关于 代工厂 的消息
2024Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少4.3%，中芯国际跃升至第三
根据TrendForce最新的统计数据，显示随着第一季消费终端进入传统淡季，虽然偶尔有急单出现，但多半只是客户回补库存，市场稍显疲惫。尽管AI服务器异军突起，支撑了2024年第一季度的供应链，不过受到多方面因素影响，全球前十晶圆代工厂的营收出现下滑，环比减少4.3%至292亿美元。
高通与三星讨论SoC代工合作，希望通过双代工厂策略降低成本
近日，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon出现在COMPUTEX 2024的主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。随后在媒体交流会上，当被问到现在高通的SoC几乎完全依赖台积电（TSMC）生产是否存在风险问题时，Cristiano Amon坦承正在考虑双代工厂策略。
2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，全年收入达1115.4亿美元
根据TrendForce最新的统计数据，显示受惠于智能手机拉动零部件备货，加上苹果新款设备带动周边零部件，推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至304.9亿美元，其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。
英特尔尝试挖走三星的客户，以尽快取代对方成为世界第二代工厂
2022年，时任英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受媒体采访时明确表示，希望到2030年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商，仅次于台积电（TSMC），并在利润率方面可以领先。
酷冷至尊起诉银昕和安耐美及其代工厂：侵犯AIO和CLC专利
近日，酷冷至尊（CoolerMaster）起诉银昕（SilverStone）、安耐美（ENERMAX）及这两家公司的代工厂Apaltek，指控他们的AIO和CLC设计侵犯了专利，已经向美国加利福利亚州中区的地方法院提起了诉讼。
高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备
此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。
英伟达CFO称考虑第三家晶圆代工厂，与英特尔代工服务合作越来越近
据DigiTimes报道，近日英伟达首席财务官Colette Kress在瑞银全球科技会上被问及，下一代芯片是否会考虑英特尔作为晶圆代工伙伴。对此Colette Kress回应道，市场上有许多强大的晶圆代工厂，台积电（TSMC）是其中之一，三星也排名前列，至于英伟达是否有考虑第三家晶圆代工厂，答案是肯定的。
2023Q3排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，IFS首次进入前十名
根据TrendForce最新的统计数据，显示随着终端及IC客户库存陆续消化至健康水平，以及下半年iPhone和Android都相继推出新机型等有利因素影响，带动了2023年第三季度的智能手机、笔记本电脑相关零部件的急单。由于短期市况不明，高通胀风险仍然存在，因此厂商备货仅以急单方式进行。
三星未能获得3nm骁龙芯片订单，高通双代工厂策略推迟至2025年
此前有报道称，高通出于对台积电（TSMC）3nm产能有限的考虑，未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别采用台积电和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年开始执行该计划，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。
2023Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少18.6%，整体仍在持续下滑
根据TrendForce最新的统计数据，显示受到终端需求持续疲软和淡季效应叠加影响，2023年第一季度前十晶圆代工厂的产能利用率和出货量都出现了下跌，季度营收环比减少了18.6%，跌至约273亿美元。在本季度里，格罗方德（GlobalFoundries）超越联华电子（UMC），登上了第三的位置，另外高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）和世界先进（VIS），拿下了第七名。
高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，N3E和3nm GAA工艺双管齐下
高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片，目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺，即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片，也会继续选择台积电代工，过去多款芯片证明，至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这并不代表高通完全弃用三星，有消息称，双方正在为未来骁龙8芯片是否重新合作进行探索。
2022Q4排名前十晶圆代工厂产值环比减少4.7%，预计2023Q1持续下滑
从2022年第二季度起，不少品牌客户就开始进入了去库存的阶段，不过晶圆代工位于产业链上游，加上相当部分为长期合约，很难迅速调整，除了部分二三线晶圆代工厂较快作出反应外，直到去年第四季度才较为明显地出现产能利用率减少的状况。
中国台湾地区旱情再起，面板和晶圆代工厂拉起“缺水危机”警报
前两年中国台湾地区遭遇持续干旱，水库的水位不断下降，使得当地主管部门实施更严格的管控措施，以控制各个工业园区的用水量。像台积电（TSMC）这样的用水大户，先是花大价钱买水再使用水罐车运水，然后挖井取水，最后甚至决定建造废水处理中心，减少对外部水源的依赖。
富士康仍是iPhone 15 Pro系列独家代工厂，立讯精密即将进入供应链
富士康一直是iPhone Pro系列的独家组装厂，但苹果基于风险管理，一直有意寻找其他代工厂。此前有报道称，苹果已确定立讯精密为第二家生产iPhone Pro系列机型的代工厂，将进入iPhone 15 Pro Max组装供应链行列。
台积电和GF在2025年前仍是AMD主要代工厂，或引入三星采购14nm芯片
毫无疑问，台积电（TSMC）在接下来的几年里，依然为AMD生产CPU、GPU、SoC和FPGA，比如使用N3、N4和N5工艺制造基于Zen 4和Zen 5架构的芯片，同时由自家分离的格罗方德（GlobalFoundries）会采用14LPP和12LP工艺生产像Zen+架构这样的旧款芯片。
