2017年将是iPhone发布10周年，据说新款iPhone将会大改，苹果也会将明年的iPhone版本直接升级到iPhone 8——不过这是分析师之前给出的说法，新消息又说明年的新机依然是iPhone 7s，这就尴尬了，都说了快一年的iPhone 8了。

iPhone 6以来三代手机都没啥大变化了，苹果再不改变一下，iPhone销量还是个问题。既然是10周年款，下代iPhone预计会在设计上有明显变化——网传的iPhone 8或者iPhone 7s各种神奇，比如使用曲面OLED屏、取消Home键、无边框、支持无线快充以及整合新的触控技术，但是这些变化都还是水中月镜中花，唯一能够确定的大概是处理器升级了。

今年的iPhone 7s使用的是A10四核，架构升级了，但制程工艺还是16nm FinFET，明年iPhone将使用A11处理器，CPU依然是四核，但制程工艺将会升级到10nm FinFET——A10时代TSMC独占了苹果订单，A11处理器预计也会是TSMC代工。

来自BlueFin Research Partners的消息，苹果A11处理器预计会在明年4月份就量产——尽管手机通常会在9月份发布，但新一代iPhone备货时间很长，处理器经常会在上半年就量产准备了。

除了A11处理器之外，苹果还有A10X处理器也会使用TSMC 10nm工艺，它将用在明年春季的新一代iPad Pro平板上，现在的iPad Pro使用的还是A9X处理器。

明年采用TSMC 10nm工艺的处理器还有联发科Helio X30以及华为海思的麒麟970，它们的问世时间可能要比A11处理器还要早，因为2月底MWC展会上就会有新一轮手机发布，使用下一代处理器的可能性非常大。

在智能手机处理器上，高通是领头羊，技术、规格往往是最先进的，前不久公布的骁龙835处理器首发三星10nm工艺；联发科追求便宜实惠，喜欢搞3簇10核这样的噱头，不过在Helio X30上他们也发奋图强了一把，将是最早使用TSMC 10nm工艺的处理器厂商之一。

华为是极少数具备自研处理器的手机公司，前几年与高通、联发科的差距还很大，不过从麒麟920开始，华为海思公司的处理器进步有目共睹，去年的麒麟950拿下了16nm Plus工艺、Cortex-A72、Mali-T880三个商用第一，最大特色是工艺升级，今年的麒麟960则升级了Cortex-A73、Mali G71、Cat12 LTE基带，最大亮点是架构升级，特别是GPU一改弱势，（纸面）性能比骁龙821还要强。

按照华为制程-架构的升级策略来看，新一代麒麟970处理器的重点就是工艺升级了，也会跟进TSMC公司的10nm工艺。华为Fellow艾伟早前表示10nm在一系列工艺节点上的重要性不如当初的16nm，不过他也表态华为会一直往前，不断采用最先进的工艺。

话说回来，10nm工艺虽然重要性不如未来的7nm工艺，但7nm工艺至少要等到2018年才能量产，华为还有练联发科都不可能等着7nm成熟了才升级，毕竟高通已经在用三星的10nm工艺了，他们也必须跟进。

麒麟970的重点是升级工艺，能效可能会有较为明显的改善，不过架构升级可能就不大了，这不光是华为愿不愿意升级的事，而是ARM公司现在最新的CPU、GPU依然是Cortex-A73和Mali G71，麒麟970依然会使用8核A73+A53 CPU架构，GPU还是Mali G71，有可能进一步提升CPU、GPU品牌，但架构大改可能性不大。

基带方面，麒麟960也提升到了Cat 12以及4载波，支持600Mbps网络了，已经很超前了，麒麟970也没多少提升余地，不过高通骁龙835处理器有可能集成X16 LTE基带，速率可达1Gbps。

Fudzilla日前表示麒麟970处理器有可能在明年的MWC展会上亮相，首发用于华为P10手机。

骁龙目前的旗舰主力是骁龙820/821，使用的是三星14nm LPP工艺，而骁龙835最大的变化就是升级到10nm工艺，此前三星在10月中旬宣布正式量产10nm工艺，不过有一点不同的是，高通这次首发10nm工艺很可能使用的是三星10nm LPE低功耗工艺，尽管高通官方并没有证实具体工艺，但30%面积效率、27%性能提升、40%节能的指标与三星之前宣称的10nm LPE优势完全相符。

