关于 20亿美元 的消息
英特尔需20亿美元扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂，正寻求三家风险投资公司的支持
此前就有报道称，英特尔正寻求募集20亿美元股权融资，用于爱尔兰Fab 34晶圆厂的扩建。为此英特尔还聘请了一名顾问，寻找有兴趣为该项目提供资金的潜在投资者。
英特尔寻求募集20亿美元股权融资，用于扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂
英特尔的Fab 34晶圆厂位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普，在2022年4月完成了第一台EUV光刻机的安装，这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂，也是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方。去年9月，Fab 34晶圆厂完成了EUV光刻机的安装调试工作，实现了Intel 4工艺的量产，生产包括Meteor Lake在内的产品。
台积电为1nm工艺做准备：计划建造一座尖端晶圆厂，总开发成本超320亿美元
去年末，台积电（TSMC）在IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，进展顺利。这是台积电首次对外披露其1.4nm制程节点的开发情况，对应工艺的正式名称为“A14”，至于工艺的具体规格和量产时间，暂时还不清楚。
《GTA6》可能是史上耗资最高的游戏：传闻制作费用或高达20亿美元
目前已知正在制作的游戏里，如果让玩家进行投票，《侠盗猎车手6（GTA 6/GTA VI/Grand Theft Auto VI）》或许有很大机会成为第一。作为Rockstar Games王牌系列的续作，一举一动都受到了玩家广泛关注。
台积电开始为1nm级芯片生产铺路：拟投资320亿美元选址新建晶圆厂
按照台积电（TSMC）的计划，在2022年至2025年期间，将陆续推出N3、N3E、N3P、N3X等工艺，后续还会有优化后的N3S工艺，加上可以使用FINFLEX技术，可涵盖智能手机、物联网、车用芯片、HPC等不同平台的使用需求。台积电在3nm制程节点仍使用FinFET晶体管，不过到了2nm制程节点，即2025年量产的N2工艺将启用全新的Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管。
2021年半导体行业资本支出达1520亿美元，预计2035年市场规模将达2万亿美元
近期IC Insights指出，今年全球半导体行业的资本支出有大幅度增长，以应对未来很可能会持续多年的芯片需求。在兴建新晶圆厂和购买生产设备上，今年预计将花费1520亿美元，高于去年的1131亿美元，同比增长34%。这是自2017年以来最强劲的同比涨幅，当时为41%。
2021年VR头戴式设备销量可达1250万部，VR内容消费将超20亿美元
据调研机构Omdia的分析，2021年全年消费级VR头戴式设备销量将会达到1250万部，VR内容消费也将超过20亿美元。Omdia还预测，在2026年前VR软硬件的市埸价值将会达到160美元，全球消费者也将会拥有7000万套VR头戴式设备。
英特尔计划斥资超过20亿美元收购SiFive，或为未来竞争增加筹码
Arm在今年推出了Armv9架构，可以预见在不久的将来，会对x86处理器形成进一步冲击。近些年来，除了Arm外，还有一股新兴势力，那就是RISC-V架构。凭借开源、可扩展、模块化等特点，得到了不少企业的关注，像西数现在每年会使用数以亿计的RISC-V架构芯片在自己的产品上。特别是英伟达宣布收购Arm以后，不少企业担心Arm在未来无法继续保持独立性，使得越来越多芯片设计厂商开始选择RISC-V架构，目前发展迅速。
微软与美国陆军签订AR头戴式显示设备订单，价值约220亿美元
在战场上，态势感知可能是一项非常艰巨的任务，即使并非在交战状态。在此基础之上，整合管理GPS、无线电和获取目标信息，同时又要避免出现问题。为此，微软基于HoloLens全息眼镜开发了集成视觉增强系统（IVAS）套件，可以更有效地帮助士兵，让他们更加安全。
中芯国际将在上海投资120亿美元建厂，使用14nm及以下工艺
近日，上海市发改委公布2021年上海市重大建设项目清单，涵盖了上海未来社会发展和与全球产业接轨所必需的几个产业，共166个项目，其中包括中芯国际（SMIC）在内的7家相关的半导体企业也入选了。
AMD期望2025年营收达到220亿美元，比2019年增长232%
AMD在10月份宣布收购可编程计算解决方案设计商赛灵思，将FPGA发明者、行业巨头赛灵思的产品线也纳入到自己产品线中。这间以设计处理器和GPU而闻名的企业通过这笔交易，希望扩大他们在业界的版图，这次将使AMD在战略上更好地与规模更大的竞争对手英特尔相抗衡，也使其能够瞄准不断增长的人工智能、数据中心和5G领域。
IBM倒贴10亿出售晶圆厂，Globalfoundries要20亿才肯接盘
虽然IBM的芯片技术很强大，不过旗下的晶圆厂一直在亏损，蓝色巨人要把不赚钱的业务都出售掉，传闻中有意接盘的是Globalfoundries公司，但是双方的谈判现在已经崩了，原因也被曝光了，IBM原本打算倒贴10亿美元出售晶圆厂，但Globalfoundries觉得接下亏损的晶圆厂太吃亏了，要补贴20亿美元才肯娶下这门亲事。
