• 威刚发布IUSP33F固态硬盘:NVMe 1.3标准、体积精简超80%

    谭智耀 发布于2018-09-07 09:57 / 关键字: 威刚, BGA, 固态硬盘, SSD, NVMe

    威刚/ADATA于昨日发布了名为IUSP33F的PCIe BGA固态硬盘,与M.2 2242规格的固态硬盘相比,其体积精简超过80%——与eMMC相当,主要面向超薄本、平板、VR以及Mini PC等空间有限的嵌入式设备;符合NVMe 1.3标准、走PCIe Gen3x2通道,缩小体积的前提下兼顾性能表现和耐用度,有128GB和256GB两个容量可选。目前IUSP33F已经量产,将于9月19日在深圳举行的CFMS 2018正式亮相,威刚表示他们将致力于使用PCIe BGA固态硬盘为嵌入式设备提供效能更高的解决方案。

    ADATA IUSP33F PCIe BGA SSD

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  • 东芝推出BG系列SSD硬盘:3D TLC闪存,体积减少95%

    bolvar 发布于2016-08-05 09:57 / 关键字: 东芝, BGA, BG, SSD, 3D闪存, TLC

    除了推出自家容量最高的7.68TB ZD6000系列SSD硬盘之外,东芝还在2016年闪存会议上发布了新一代BG系列SSD,BGA封装,采用了东芝的BiCS 3D TLC闪存,容量128、256到512GB,支持NVMe标准,PCI-E 3.0 x2通道,其体积相比2.5寸硬盘减少了95%,比标准M.2 2280硬盘也小了82%。

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  • 这就是AMD的Carrizo APU真身?果真只有移动版的

    bolvar 发布于2015-02-16 10:07 / 关键字: AMD, BGA, carrizo APU, 移动版, kaveri

    今年的AMD处理器产品线中,FX系列就别想着更新了,APU系列中会有新一代的Carrizo,制程不变,但CPU架构升级到Excavtar挖掘机架构,只不过Carrizo APU要等到年中才能上市。最近AMD CEO Lisa在一次采访中向外界展示了Carrizo APU样品,果然是只有BGA封装的移动版。

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  • 东芝展示首款单封装的PCI-E硬盘:256GB容量,仅重1克

    bolvar 发布于2015-01-08 09:36 / 关键字: 东芝, PCI-E SSD, emmc, 硬盘, bga, ces2015

    各大厂商的PCI-E硬盘基本上都是在拼速度,动不动就是1GB/s甚至2GB/s的读写速度,东芝日前展示的一款PCI-E硬盘就非常不一样了——这是世界上首款单封装的PCI-E硬盘,最高容量可达256GB,厚度也只有1.65mm,更重要的是重量仅为1克,比常规产品减轻了98%,空间占用减少95%。

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  • 2.5寸SSD体积的1%,Innodisk宣布世界最小的NanoSSD

    bolvar 发布于2013-05-27 11:28 / 关键字: Innodisk, NanoSSD, SATA uSSD, BGA

      除了标准尺寸的SATA接口2.5寸SSD之外,还有体积更小巧的mSATA固态硬盘,新一代的NGFF接口的固态硬盘也在发展之中,但是他们还不是最小的固态硬盘,Innodisk一直在推NanoSSD固态硬盘,上周末他们又宣布了世界上最小的嵌入式NanoSSD,体积只有标准2.5寸固态硬盘的1%。

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  • 有图有真相,带DRAM缓存的Haswell芯片图首曝

    bolvar 发布于2013-04-11 09:14 / 关键字: Haswell, GT3e, 核显, DRAM缓存, BGA

      有关Haswell及其集成的核显我们所知道的是其GT核显总共有四种形式+——GT1、GT2、GT3及集成DRAM缓存的GT3e,GT3e号称有128MB高速缓存,不过无图无真相,此前一直缺少相关实物图证实,现在VR-Zone独家爆出了这个带缓存的GT3e核显。

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  • Intel官方确认:LGA1150会存活到2014年

    bolvar 发布于2013-04-07 09:31 / 关键字: haswell, Intel, BGA, LGA1150

      Intel推BGA的速度远比我们想象的快,桌面版Haswell中就会出现BGA封装的R系列。我们还是回到以前那个Broadwell处理器是否只有BGA封装的话题,之前从厂商那里传来的消息是2015年都不用担心,好消息是Intel的路线图证实了LGA封装在Broadwell处理器那一代会继续存在。

      Intel在近日的WorldHostingDays(世界主机日)上公布了一份PDF文档,主要讲述Intel今明两年的微服务器平台——Atom S1200和Xeon E3-1200 v2/v3,前者是世界首款64位6W功耗的数据中心服务器SoC芯片,E3-1200两代则是Ivb和haswell架构的衍生品。

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  • 桌面版Haswell试水BGA,集成HD 5200核显的R系列首曝

    bolvar 发布于2013-04-06 12:03 / 关键字: Intel, Haswell, BGA, Core i7-4770R

      此前有关Intel在消费级处理器中使用BGA封装一事已经弄得沸沸扬扬,2015年前LGA会一直存在,但是之后的情况就不好说了。另外,Intel推BGA封装的脚步远比我们想象的要快,Haswell一代中桌面处理器就会出现BGA封装了。

      VR-Zone中文站报道称,原本的K(不锁频)、S(低功耗)及T型号之外,Haswell架构的Core i3/i5/i7-4000中将新增R后缀型号,它将使用BGA封装,并集成最高等级的HD 5200核显

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  • Intel确认Haswell四种插槽类型,桌面版、移动版全面换新

    bolvar 发布于2013-01-05 14:42 / 关键字: Intel, haswell, LGA1150, BGA,

      定于今年发布的Haswell处理器属于Tock一环,CPU架构有升级,当然这意味着CPU插槽也要换了,我们都知道是Haswell桌面版将升级到LGA1150插槽。如今Intel的官方文档中已经确认了Haswell处理器的四种封装形式,桌面版、移动版的插槽都有一次全面换新。

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  • Broadwell新料:芯片组无更新、图形性能提升40%

    andershen 发布于2012-11-30 19:07 / 关键字: Broadwell, Haswell, Intel, BGA

    相关链接:Broadwell处理器前瞻

      关于英特尔的Broadwell芯片,我们只知道原先只知道它是明年将要上市的Haswell CPU的继承者,将采用14nm制造工艺。现在从SemiAccurate我们了解到更多的一些细节。

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