2021年半导体行业资本支出达1520亿美元，预计2035年市场规模将达2万亿美元

近期IC Insights指出，今年全球半导体行业的资本支出有大幅度增长，以应对未来很可能会持续多年的芯片需求。在兴建新晶圆厂和购买生产设备上，今年预计将花费1520亿美元，高于去年的1131亿美元，同比增长34%。这是自2017年以来最强劲的同比涨幅，当时为41%。

台积电（TSMC）、三星和GlobalFoundries（格罗方德）等是晶圆代工厂在资本支出上引领整个行业，投入达530亿美元，占据了2021年半导体行业资本支出的35%份额。台积电作为世界上最大的晶圆代工厂，由于服务需求创下了记录，计划花费250亿到350亿美元用于提升制造能力，为2023年即将到来的N3制程节点，以及2025年的N2制程节点量产做准备，这都需要大量购置新的生产工具和建造新晶圆厂。

据Anandtech报道，GlobalFoundries的主要股东阿布扎比主权财富基金穆巴达拉，其首席执行官Khaldoon Al Mubarak表示，半导体行业到2030年左右，可能只需要四到五年的时间就会将市场规模翻倍，预计到2035年将突破2万亿美元的市场规模。

以英特尔为首的微处理器（MPU）和微控制器（MCU）制造商，今年的资本支出有望提高到235亿美元，相比2020年增长了42%。预计2021年微处理器和微控制器的市场规模将达到1037亿美元，相比去年增长14%，并继续以7.1%的复合年增长率（CAGR）持续增长到2025年，届时将达到1278亿美元的规模。与此同时，内存和NAND闪存制造商预计今年将花费519亿美元用于兴建新晶圆厂和购买生产设备上，其中两者分别为240亿和279亿美元，资本支出同比增长分别为34%和13%。