今年的GTC大会上，NVIDIA老总黄仁勋公布了Pascal架构的部分细节，包括NVLink及3D显存，这个3D显存我们现在已经知道是指HBM2显存了。根据之前的分析，NVIDIA的Pascal GPU最多将会配备32GB容量的HBM2显存，带宽达到1024GB/s级别。

另一方面，Pascal架构还会升级制程工艺，目前的Maxwell还是28nm工艺，但Pascal将会直接进入FinFET工艺，虽然此前有过三星14nm FinFET以及TSMC 16nm FinFET的分歧，不过现在看来NVIDIA选择TSMC 16nm FinFET（更可能的是高阶版的16nm FinFET Plus工艺）的可能性更大，毕竟三星的14nm工艺主要是用于移动SoC，适合低功耗，而TSMC在制造高性能GPU芯片上比三星经验更丰富。

GPU工艺停滞了这么久的后果就是在16nm FinFET节点大爆发一次，Pacasl GPU规模惊人，Fudzilla得到的情报显示Pascal GPU的GP100核心晶体管数量将达到170亿个，而目前GM200核心的晶体管数量也只有80亿个，GM204核心更是只有52亿个，GP100差不多是GM200的2倍以及GM204核心的3倍规模。

目前的高端GPU的工艺及晶体管数量

得益于更先进的工艺，在晶体管数量几近翻倍的同时，GP100的核心面积反而更小，也就是说低于600mm2，但能低到多少就不清楚了。

如此庞大的规模将带来更强劲的性能，Fudzilla原文的形容是“杀手级”性能，虽然晶体管规模翻倍不代表性能翻倍，但16nm FinFET工艺势以及HBM2高带宽带来的优使得Pascal显卡性能大幅提升还是值得期待的。