有趣的是，打算在新产品上改变命名方式的不只有高通，还有联发科（MediaTek）。作为高通的主要竞争对手，近期联发科的表现可圈可点，对高通形成不小的压力。据称，联发科新一代定位高端的SoC，传闻中的天玑2000将改名为天玑9000，不知道这算不算是巧合。

据了解，联发科新一代高端SoC将仍然为1+3+4的三丛架构，包括一个超大核（Cortex-X2@3.0 GHz）、三个大核（Cortex-A78@2.85 GHz）和四个小核（Cortex-A55@1.8 GHz），GPU则是Mali-G710 MC10，采用台积电4nm工艺制造。相比之下，高通新一代高端SoC则是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2@3.09GHz）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710@2.4GHz）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510@1.8GHz），GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，同时搭载骁龙X65 5G基带，采用三星4nm工艺制造。

联发科近期还在不断扩展自己的业务版图，与AMD走在了一起。据ComputerBase报道，联发科是AMD未来SoC上调制解调器的首选合作伙伴，而且双方还讨论了成立合资公司的可能性，不过暂时没有更多的细节。由于联发科和AMD在业务上重叠的部分相对较少，可能会有互补的作用。AMD也希望通过这种方式，扩大自己的移动市场的影响力。

事实上，AMD已经在于联发科进行合作了，只不过暂时规模比较小。此前有报道指，AMD开发名为AMD RZ608的Wi-Fi芯片，实际上就是联发科的MT7921K。AMD希望以此为基础，未来向移动平台提供SoC的5G解决方案。AMD在过去主要是与高通进行合作，在通讯技术方面，高通处在该领域的领先位置。相比之下，AMD与联发科合作可能是着重于入门级市场。

AMD在移动市场上还与三星合作，提供mRDNA架构GPU用于Exynos系列产品，首批设备预计会在2022年初亮相。

联发科在2021年第二季度获得了43%的全球智能手机SoC市场份额，相比第一季度的35%有较大的增长。相比之下，高通在2021年第二季度的市场份额为24%，而第一季度为29%。可见联发科的市场份额增长，很大程度上来自于高通原有的部分。不过高通仍把持着55%的5G调制解调器基带市场，而联发科的市场份额是30%，而在一年前，前者为29%，后者为11%。这部分市场很大部分来自于华为，由于麒麟系列芯片的库存不足，海思的出货受到了影响。

联发科的成功很大程度上得益于中低端5G SoC和LTE芯片，高通表现不佳一定程度上是受到了半导体行业芯片供应短缺的影响，产能出现下降。为了缓解供应链的压力，高通从晶圆代工开始采取多方采购的方案，随着台积电获得更多的订单，供应上应该会有所改善。

苹果凭借iPhone 12系列手机的持续高需求，在2021年第二季度获得了14%的全球智能手机SoC市场份额。三星由于调整了供应策略，部分产品外包给了中国的ODM厂商，2021年第二季度全球智能手机SoC市场份额下滑到7%。紫光展锐则在过去的一年多里成功扩大了客户群，获得了不少OEM厂商的青睐，出货量大幅度增加一倍多，2021年第二季度全球智能手机SoC市场份额提高到了9%，超越了三星。

天玑920采用了台积电6nm工艺制造，是之前天玑900的超频版本，拥有两个Arm Cortex-A78（2.5GHz）大核和六个Arm Cortex-A55（2.0GHz）小核，GPU 为Mali-G68 MC4，支持LPDDR5内存及UFS 3.1闪存，最高支持2520×1080分辨率和120Hz刷新率。

此外，天玑920搭载了硬件级4K HDR视频拍摄引擎，支持1.08亿像素四摄组合，支持双卡5G待机、双卡VoNR通话服务、5G双载波聚合，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6、蓝牙5.2和多频GNSS。其支持MediaTek HyperEngine 3.0游戏引擎和MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步提升用户体验。

天玑810同样采用了台积电6nm工艺制造，拥有四个Arm Cortex-A76（2.4GHz）大核和四个Arm Cortex-A55（2.0GHz）小核，GPU为Mali-G57 MC2，支持LPDDR4x内存和UFS 2.2 闪存，支持全高清FHD+分辨率和120Hz刷新率。

另外天玑810最高支持6400万像素传感器，支持先进的降噪技术（MFNR和MCTF），使用了与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术。其支持MediaTek HyperEngine 2.0游戏引擎，可通过有效的网络和负载调控，带来更好的游戏体验。

