高通骁龙820、三星Exynos 8890这两款处理器都具备Cat 12/13级别的LTE网络支持，下行速率600Mbps，上行速率150Mbps，麒麟950的处理器基带还是Cat 6级别，下行300Mbps，下行50Mbps，这也是海思麒麟950在GPU性能之外被人质疑最多的地方了。

三星、高通本来实力就比海思强，新一代SoC秒杀麒麟950没什么悬念，不过现在的问题是就连刚刚开始自研处理器的LG都要超过麒麟950了。此前我们知道LG自研的第二代SoC处理器Nuclun 2最终选择了Intel的14nm工艺代工，放弃了TSMC的16nm工艺，除了代工工艺的性能、价格问题之外，那就是LG还需要Intel的基带。

Intel新一代XMM7360基带也支持Cat 10网络

新一代的Nuclun 2据说会配备Intel的XMM7360基带，这款基带之前也有过曝光，相比支持Cat 6网络的XMM7260基带，XMM7360将支持Cat 10 LTE网络，速度可达450Mbps，虽然还比不上高通、三星的Cat 12基带，但比麒麟950的Cat 6基带还是要高级一些。

值得注意的是，Intel已经收购了VIA公司的CDMA基带业务，获得了高通一样的全网通优势，虽说相关的基带整合不一定能赶得上XMM7360基带，但在全网通这一点上，Intel未来的优势会很大，仅次于高通。

考虑到国内的实用性，我们并不能说麒麟950处理器在LTE网络上不够用，因为即便是300Mbps的Cat6网络都没有普及，电信及移动的4G+倒是300Mbps的，但现在还是测试中，并没有大规模商用，Cat6网络在一两年内都不会落伍的。

虽然Intel的处理器在手机市场不受欢迎，但他们的基带还是有很高水准的，其技术收购自英飞凌，而英飞凌早前也为苹果提供过3G基带，2010年Intel收购了英飞凌基带业务之后，苹果就转向高通了。不过风水轮流转，现在消息人士爆料称苹果又对Intel基带感兴趣了。

虽然还不知道苹果中意的Intel基带是哪款，不过最新发布的XMM 7360显然最有希望。XMM 7360是Intel第三代LTE基带，也支持三载波聚合，下行速率达到了450Mbps，不亚于高通最新的LTE基带。此外，XMM还支持VoLTE、双卡双待及LTE广播。

除了性能之外，XMM7360的功耗、制造工艺水准也得到了认可，今年下半年就可以商业化。