此外，三星的10nm LPP工艺要等到明年才能量产，时间上也来不及了，高通选择首发10nm LPE工艺非常合理，反正10nm LPE工艺就算针对节能而生，但10nm总归比14nm工艺更先进。

高通也没有公布骁龙835处理器的具体规格，现在无法证实骁龙835的CPU是否如之前传闻所说的那样从4核变成8核，但从性能提升27%的比例来看大概还是4核Kryo架构，如果是从4核升级到8核，处理器性能提升不会只有27%这么点。

与此同时，高通还正式宣布了QuickCharge 4.0（简称QC 4.0）快充技术，之前我们也报道过了，QC 4.0充电功率提升到了28W，充电速度快了20%，充电效率提升了30%，0-50%充电只要15分钟，充电5分钟续航5小时，而且充电温度还降低了5°C。

值得注意的一点是，QC 4.0还兼容USB Type-C级以及USB PD充电规范，还支持双充电IC，这就有点意思了，因为目前的快充方案除了高通、联发科的之外，华为、OPPO两家还有自己的快充协议，使用的是低压大电流路线，高通的QC 4.0现在有兼容各种快充方案的可能了，只是具体如何做，还得看手机厂商如何选择了——选择通用方案对消费者最有利，但厂商为了保证自己的独特性和竞争力，很可能还会继续使用自家的方案。

最后，骁龙835的发布也是纸面的，真机上市还早着呢，大概明年1月份的CES展会上会有展示，大规模发布可能要等到2月份的MWC展会，不出意外的话还是会由三星Galaxy S8手机首发。至于国内，明年3月份厂商也会有一轮新机发布，小米、360、乐视等公司估计要各种办法抢首发了，哪怕只是PPT上首发。

虽然三星绝大部分的制造工厂都位于自家大本营韩国，但是美国奥斯汀工厂历史也是挺长。从1997年起，投入超过160亿美元用于扩大、维护生产线。与此同时三星在美国总部展示其第四代14nm LPU工艺以及第三代10nm LPU工艺，以满足汽车、消费电子产品、数据中心的不同行业的需求。

与早前第三代14 nm LPC工艺相比，在相同功耗与芯片设计下，第四代14nm LPU工艺能提供更强大的性能，因此最合适用于高性能、密集型计算应用。而最先进的第三代10nm LPU将会成为业界内最具成本效益的先进工艺，不仅能进一步缩小核心面积，而且带来额外的性能提升。14nm LPU与10nm LPU生产流程设计库工具将会在2017年第二季度释放。

当然作为半导体产业领先者，三星也说明了内部7nm极紫外光刻技术发展现状，展示了7nm工艺下的晶元，但并未回应7nm工艺量产实现时间表。

三星表示早期第一代10nm LPE工艺，将会采用3D晶体管结构以及额外的增强工艺，实现30%面积效率提升（晶体管密度更高）。而第二代10nm LPP则要继续研发改进，到2017年下半年才会大规模生产。三星电子制造业务执行副总裁Jong Shik Yoon表示，业界内首个10nm工艺量产展示了三星电子在先进工艺技术上的领导能力。

不过台积电表示不同意，今年年底要上马10nm工艺，将会在明年第二季度就进行7nm工艺试产，争做全球第一。GlobalFoundries则是确认取消10nm工艺，直奔7nm。Intel虽然表示开发时间已经提速了，不过还在磨磨蹭蹭，10nm还要等到明年才有。

不过三星这个10nm可是已经有代工订单了哦，高通家的骁龙830和自家的Exynos 8895都将会采用10nm工艺制造，光是代工SoC三星电子都要赚大发咯。

TSMC公司Q3季度合并营收2604亿新台币，环比增长17%，同比增长了22.5%，创下了单季新纪录。推动TSMC业绩增长的主要是iPhone 7上市，TSMC独家代工了A10处理器，再加上中国大陆等新兴市场上，4G智能手机需求比之前要旺，移动处理器供不应求，TSMC想不赚钱都难了。

从这一点上来看，即便高通在14nm节点上选择了三星而非TSMC代工，看起来TSMC业绩也没怎么受影响。

TSMC业绩大亮，他们在下一代工艺上的底气也更足了。目前的高端工艺是16nm，今年底则会推出10nm工艺，不出意外的话苹果明年的A11处理器也会选择TSMC 10nm工艺，就算不是独家代工，至少TSMC也有保证了。

