关于 TSMC 的消息

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台积电3nm产能供应短缺，市场高需求或引发涨价潮

随着苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，越来越多的客户跟随，有传言称，现在订单已排队延伸至2026年，即便台积电相比去年增加两倍产能仍不足以应付。预计3nm制程节点所占的收入比例将不断提高，2024年将占台积电收入的20%以上。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

2024Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少4.3%，中芯国际跃升至第三

根据TrendForce最新的统计数据，显示随着第一季消费终端进入传统淡季，虽然偶尔有急单出现，但多半只是客户回补库存，市场稍显疲惫。尽管AI服务器异军突起，支撑了2024年第一季度的供应链，不过受到多方面因素影响，全球前十晶圆代工厂的营收出现下滑，环比减少4.3%至292亿美元。

吕嘉俭 | 发布于3天之前

台积电3nm工艺需求旺盛，主要客户已将产能分配到2026年

人工智能（AI）服务器、高性能计算（HPC）应用以及高端智能手机的AI集成推动了半导体行业的持续增长，导致需求激增。随着苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，越来越多的客户跟随，所占的收入比例将不断提高，预计2024年3nm制程节点将占台积电收入的20%以上。

吕嘉俭 | 发布于4天之前

台积电考虑提价，英伟达CEO表态全力支持

过去几年里，台积电（TSMC）不断调高代工订单的价格，持续的涨价一方面抵消了先进工艺带来的成本上升，另一方面也提高了台积电的收入和利润。作为当前领先的晶圆代工厂，台积电的一举一动将影响整个行业，甚至可以说一定程度上直接决定了终端产品的定价。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

台积电迈向High-NA EUV时代，ASML证实年内将交付新设备

此前有报道称，近期台积电（TSMC）首席执行官魏哲家访问了ASML的总部，同时也拜访了激光供应商Trumpf，与对方的高层会面。台积电似乎改变了之前对High-NA EUV光刻技术的一些看法，或许会加快引入新技术和新设备的步伐。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

Lunar Lake采用台积电N3B及N6工艺制造，再结合英特尔Foveros封装技术

英特尔在COMPUTEX 2024上介绍了Lunar Lake架构的一些技术细节，这是为下一代AI PC打造的处理器，属于酷睿Ultra 200系列，计划在2024年第三季度出货。Lunar Lake实现了图形和AI处理能力的飞跃，并着重提高了轻薄本的高能效计算性能，相较于前代产品，Lunar Lake将降低最高达40%的SoC功耗和带来超过3倍的AI算力提升。

吕嘉俭 | 发布于2024-06-05 18:04

台积电CEO访问ASML总部，或改变对High-NA EUV光刻技术的态度

前一段时间，台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，首次公布了A16制程工艺，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，以提升逻辑密度和能效，预计2026年量产。随后台积电确认，A16制程工艺并不需要下一代High-NA EUV光刻系统的参与。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-28 15:46

台积电称今年3nm产能吃紧，增产两倍多仍然不能满足客户需求

据Trendforce报道，台积电（TSMC）在近日举办的一次技术论坛上表示，得益于高性能计算（HPC）和智能手机的需求增加，今年3nm制程节点的产能相比去年增长了两倍多，但实际上仍然不够用，还在努力地想办法满足客户的需求。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-25 17:06

台积电CoWoS产能告急，无法满足AI GPU需求

由于前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此台积电（TSMC）不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。随着今年英伟达新一代Blackwell架构GPU的到来，市场对CoWoS封装的需求有增无减。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-20 18:24

苹果高层到访台积电，讨论2nm芯片订单

经过了过去多年的合作，台积电（TSMC）已经与苹果建立了紧密的合作关系，以确保提供最先进半导体制造工艺。在台积电最新的3nm制程节点上，苹果是首个下单的客户，去年带来了A17 Pro和M3系列芯片，今年则推出了M4，这是首个第二代3nm工艺制造的芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-20 16:08

台积电打算将特殊制程产能提升50%，并推出N4e超低功耗工艺

随着德国和日本新建晶圆厂项目的落实，以及中国大陆晶圆厂的产能扩张，台积电（TSMC）计划到2027年，将自身的特殊制程产能提升50%。台积电不仅仅满足于将现有生产线转换到特殊制程，甚至还另外加建新的生产线，推动这一需求的主要原因之一，是新一代特殊制程工艺的到来。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-17 17:11

台积电确认德国晶圆厂建设时间：按计划今年第四季度开工，2027年投产

去年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。

吕嘉俭 | 发布于2024-05-17 15:16

台积电准备HBM4基础裸片：将采用N5和N12FFC+工艺制造

上个月，SK海力士宣布与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4。据了解，台积电将生产用于HBM4的基础裸片（Base Die），这是双方针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片优化工作的一部分。