• 美光称晶圆厂遭遇停电及地震将降低DRAM供应量,会影响价格

    吕嘉俭 发布于2021-01-09 10:37 / 关键字: 美光, Micron

    TomsHardware报道,美光在财务电话会议中表示,晶圆厂在2020年12月3日的停电和2020年12月10日的地震,会让这一季度DRAM的出货量减少。由于美光是全球主要的DRAM生产企业,其出货量的减少势必会影响价格。

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  • 美光桃园厂房意外停电,可能会DRAM内存报价产生影响

    Strike 发布于2020-12-04 10:17 / 关键字: 美光, DRAM, 内存

    最近NAND与DRAM的报价都疲软,所以大家能够用很便宜的价格买到SSD和内存,喜欢阴谋论的朋友又会说之后会发生什么了,别说美光那边还真停电了,美光证实昨天位于中国台湾桃园的DRAM厂区发生了停电事件。

    图片来源:美光

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  • 美光宣布已向客户交付176层TLC NAND闪存:更大容量 更低价格

    汪严 发布于2020-11-10 10:11 / 关键字: 美光, SSD

    根据国外媒体PCWorld报导:美光已正式宣布将向客户交付176层TLC NAND闪存,在今年4月份的时候,就有消息爆出,有多家厂商宣称自家的176层TLC NAND闪存的量产计划,目前看来在实际铺货上,是美光拔得头筹。

    据了解:176层NAND支持的接口速度为 1600MT / s,高于其96层和128层闪存的 1200MT / s。与 96L NAND相比,读(写)延迟降低了35% 以上,与128LNAND 相比,降低了25%以上。美光表示其176层3D NAND已开始批量生产,已经搭载在某些英睿达的消费级SSD产品中。

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  • 美光宣布开始量产GDDR6X显存,将用于RTX 3080和3090

    张伟健 发布于2020-09-03 11:59 / 关键字: 美光, GDDR6X, RTX 3090

    英伟达在昨天凌晨召开了GeForce特别活动,带来了RTX 3090、RTX 3080和RTX 3070三种新显卡。从已经公布的情况来看,除了RTX 3070会搭载GDDR6显存之外,RTX 3090和RTX 3080将会搭载GDDR6X显存。对此,美光公司宣布已经开始量产用于英伟达RTX 3090、RTX 3080两张显卡的GDDR6X内存。美光公司将会在一段时间内成为GDDR6X显存唯一供应商。

    RTX 3080

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  • 美光正在筹备HBMnext显存,预计速度能到3.2Gbps

    Strike 发布于2020-08-15 09:38 / 关键字: 美光, HBMnext

    目前可以确定的是美光已经和NVIDIA合作推出了GDDR6X显存,新的显存会用在RTX 3090显卡上,除此之外美光还在开发HBM2e的后继产品,名字暂时叫作HBMnext。

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  • 美光发布2300和2210两款新SSD:前者定位主流,后者是QLC

    倪嘉声 发布于2020-05-18 15:57 / 关键字: 美光, SSD, QLC

    美光于近日宣布推出两个新的SSD系列,分别是2300系列和2210系列。2300系列面向主流级,而2210系列则是面向性价比级的产品,和先前的2200系列一样,它使用的是QLC。

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  • 美光正扩增1znm DDR4 DRAM的生产线,主要生产用于PC上的16Gb颗粒

    杨申圳 发布于2020-05-14 10:30 / 关键字: 美光, 1znm, DDR4, DRAM, 16Gb颗粒, 内存

    目前DRAM内存的制程处在10nm级工艺,其中第三代10nm级工艺被业界称为1znm工艺,该工艺节点是当前DRAM内存在量产方面的最新节点,三星最早去年三月份首发了1znm工艺的8Gb DDR4 DRAM内存,美光随后在八月份宣布他们的1znm制程也开始量产了,并且是用于16Gb颗粒的生产,现在美光正在积极扩大其1znm DDR4 DRAM生产线。

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  • 一季度内存单价上涨但是销量下跌,总产值仍然小幅下跌

    杨申圳 发布于2020-05-14 09:33 / 关键字: DRAM, 内存, 三星, SK海力士, 美光

    去年年底就有行业分析师称2020年内存的平均销售价格将上升30%。去年年底的时候内存基本上已经止跌了,波动幅度非常小,内存价格基本上已经探底。DRAM颗粒厂商随后也缩小了供应以减少自己的亏损幅度,在供过于求的阶段结束之后,内存价格就会开始呈现上涨态势,从今年第一季度的情况来看内存单价确实在开始上涨,不过由于疫情的影响其整体销量并不好,所以一季度内存行业的总产值还是小幅下跌了,但是受阻的出货量预计会在第二季度显示出来,届时二季度产值有望上涨20%。

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  • 美光开源世界首个针对SSD和SCM设计的异构内存存储引擎

