关于 供应 的消息
HBM供应短缺促使美光扩张产能，希望进一步提升市场占有率
此前有报道称，美光将在日本广岛县建造一座新的DRAM工厂，投资金额在6000亿至8000亿日元之间，计划2026年初开工建设，目标2027年末完成工厂主体建筑建设和第一批工具的安装。其中将安装极紫外（EUV）光刻设备，以1-gamma（1γ）工艺生产DRAM芯片。
台积电3nm产能供应短缺，市场高需求或引发涨价潮
随着苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，越来越多的客户跟随，有传言称，现在订单已排队延伸至2026年，即便台积电相比去年增加两倍产能仍不足以应付。预计3nm制程节点所占的收入比例将不断提高，2024年将占台积电收入的20%以上。
三星否认HBM3E芯片存在问题，称与合作伙伴顺利进行HBM供应测试
此前有报道称，三星的HBM3E芯片在英伟达的验证测试过程中似乎遇到一些重大问题，包括芯片运行过热和功耗过高等。三星从去年开始，就先后提供了HBM3和HBM3E给英伟达进行验证，但是一直没有通过。
多家芯片设计公司准备进入Windows PC领域，高通并非唯一Arm处理器供应商
过去很长一段时间里，x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过近年来，随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作，推出了一系列骁龙芯片，情况开始发生了变化。特别是高通今年即将发售的骁龙X系列处理器，很可能让Windows PC迎来重大变革。
Meta创始人称AI GPU供应瓶颈已缓解，不过电力不足将限制算力增长
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AI GPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。由于英伟达占据了超过80%的AI芯片市场，显然对AI GPU供应产生严重影响。
传主流品牌RTX 4060 Ti下半月供应紧缺，货源出现较大问题
进入2024年后，RTX 4060和RTX 4060 Ti系列显卡就不断出现货源不足的问题。特别是农历春节以后，受到市场需求爆发、人工智能（AI）热潮、加密货币价格飙升、GPU芯片供应延迟，以及代工厂产能跟不上等因素影响，直到上个月中旬左右，各个显卡品牌的供应量都不太够。
传三星与AMD签订价值30亿美元的新协议：将供应12层堆叠的HBM3E
去年10月，三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动，宣布推出代号为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM。到了今年2月，三星宣布已开发出业界首款HBM3E 12H DRAM，拥有12层堆叠，容量为36GB，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。随后三星开始向客户提供了样品，计划下半年开始大规模量产。
传EKWB陷入财务困境：拖欠工资和供应商款项，内部和库存管理缺失
EKWB是来自斯洛文尼亚的著名PC水冷散热制造厂商，在DIY市场也有着很好的名声。不过近年来，EKWB的发展并不是太好，一方面是受到了全球市场环境剧烈变化的冲击，另一方面是被自身的产品开发和财务问题所困扰。
AMD减少RDNA 2架构GPU供应：高端RX 6800/6900系显卡列进入最后阶段
AMD在2020年第四季度，发布了基于RDNA 2架构GPU的Radeon RX 6000系列显卡，至今已有三年半的时间。虽然AMD在去年末带来了基于RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7000系列显卡，但是上一代产品仍然在销售，并逐步降低了定价，从某些方面来看，个别型号的性价比还是比较高的。
美光宣布量产232层QLC NAND闪存，将供应给客户端和数据中心产品
美光宣布，已开始量产232层QLC NAND闪存，并已经在选定的关键SSD中发货。除了消费客户端产品外，还会向企业存储客户及OEM厂商提供对应的产品，比如Micron 2500 NVMe SSD。
英伟达AI GPU供应短缺即将结束，交付周期缩短到8到12周
从去年开始，负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电（TSMC）在先进封装方面的产能变得紧张，AI GPU的供应一直处于供不应求的状态，也导致了较长的交付周期，比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。
英伟达2023Q4销售额飙升23%：成为全球最大的半导体供应商
得益于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）前所未有的需求水平，英伟达过去几个财季的营收实现了大幅度的增长。其中数据中心业务成为了最大的亮点，以往并驾齐驱的游戏业务在营收上被越抛越远。
京东方凭定价赢得苹果OLED订单，或成为第四代iPhone SE独家面板供应商
之前就传言，称京东方（BOE）和三星争夺苹果第四代iPhone SE的OLED面板订单，考虑到这是一款相对低成本的产品，采购更便宜的屏幕成为了苹果的首要任务，这一组件很大程度决定产品最终的定价。
传英伟达将限制RTX 40系列GPU的供应，为RTX 50系列腾出空间
此前有报道称，最近一段时间GeForce RTX 40系列显卡都处于供应紧张的状态，一部分原因是来自人工智能（AI）和加密货币的需求增长，另外英伟达并没有额外加大供应量，使得今年第一季度的货源变得越来越紧缺，而且还会蔓延到4月，供应形势会更加严峻，还存在涨价的可能。
三星已获得AMD验证，将向Instinct MI300系列供应HBM3
2024年高带宽存储器（HBM）市场仍然以HBM3为主流，不过英伟达即将到来的H200和B100将更新至HBM3E。由于人工智能（AI）需求高涨，导致英伟达及其他供应商的相关芯片供应一直处于紧张的状态，除了CoWoS封装是产能的瓶颈外，HBM也逐渐成为供应上的制约点。相比于普通的DRAM，HBM生产周期更长，从投片产出到完成封装需要两个季度以上。