下下代则是7nm工艺，此前我们就报道过TSMC在7nm节点的野心，因为在这代工艺上，TSMC有可能真正超越以往无法企及的对手Intel，后者的7nm工艺至少要到2020年，但TSMC就要快得多，联席CEO刘德音在法人会上表示TSMC预计在明年Q2季度风险试产7nm，2018年正式量产。

至于外界担心7nm工艺成本会越来越高，是不是客户也越来越少，刘德音表示他相信随着时间推移，7nm客户会持续增长，预计7nm节点至少会有20多家客户。

再下一代工艺就是5nm了，主要针对高性能计算、移动产品等领域，TSMC透露消息称正在加速推进5nm工艺，预计2019年问世。

根据此前的消息，TSMC还提到过更遥远的3nm工艺，表示已经有300-400多人的团队在进行技术研发了，但没有透露3nm工艺的时间表。

骁龙820之后的下一代产品骁龙830很早就曝光了，具体规格还是个谜，不过支持8GB内存、自研Kyro核心改进版、X16 LTE基带是没跑的，CPU核心数可能从目前的4核重回8核架构（很想知道安兔兔未来升级时如何解释重新重视多核跑分的缘由），制程工艺升级到10nm。

高通从骁龙820处理器开始换门到三星14nm工艺代工，而下一代骁龙的10nm工艺订单也确认是三星拿下了，韩国ETNews报道称三星LSI事业部代工部门将在今年底为高通生产10nm工艺的骁龙处理器。

除了代工合作，高通还有可能跟三星合作全新的FoPLP扇出型封装，苹果在A10处理器上已经使用了TSMC的InFO WLP封装，这两种技术都是3D封装，可以提高芯片集成度，有效减少芯片体积。

按照惯例，三星明年的Galaxy S8至少50%的型号上都会使用新一代骁龙处理器，另一半则使用三星自家的Exynos 8895处理器，也是10nm工艺生产的。

爆料称骁龙830已经改名为骁龙835了

值得一提的是，iHS中国研究总监王阳（微博名Kevin王的日记本，现在已经去掉认证了）昨晚提到新一代骁龙处理器改名了，我们之前都知道骁龙820之后是骁龙830，但高通现在已经把它改名为骁龙835了，具体原因不知道，但数字提高意味着更高一级。

话说回来，高通在处理器改名上玩了不止一次了，此前的骁龙618、620系列就改成了骁龙650、652了，骁龙830改名也不让人意外。

文卡塔·伦度金塔拉（Venkata Renduchintala）原本是高通公司副总，去年被Intel挖走，为此Intel总付出了2500万美元的代价，担任担任PC客户端、IoT物联网及系统架构三大部门的总裁。今年上半年的Intel战略改组中，据信就是他负责操刀的，而伦度金塔拉也因此成了仅次于CEO科赞奇的二号人物。

从某些方面来看，他的新战略已经开始产生影响，比如Intel放弃基带与移动处理器整合，改为单独出售芯片。苹果的iPhone 7手机上已经确认采用Intel LTE基带了，昨天的BOM物料成本分析中指出Intel基带售价33.9美元，这可比Intel之前吐血价出售移动处理器赚多了，Intel的补贴策略导致过去两年中移动业务亏损70多亿美元。

在移动市场，Intel与ARM一笑泯恩仇，原本把ARM视为敌人，拼命想把X86架构打入到低功耗市场，但该市场薄利多销的方式跟Intel经营风格完全不同，这两年来Intel吃亏不少。现在不一样了，随着Intel移动战略龟缩（官方层面并不承认退出移动市场），Intel已经不再想着用X86跟ARM竞争或者干掉它，反而想做ARM处理器的生意——ARM与Intel宣布在10nm代工上紧密合作。

Intel与ARM已经热恋，不过这还没有完，伦度金塔拉日前在采访中表示不排除扩大与ARM处理器的合作，只不过他并没有提到更深入的合作是指什么。

有意思的是，Intel最近还换了CFO首席财务官，花了2300万美元挖来了eBay公司前CFO Bob Swan，后者在eBay公司任职9年，负责PayPal等重点产品。加入Intel公司之后，他不仅担任CFO，还会担任高级副总一职，看样子跟CEO科赞奇、高级副总伦度金塔拉一并成为新的三驾马车。

