努比亚PR精力狂奔的蜗牛刚刚在微博上曝光了一款手机图片，这应该就是过两天要发布的Z9系列手机之一了。从真机照片来看，努比亚Z9手机的边框确实非常窄，虽然还不是官方吹嘘的那种无边框，不过做到这种地步也很不错了，唯一担心的就是窄边框的同时来个大黑边，这样就没意思了。

曝光的Z9手机屏幕看起来会在5.7-6寸左右，上面的边框也很窄，底部则是努比亚经典的小红点Home键，但正面不可能有指纹识别了，背部的情况不清楚，难说会有指纹识别。

至于Z9系列手机的配置，此前的传闻是Z9 Max采用双面玻璃面板+金属中框设计，搭载5.5寸1080P屏幕、高通骁龙810处理器、1600万像素摄像头，系统是Android 5.0 Lollipop以及Nubia UI 2.8版本，售价大约是2799元。

如果上图这个是Z9 Plus，那么有可能会升级到2K屏，摄像头增加OIS防抖等等。

此前的Z7 Max手机外观

下图才是测试结果，爆料来源是国外网站STJS Gadgets Portal，和上次一样运行《狂野飙车8》，中档画质设定，测试平台均为3GB运行内存以及5英寸1080P屏幕。

30分钟后骁龙801达到了42℃左右，骁龙810则是接近45℃，而且仍在处于上升趋势，至于本次的主角骁龙815，温度上升到38℃之后就已经稳定下来了。

不过在上次同样的测试中，骁龙801在20分钟之后就已经达到了45℃，而骁龙810在30分钟后温度依然维持在40℃左右。

虽然说许多因素会影响到测试结果，例如系统版本、驱动等等（测试环境温度应该不变吧），也不确定这次泄露的测试结果的来源到底是不是和上次官方放出的一样，但是这次的结果索性就和上次相反了，反正给我的感觉就都是很不靠谱的，大家看看就好了。

不知道LG、HTC、小米等厂商有什么看法？

在Geekbench数据库中，我们看见了一款名为小米Note Plus的产品，从其基本配置来推断这应该是小米Note顶配版。根据成绩显示，小米Note顶配版的Geekbench 3单核跑分为1235分，多核跑分则为4039分，与同样配置骁龙810处理器的HTC One M9相差不大。

不过这个成绩在手机中算怎样的水平么？从多核跑分的成绩来看还算是不错的，不过单核成绩则有些不理想。对比iPhone 6 Plus的测试结果，后者在Geekbench 3中的单核成绩为1625分，多核成绩为2905分，骁龙810处理器的单核成绩相比苹果A8处理器落后了接近30%，有不少测试项目的成绩都不如后者。

此外需要一提的是，在小米Note顶配版的跑分数据中，我们看到其使用的系统被识别为Android 5.0.2，当然这并不说明MIUI V6已经完成Android 5.0.2的适配，但至少我们可以确认小米Note顶配版确实有适配Android 5.0.2系统。

荷兰一家网站Twerkers日前测试了包括HTC M9/M8、LG G3、三星Galaxy Note 4及iPhone 6 Plus在内的高端手机的温度，跑的是GFXBench测试，这是很典型的游戏负载，可以反应各个手机在高负载下的发热情况。

结果，使用骁龙810处理器的HTC M9一马当先，温度达到了55.4°C，远高于其他对比手机。有人可能认为这跟M9使用全金属外壳有一定关系（金属外壳更容易散热到表面上），不过同为金属外壳的M8发热也只有38.7°C，iPhone 6 Plus也只有39.4°C。

说到罪魁祸首，恐怕还是得找高通的骁龙810处理器问话了，此前高通和厂商对骁龙810的发热问题要么回避，要么否认，但20nm工艺下控制8核64位处理器确实不容易。为了证明骁龙810发热没问题，高通之前还做过测试，证明骁龙810设备的发热温度比骁龙801还要低8°C，但高通恐怕不会告诉大家测试的骁龙810设备是自家的工程机，厚度如何，散热设计又如何？这样的测试显然没有真机实际测试有说服力。

高通之前测试对比的骁龙810及骁龙801设备温度

不管骁龙810到底有多大问题，三星这次聪明地跳出坑了，但其他厂商很难摆脱高通，除了海思有自己的芯片之外（海思的高端8核也一样难产），其他厂商的旗舰都要依赖高通，联发科的MT6795规格偏弱，无法撼动骁龙810的地位，今年上半年的新旗舰手机很难说有什么值得期待的了。

LG去年的G3手机据说销量也过千万了，它的配置、设计及定价确实都不错，今年则会推出新一代G4手机，配置上也会升级到8核64位的骁龙810，内存3GB，容量32GB，摄像头则是1600万像素或者2000万像素的，同样也会继续支持LG的激光对焦及OIS防抖。