    倪嘉声 发布于2020-04-29 10:19 / 关键字: 美光, 异构内存存储引擎

    美光于昨晚公开了一个针对固态硬盘(SSD)和存储级内存(SCM)设计的键值式存储结构异构内存存储引擎(Heterogeneous-Memory Storage Engine),简称HSE。这套引擎通过在DRAM和其他多种SSD中统筹安排数据的存放方式,对存储系统的性能和耐用性都做出了相当程度的优化。

    在美光的新闻稿中,他们举出了一些HSE引擎能够带来的性能提升,比如它能够将特定类型的存储应用的吞吐量提高6倍,将延迟降低11倍,并将SSD的寿命延长7倍。因为是异构内存架构,它还可以利用不同类型介质的优势,比如将NAND SSD和3D XPoint闪存结合在一起,提高吞吐量并降低延迟,他们实测了在美光5210 QLC SSD中添加自家的X100——也就是那款使用3D XPoint闪存的产品后,系统的吞吐量增加了一倍以上,而读取延迟被优化了接近四倍。

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  • Crucial推出P5系列NVMe M.2 SSD,最高读取速度3400MB/s

    Strike 发布于2020-04-22 10:10 / 关键字: Crucial P5, 美光

    美光旗下的消费级品牌Crucial发布了最新款的P5系列NVMe M.2 SSD,是目前Crucial性能最好的M.2 SSD,采用M.2 2280标准,没有采用最新的PCI-E 4.0,依然是PCI-E 3.0 x4的,有250GB、500GB、1TB和2TB四个容量。

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  • 美光推出英睿达P2系列SSD,250GB版本顺序写入可达1150MB/s

    杨申圳 发布于2020-04-10 10:06 / 关键字: 美光, 英睿达P2, QLC

    美光在18年推出了英睿达P1系列SSD,基于美光3D QLC颗粒打造,定位为入门级固态硬盘,采用NVMe 1.3协议,使用M.2插槽,走PCIe 3.0x4通道,长度规格为2280。现在美光发布了该系列的升级版本,直接命名为英睿达P2系列,仍然是QLC颗粒,首发的容量有两个规格,分别为250GB和500GB的版本。

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  • 美光计划于年内发售HBM2 DRAM,同时将开始DDR5试样

    倪嘉声 发布于2020-03-31 09:49 / 关键字: 美光, HBM2

    作为三大DRAM供应商之一的美光将他们的HBM2搁置了很久,目前的市场上,SK海力士和三星都已经推出了HBM2产品,甚至已经发展了多代。不过美光在最近的财务会议上面透露,他们将会在年内发售HBM2显存:

    在第二个财务季度中,我们将开始出样基于1Z nm制程的DDR5模组,另外今年我们仍然计划引入HBM。我们在1α nm制程上进度良好。

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  • Intel与美光签署新的3D XPoint闪存供应协议

    倪嘉声 发布于2020-03-21 15:55 / 关键字: 3D XPoint, Intel, 美光

    Intel于近日与美光在3D XPoint闪存供应事项上面达成了新的协议,分析师认为,他们向美光支付了以前更多的钱以继续获得3D XPoint产品的供应。

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  • 美光uMCP芯片开始送样:LPDDR5内存和闪存直接打包封装,占用空间减少40%

    张伟健 发布于2020-03-12 10:25 / 关键字: 美光, uMCP, 5G

    虽然今年陆陆续续推出的骁龙865手机大都在硬件上表现得很强悍,新的LPDDR5内存、UFS 3.0/3.1闪存、更强大的相机、更大的电池容量以及更加优秀的屏幕等等。但是,在这些大家看着很优秀的硬件之后,各家推出的机子也变得不再轻薄,你看小米正式冲击高端市场的小米10系列手机,手机再贴个钢化膜,机身厚度就妥妥地超9mm,要知道这个厚度的机子,在近几年可都不常见了。

    在硬件堆叠之后的智能手机还能再变得轻薄吗?我们可以从美光最新推出的uMCP产品来了解一下。美光公司本周宣布推出业界首款多芯片封装(MCP)产品,uMCP将集成LPDDR5-6400 DRAM以及96L 3D TLC NAND闪存,主要面向中端5G智能手机。

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  • 美光开始向核心客户出样DDR5内存:同频下较DDR4提升36%带宽

    倪嘉声 发布于2020-01-09 09:39 / 关键字: 美光, DDR5

    美光于前日宣布已经开始向业界中的核心客户出样DDR5内存(RDIMM)了,目前他们在DDR5内存上面使用的是自家最新的1z nm工艺。

    JEDEC于2016年就开始制定DDR5 SDRAM规范了,不过到目前为止,DDR5标准仍然处于完善期,JEDEC还没有公布它的最终版本,预计它将会在今年正式完成DDR5标准的制定。反而是LPDDR5快了一步,在去年2月份标准就已经正式公布,并且有厂商已经推出了实际产品,并且在今年已经有移动处理器支持它了。

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