• 美光发布2300和2210两款新SSD:前者定位主流,后者是QLC

    倪嘉声 发布于2020-05-18 15:57 / 关键字: 美光, SSD, QLC

    美光于近日宣布推出两个新的SSD系列,分别是2300系列和2210系列。2300系列面向主流级,而2210系列则是面向性价比级的产品,和先前的2200系列一样,它使用的是QLC。

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  • 美光正扩增1znm DDR4 DRAM的生产线,主要生产用于PC上的16Gb颗粒

    杨申圳 发布于2020-05-14 10:30 / 关键字: 美光, 1znm, DDR4, DRAM, 16Gb颗粒, 内存

    目前DRAM内存的制程处在10nm级工艺,其中第三代10nm级工艺被业界称为1znm工艺,该工艺节点是当前DRAM内存在量产方面的最新节点,三星最早去年三月份首发了1znm工艺的8Gb DDR4 DRAM内存,美光随后在八月份宣布他们的1znm制程也开始量产了,并且是用于16Gb颗粒的生产,现在美光正在积极扩大其1znm DDR4 DRAM生产线。

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  • 一季度内存单价上涨但是销量下跌,总产值仍然小幅下跌

    杨申圳 发布于2020-05-14 09:33 / 关键字: DRAM, 内存, 三星, SK海力士, 美光

    去年年底就有行业分析师称2020年内存的平均销售价格将上升30%。去年年底的时候内存基本上已经止跌了,波动幅度非常小,内存价格基本上已经探底。DRAM颗粒厂商随后也缩小了供应以减少自己的亏损幅度,在供过于求的阶段结束之后,内存价格就会开始呈现上涨态势,从今年第一季度的情况来看内存单价确实在开始上涨,不过由于疫情的影响其整体销量并不好,所以一季度内存行业的总产值还是小幅下跌了,但是受阻的出货量预计会在第二季度显示出来,届时二季度产值有望上涨20%。

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  • 美光开源世界首个针对SSD和SCM设计的异构内存存储引擎

    倪嘉声 发布于2020-04-29 10:19 / 关键字: 美光, 异构内存存储引擎

    美光于昨晚公开了一个针对固态硬盘(SSD)和存储级内存(SCM)设计的键值式存储结构异构内存存储引擎(Heterogeneous-Memory Storage Engine),简称HSE。这套引擎通过在DRAM和其他多种SSD中统筹安排数据的存放方式,对存储系统的性能和耐用性都做出了相当程度的优化。

    在美光的新闻稿中,他们举出了一些HSE引擎能够带来的性能提升,比如它能够将特定类型的存储应用的吞吐量提高6倍,将延迟降低11倍,并将SSD的寿命延长7倍。因为是异构内存架构,它还可以利用不同类型介质的优势,比如将NAND SSD和3D XPoint闪存结合在一起,提高吞吐量并降低延迟,他们实测了在美光5210 QLC SSD中添加自家的X100——也就是那款使用3D XPoint闪存的产品后,系统的吞吐量增加了一倍以上,而读取延迟被优化了接近四倍。

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  • Crucial推出P5系列NVMe M.2 SSD,最高读取速度3400MB/s

    Strike 发布于2020-04-22 10:10 / 关键字: Crucial P5, 美光

    美光旗下的消费级品牌Crucial发布了最新款的P5系列NVMe M.2 SSD,是目前Crucial性能最好的M.2 SSD,采用M.2 2280标准,没有采用最新的PCI-E 4.0,依然是PCI-E 3.0 x4的,有250GB、500GB、1TB和2TB四个容量。

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  • 美光推出英睿达P2系列SSD,250GB版本顺序写入可达1150MB/s

    杨申圳 发布于2020-04-10 10:06 / 关键字: 美光, 英睿达P2, QLC

    美光在18年推出了英睿达P1系列SSD,基于美光3D QLC颗粒打造,定位为入门级固态硬盘,采用NVMe 1.3协议,使用M.2插槽,走PCIe 3.0x4通道,长度规格为2280。现在美光发布了该系列的升级版本,直接命名为英睿达P2系列,仍然是QLC颗粒,首发的容量有两个规格,分别为250GB和500GB的版本。

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  • 美光计划于年内发售HBM2 DRAM,同时将开始DDR5试样

    倪嘉声 发布于2020-03-31 09:49 / 关键字: 美光, HBM2

    作为三大DRAM供应商之一的美光将他们的HBM2搁置了很久,目前的市场上,SK海力士和三星都已经推出了HBM2产品,甚至已经发展了多代。不过美光在最近的财务会议上面透露,他们将会在年内发售HBM2显存:

    在第二个财务季度中,我们将开始出样基于1Z nm制程的DDR5模组,另外今年我们仍然计划引入HBM。我们在1α nm制程上进度良好。

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  • Intel与美光签署新的3D XPoint闪存供应协议