屏幕方面，G3是5.5寸2K屏幕，LG G4屏幕将会提升到5.6寸，不过早前传闻的3K分辨率可能不太现实，应该会继续维持在2K级别。

LG G3是去年5月底发布的，G4即说也会在5月份才会发布上市。

此外，之前曝光的3K屏幕的LG手机也不排除是更大的G Note，据说屏幕尺寸为5.8寸，同时也会配备三星S Pen那样的手写笔。

此前传闻LG G4将配备3K屏幕

目前已知Z9 Max采用双面玻璃面板+金属中框设计，搭载5.5寸1080P屏幕、高通骁龙810处理器、1600万像素摄像头，系统是Android 5.0 Lollipop以及Nubia UI 2.8版本，售价大约是2799元。

由此推测，Z9应该会用上2K分辨率的屏幕，处理器频率可能不同，而摄像头至少会增加OIS光学防抖功能以及双色温LED闪光灯。按照目前的Z7和Z7 Max来看，机身设计可能会略有不同。

Z9 mini尺寸会小一些，参数都还未有传出过，不过应该都是比Z9 Max低一个档次，比如5寸1080P屏幕、2GB内存等等。

这场发布会还有另外一个看点：周董太太昆凌是否会出席呢？

另附一段德国媒体带来的真机试玩体验视频：

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三星在自家新一代的Galaxy S6及S6 Edge手机中全面放弃了高通骁龙810处理器，就算国际版也不会用高通了，虽然还没能在基带方面彻底摆脱高通，但去高通之心已决（至少现在如此）。三星的Eynos 7420处理器不论性能还是工艺都非常领先，足堪大用，不过三星自产处理器大都用于高端手机，三星无法面面俱到，去高通之后还需要有人来填补三星在其他方面的不足。

这个备胎就是联发科，虽然联发科官方没有公布与三星合作的细节，不过台媒报道称联发科高管Zhu Shan-gzu表示他们与三星的关系最近确实改善了，“我们的关系在某个方向上一点点进步”。

联发科透露的信息也是点到为止，并没有说明双方到底在哪一点上取得进展了。不过，联发科在4G时代不断取得优势倒是真的，虽然目前高通在4G上持续领跑，但高通因反垄断被发改委罚了，而且高通的骁龙810处理器相比以往的一呼百应也确实弱了下，TSMC的20nm工艺也没能救得了骁龙810，虽然都是公版CPU架构，但性能不如三星，发热降频都是个问题。

联发科直接跳过了Cortex-A57，MWC展会上直接发布了最新的Cortex-A72架构MT8173处理器，目前还是针对平板的，手机版估计也快了。

最关键的一点，联发科拥有高通所不具备的降低整体成本的优势，三星自家的处理器用于高端可以，但三星也不可能面面俱到，14nm还是新工艺，给其他厂商代工能赚钱，用于生产低端芯片就太浪费了。

总之，三星与联发科合作确实有说得过去的理由，考虑到三星这一年来在手机上遭遇的滑铁卢，他们确实要改变策略了，不降价也要提升手机的性价比。

Xperiablog网站的编辑在查看索尼官方应用Xperia Lounge时发现了这样一条信息，Xperia Z4 Tablet是一台10寸使用2K面板的平板电脑，官方描述会使用最新最快的处理器（骁龙810？），并且有行业领先的电池性能。

Xperia Z4 Tablet的外观应该和Xperia Z3 Tablet Compact相类似，采用超薄的机身设计，具体的硬件配置还不太清楚，不过只要再过几天就知道了。

这款手机沿用上一代的弧形设计，正面采用一块5.5寸1080P曲面屏，后盖也拥有自愈功能，最快可以在10秒内消除刮痕。

和弧形机身一样受到关注的是它的配置，特别是高通骁龙810处理器，此前常有传言称该处理器在TDP上遇到问题，甚至丢掉了三星这个大客户，不过高通昨日自曝温度测试成绩进行回击，而G Flex 2在更多地区上市也说明该处理器已经没有问题。

另外，虽然该机运行内存只有2GB，不过采用的是最新的LPDDR4芯片，这应该会成为今年旗舰手机的“标配”。其余参数有16GB/32GB存储空间、支持MicroSD卡扩展，采用210万+1300万像素OIS+摄像头和激光对焦系统，内置3000mAh电池，支持快速冲电，支持4G LTE Cat.6网络、802.11ac无线已经蓝牙4.1.

该机在香港市场是直接开卖了，售价5698港币，约合人民币4585元。而新加坡市场也会在2月27日开始接受预订，售价998新加坡元，约人民币4598元。