群联这款使用E26主控的SSD样品工作在华硕ROG X670E HERO主板上，这款SSD用了美光的3D TLC闪存，容量1TB，它的连续读取速度达到了12.5GB/s，连续写入速度10GB/s，目前PCI-E 4.0的速度最多也是7.5GB/s，性能提升相当明显。但这速度是在QD16情况下测出来的，对日常应用影响更大的QD1连续读取只有4GB/s，连续写入8.8GB/s，QD1的随机读写性能其实和PCI-E 3.0的SSD差别不大。

有趣的是群联展示的这款样品并没有加装任何散热器，此前PCI-E 4.0的E16和E18发热量都很大，基本都需要加散热器才能工作，不知道E26是不是真的降低了发热量不需要散热器，E26主控采用两个ARM Cortex-R5内核，还有三个专用的CoXProcessor 2.0加速器，采用台积电12nm工艺生产。

采用群联E26主控的SSD预计会在今年晚些时间上市，推测会和AMD新一代平台同步。

群联PS5026-E26主控是为服务器以及高阶客户端SSD而准备的，采用12nm工艺打造，将基于Arm Cortex-R5内核，将支持即将推出的ONFI 5.x和Toggle 5.x接口的3D NAND闪存，数据传输速率高达2400 MT/s，支持群联独家的CoXProcessor 2.0架构，并支持PCIe Dual Port、SR-IOV、与ZNS等功能，可为客户提供高效能并且低功耗，并且可弹性客制化，适合数据中心、云端服务器、边缘运算系统以及电子竞技市场。

群联表示他们已经完成了PS5026-E26主控的流片，接下来就需要测试还有忙固件编写了，预计好在2022年下半年开始量产，初期将推出M.2、U.3、E1.S以及E3.S等多种规格，目前群联还没有公布这款主控的性能规格，理论上PCI-E 5.0 x4的带宽能到14GB/s，但不知道E26能否跑满。