• 联发科发布天玑700，与高通争夺5G入门市场

    吕嘉俭 发布于2020-11-12 09:30 / 关键字： 联发科, 天玑700, 5G

    今天联发科官方发布了采用7nm的天玑700 5G SoC，这将为5G市场带来更便宜的移动设备。

    天玑700 5G SoC的CPU采用了两个2.2GHz的高性能ARM Cortex-A76核心，以及六个2GHz的Cortex-A55核心，GPU采用的是Mali-G57 MC2 GPU，支持高达6400万像素的主摄像头传感器和一系列AI增强功能，以提升图像质量。另外支持LPDDR4x-2133内存、UFS 2.2两通道存储（最高1GB/s的传输速度），以及最高90Hz刷新率和FullHD+分辨率的显示屏（2520x1080）。该芯片还可以运行多个语音助手，包括谷歌、亚马逊、阿里巴巴、百度和腾讯的语音助手。集成调制解调器支持5G载波聚合，支持双SIM卡、双待机和VoNR，并支持全球5G NR频段，搭载了联发科技的“5G UltraSave”节能技术。

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