预计在2021年第三季度，搭载天玑920和天玑810的智能手机将会在全球范围内上市。

这两个Demo分别来自Bethesda Softworks和MachineGames的《德军总部：新血脉（Wolfenstein：Youngblood）》，以及来自Open Research Content Archive的《The Bistro》，两者在使用光线追踪技术的同时，还借助了DLSS，通过GPU加速的深度学习算法来提升帧率。两个Demo运行的平台是采用英伟达GeForce RTX 3060和联发科Kompanio 1200处理器搭建的，《德军总部：新血脉》使用了id Software制作的idTech游戏引擎，而《The Bistro》则使用了英伟达的示例框架。

英伟达希望未来的PC游戏可以不依赖于x86处理器，由于游戏越来越依靠GPU的运算能力，足够快的Arm处理器可以满足游戏的性能需求。为了在Arm平台实现对光线追踪和DLSS的支持，英伟达将RTX SDK的支持扩展到了Arm和Linux，工具包里包含了五项关键技术，分别是深度学习超级采样（DLSS）、RTX直接光照（RTXDI）、RTX全局光照（RTXGI）、NVIDIA Optix AI实时降噪技术（NRD）和RTX显存实用程序（RTXMU）。

该方案基于天玑1200移动平台，联发科会提供更接近底层的开放资源，为相机、显示器、图形和AI处理单元以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：

“联发科正在与全球智能手机品牌深度协作，解锁更加个性化的定制用户体验，让旗舰5G手机变得与众不同。无论新颖的多媒体功能、出色的性能和影像，还是跨设备服务，借助我们的天玑5G开放架构，设备制造商都可以为目标市场创造非凡的用户体验，释放无限潜能。”

终端厂商可定制天玑5G开放架构的关键特性包括：多媒体体验、混合多重处理、AI处理、相机处理引擎和无线连接。比如在混合多重处理中，设备制造商可以定制芯片内各种处理单元的工作负载分配，包括CPU、GPU、视觉处理器和深度学习加速器等，从而充分调度更多可利用资源。

联发科希望通过这种方式，以更大的开放性让设备制造商有更大的自由施展空间，一起参与合作，让天玑1200移动平台与厂商的特有软件和服务更加匹配。这样不但可以带来更好的性能和电源效率，也进一步提高了用户的体验。相信很快，国内的各大终端设备制造厂商就会跟进，利用天玑1200移动平台推出更具个性化和差异化的产品。

根据IC Insights的统计数据，联发科在2020年以来的表现相当出色。2020年第一季度的时候，联发科在全球半导体供应商排名中是第16名，一年以后，其销售额达到38.49亿美元，同比增长90%，跃进到了第10名。

三星是全球最大的NAND和DRAM存储器供应商，多年来一直在挑战英特尔的领先位置。如果内存的价格上涨得足够多，三星确实可能超过英特尔，不过这种情况在2021年第一季度并没有出现。台积电在去年其销售额也有大幅度增长，在2021年第一季度延续了强劲的势头，而且很可能会持续一段时间。

AMD和联发科是两名新进榜单的企业。AMD得益于服务器和高性能桌面处理器的出货量，在第一季度销售额达到了34.45亿美元，同比增长93%，由第18名晋升到了第11名。联发科在2020年第一季度的时候排在第16位，一年以后，其销售额达到38.49亿美元，同比增长90%，跃进到了第10名。另外值得注意的是，高通和英伟达，销售额方面也有着超过50%的同比增长。

联发科的MT819x SoC包括了MT8192和MT8195两款平台，分别采用7nm和6nm工艺制造，前者是4个Cortex-A76核心+4个Cortex-A55核心，后者为4个Cortex-A78核心+4个Cortex-A55核心，GPU使用的是Mali-G57，支持LPDDR4x内存、UFS 2.1存储、PCIe 3.0和USB 3.2 Gen1，是联发科在去年推出，主要面向Chromebook打造的。

对于MT819x SoC的目标群体而言，目前安培架构GPU在台式机和笔记本电脑中的TDP设置相对较高，不过随着架构的成熟、工艺的进步和适当的缩减，集成在低功耗小型设备上仍然是可行的。通过这次合作，联发科平台的图形性能将得到显著提升，无论Chromebook还是平板电脑甚至智能手机都将因此受惠。

英伟达的竞争对手AMD此前已经与三星开展了类似的合作，很快用户就会见到搭载Radeon定制GPU的Exynos SOC。根据三星的说法，今年晚些时候会到来，不过近期业界在芯片制造方面遇到很多问题，不知道是否会影响原有计划。

MT9638集成了集成多核CPU、ARM Mali-G52 GPU和独立AI处理器APU，充分发挥AI高能效，支持AI超级分辨率（AI-SR）、AI 图像画质增强（AI-PQ）和AI语音助手等AI技术，同时具备MEMC运动补偿功能。最高实现4K分辨率下60Hz刷新率，AV1/HEVC/VP9编码格式。支持HDR10+，以及超过2000个区域的分区调光显示。还支持杜比全景声、DTS Virtual X虚拟环绕声。可配置HDMI 2.1a接口和USB 3.0接口，并扩展支持Wi-Fi 6解决方案。

