SK海力士宣布量产HBM3，首批供应英伟达H100使用

SK海力士宣布，开始量产HBM3，这是目前世界上性能最好的DRAM，将巩固其在高端DRAM市场的领导地位。HBM与传统DRAM相比，在数据处理速度和性能方面有着更强的竞争力，预计会被更多的产品所采用。

英伟达最近完成了对SK海力士HBM3样品的性能评估，预计今年第三季度向英伟达系统出货。按照英伟达的时间表，SK海力士在今年上半年增加了HBM3的产量。英伟达会将HBM3应用在H100上，这是目前最强大的加速计算器，有望提升其加速计算性能。

英伟达向SK海力士采购的是带宽为819 GB/s的HBM3，与JEDEC今年初发布的HBM3高带宽内存标准相符。根据过往的资料，SK海力士目前提供了两种容量，一个是12层硅通孔技术垂直堆叠的24GB（196Gb），另一个则是8层堆叠的16GB（128Gb），均提供819 GB/s的带宽，前者的芯片高度也仅为30微米。相比上一代HBM2E的460 GB/s带宽，HBM3的带宽提高了78%。此外，HBM3内存还内置了片上纠错技术，提高了产品的可靠性。

SK海力士对于HBM的研发一直非常积极，早在去年6月份就展示了第一款HBM3，提供了665 GB/s的带宽。随后在去年10月份，SK海力士已宣布成功开发出了HBM3内存，成为全球首家开发出新一代HBM内存的公司。在今年初的ISSCC 2022上，SK海力士还展示了带宽为896 GB/s的HBM3。