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    近期IC Insights指出,今年全球半导体行业的资本支出有大幅度增长,以应对未来很可能会持续多年的芯片需求。在兴建新晶圆厂和购买生产设备上,今年预计将花费1520亿美元,高于去年的1131亿美元,同比增长34%。这是自2017年以来最强劲的同比涨幅,当时为41%。

    台积电(TSMC)、三星和GlobalFoundries(格罗方德)等是晶圆代工厂在资本支出上引领整个行业,投入达530亿美元,占据了2021年半导体行业资本支出的35%份额。台积电作为世界上最大的晶圆代工厂,由于服务需求创下了记录,计划花费250亿到350亿美元用于提升制造能力,为2023年即将到来的N3制程节点,以及2025年的N2制程节点量产做准备,这都需要大量购置新的生产工具和建造新晶圆厂。

    据Anandtech报道,GlobalFoundries的主要股东阿布扎比主权财富基金穆巴达拉,其首席执行官Khaldoon Al Mubarak表示,半导体行业到2030年左右,可能只需要四到五年的时间就会将市场规模翻倍,预计到2035年将突破2万亿美元的市场规模。

    以英特尔为首的微处理器(MPU)和微控制器(MCU)制造商,今年的资本支出有望提高到235亿美元,相比2020年增长了42%。预计2021年微处理器和微控制器的市场规模将达到1037亿美元,相比去年增长14%,并继续以7.1%的复合年增长率(CAGR)持续增长到2025年,届时将达到1278亿美元的规模。与此同时,内存和NAND闪存制造商预计今年将花费519亿美元用于兴建新晶圆厂和购买生产设备上,其中两者分别为240亿和279亿美元,资本支出同比增长分别为34%和13%。

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