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关于 cube 的消息

三星获得英伟达2.5D封装订单,将采用I-Cube封装技术

目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电(TSMC)负责制造及封装,SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能(AI)的火热程度显然超出了大家的预期,导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能,以满足英伟达不断增长的需求,但是英伟达在过去数个月里,与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判,希望能够分担部分工作量。

电视盒也讲生产力,亚马逊云推出基于Fire TV Cube的瘦客户端

亚马逊的Fire TV Cube是一个电视盒子,不过作为一个通用计算设备,它显然还能做一些播放4K视频之外的事情。根据亚马逊云官方博客GeekWireLiliputing的消息,亚马逊云近日推出了一款基于Fire TV Cube的瘦客户端,名为亚马逊WorkSpaces Thin Client。

三星Exynos 2400将采用I-Cube封装技术,或为了降低成本

近期有报道称,随着三星4nm工艺的良品率提升,现在倾向于将Exynos 2400放入到Galaxy S24系列上。三星很可能在明年Galaxy S24系列上重新启用双平台策略,届时将分别会有搭载Exynos 2400和第3代骁龙8的版本,SoC具体变化取决于发售的地区。

三星推出新一代2.5D封装解决方案H-Cube,面向高性能领域

三星宣布,已开发出全新混合基板封装技术H-Cube(Hybrid Substrate Cube)。这是三星最新的2.5D封装解决方案,属于高性能且大面积的封装技术,专门用于高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。

三星宣布新一代封装技术I-Cube4已完成开发,将面向高性能应用领域

三星宣布,其下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)已完成开发,将再次引领了芯片封装技术的发展。三星的I-CubeTM是一种异构集成技术,可将一个或多个逻辑管芯(Logic Chip)和多个高带宽内存芯片(HBM,High Bandwidth Memory)使用硅中介层,从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。I-Cube4是I-Cube2的继任者,从高性能计算(HPC)到AI、5G、云和大型数据中心等地方,有望带来更高效率。

在Switch之前,任天堂曾想做过掌机版、高清版GameCube

任天堂的GameCube是一部有着不少优秀游戏的旧时代主机,但它的对手是当年所向披靡的索尼PS2,所以最终折戟主机市场,任天堂若不是随后依靠剑走偏锋的Wii,很可能现在已经退出了游戏硬件市场。而有意思的是,任天堂其实在NGC和Wii两者的过渡期,也曾计划做些补救措施,据前段时间网络上的“gigaleak”大爆料中,便揭露了任天堂的两个“续命”计划:掌机版GameCube和高清输出版GameCube。

三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube

将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电的CoWoS(实际上是2.5D),后有Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术,名为X-Cube。

安钛克Cube机箱评测:电竞急先锋

在Computex 2016之前,我们已经获得了安钛克的秘密武器——Cube(水魔方)机箱,到手的时候小编就认为它是一款非常新颖的小钢炮。虽然这款新品还未上市,但小编相信它有望争夺2016年度最佳ITX机箱。

[全球独家]向电竞靠拢,安钛克Cube水魔方ITX机箱图赏

我们又双叒叕拿到了安钛克的新秘密武器——水魔方(Cube)机箱,这是一款特色鲜明的小钢炮,集各种卖点于一身,包括帅气的倾斜式造型、3.0mm铝合金外壳、弓型侧透面板、底部七色氛围灯、还有良好的兼容性等等。

[更新]ComputeX 2015:海韵展出Lightning电源及钛金电源

带LED灯的电脑配件如今已经非常普遍,在电源上应用LED灯的产品也不少,但你可能没见过把灯玩出花样的电源,海韵(Seasonic)在本次ComputeX 2015上展出的新Lightning Cube金牌电源就把LED灯扇玩出了新境界。

设计独特,Aerocool推MAXT结构Strike-X Cube机箱

发觉近期有颇多的Micro-ATX机箱新品,Aerocool日前也推出了MAXT结构的Strike-X Cube箱子,不论样子还是内部设计都颇为有趣。

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