相比三星、TSMC，GlobalFoundries在制程工艺升级上一直走的磕磕绊绊，28nm工艺比别人晚，20nm工艺折腾之后最终取消，14nm节点上GlobalFoundries又放弃了自家研发的14nm-XM工艺，直接选择了三星的14nm FinFET工艺授权，现在总算稳定下来了，已经为AMD代工了Polaris核心的新一代显卡，年末的Zen处理器也会使用14nm LPP高性能工艺。

14nm之后就是10nm工艺了，三星、TSMC及Intel已经决定上10nm了，GlobalFoundries在10nm工艺的进展上一直没什么消息，早前就有传闻称他们准备放弃该节点，如今该公司CTO Gary Patton在接受采访时也确认会取消10nm工艺，14nm FinFET工艺之后会直接上7nm工艺。

GlobalFoundries此举有他们自己的理由，Patton表示10nm工艺存活时间不会很长，而且没什么价值。这两点说的也不算错，因为10nm节点跟之前的20nm工艺一样被认为是低功耗型工艺，属于过渡工艺，而7nm工艺则是高性能工艺。

不过深层次来说这可能跟GlobalFoundries自身实力有关，尽管他们说10nm工艺性能不够好，但其他三家都上10nm工艺了，而且都有固定的大客户，GlobalFoundries现在可没这么多客户支撑他们上10nm工艺，执意上10nm的代价太高了。

GlobalFoundries把目标放在了7nm节点，因为7nm工艺相对来说升级更大，这是第一个突破10nm大限的工艺，而且很有可能会在该节点上大规模使用EUV工艺，意义重大。

作为AMD的好基友，GlobalFoundries的工艺路线也会影响AMD的产品规划，他们跳过20nm工艺意味着AMD基本上也不会出10nm工艺处理器了。从此前曝光的信息来看，AMD下一代服务器处理器代号“星河舰队”（Starship），使用的就是7nm工艺，预计2018年问世。

提到Intel，大家第一时间想到的就是他们的X86处理器，而在这背后是Intel拥有的半导体工艺，称为地球最先进工艺也不为过，Intel自己也宣称其技术领先对手三五年。在Intel上半年公布的转型战略中，半导体工艺也是他们实现数据中心、IoT物联网等业务的基石，也是Intel最重要的筹码，现在Intel终于想开了，开始利用这个杀手锏了。

说起来Intel其实一直有对外代工业务，早在22nm及14nm节点上就为Altera等公司代工过部分芯片了，但是之前的规模一直比较小，这次宣布的代工业务更有意义，因为Intel把尚未正式量产的10nm工艺也一并对外代工了，可以为客户提供ARM Artisan物理内核，主要包括以下内容：

·高性能高密度逻辑库

·内存编译器

·POP IP内核

在IDF会议上，Intel也公布了他们的代工客户情况，主要有LG、展讯、Achronix、Netronome及Altera，其中LG已经确定使用Intel的10nm工艺代工未来的移动处理器，展讯目前主要在研发14nm处理器，Altera则在研发14nm FPGA芯片，Achronix与Netronome使用的则是22nm工艺。

Intel开放10nm工艺ARM芯片代工给其他ARM芯片厂商提供了另一个选择，但是对三星、TSMC来说就不是好消息了，这两家一下子多了一个实力强大的竞争对手，未来很有可能抢走原本属于他们的订单，早几年就有消息称Intel将为苹果代工A系列处理器等传闻，以后这些都有可能变成现实了。

MTK Helio X30用到10nm工艺来自老乡台积电，此前有消息透露台积电将在今年下半年试产10nm工艺，在Q4可以为MTK代工新一代处理器，但据台媒DIGITIMES最新报道中提到，MTK新一代中高端处理器Helio X30要到2017年Q1才开始量产，但出货的时间未有透露。

报道中还提到明年晚些时候苹果A11处理器也将是台积电10nm工艺，用到集成扇出型（Integrated Fan-Out InFO）封装技术。台积电10nm工艺已有三个客户，除了MTK、苹果，还有一个应该是海思。

有传MTK Helio X30将延续十核心三丛设计，两个高性能核换成最新Cortex-A73，主频提升到2.8GHz，ARM官方表示新架构相比A72在性能提升了30%、能效提升30%。另外八个核仍为Cortex-A53，但主频有提升，其中四个为2.2GHz，另外四个为2.0GHz。GPU方面换用定制版的Imagination PowerVR 7XT MP4，而不是ARM最新的Mali-G71。

