AMD下一代AM5主板将支持USB4，或选择与祥硕合作

近日，AMD首席执行官苏姿丰博士到访中国台湾多家企业，为AMD下一阶段的发展洽谈合作，比如台积电（TSMC）的3nm工艺。此外，苏姿丰博士还拜访了祥硕（Asmedia），后者自2016年起就负责大量AMD芯片组的设计工作。

AMD 600系列芯片组也由祥硕代工，预计今年年末推出

虽然现在B550和A520都还没推出，但是今天我们来谈谈更遥远的AMD 600系列芯片组吧。不过说真的600系列其实也不会过于遥远，AMD今年会推出基于Zen 3架构的第四代锐龙处理器，而且肯定会推出新的芯片组来搭配新处理器，不如说B550和A520拖得有点久了。

AMD B550、A520芯片组主板曝光：依旧祥硕设计，2020年推出，支持PCIe 4.0

在台北电脑展上AMD推出了基于Zen 2架构的全新一代Ryzen 3000系列处理器。而这些处理器的性能都有提升。与此同时AMD也发布了X570芯片组，很多厂商也跟进推出了基于X570芯片组的主板。但根据此前透漏的价格来看，X570主板并不便宜。根据Digitimes的报道称，AMD主流的B550、A520芯片组将在今年年底出货，采用这两款芯片组的主板将在2020年上市。

AMD或自己设计X570芯片组：功耗翻倍，PCIe 4.0是关键

今年CES展会上AMD公开了代号Matisse的7nm锐龙3000处理器，性能、功耗都很惊艳，预计会在今年6月份发布，也就是说7nm处理器离我们也5个月的时间了。除了准备锐龙3000处理器上市，AMD还要考虑配套主板的问题，早前我们就知道了AMD有意推出新一代旗舰芯片组X570，这款芯片组很有可能是AMD自己设计，这次没交给祥硕代工的原因应该与PCIe 4.0支持有关，但也因为这个原因，导致X570芯片组的功耗从目前的6-8W提升到了15W左右。

孟宪瑞 | 发布于2019-01-23 09:46

AMD预计在明年2月份推出Zen+处理器，使用全新12nm LP工艺

Digitimes得到了来自主板厂商的消息，称AMD已经通知了合作伙伴，计划在2018年2月份推出全新的Zen+处理器，Zen+架构的处理器会使用GlobalFoundries的12nm LP工艺。

Origin | 发布于2017-09-27 22:43

AMD Zen处理器进展顺利，但外包的芯片组有点坑了

AMD今年底会推出新一代Zen处理器，回归SMT多线程架构，制程工艺也升级到了14nm，官方对Zen处理器很自信，一再表示进展顺利，符合预期，以致于消费者也颇为期待，希望AMD雄起一次能跟Intel正面对战。在有关Zen处理器的消息中，我们很少见到配套的AM4芯片组的消息，这部分已经被AMD外包给台湾公司，日前有传闻称Zen芯片组设计有bug，主板厂商需要额外花费2-5美元才能弥补这个问题。

bolvar | 发布于2016-06-24 10:01

USB 3.1重大利好：Intel、祥硕双双降价主控芯片

USB 3.1接口今年将是新一代主板的标配，只不过目前USB 3.1接口还不是Intel芯片组的原生支持，厂商只能依靠第三方芯片来提供，其中以祥硕主控居多。台北电脑展期间Intel也推出了自家的USB 3.1超级芯片，但价格比较高，所以Intel最近把这款USB 3.1芯片的价格从10美元降低到了6美元，作为回应，祥硕也把自家的USB 3.1芯片降低到了3美元，只有Intel的一半价格。