的iPhone手机中英特尔基带的比例只是少部分，2018年据说英特尔基带占比将达到70%，这对英特尔公司来说是个利好，特别是在即将到来的5G时代。

不过当苹果的供应商也有苦恼，那就是苹果指不定什么时候就放弃了，英特尔基带的好日子没过几年呢，这几天就在传苹果将放弃英特尔基带，会不会改用联发科基带还不能确定，不过苹果放弃英特尔基带的证据越来越多。

以色列Calcalist网站发了一份报告，消息来源是英特尔公司内部通讯记录，声称英特尔高管表示由于苹果不会在2020年的iPhone手机中使用英特尔的芯片，该公司将停止发展代号为Sunny Peak的5G基带芯片，负责该产品的团队将会转向其他项目。

不过英特尔也没有彻底放弃重新赢得苹果订单的努力，将着力开发更好的5G芯片，寄希望在2022年重新获得苹果的订单。

这事曝光之后，对现在的英特尔来说显然又是一个重大打击，英特尔官方随后也通过电子邮件发表声明，强调英特尔的5G客户及路线图在2018年到2020年期间没有变化，该公司依然致力于5G计划发展。

苹果采用联发科基带芯片替代英特尔芯片的消息来源是Northland分析师Gus Richard，他在一篇分析报告里指出苹果可能不再采用英特尔的基带芯片，转而采用联发科芯片，不过他并没有提供细节，留给市场很大的想象空间，联发科方面则对传闻不置可否。

退一步说，即便苹果有意更换基带供应商，那么这个过程也不会很快。Digitimes援引消息人士话称，苹果不会那么快作出决定，就算这两家公司正在进行谈判，也要等他们就路线图、技术开发等方面达成共识之后才有可能。

台北电脑展期间，联发科宣布了自家的5G基带——Helio M70，将在2019年上市，速率可达5Gbps，采用台积电7nm工艺制造，支持即将在6月份发布的3GPP releas 15规范，并且跟诺基亚、NTT Docomo、中国移动CMCC、华为等公司进行合作，预计2019年正式上市。

除了移动产品、智能家居及物联网芯片之外，联发科还成立了单独的ASIC芯片部门，正在努力为不同的客户开发定制版芯片。

不过在完成5G基带芯片订单之前，联发科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟苹果合作，为后者提供WiFi芯片等。