E X P

关于 NAND闪存 的消息

NAND闪存市场呈现复苏迹象,未来格局或生变

TrendForce表示,随着存储器供应商连续减产取得成效,存储产品的价格正在反弹,半导体存储器市场终于出现了复苏的迹象。从市场动态和需求变化来看,NAND闪存作为两大存储器产品之一,正在经历新一轮的变化。

群联电子警告SSD价格飙升或导致需求减少,将阻碍NAND闪存行业发展

经过去年的多次减产及调价,过去一段时间里SSD的价格不知不觉中已经涨了不少,显然NAND闪存芯片制造商已经从中获益,至少财务上比起去年同期要好很多,而且接下来大概率会延续上涨趋势。

NAND闪存产业2023Q4营收季增24.5%,2024Q1将延续涨势

TrendForce发布了2023年第四季度NAND闪存市场的报告,显示产业收入环比增长24.5%,营收约为114.9亿美元。这主要得益于终端需求因年终促销回暖,加上零部件市场因追价而扩大订单动能,同时位元出货也比去年同期旺盛,另外一个好消息是,企业方面对2024年需求表现的看法优于2023年,且启动备货策略带动。

美光推出紧凑封装型UFS 4.0移动解决方案:基于232层3D NAND闪存,最高1TB

美光去年推出了其首个UFS 4.0移动存储解决方案,称可以为智能手机提供业界最强性能,包括快速启动、应用程序启动和视频下载,并在下半年开始批量生产。这是其首个基于232层3D TLC NAND闪存的移动解决方案,也是世界首个使用六平面NAND架构的UFS 4.0存储产品。

铠侠提出为SK海力士生产NAND闪存,希望能为与西数的业务合并扫除障碍

自2021年开始,西部数据和铠侠(Kioxia)就NAND闪存生产业务合并断断续续地进行谈判,以打造全球最大的NAND闪存制造商。不过在双方即将敲定最终计划之际,遭到了铠侠重要的间接股东SK海力士的强烈反对,让西部数据选择中止谈判。随后西部数据宣布未来将分拆为两家独立上市公司,分别专注于机械硬盘和NAND闪存业务,预计在2024年下半年开始执行。

江波龙官宣首颗自研2D MLC NAND闪存:构建完整的存储芯片垂直整合能力

江波龙宣布,继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后,首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。其采用了BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,有望应用于eMMC、SSD等产品上,为江波龙存储产品组合带来更多可能性。

三星准备推出第9代280层V-NAND闪存,将在ISSCC 2024做展示

ISSCC 2024(IEEE 国际固态电路会议)将于2月18日至22日在美国旧金山举行,此前大会已确认,三星将介绍其最新的GDDR7内存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gb模块。

2024年DRAM和NAND闪存季度合约价预测:全年均维持上涨趋势

据TrendForce最新的市场研究显示,DRAM产品合约价自2021年第四季度开始下跌,已经连续下跌八个季度,不过从2023年第四季度开始将会起涨。 NAND闪存方面,合约价自2022年第三季度开始下跌,已经连续下跌四个季度,至2023年第三季度起涨。面对2024年市场需求展望仍趋于保守的前提下,DRAM和NAND闪存价格走势均取决于供应商产能利用率情况。

NAND闪存产业2023Q3营收季增约2.9%,预计下季度量价齐涨

TrendForce发布了2023年第三季度NAND闪存市场的报告,显示产业收入环比增长2.9%,营收约为92.29亿美元,另外位元出货量也有环比3%的增长。TrendForce表示,买方认为终端需求仍然较低,担忧市场旺季不旺,因此选择保持低库存、缓提货的策略。不过第三季度的转折在于三星积极减产,让买方的采购态度趋向积极。

全行业减产初见成效?DRAM和NAND闪存芯片价格正在上涨

过去一年里,各大DRAM和NAND闪存芯片制造商都选择了减产,人为限制产能输出,从而遏制价格下跌,弥补亏损缺口。经过了多个月的努力,似乎已初见成效,目前DRAM和NAND闪存芯片价格正在上涨,或许会结束长时间供过于求的局面。

中韩NAND闪存技术差距收窄:已缩短至两年左右

近年来,存储器半导体市场的局势逐渐发生了变化,韩国两大存储器巨头三星和SK海力士正面临来自中国厂商的激烈竞争,感受到了更大的竞争压力,技术差距也在不断缩小。

SK海力士将使用子公司的KrF PR,用于制造238层NAND闪存

SK海力士在2020年,以400亿韩元(约合人民币2.22亿元)收购了锦湖石油化学的电子材料业务部门。据The Elec报道,近期其开发的厚氟化氪(KrF)光致抗蚀剂(PR)已经通过了SK海力士的质量检验。

传小米采购长存232层3D NAND闪存,用于最新款智能手机

长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片,名为X3-9070。相比上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度,也是首个进入零售市场的200+层3D NAND闪存解决方案。目前X3-9070主要用于国内销售的存储产品上,不过很快可能会出现在全球销售的终端设备里。

群联电子预计制造NAND闪存芯片的材料将出现短缺,SSD价格或随之上涨

在过去一年多里,SSD的价格从未如此便宜,普通2TB的M.2 SSD甚至不到500元。不过随着各大NAND闪存芯片制造商大幅度减产,以及有计划地提高定价,近期SSD的价格已经开始触底反弹。

三星计划至2024年中逐步提高NAND闪存价格:每个季度涨价20%

三星在今年第二季度起就开始削减DRAM芯片和NAND闪存的产量,以应对需求疲软及随之而来的价格下跌。从9月起,三星将NAND闪存的减产幅度扩大至50%,主要集中在128层以下工艺的产品上,目的是要加速去库存,同时稳定NAND闪存的价格。

加载更多
热门文章
1小米SU7正式发布,售价21.59万元起
2TRYX创氪星系品牌发布会:推出AMOLED屏水冷及海景房机箱
3乔思伯TF2-360SC一体式水冷散热器上架:冷头带IPS屏,无风扇版售价749元
4小米SU7卖21.59万元只是交个朋友,配件才是真赚钱?
5AMD Granite Ridge ES发货清单被发现:Zen 5架构6/8核心,TDP为150/170W
6Xbox Series X白色数字版现身,微软打算在今年内发售
7英特尔下代GPU进一步曝光:两款芯片,对标RTX 4070/4060
8微星发布SPATIUM M580 FROZR:带有塔式散热器的PCIe 5.0 SSD
9乔思伯推出新款HP-600下压式风冷散热器:12CM薄扇+回流焊6热管,售价179元起