联发科电视事业部总经理陈俊昆表示：

“随着智能家居设备呈现高度智能化、多样化的发展趋势，智能电视正在潜移默化地改变消费者的客厅生态，全新的AI智能影音时代已初现端倪。MediaTek在电视芯片领域深耕20余年，已经在AI应用、影音游戏娱乐体验、智慧生活等领域形成技术领先优势。凭借电视芯片的先进技术和全面的产品组合，MediaTek将在新时代的智能电视市场持续领跑。”

目前，凭借多年的技术积淀，联发科的电视芯片在全球范围内累计出货已超过20亿套，可提供符合全球电视规格的完整解决方案，覆盖从入门到旗舰的全价位段产品。联发科MT9638 4K智能电视芯片现已量产，相关终端产品将会在2021年第二季度上市。

据联发科官方介绍，M80支持mmWave和Sub-6GHz 5G频段，最高下行速度为7.67Gbps，上行速度为3.76Gbps，理论上是目前全球最快的5G调制解调器。另外M80将支持动态频谱共享（DSS），支持双5G SIM卡、双5G NSA和SA网络、双VoNR，支持C-DRX节能管理技术，集成了BWP动态带宽调控技术，还支持联发科特色的UltraSave技术。至于M80的制造工艺，暂时没有提及。

M80的发布使得联发科在与三星及高通的竞争中不会落于下风，毕竟对手都已推出sub-6GHz/mmWave解决方案了，例如高通的骁龙X60，最高下行和上行速度分别为7.5Gbps和3Gbps。当然这些都是理论上的速度，短时间内很难看到有手机在实际应用上达到这样的理论值。

作为Helio M70的替代者（Helio M70目前在天玑5G SoC上使用），估计M80很快也会集成到新的5G SoC里，将适用于智能手机、个人电脑、MiFi、CPE、工业物联网等各类设备。

根据官方的说法，将于2021年下半年开始向客户提供M80样品，实际产品的上市时间会再晚一些。

这两款芯片都采用了台积电的6nm制造工艺，与天玑1000 Plus采用的7nm工艺相比，工艺上再次提高。天玑1100和天玑1200都集成了5G调制解调器，但仅支持6 GHz以下频段，并且未添加对mmWave的支持，另外都支持Wi-Fi 6以及蓝牙5.2。5G的峰值下行速度从天玑1000 Plus上的4600Mbps，上升到天玑1100和天玑1200的4700Mbps。

天玑1200包括一个频率为3.0GHz的Cortex-A78超大核心，三个频率为2.6GHz的Cortex A-78核心，以及四个频率为2.0 GHz的Cortex-A55核心。而天玑1100，则是四个Cortex A-78核心，频率为2.6 GHz，加上四个Cortex-A55核心，频率为2.0 GHz。

两款芯片组都带来了Mali G77架构的九核GPU以及六核MediaTek APU 3.0，还有双通道UFS 3.1，也支持联发科的HyperEngine 3.0游戏技术。天玑1200还支持最高90Hz的QHD+分辨率，或者最高168Hz的FHD+分辨率，而天玑1100则支持144Hz的FHD+分辨率。但这两个新的天玑系列SoC都不支持LPDDR5内存，而是支持2133MHz的LPDDR4x内存。

天玑1200芯片组还支持200MP主摄像头，多摄像头配置则是32MP+16MP，至于天玑1100，则是支持108MP主摄像头，多摄像头配置一样。视频方面的支持都很出色，两款产品都支持4K HDR，最高支持60FPS。AI全景夜拍、AI降噪以及SDR到HDR的转换。

联发科表示，首批使用天玑1100和天玑1200的智能手机将在2021年上半年推出，包括有Vivo，OPPO和小米等厂商。

在宣传页面上，三星并未明确标出该机使用的处理器型号，而是将Galaxy A32 5G的处理器描述为8核心处理器，2+6的大小核设计，并且所有核心都具有2.0GHz的频率，这么看起来它应该是联发科的Dimensity 720，是一款定位于中端市场的5G SoC，如果真是Dimensity 720的话，那么Galaxy A32 5G还应该具有ARM Mali-G57的GPU。

三星Galaxy A32 5G背后具有4个摄像头，主摄是4800万像素的，广角镜头是800万像素的，具有123度超广角，此外还有一个500万像素的微距镜头和一个200万像素的景深镜头。前摄方面是一颗1300万像素的前置镜头。

