台积电N3制程节点或会延期，三星3nm GAA工艺也遇到技术问题

吕嘉俭发布于 2021-8-30 11:25

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业界普遍认为，苹果是台积电（TSMC）在订单方面的优先考虑对象，传言不仅优先获得了4nm工艺的产能，还获得了3nm工艺的首批订单。虽然有消息指，英特尔抢占了台积电大部分3nm制程节点的订单，用于服务器和图形领域的下一代芯片，但苹果仍然是台积电的第一大客户。

M1芯片的成功让苹果充满信心，希望更快地推进自研芯片计划，以取代英特尔x86处理器，采用更先进的工艺有助于提高新一代自研芯片的性能。不过据Seeking Alpha的一份报道指出，台积电N3制程节点的生产将会延期，这意味着苹果采用相关制程的芯片生产计划也会推迟，比如iPhone手机的A系列芯片，将不得不改用上一代工艺来制造。iPhone是苹果最赚钱的产品线，优先级也高于其他产品所采用的芯片，采用的半导体工艺也是最先进的。

另外据DigiTimes报道，三星也在3nm制程节点上也遇到了问题，同样面临延迟的情况。不少人认为台积电有可能利用这一机会，进一步拉开与三星之间的差距，巩固领先优势。据了解，目前三星3nm GAA工艺仍面临漏电等技术问题，性能和成本可能也不如台积电的3nm FinFET工艺，生产时间也可能会推迟。

三星在2020年宣布攻克了3nm制程节点的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，预计会在2022年正式推出新工艺，并在今年3月份的IEEE国际集成电路会议上，介绍了该工艺的相关细节。

已有 6 条评论，共 33 人参与。

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wufuwen博士 2021-08-31 19:58 | 加入黑名单

搞技术的：还有点儿技术难题……
搞市场的：先造势，到时候再说。
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6#

tao123教授 2021-08-30 14:50    | 加入黑名单

游客
很接近智子锁的界限了
2021-08-30 13:42 已有3次举报
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纳米下面还有更小的科学计量单位，只不过按目前的硅基半导体技术是没办法突破到1nm以下而已，不是所有半导体都不可能，或者不可以，但是一旦有了突破，目前的晶圆代工上下游市场肯定会全面洗牌，毕竟硅基材料肯定会被别的材料取代，給我是台积电，肯定是慢慢搞这技术突破，加大制程的生命周期，反正Intel最快也要追十年才可能并排
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5#

下穿穿教授 2021-08-30 14:27 | 加入黑名单

嘤嘤嘤才是标准台漏电三爽虚标严重
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4#

我匿名了 2021-08-30 13:42

很接近智子锁的界限了
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3#

吕嘉俭编辑 2021-08-30 12:03    | 加入黑名单

yjherculesss 教授
第二段第一句M1芯片的成功让苹果充满信息，应当改为充满信心吧
2021-08-30 11:38
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是的，谢谢。
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2#