    倪嘉声 发布于2020-03-21 15:55 / 关键字: 3D XPoint, Intel, 美光

    Intel于近日与美光在3D XPoint闪存供应事项上面达成了新的协议,分析师认为,他们向美光支付了以前更多的钱以继续获得3D XPoint产品的供应。

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  • 美光uMCP芯片开始送样:LPDDR5内存和闪存直接打包封装,占用空间减少40%

    张伟健 发布于2020-03-12 10:25 / 关键字: 美光, uMCP, 5G

    虽然今年陆陆续续推出的骁龙865手机大都在硬件上表现得很强悍,新的LPDDR5内存、UFS 3.0/3.1闪存、更强大的相机、更大的电池容量以及更加优秀的屏幕等等。但是,在这些大家看着很优秀的硬件之后,各家推出的机子也变得不再轻薄,你看小米正式冲击高端市场的小米10系列手机,手机再贴个钢化膜,机身厚度就妥妥地超9mm,要知道这个厚度的机子,在近几年可都不常见了。

    在硬件堆叠之后的智能手机还能再变得轻薄吗?我们可以从美光最新推出的uMCP产品来了解一下。美光公司本周宣布推出业界首款多芯片封装(MCP)产品,uMCP将集成LPDDR5-6400 DRAM以及96L 3D TLC NAND闪存,主要面向中端5G智能手机。

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  • 美光开始向核心客户出样DDR5内存:同频下较DDR4提升36%带宽

    倪嘉声 发布于2020-01-09 09:39 / 关键字: 美光, DDR5

    美光于前日宣布已经开始向业界中的核心客户出样DDR5内存(RDIMM)了,目前他们在DDR5内存上面使用的是自家最新的1z nm工艺。

    JEDEC于2016年就开始制定DDR5 SDRAM规范了,不过到目前为止,DDR5标准仍然处于完善期,JEDEC还没有公布它的最终版本,预计它将会在今年正式完成DDR5标准的制定。反而是LPDDR5快了一步,在去年2月份标准就已经正式公布,并且有厂商已经推出了实际产品,并且在今年已经有移动处理器支持它了。

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  • 美光推出i300 microSDXC UHS-I系列microSD卡:最大1TB,采用96层3D QLC闪存

    杨申圳 发布于2019-11-19 09:16 / 关键字: 1TB, 美光, 96层, 3D QLC, microSD

    美光现推出了声称是全球容量最大的商用microSD卡,命名为美光i300 microSDXC UHS-I系列,其容量为128GB至1TB,采用的是美光96层3D QLC闪存。i300 microSD卡使视频监控系统的用户可以在设备上捕获并存储三个月以上的高质量视频素材。

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  • 内存合约价降幅在今年第四季度继续缩小,明年价格有可能会趋于稳定或反弹

    杨申圳 发布于2019-11-14 12:03 / 关键字: 内存, DRAM, 三星, SK海力士, 美光

    之前内存价格处于高价的时候对于装机的消费者来说简直苦不堪言,内存成了很多装机配置里面价格最高的一部分,超过了CPU乃至显卡的价格。而今年这一年内存一直在跌价,很多之前内存吃紧的用户也都扩充了内存容量,不过还有一些用户还在瞄着内存会继续下跌多少,现在根据最新调查看来,目前内存价格已经处于最低谷,内存合约价格的降幅在今年第四季度继续缩小,而明年价格有可能会趋于稳定或者开始反弹。

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  • 美光推出Crucial X8移动SSD,USB 3.1 Gen 2接口,传输速度达1050MB/s

    Strike 发布于2019-10-28 10:02 / 关键字: 美光, Crucial X8, 移动SSD

    美光的消费级品牌Crucial近日推出了Crucial X8移动SSD,它是一款轻巧便且高性能的便携式存储设备,盘身大小大概和一台4英寸的手机差不多,采用阳极氧化铝外壳,外形圆润,兼顾了美观、耐用和散热效率。

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  • 美光终于推出自己的3D XPoint闪存了:延迟比傲腾还要低

    倪嘉声 发布于2019-10-26 09:36 / 关键字: 美光, 3D XPoint

    Intel的傲腾系列闪存上因为使用了最新的3D XPoint闪存所以其速度和耐用性都给人留下了深刻的印象。而当年和Intel一起合作开发3D XPoint的美光在昨天也终于正式宣布推出自己的首款3D XPoint产品——X100。

    x100_900

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  • 美光扩建台湾A3工厂,为生产下一代DRAM内存做准备

    Strike 发布于2019-08-28 09:49 / 关键字: 美光, DRAM, DDR5

    美光前段时间才完成了新加坡Fab 10工厂的扩建工程,现在他们把目光投向了台湾,打算扩建台中的A3工厂,美光现在在全球扩建厂房,是要为了下一代存储设备而做准备。

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