今年的Kaby Lake处理器使用14nm工艺已经没什么悬念了，它是Skylake架构的优化版，官方表示它会比Skylake有性能提升，但没有明确这些提升都有多少，小编的看法是别有太高期待，小幅升级版的产品而已，Intel的牙膏还没挤完。

想摆脱牙膏厂的美名，Intel还得等下一代——10nm工艺的Cannonlake处理器，按照最初的规划，Cannonlake今年就该上市了，不过种种延期之后官方的路线图显示会在明年秋季发布。考虑到各种准备时间，10nm工艺的生产工作要早得多。

根据Intel方面的消息，现在10nm工艺设备已经安装完成了，本季度开始试产，相关费用已经计入财报。预计会在2017年上半年正式量产10nm工艺，下半年发布10nm产品。

Intel在14nm工艺上耗费了太多时间，拖累了进度，而在10nm节点上，官方表示其开发时间时间比14nm提速50%。

2017年进入10nm节点的还会有TSMC及三星，按照他们早前公布的进度，这两家有可能比Intel更早量产10nm，明年上半年就说正式量产了，其中TSMC有可能会用10nm工艺代工苹果A11处理器，还有联发科的X30以及海思的麒麟970（还不确定具体型号），三星10nm工艺也会有高通骁龙830这样的大客户。

不过10nm工艺被认为是低功耗工艺而非高性能工艺，也有一些半导体公司准备跳过10nm，直接进入7nm工艺，AMD及好基友GlobalFoundries就有这样的打算，前者新一代CPU、GPU还会用14nm工艺，而NVIDIA的下一代Volta架构也还是TSMC的16nm工艺。

高通以往的移动处理器主要是TSMC代工，高通820这一代转向了三星的14nm LPP工艺，下一代产品是骁龙830，工艺也会升级到10nm，而高通CEO Steve Mollenkopf日前在财报会议上透露他们的10nm工艺芯片已经流片，并出样给客户。

对于代工伙伴，高通CEO表示2017年的10nm订单都会交给三星代工，但是他又耐人寻味地表示高通将坚持多个来源的策略。如果大家还记得，早前有传闻称高通会在7nm节点上重回TSMC代工怀抱。

如果没什么意外，高通说的这个10nm芯片就是骁龙830了，虽然目前我们对它的规格还不了解，不过此前有爆料称骁龙830除了10nm工艺之外，还会支持X16 LTE基带，网络速率可达1Gbps，而且处理器架构会从4核变成8核，当然CPU内核还是高通自主研发的Kyro改良版。

10nm节点的芯片还有联发科Helio X30，联发科日前也承认X30处理器已经流片。至于海思，今年的麒麟960将是麒麟950的优化版，工艺不变，明年的麒麟970应该也会上10nm工艺了。苹果明年的A11处理器也是板上钉钉上10nm工艺了，跟海思、联发科一样都是TSMC代工。

MTK的COO朱尚祖在接受采访中确认MTK下一代Helio X30处理器将采用台积电10nm工艺，MTK已把台积电明年的产能定下。X30基带方面也有增强，支持到3个载波聚合的CAT.10-CAT.12全网通。GPU部分采用Imagination，有传为定制版的PowerVR 7XT MP4，功耗要比现在的Mali系列GPU要好点。

今年MTK对手机市场错误估计，导致Helio P10处理器缺货，而且台积电今年开始把28HK（HKMG，晶体管工艺）产能转向16nm FinFET，导致28nm产能吃紧，所以已不能为MTK追加订单。今年上半年大家抱怨抢购不到手机，骂手机厂商耍X，而手机厂商也是苦于MTK处理器供货紧张，MTK则把锅甩给了台积电啊。

值得注意的是，MTK这位COO还透露两个关于其它厂商10nm的消息。台积电10nm的第一个客户或是苹果（原文是“美国那家最大的手机公司”），这也就是指明年的苹果A11处理器，有传A11全部交由台积电代工，现在看来还会用到10nm工艺。另外还有“竞争对手选择了三星的10nm”，这个竞争对手应该就是指高通了，高通今年的骁龙820便由三星代工，明年的骁龙830用的10nm工艺还是来自三星。