该机提供4/6/8 GB三种内存的版本，存储容量有64 GB和128 GB，可以插TF卡，最大支持1TB的容量。屏幕是6.5英寸的HD+屏幕，采用三星的Infinity-V开孔设计。电池是5000mAh的，容量很大，再加上屏幕分辨率仅为720p+，所以三星Galaxy A32 5G的续航应该非常不错，这应该是它的主打卖点之一，但是充电方面该机仅支持15W快充，对于这块大电池来说体验应该比较糟糕。

三星Galaxy A32 5G机身尺寸为164.2 x 76.1 x 9.1mm，重205g，提供黑色、白色、蓝色和紫色四种颜色，将于2月12日开始订购，其中64 GB存储的版本售价279欧元起，128 GB的版本售价299欧元起。

精简产品线，减少不必要的研发支出，并专注于企业认为现在和未来最重要的市场，英特尔近两年不断对自身业务组合进行减负重组。继去年将智能手机调制解调器芯片业务出售给苹果，以及今年将NAND业务出售给SK海力士之后，现在又把电源管理芯片部门Enpirion出售给中国台湾联发科旗下的立锜科技，促使英特尔更专注于他们的核心产品线，毕竟在CPU市场上已经落后竞争对手得越来越多了。

事实上8500万美元的出售价格对于英特尔的规模来说是杯水车薪，有业内人士猜测这是英特尔急需资金，选择快速兑现的结果。英特尔目前的处境并不乐观，甚至可以说是四面楚歌，除了主要对手AMD的直接竞争外，连苹果公司这样的主要客户也在近期宣布投资数十亿美元，以便在未来将Mac使用的CPU从英特尔的X86架构处理器转移至自研的ARM架构处理器上。

英特尔的Enpirion主要业务是FPGA电路、SoC、CPU和ASIC打造电源管理芯片，通过这次交易将增强联发科在业务方面的整体实力，扩大和丰富了业务组合，未来有可能拓展更大规模的市场，同时可以将目光瞄准到企业级客户身上。

作为低价位的入门级产品，天玑700只支持6GHz以下的5G连接，这意味着不支持mmWave技术。考虑到mmWave技术目前主要地方是在美国，更具体地说是Verizon，对于许多打算使用低价5G智能手机的人来说，这种缺失可能不是什么大问题。此外，mmWave所需的硬件(如定制天线)会增加手机的额外成本。

联发科表示，首批使用天玑700 5G SoC的智能手机将在2021年第一季度到来。有业界人士推测，国内市场首先采用这款SoC的厂商是realme和红米。从这些规格来看，高通产品线中与天玑700最势均力敌的SoC是骁龙690，目前美国市场首批使用骁龙690的智能手机是OnePlus Nord N100 5G和LG K92 5G。

看起来5G市场上的竞争会越来越激烈，作为消费者当然欢迎这种技术上的竞争，智能手机厂商也会越来越多地以更低的价格去发布新产品占领市场。最终，5G的可用性将变得和4G LTE一样普遍，而天玑700 5G SoC朝着这个方向又迈出了一步。

据称，MT8195的CPU为八核心设计，分别是四个用于计算密集型应用的Arm Cortex-A78大核心，和四个能够同时处理后台任务并最大限度延长电池寿命的高能效Arm Cortex-A55小核心，集成的显卡是五核Arm-Mali G57 GPU，此外它还具有联发科的AI处理单元（APU），MT8195的AI处理单元是联发科的APU 3.0，具有4 TOPs 的性能。MT8195支持四通道2133MHz LPDDR4X内存，并且支持多达三台显示屏同时显示。

MT8192则是采用台积电7nm工艺，同样具有8核心的CPU，分别是四个Arm Cortex-A76核心和四个Arm Cortex-A55核心，集成的显卡也是五核Arm-Mali G57 GPU，MT8192的AI处理单元是联发科的APU 2.0，具有2.4 TOPs 的性能。MT8192同样支持2133MHz LPDDR4X内存，并且支持UFS 2.1 存储。MT8192支持2560*1440分辨率且刷新率为60FPS的显示屏，或者1920*1080分辨率的120FPS显示屏，也可以支持两台1920*1080分辨率60FPS显示屏同时显示。

除此之外，两款芯片组都有一个专用的音频数字信号处理器（DSP），可以为语音助手功能实现超低功耗语音唤醒（VoW），并且都支持4K HDR视频解码功能。此外, MT8192 和 MT8195 芯片组还支持 PCI-Express Gen 3 和 USB 3.2 Gen 1。

据称，搭载 MT8192 的 Chromebook 将于 2021 年第二季度上市。而 MT8195 将出现在高端 Chromebook、智能显示屏、平板电脑和其他智能设备中，这些产品也将在稍后的时间面世。