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三星宣布赢得日本公司AI芯片订单：采用2nm GAA工艺和I-Cube S封装

今年初就有报道称，三星已经从日本人工智能（AI）初创公司Preferred Networks Inc.（PFN）处收到2nm芯片订单，从而在2nm代工业务中抢得先机。三星一直希望能抢先台积电（TSMC）量产2nm工艺，以速度压倒对方，从而在新一代制程节点上获得竞争优势。

三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。

电视盒也讲生产力，亚马逊云推出基于Fire TV Cube的瘦客户端

亚马逊的Fire TV Cube是一个电视盒子，不过作为一个通用计算设备，它显然还能做一些播放4K视频之外的事情。根据亚马逊云官方博客，GeekWire和Liliputing的消息，亚马逊云近日推出了一款基于Fire TV Cube的瘦客户端，名为亚马逊WorkSpaces Thin Client。

三星Exynos 2400将采用I-Cube封装技术，或为了降低成本

近期有报道称，随着三星4nm工艺的良品率提升，现在倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。三星很可能在明年Galaxy S24系列上重新启用双平台策略，届时将分别会有搭载Exynos 2400和第3代骁龙8的版本，SoC具体变化取决于发售的地区。

三星推出新一代2.5D封装解决方案H-Cube，面向高性能领域

三星宣布，已开发出全新混合基板封装技术H-Cube（Hybrid Substrate Cube）。这是三星最新的2.5D封装解决方案，属于高性能且大面积的封装技术，专门用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。

三星宣布新一代封装技术I-Cube4已完成开发，将面向高性能应用领域

三星宣布，其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4（I-Cube4）已完成开发，将再次引领了芯片封装技术的发展。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者，从高性能计算（HPC）到AI、5G、云和大型数据中心等地方，有望带来更高效率。

吕嘉俭 | 发布于2021-05-06 12:30

在Switch之前，任天堂曾想做过掌机版、高清版GameCube

任天堂的GameCube是一部有着不少优秀游戏的旧时代主机，但它的对手是当年所向披靡的索尼PS2，所以最终折戟主机市场，任天堂若不是随后依靠剑走偏锋的Wii，很可能现在已经退出了游戏硬件市场。而有意思的是，任天堂其实在NGC和Wii两者的过渡期，也曾计划做些补救措施，据前段时间网络上的“gigaleak”大爆料中，便揭露了任天堂的两个“续命”计划：掌机版GameCube和高清输出版GameCube。

康 | 发布于2020-09-08 10:21

三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube

将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着，前有台积电的CoWoS（实际上是2.5D），后有Intel的Foveros，现在三星也公布了自家的3D封装技术，名为X-Cube。