In-Stat认为，2012年SuperSpeed USB将被应用于70%的外部硬盘、笔记本和台式机等设备，到2013年USB 3.0闪盘的全球出货量将达到两亿之多。

　　分析人士表示，SuperSpeed USB将在2013年占到USB市场的四分之一。

　　该款USB 3.0控制芯片名为μPD720200，比USB 2.0标准的数据传输速度快10倍。以25GB的文件传输为例，USB 2.0需要14分钟，而USB 3.0仅需70秒，传输速度的巨大提升能为用户节省不少时间，带来极大的便利。

　　芯片的封装面积为10*10mm，最大耗电量为1W。μPD720200既支持新的超高速USB标准，也能与之前的USB 2.0/1.1/1.0接口兼容，并同样支持PCI Express和SATA等数据传输接口。

　　μPD720200芯片样品将在六月上市，售价为15美元，约合人民币102元。NEC预计9月开始将达到每个月100万片的量产规模，并将在5月20日—5月21日在日本东京举行的超高速USB开发者大会上展示这一最新产品。

　　USB3.0的诞生可谓充满了艰辛，在各大公司的明争暗斗中终于艰难出世，如果大家还有印象的话，相信还记得去年Intel，NVIDIA和AMD曾经为了USB 3.0控制器的问题在媒体上大打出手，当然，后来三方面都达成共识，采用Intel的USB 3.0 xHCI标准。

　　消息表示，USB 3.0标准除了之前大家都知道的传输速度提升至4.8Gb/s之外并保留2.0接线，兼容USB 2.0之外，还包括了更加合理的电源管理以及光纤缆线的采用。相信在下个星期在USB实施者论坛上我们能够听到更加正式，更加官方的规格。

　　实际情况是这样的，从USB1.1开始，负责支持和宣传USB通用化接口的团体是USB Implementers Forum(USB-IF)。USB-IF由Intel牵头成立，初始成员包括业界的其他厂商，包括微软，HP，德州仪器NEC和NXP半导体。目前USB-IF积极准备中的USB3.0虽然能够向下兼容，但是和以前的规格并不同，使用的是PCI SIG组织的PCIe专利，所以业内也会把USB 3.0称为“PCI Express over cable”。使用了PCIe作为连接，使得USB 3.0的连接速度能够比USB 2.0上升了10倍，达到几乎5Gbit/s。

　　尽管事实上USB 3.0背后的关键技术并不是Intel开发的，不过AMD和NVIDIA都不约而同地表示Intel目前有意隐瞒USB 3.0控制器芯片内的关键信息：消息表示Intel目前已经在生产控制芯片，这表示该控制器已经足够成熟，能够正常工作了。不过Intel拒绝把该关键技术交给业内其他芯片组和处理器制作者。

　　Intel方面日前则向News.com表示，“公司只会在技术成熟之后才会向相关公司发布关键的信息。而现在USB3.0技术还没有完成。公司将会在技术成熟后立即发布USB 3.0的关键信息。如果我们现在就发布没有完成的技术，那么业内的其他公司按照该技术制作推出的产品将会和以后的外设不兼容。而且我们进度有少许落后，竟会导致一些这样的不满。想象下Intel免费公布技术，但是他们却在抱怨Intel给得不够快。”

　　而AMD和NVIDIA方面则表示Intel目前紧抓USB 3.0规格不放是希望能够为自己的产品争取到六到九个月的优势——因为从拿到关键技术到产出成熟产品之间是有很大时间间隔的。

　　不过Intel方面并没有意料到，AMD或者NVIDIA或会因为等不及而自己开发USB 3.0的控制器芯片。近日AMD方面表示，目前公司已经开始开发相关的控制器了。而NVIDIA则表示在接下来的一个星期内将会召开会议讨论是否开发控制器。[来源：DailyTech]